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リンレイグループ社(Linley Group)が出版した「無線モデムチップガイド：3G/4GベースバンドとWi-Fiコンボ (第1版) - A Guide to Wireless Modem Chips: 3G/4G Basebands and Wi-Fi Combos - First Edition」は、セルラーベースバンドチップとその他の無線接続用チップを調査し、特にモバイル機器とクラウドを結ぶ役割を担った無線接続に注目しています。

主な掲載内容

モバイルアプリケーション

モバイル技術
◇セルラー技術
◇接続技術
◇共存

モバイルチップ設計

市場規模と動向
◇対象市場
◇市場規模とシェア
◇市場予測
◇技術動向

Broadcom
Intel
Marvell
MediaTek
Nvidia
Qualcomm
ST-Ericsson
Texas Instruments
その他のモバイルベンダ

無線チップの比較
◇セルラーモデム
◇Wi-Fiコンボチップ

まとめ

◆ このレポートについて
無線モデムチップガイド：3G/4GベースバンドとWi-Fiコンボ (第1版)
A Guide to Wireless Modem Chips: 3G/4G Basebands and Wi-Fi Combos - First Edition
出版社：リンレイグループ社
出版年月：2013年1月
http://www.dri.co.jp/auto/report/lg/lgwlmodemchip.html

◆市場調査会社　リンレイグループ社(Linley Group)について
http://www.dri.co.jp/auto/report/lg/index.html

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