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東大発半導体スタートアップPremo、信号の送受信にピンを必要としないCPUを開発
[24/05/20]
提供元：PRTIMES
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東大発半導体設計スタートアップPremo、独自のワイヤレス接続技術Dualibusを用いた商用試作CPUチップを完成
[画像1: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/136631/2/136631-2-77ba985338d724a8b2ea4bffdc532b5d-400x240.jpg?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
完成した3.5mm角の試作CPUチップ
東大発半導体設計スタートアップPremoは、足なしチップの実現の第一歩として、この度、独自のチップ間ワイヤレス接続技術Dualibusを搭載した商用試作CPUチップを完成させました。
同技術は、東京大学大学院情報理工学系研究科入江・門本研究室との共同研究に基づき、チップ間で配線を必要としないワイヤレス接続を実現します。これにより、エッジ領域のデバイス作りのあり方が大きく変わります。
株式会社Premo（本社：東京都文京区、代表取締役Founder CEO 辻秀典、以下「Premo」）は、共同研究を行う東京大学大学院情報理工学系研究科入江・門本研究室の研究成果を産業界で実用化するにあたり、この度、独自技術を搭載したチップを商用試作しました。
従来技術により製造された一般的な半導体チップは、チップ間の信号伝送に配線・基板を伴いますが、磁界結合の原理を応用した独自技術を搭載したチップでは、ワイヤレス接続技術Dualibus（以下「Dualibus」）により配線・基板レスでチップ間の信号伝送が可能です。
[画像2: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/136631/2/136631-2-1e4d56dd33b9f3a7363b0775b29ea573-1496x1080.jpg?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
複数のチップを並べるだけで作るデバイスイメージ
Dualibus搭載チップの実用化により、シリコンウェハー上のパッドを減らすことができ、半導体面積の有効活用およびチップサイズの小型化、これを用いたデバイス形状の小型・柔軟化に寄与します。また、半導体製造領域においてパッケージ前チップレットが注目される中、ミリ角のチップを並べ合わせるだけの、新たなパッケージ後チップレットの実現を目指します。さらに、配線・基板の利用を削減することにより、製造工程および金属資源消費量の削減や、過酷な環境下での性能向上等の実現に貢献し、これからの半導体・コンピュータ製造における新たな価値を提供します。
[画像3: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/136631/2/136631-2-770be8f6d4212cad1cc9a9d5c3ff0cf4-300x300.png?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]株式会社Premo
代表者：辻 秀典
住所：〒113-8485 東京都文京区本郷7-3-1 東京大学 南研究棟内
事業内容：半導体設計2020年2月設立の東大発半導体設計スタートアップ。同大学大学院情報理工学系研究科入江・門本研究室の研究成果を産業界で実用化し、新たなコンピューティング実現により人と地球にやさしい社会の実現を目指します。これまでに、東大IPC主催のインキュベーションプログラム第7回「東大IPC 1st Round」や、特許庁知財アクセラレーションプログラム「IPAS2023」に採択され、支援を受けてきました。オフィシャルサイト：https://www.premo-inc.com/
お問い合わせフォーム：https://www.premo-inc.com/contact/
[画像1: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/136631/2/136631-2-77ba985338d724a8b2ea4bffdc532b5d-400x240.jpg?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
完成した3.5mm角の試作CPUチップ
東大発半導体設計スタートアップPremoは、足なしチップの実現の第一歩として、この度、独自のチップ間ワイヤレス接続技術Dualibusを搭載した商用試作CPUチップを完成させました。
同技術は、東京大学大学院情報理工学系研究科入江・門本研究室との共同研究に基づき、チップ間で配線を必要としないワイヤレス接続を実現します。これにより、エッジ領域のデバイス作りのあり方が大きく変わります。
株式会社Premo（本社：東京都文京区、代表取締役Founder CEO 辻秀典、以下「Premo」）は、共同研究を行う東京大学大学院情報理工学系研究科入江・門本研究室の研究成果を産業界で実用化するにあたり、この度、独自技術を搭載したチップを商用試作しました。
従来技術により製造された一般的な半導体チップは、チップ間の信号伝送に配線・基板を伴いますが、磁界結合の原理を応用した独自技術を搭載したチップでは、ワイヤレス接続技術Dualibus（以下「Dualibus」）により配線・基板レスでチップ間の信号伝送が可能です。
[画像2: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/136631/2/136631-2-1e4d56dd33b9f3a7363b0775b29ea573-1496x1080.jpg?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
複数のチップを並べるだけで作るデバイスイメージ
Dualibus搭載チップの実用化により、シリコンウェハー上のパッドを減らすことができ、半導体面積の有効活用およびチップサイズの小型化、これを用いたデバイス形状の小型・柔軟化に寄与します。また、半導体製造領域においてパッケージ前チップレットが注目される中、ミリ角のチップを並べ合わせるだけの、新たなパッケージ後チップレットの実現を目指します。さらに、配線・基板の利用を削減することにより、製造工程および金属資源消費量の削減や、過酷な環境下での性能向上等の実現に貢献し、これからの半導体・コンピュータ製造における新たな価値を提供します。
[画像3: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/136631/2/136631-2-770be8f6d4212cad1cc9a9d5c3ff0cf4-300x300.png?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]株式会社Premo
代表者：辻 秀典
住所：〒113-8485 東京都文京区本郷7-3-1 東京大学 南研究棟内
事業内容：半導体設計2020年2月設立の東大発半導体設計スタートアップ。同大学大学院情報理工学系研究科入江・門本研究室の研究成果を産業界で実用化し、新たなコンピューティング実現により人と地球にやさしい社会の実現を目指します。これまでに、東大IPC主催のインキュベーションプログラム第7回「東大IPC 1st Round」や、特許庁知財アクセラレーションプログラム「IPAS2023」に採択され、支援を受けてきました。オフィシャルサイト：https://www.premo-inc.com/
お問い合わせフォーム：https://www.premo-inc.com/contact/
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