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【セミナーご案内】5G時代に要求される半導体・パッケージ・高周波対策材料技術 5月22日（木）開催 主催：(株)シーエムシー・リサーチ
[19/04/19]
提供元：PRTIMES
提供元：PRTIMES
先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町： http://cmcre.com/ ）では、 各種材料・化学品の他、エレクトロニクスや半導体関連などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っておりますが、 このたび「5G時代に要求される半導体・パッケージ・高周波対策材料技術」と題するセミナーを、 講師に越部 茂 氏 (有)アイパック 代表取締役）をお迎えし、2019年5月22日（木）13:30より、 『ちよだプラットフォームスクエア』5階503会議室（千代田区錦町）で開催いたします。 受講料は、 一般：48,000円（税込）、 弊社メルマガ会員：43,000円（税込）、 アカデミック価格は25,000円となっております（受講料には資料代を含みます）。
セミナーの詳細とお申し込みは、 弊社の以下URLをご覧ください！
http://cmcre.com/archives/40854/
質疑応答の時間もございますので、 是非奮ってご参加ください。
5G時代に向けて、通信デバイスの高速化対応が注目されている。通信速度の高速化には、高周波対策（電磁波・誘電特性・ノイズ）および高速伝送対策（伝送距離）が鍵となります。高速伝送対策を担うデバイス＝半導体はCSP化が進み、伝送距離の短縮は接続回路（例；子基板、再配線）の薄層化に移っています。今回、高速通信への対応として、通信デバイスの高周波対策および高速伝送対策に関する技術動向を解説いたします。特に、接続回路の薄層化技術について、開発状況および課題を詳しく説明します。
1）セミナーテーマ及び開催日時
テーマ：5G時代に要求される半導体・パッケージ・高周波対策材料技術
開催日時：2019年5月22日（木）13:30〜16:30
会 場：ちよだプラットフォームスクウェア 5F 503
〒101-0054 東京都千代田区神田錦町3-21
参 加 費：48,000円（税込） ※ 資料代含
＊ メルマガ登録者は 43,000円（税込）
＊ アカデミック価格は 25,000円（税込）
講 師： 越部 茂 氏 (有)アイパック 代表取締役
【セミナーで得られる知識】
・ 半導体パッケージングの開発経緯
・ 薄層PKGの開発動向
・ 接続回路（子基板、再配線）の情報
・ 薄層封止材料開発のヒント
2）申し込み方法
シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイト
http://cmcre.com/archives/40854/
からお申し込みください。
折り返し、 聴講券、 会場地図、 請求書を送付いたします。
[画像: https://prtimes.jp/i/12580/411/resize/d12580-411-507661-0.jpg ]
3）セミナープログラムの紹介
1．高速通信の要点
1）回線
2）プロトコル
3）課題；高速化対策
2．通信デバイスの高周波対策
（1）電磁波」
1）遮蔽(EMS)
2）吸収(EMA)
3）EMS/EMA材料： 理論, 製法,製品, 他
（2）誘電特性
1）誘電率/誘電正接(ε/tanδ)
2）誘電対策； 低誘電物質, 加工方法
（3）ノイズ除去
1）理論(SAW/BAWフィルター)
2）SAWフィルター用シート材料
3．通信デバイスの高速化対策
（1）受送信部；小型化(IC化,高密度実装)
（2）情報処理部；伝送距離短縮(FO-PKG＋接続回路薄層化)
4．情報処理部のパッケージング技術動向と課題
（1）開発対象
（2）薄層PKG ； FOWLP/FOPLP,課題(再配線, ビルドアップ)
（3）薄層接続回路； 再配線・コアレア子基板、課題
（4）薄層封止 ； 封止方法、封止材料
4）講師紹介
【講師略歴】
1974年 大阪大学工学部 卒業
1976年 同大学院工学研究科 前期課程 終了
1976年 住友ベークライト（株）入社フェノール樹脂、半導体用封止材料等の開発に従事
1988年 東燃化学（株）入社半導体用シリカ、民生用シリコーンゲル等の開発に従事
2001年 (有)アイパック設立、技術指導業を担当、寄稿及びセミナー等で新旧技術を紹介、半導体および光学分野の素部材開発において国内外の複数メーカーと協力を行っている。
【活 動】
セミナーテキスト末尾に、公開技術活動（特許出願、執筆等）を記載
5）セミナー対象者や特典について
★ アカデミック価格：学校教育法にて規定された国、 地方公共団体、 および学校法人格を有する大学、 大学院の教員、 学生に限ります。
★ 2名以上同時申込で申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、 2人目は無料、3名目以降はメルマガ価格の半額となります。
【セミナー対象者】
・ 封止材料/基板材料の関係者
・ 高速情報伝達分野の関係者
・ 薄層PKGの開発者
☆詳細とお申し込みはこちらから↓
http://cmcre.com/archives/40854/
6）関連セミナーのご案内
（1）異種デバイス集積モジュールへ拡張する半導体デバイスパッケージ
開催日時：2019年5月10日（金）13:30〜16:30
http://cmcre.com/archives/41294/
