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フリースケール、葉のように薄い新次元の最新Kinetisマイクロコントローラを発表
[15/12/04]
提供元：PRTIMES
提供元：PRTIMES
決済システムやIoTなど、さまざまな急成長市場向けに次世代設計の選択肢を広げる 革新的なチップ・スケール・パッケージ（CSP）
[画像: http://prtimes.jp/i/3877/226/resize/d3877-226-472445-1.jpg ]
2015年12月1日米国Freescale Semiconductor, Inc.発表本文の抄訳です。
フリースケール・セミコンダクタ（NYSE：FSL）は、120MHzの高性能コアと、多様なメモリやインタフェースを、厚さわずか0.34mmの単一パッケージに統合した極薄の新マイクロコントローラ「Kinetis（キネティス）K22」を発表しました。このデバイスは、チップ＆PIN方式クレジット・カードやウェアラブル・デバイス、民生用電子機器など、セキュリティと小型性が求められるアプリケーションに最適です。
フリースケールは、この極薄パッケージ技術を幅広いKinetisマイクロコントローラ・ポートフォリオに導入する予定で、今後数ヶ月のうちにさまざまな製品が発表される見込みです。
セキュアPOS、モノのインターネット（IoT）、民生用電子機器といった市場においては、常にサイズ、処理性能、セキュリティ、バッテリ寿命の「現状打破」が求められており、最近では、「いかにしてマイクロコントローラの厚みを抑えるか」が、克服すべき大きな障壁として認識されるようになりました。デバイスのZ軸を劇的に削減するフリースケールの極薄パッケージは、小型性、設計オプションの革新性、スマートな統合性を求めるさまざまなニーズを満たします。
フリースケールのマイクロコントローラ・プラットフォーム担当マネージャであるスティーブ・タテオシアンは、次のように述べています。「IoT時代においては、絶え間なく‘先’を求めるニーズにより、システム設計者は、常に革新的なソリューションを実現することが要求されます。葉のように薄いフリースケールの新Kinetisパッケージは、民生用電子機器、IoT、決済システムといった市場を牽引するフリースケールの取り組みを実証するもので、機能と統合性の限界を押し広げます。これにより、メーカー各社は、それぞれにとって最も重要な設計上の課題に集中できるようになります。」
マイクロコントローラのサイズが小さくなり、さらに今後は薄くなっていくことで、魅力的な可能性が広がり、革新的な次世代アプリケーションへの道が開けます。たとえば、フリースケールの新マイクロコントローラを伸縮性の電子パッチに組み込み、皮膚に貼ることで（あるいは皮膚の下に埋め込むことで）、糖尿病患者の血糖値をモニタリングできるようになります。
IoT市場やスマート・デバイス市場において長年にわたりリーダーシップを発揮してきたフリースケールは、今回の極薄Kinetisマイクロコントローラ・パッケージ以前にも、小型でスマートな設計に向けた技術革新と進化を推し進める取組みを続けてきました。たとえば今年6月、フリースケールは、世界最小のIoT向けシングルチップ・モジュール（SCM）を発表しています。このSCMは、通常であれば6インチ角のボードを必要とする100種以上のコンポーネントを硬貨サイズの小型パッケージに統合しています。またその前には、世界で最も小さく、世界で最もエネルギー効率に優れたARM(R)ベース32ビット・マイクロコントローラのKinetis KL03を発表しています。KL03は、ゴルフ・ボールのくぼみに収まるほどの極小サイズです。
供給とサポート
フリースケールのKinetis K22極薄パッケージ・マイクロコントローラは、現在出荷中です。品番は「MK22FN512CBP12R」です。詳細については、www.freescale.com/kinetisminisのWebサイトをご覧ください。
フリースケール・セミコンダクタについて
フリースケール・セミコンダクタ(NYSE:FSL)は、セキュアな組込みプロセッシング・ソリューションによって”Internet of Tomorrow”（モノのインターネットの先にある、よりセキュアなIoTソリューション）を実現します。フリースケールのソリューションは、より革新的で、世界を繋ぎ、私たちの生活をシンプルで安全なものにします。また、世界的な企業の役割として、次世代のイノベータを育むために、科学・技術・工学・数学（STEM）教育に貢献することを約束します。詳細は、http://www.freescale.com/のWebサイトをご覧ください。
FreescaleならびにFreescaleのロゴマーク、KinetisはFreescale Semiconductor Inc., Reg. U.S. Pat. & Tm. Off.の商標、または登録商標です。文中に記載されている他社の製品名、サービス名等はそれぞれの所有者が権利を保有しています。
