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IGNIS Innovation社、SID2009でAdMoアモルファスシリコンAMOLEDの最新成果を展示
[09/06/02]
提供元：DreamNews
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TFTバックプレーンは現在のポリシリコンより高性能；AMOLED市場の成長と低コスト化を促進
テキサス州サンアントニオ発−2009年6月1日−アクティブ型マトリックス駆動有機発光ダイオード（AMOLED）の薄膜トランジスタ回路とドライバアルゴリズムの設計・開発を手がける世界的リーダー、IGNIS Innovation Inc.は、2009年6月2日から4日に米国テキサス州サンアントニオで開催されるSID（Society for Information Display：国際情報ディスプレイ学会）の Display Week Conference and Exhibitionにおいて、業界トップレベルにある同社のアモルファスシリコン薄膜トランジスタ（TFT）用AdMoTMバックプレーン技術の最新成果を展示します。IGNISは、市販のポリシリコンによる同等品より寿命と均一性で優れている高解像度2.2インチQVGA（181ppi）の展示を行います。IGNISは、広範な社内テストで50,000時間以上のデバイス寿命を実証しており、スマートフォンやAVプレーヤーなどモバイルやハンドヘルドのあらゆる応用に適しています。さらに、AdMoTM技術は超高解像度（250〜300ppi）の中型ディスプレイ（10〜15インチ）に適用可能です。高度補償技術は完全な画素内構成としているため、低コストのドライバICが使用でき、従来のLCDを用いたデバイスと容易に交換できる簡易"ドロップイン方式"ディスプレイとなっています。アモルファスシリコンを用いることで、従来のLCDよりAMOLEDのユニット製造コストを下げられるため、製造業者にバックプレーンを充分かつ安定的に供給できるようになることも期待できます。これは、ポリシリコンでは不可能なことでした。
「AdMoTM技術と当社の2.2インチQVGAの展示で、アモルファスシリコンのバックプレーンがAMOLEDディスプレイに適用可能であり、また実際に機能することを実証します。従来のLCD技術によるバックプレーンがAMOLEDにも使用可能であり、また世界のどのLCDプラントからも供給可能である現在、このことはこの業界の飛躍的な成長につながります。これは大きなブレイクスルーです。AdMoTM技術とアモルファスシリコンのバックプレーンを用いるAMOLED業界が急成長とともに形成されつつあるなかで、当社のお客様とともに仕事ができることを楽しみにしています」と、IGNIS社社長兼CEOのPaul Arsenaultは語っています。
IGNISは同社のブース（#270）でAdMoTM技術の展示を行います。また、HDTV用MaxLifeTM補償技術を用いた32インチ1080pディスプレイなどのディスプレイプロトタイプや他の広範なアプリケーションについての展示も行います。
IGNIS日本へのお問い合わせについては、下記までお願いいたします。
担当者： Edward Baker
電話： 03-5579-9282
東京営業所： 〒105-0003東京都港区西新橋2-7-4? CJビル7階
IGNISについて：
2000年に設立されたIGNIS Innovation Inc.は、成長を続けるアクティブ型マトリックス駆動有機発光ダイオード（AMOLED）市場において、バックプレーンとドライバソリューションをワンストップで提供するオープンソースの業界最大手の独立系プロバイダです。10年以上にわたる継続的研究開発の成果をもとに、IGNISは、あらゆるディスプレイ・アプリケーションに対応する画素回路およびドライバパッケージの分野で、世界に誇る実証済みの技術をお客様に提供しています。
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