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〜電子機器に使用される実装デバイスの信頼性試験と評価・解析方法を解説〜

近年、電子機器の用途は情報通信、家電分野はもとより自動車、医療機器関連に広まり、さらに利便性向上のカギとして流通関連、農業分野などにも用いられるなど応用範囲はますます拡大しています。電子機器の小型化、薄型化、軽量化、高機能化に伴い、高密度実装は欠かせない技術となっています。高信頼性が要求される分野では、市場故障の低減のための解析とそのフィードバックが不可欠となります。その一方で、エレクトロニクス業界では大手メーカーが設計・製造を外部委託や流通業者がメーカーの役割を担うケースも増えるなど、製造形態（サプライチェーン）が多様化、事業環境が大きく変動し、それに伴い様々な課題もあがってきています。
OKIエンジニアリングでは、電子機器の信頼性評価サービスを製品の製造の流れである、部品選定から市場での不具合解析まで、幅広く提供しており、さらにそれらが個々のサービスにとどまることなく、総合力を活かしてお客様の課題解決に貢献したいと考えています。
本セミナーでは、電子機器品質向上のための信頼性試験として、前半は電子部品の規格試験AECQ-100の解説と規格事例によるESD試験、さらに電子部品単体の健全性評価（良品解析）をご紹介します。後半は、はんだ接合部の寿命予測、不具合が発生した実装基板状態の非破壊解析事例、高濃度でのシロキサン環境検証実験について紹介していきます。産業工作、電子部品・半導体、自動車・車載、医療機器の研究・開発・設計・製造に携わる方々のご参加を心よりお待ちしております。

主催　OKIエンジニアリング
日時　2019年7月5日（金）13時00分〜17時20分
プログラム　https://www.oeg.co.jp/Exhibition/guide71.html#program

参加費　20,000円+税／1名（テキスト付）
定員　40名（定員になり次第、締め切らせていただきます。お早めにお申し込みください。）
当社同業の企業様からのお申し込みはご遠慮いただく場合がございます。あらかじめご了承ください。
会場　富士ソフトアキバプラザ7F　プレゼンルーム
所在地　〒101-0022　東京都千代田区神田練塀町3
アクセス　https://www.fsi.co.jp/seminar/morenote/tokyo/printmap.html
お申し込み　https://www.oki.com/cgi-bin/inquiryForm.cgi?p=k119