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Microchip、プラスチック パッケージのRT（耐放射線）FPGAでJEDEC認定を取得
[21/06/30]
提供元：DreamNews
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[NASDAQ: MCHP] - New Spaceミッション向け小型衛星コンステレーション等のシステム開発では、コストの削減と迅速な期間だけでなく高い信頼性と耐放射線性が求められています。Microchip Technology Inc.（日本法人: 東京都港区浜松町、代表: 吉田洋介 以下Microchip社）は本日、JEDEC認定済み低コスト プラスチック パッケージRT（耐放射線）FPGAを発表しました。本製品は数十年に及ぶスペースフライト ヘリテージを誇るRTG4TM FPGAテクノロジを採用しており、その信頼性は実証済みです。また、本製品はフルQML （Qualified Manufacturers List）手順に基づくスクリーニングが不要のため、開発期間の短縮と開発コストの削減が可能です。
「短いサービスローンチ サイクルに対応するために低コスト、短いリードタイムで数多くの宇宙グレード部品が必要なシステム設計において、これは大きなマイルストーンです」とMicrochip社FPGA部門宇宙および航空マーケティング担当取締役のKen O’Neillは述べています。「これらのRTG4 FPGAは信頼性と耐放射線性に関して非常に高い基準を維持しながら、プラスチック パッケージとSub-QMLスクリーニングを使って低コストを実現しています。」
Microchip社のRTG4 Sub-QML FPGAは1.0 mmピッチのフリップチップ1657ピンBGAプラスチック パッケージでJEDEC認定を取得済みです。本製品はセラミック パッケージのQML Class V認定済みRTG4 FPGAとピン互換のためNew Spaceとより厳しいClass-1ミッション間で設計の移行が容易です。プラスチック パッケージのRTG4 Sub-QML FPGAは試作品として少量の発注が可能であり、フライトモデルにコミットする前に製品を評価、システムを試作できます。
本製品の他にも、Microchip社はLX7730テレメトリ コントローラ、LX7720位置検出およびモータ コントローラ、マイクロコントローラ、マイクロプロセッサ、Ethernet PHY、A/Dコンバータ、フラッシュ、EEPROMメモリ等をスペースフライト システム向けにプラスチック パッケージで提供しています。
在庫/供給状況
JEDEC認定済み1657ピン プラスチックBGAパッケージRTG4 Sub-QML FPGAは本日より受注を開始いたします。製品の詳細はこちら（https://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/134430-rtg4-fpgas-technical-brief）からダウンロードできます。
リソース
アプリケーション画像:https://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/51199553487/sizes/l/
Microchip Technology社について
Microchip Technology社（以下、Microchip社）はスマート、コネクテッド、セキュアな組み込み制御ソリューションのトッププロバイダです。使いやすい開発ツールと包括的な製品ポートフォリオにより、リスクを低減する最適な設計を作成し、総システムコストの削減、迅速な商品化を実現できます。Microchip社は産業、車載、民生、航空宇宙と防衛、通信、コンピューティングの市場で120,000社を超えるお客様にソリューションを提供しています。Microchip社は本社をアリゾナ州チャンドラーに構え、優れた技術サポート、確かな納期、高い品質を提供しています。詳細はMicrochip社ウェブサイト（http://www.microchip.com）をご覧ください。
詳細については、以下にお問い合わせください。
Daphne Yuen （Microchip社）: daphne.yuen@microchip.com
【画像 https://www.dreamnews.jp/?action_Image=1&p=0000239308&id=bodyimage1】
配信元企業：マイクロチップ・テクノロジー・ジャパン株式会社
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「短いサービスローンチ サイクルに対応するために低コスト、短いリードタイムで数多くの宇宙グレード部品が必要なシステム設計において、これは大きなマイルストーンです」とMicrochip社FPGA部門宇宙および航空マーケティング担当取締役のKen O’Neillは述べています。「これらのRTG4 FPGAは信頼性と耐放射線性に関して非常に高い基準を維持しながら、プラスチック パッケージとSub-QMLスクリーニングを使って低コストを実現しています。」
Microchip社のRTG4 Sub-QML FPGAは1.0 mmピッチのフリップチップ1657ピンBGAプラスチック パッケージでJEDEC認定を取得済みです。本製品はセラミック パッケージのQML Class V認定済みRTG4 FPGAとピン互換のためNew Spaceとより厳しいClass-1ミッション間で設計の移行が容易です。プラスチック パッケージのRTG4 Sub-QML FPGAは試作品として少量の発注が可能であり、フライトモデルにコミットする前に製品を評価、システムを試作できます。
本製品の他にも、Microchip社はLX7730テレメトリ コントローラ、LX7720位置検出およびモータ コントローラ、マイクロコントローラ、マイクロプロセッサ、Ethernet PHY、A/Dコンバータ、フラッシュ、EEPROMメモリ等をスペースフライト システム向けにプラスチック パッケージで提供しています。
在庫/供給状況
JEDEC認定済み1657ピン プラスチックBGAパッケージRTG4 Sub-QML FPGAは本日より受注を開始いたします。製品の詳細はこちら（https://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/134430-rtg4-fpgas-technical-brief）からダウンロードできます。
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Microchip Technology社（以下、Microchip社）はスマート、コネクテッド、セキュアな組み込み制御ソリューションのトッププロバイダです。使いやすい開発ツールと包括的な製品ポートフォリオにより、リスクを低減する最適な設計を作成し、総システムコストの削減、迅速な商品化を実現できます。Microchip社は産業、車載、民生、航空宇宙と防衛、通信、コンピューティングの市場で120,000社を超えるお客様にソリューションを提供しています。Microchip社は本社をアリゾナ州チャンドラーに構え、優れた技術サポート、確かな納期、高い品質を提供しています。詳細はMicrochip社ウェブサイト（http://www.microchip.com）をご覧ください。
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Daphne Yuen （Microchip社）: daphne.yuen@microchip.com
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