（2）AI化、IoT化に向けた半導体パッケージ技術の進化と要素技術
開催日時：2019年5月28日（火）13:30〜16:30
http://cmcre.com/archives/42003/
☆開催予定のセミナー一覧はこちらから！↓
http://cmcre.com/archives/category/seminar/seminar_cmc_f/
7）関連書籍のご案内
☆発行書籍の一覧はこちらから↓
http://cmcre.com/archives/category/cmc_all/
以上
セミナーの詳細とお申し込みは、 弊社の以下URLをご覧ください！
http://cmcre.com/archives/40854/
質疑応答の時間もございますので、 是非奮ってご参加ください。
5G時代に向けて、通信デバイスの高速化対応が注目されている。通信速度の高速化には、高周波対策（電磁波・誘電特性・ノイズ）および高速伝送対策（伝送距離）が鍵となります。高速伝送対策を担うデバイス＝半導体はCSP化が進み、伝送距離の短縮は接続回路（例；子基板、再配線）の薄層化に移っています。今回、高速通信への対応として、通信デバイスの高周波対策および高速伝送対策に関する技術動向を解説いたします。特に、接続回路の薄層化技術について、開発状況および課題を詳しく説明します。
1）セミナーテーマ及び開催日時
テーマ：5G時代に要求される半導体・パッケージ・高周波対策材料技術
開催日時：2019年5月22日（木）13:30〜16:30
会 場：ちよだプラットフォームスクウェア 5F 503
〒101-0054 東京都千代田区神田錦町3-21
参 加 費：48,000円（税込） ※ 資料代含
＊ メルマガ登録者は 43,000円（税込）
＊ アカデミック価格は 25,000円（税込）
講 師： 越部 茂 氏 (有)アイパック 代表取締役
【セミナーで得られる知識】
・ 半導体パッケージングの開発経緯
・ 薄層PKGの開発動向
・ 接続回路（子基板、再配線）の情報
・ 薄層封止材料開発のヒント
2）申し込み方法
シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイト
http://cmcre.com/archives/40854/
からお申し込みください。
折り返し、 聴講券、 会場地図、 請求書を送付いたします。
[画像: https://prtimes.jp/i/12580/411/resize/d12580-411-507661-0.jpg ]
3）セミナープログラムの紹介
1．高速通信の要点
1）回線
2）プロトコル
3）課題；高速化対策
2．通信デバイスの高周波対策
（1）電磁波」
1）遮蔽(EMS)
2）吸収(EMA)
3）EMS/EMA材料： 理論, 製法,製品, 他
（2）誘電特性
1）誘電率/誘電正接(ε/tanδ)
2）誘電対策； 低誘電物質, 加工方法
（3）ノイズ除去
1）理論(SAW/BAWフィルター)
2）SAWフィルター用シート材料
3．通信デバイスの高速化対策
（1）受送信部；小型化(IC化,高密度実装)
（2）情報処理部；伝送距離短縮(FO-PKG＋接続回路薄層化)
4．情報処理部のパッケージング技術動向と課題
（1）開発対象
（2）薄層PKG ； FOWLP/FOPLP,課題(再配線, ビルドアップ)
（3）薄層接続回路； 再配線・コアレア子基板、課題
（4）薄層封止 ； 封止方法、封止材料
4）講師紹介
【講師略歴】
1974年 大阪大学工学部 卒業
1976年 同大学院工学研究科 前期課程 終了
1976年 住友ベークライト（株）入社フェノール樹脂、半導体用封止材料等の開発に従事
1988年 東燃化学（株）入社半導体用シリカ、民生用シリコーンゲル等の開発に従事
2001年 (有)アイパック設立、技術指導業を担当、寄稿及びセミナー等で新旧技術を紹介、半導体および光学分野の素部材開発において国内外の複数メーカーと協力を行っている。
【活 動】
セミナーテキスト末尾に、公開技術活動（特許出願、執筆等）を記載
5）セミナー対象者や特典について
★ アカデミック価格：学校教育法にて規定された国、 地方公共団体、 および学校法人格を有する大学、 大学院の教員、 学生に限ります。
★ 2名以上同時申込で申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、 2人目は無料、3名目以降はメルマガ価格の半額となります。
【セミナー対象者】
・ 封止材料/基板材料の関係者
・ 高速情報伝達分野の関係者
・ 薄層PKGの開発者
☆詳細とお申し込みはこちらから↓
http://cmcre.com/archives/40854/
6）関連セミナーのご案内
（1）異種デバイス集積モジュールへ拡張する半導体デバイスパッケージ
開催日時：2019年5月10日（金）13:30〜16:30
http://cmcre.com/archives/41294/
（2）AI化、IoT化に向けた半導体パッケージ技術の進化と要素技術
開催日時：2019年5月28日（火）13:30〜16:30
http://cmcre.com/archives/42003/
☆開催予定のセミナー一覧はこちらから！↓
http://cmcre.com/archives/category/seminar/seminar_cmc_f/
7）関連書籍のご案内
☆発行書籍の一覧はこちらから↓
http://cmcre.com/archives/category/cmc_all/
以上
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