(C)2015フリースケール・セミコンダクタ・インク
[画像: http://prtimes.jp/i/3877/226/resize/d3877-226-472445-1.jpg ]
2015年12月1日米国Freescale Semiconductor, Inc.発表本文の抄訳です。
フリースケール・セミコンダクタ（NYSE：FSL）は、120MHzの高性能コアと、多様なメモリやインタフェースを、厚さわずか0.34mmの単一パッケージに統合した極薄の新マイクロコントローラ「Kinetis（キネティス）K22」を発表しました。このデバイスは、チップ＆PIN方式クレジット・カードやウェアラブル・デバイス、民生用電子機器など、セキュリティと小型性が求められるアプリケーションに最適です。
フリースケールは、この極薄パッケージ技術を幅広いKinetisマイクロコントローラ・ポートフォリオに導入する予定で、今後数ヶ月のうちにさまざまな製品が発表される見込みです。
セキュアPOS、モノのインターネット（IoT）、民生用電子機器といった市場においては、常にサイズ、処理性能、セキュリティ、バッテリ寿命の「現状打破」が求められており、最近では、「いかにしてマイクロコントローラの厚みを抑えるか」が、克服すべき大きな障壁として認識されるようになりました。デバイスのZ軸を劇的に削減するフリースケールの極薄パッケージは、小型性、設計オプションの革新性、スマートな統合性を求めるさまざまなニーズを満たします。
フリースケールのマイクロコントローラ・プラットフォーム担当マネージャであるスティーブ・タテオシアンは、次のように述べています。「IoT時代においては、絶え間なく‘先’を求めるニーズにより、システム設計者は、常に革新的なソリューションを実現することが要求されます。葉のように薄いフリースケールの新Kinetisパッケージは、民生用電子機器、IoT、決済システムといった市場を牽引するフリースケールの取り組みを実証するもので、機能と統合性の限界を押し広げます。これにより、メーカー各社は、それぞれにとって最も重要な設計上の課題に集中できるようになります。」
マイクロコントローラのサイズが小さくなり、さらに今後は薄くなっていくことで、魅力的な可能性が広がり、革新的な次世代アプリケーションへの道が開けます。たとえば、フリースケールの新マイクロコントローラを伸縮性の電子パッチに組み込み、皮膚に貼ることで（あるいは皮膚の下に埋め込むことで）、糖尿病患者の血糖値をモニタリングできるようになります。
IoT市場やスマート・デバイス市場において長年にわたりリーダーシップを発揮してきたフリースケールは、今回の極薄Kinetisマイクロコントローラ・パッケージ以前にも、小型でスマートな設計に向けた技術革新と進化を推し進める取組みを続けてきました。たとえば今年6月、フリースケールは、世界最小のIoT向けシングルチップ・モジュール（SCM）を発表しています。このSCMは、通常であれば6インチ角のボードを必要とする100種以上のコンポーネントを硬貨サイズの小型パッケージに統合しています。またその前には、世界で最も小さく、世界で最もエネルギー効率に優れたARM(R)ベース32ビット・マイクロコントローラのKinetis KL03を発表しています。KL03は、ゴルフ・ボールのくぼみに収まるほどの極小サイズです。
供給とサポート
フリースケールのKinetis K22極薄パッケージ・マイクロコントローラは、現在出荷中です。品番は「MK22FN512CBP12R」です。詳細については、www.freescale.com/kinetisminisのWebサイトをご覧ください。
フリースケール・セミコンダクタについて
フリースケール・セミコンダクタ(NYSE:FSL)は、セキュアな組込みプロセッシング・ソリューションによって”Internet of Tomorrow”（モノのインターネットの先にある、よりセキュアなIoTソリューション）を実現します。フリースケールのソリューションは、より革新的で、世界を繋ぎ、私たちの生活をシンプルで安全なものにします。また、世界的な企業の役割として、次世代のイノベータを育むために、科学・技術・工学・数学（STEM）教育に貢献することを約束します。詳細は、http://www.freescale.com/のWebサイトをご覧ください。
FreescaleならびにFreescaleのロゴマーク、KinetisはFreescale Semiconductor Inc., Reg. U.S. Pat. & Tm. Off.の商標、または登録商標です。文中に記載されている他社の製品名、サービス名等はそれぞれの所有者が権利を保有しています。
(C)2015フリースケール・セミコンダクタ・インク
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