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パナソニック株式会社は、「部品縦埋め技術を用いたBGA電流プローブの開発とLSI実装設計への適用、実用化」において、3名が第61回電気科学技術奨励賞を受賞しました。受賞内容は以下のとおりです。

■受賞内容
【テ―マ】
「部品縦埋め技術を用いたBGA電流プローブの開発とLSI実装設計への適用、実用化」

【受賞者】
塚原 法人　パナソニック株式会社 モノづくり本部 チームリーダー
中山 武司　パナソニック株式会社 R&D本部 主幹技師
反田 耕一　パナソニック株式会社 モノづくり本部 グループマネージャ

【技術内容】
デジタル機器等で高密度実装のために用いられるLSIパッケージのBGA(Ball grid array)において、基板に実装した状態でのBGAの端子に流れる高周波電流の測定を行う『BGA電流プローブ』を『チップ部品を基板内に縦方向に埋め込むことを可能とする独自の部品内蔵基板形成技術』により実現しました。これにより、製品動作時の電源電流を可視化、解析でき、最適な端子数、配置を導出することができ、パッケージの小型化、省資源化に貢献しました。

▼受賞技術の詳細：
http://panasonic.co.jp/ptj/award/2013/61th_ohm.html

(ご参考)電気科学技術奨励賞とは・・・
公益財団法人 電気科学技術奨励会が主催し、電気科学技術に関する発明、改良、研究、教育などで優れた業績を挙げ、日本の諸産業の発展および国民生活の向上に寄与し、今後も引き続き顕著な成果の期待できる人を表彰する賞。

▼パナソニックの技術表彰 受賞歴
http://panasonic.co.jp/ptj/award/2013/
▼受賞技術のご紹介
http://panasonic.co.jp/ptj/award/
▼パナソニックの半導体
http://www.semicon.panasonic.co.jp/jp/
▼パナソニックの技術・研究開発
http://panasonic.co.jp/company/r-and-d/