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SEMICON Japan 2025：トルンプ、レーザとプラズマ技術でチップ製造のコスト削減と高品質化を実現
[25/12/15]
提供元：PRTIMES
提供元：PRTIMES
トルンプ技術が半導体製造の複数工程で活用 / ハイテク企業として半導体製造のプラズマ工程の精度向上を実現 / レーザとエッチングによりシリコン代わりにガラスを用いるアドバンストパッケージングを可能に
ディッツィンゲン／フライブルク／東京、2025年12月15日 -
2025年12月17日より開催されるSEMICON Japan 2025において、ハイテク企業トルンプは、革新的なレーザおよびプラズマ技術がいかに製造コストを削減し、チップの品質を向上させ、半導体産業を将来に向けて強化するかを展示します。「半導体産業は急速に成長しており、効率性、精度、持続可能性を両立させるという課題に直面しています。SEMICON Japan 2025では、当社の技術とサービスがこれらの要求にどのように応えるかをお見せします。これらの技術は、例えばAIアプリケーションに必要とされる最新世代のマイクロチップの製造の基盤となります」とトルンプ株式会社代表取締役社長のマイケル・ザムトレーベンは述べています。展示会では、同社は最新世代のマイクロチップ向けのレーザエッチングと、新世代の高周波電源「TruPlasma RF Series G3」を組み合わせたプロセスを紹介します。
レーザ工程が実現する低コスト・高速チップ
ガラスを用いたアドバンストパッケージングは、半導体業界にとって重要な将来技術です。ガラスはシリコンよりも大幅に安価であるため、メーカーは製造コストを削減でき、高性能な最終製品をより手頃な価格で提供できます。アドバンストパッケージングでは、チップメーカーがインターポーザ（個々のチップを電気的に接続する薄い中間層）上でチップを組み合わせます。インターポーザ上の接続を作るためには、ガラスにスルーグラスビア（TGV：through-glass vias）と呼ばれる穴をあける必要があり、要求される接続を実現するためにパネル上に何百万もの穴を開ける場合もあります。ここでトルンプのレーザ技術が重要な役割を果たします。トルンプの超短パルスレーザーはガラスの構造を選択的に変化させ、その後エッチング液で処理します。正確な穴を開けるためには、レーザとエッチング工程の完全な連携が必要です。トルンプは、マイクロチップ製造向けのエッチング工程を得意とするSCHMID Groupとのプロジェクトにおいて、これが可能であることを既に実証しています。
レーザによるTGV掘削に加え、トルンプは先進的なHiPIMSプロセス（High Power Impulse Magnetron Sputtering）にも注力しています。この技術は、ビアの側壁に沿って極めて均一な銅めっき層を形成することを可能にし、後続の大量メタライゼーション工程における重要な前提条件を満たします。トルンプの強みは何でしょうか。独自の矩形波形により、非常に高いイオン化エネルギーを実現し、市場にある他のHiPIMS製品に比べてほぼ倍の成膜速度を達成します。さらに、従来の直流スパッタリングよりも導電性が高く、密度の高い銅膜を得られるため、TGV用途に理想的です。同期バイアス技術と完全統合されたトルンプシステムと組み合わせることで、HiPIMSは非常に高いアスペクト比のビアに対しても完全な銅充填を実現します。トルンプのHiPIMS TGVソリューションは、優れた成膜精度と再現性の高いプロセス制御を提供できます。主要メーカーとの豊富な実装経験により、トルンプは技術的に一世代先を行くだけでなく、大量生産向けTGVプロセスの市場ベンチマークを設定しています。レーザによるドリリングとHiPIMSによるコーティングを組み合わせることで、トルンプはよりコスト効率が高く、性能の高いチップの実現へ道を開き、アドバンストパッケージングにおける新たな基準を打ち立てます。
トルンプはチップ製造におけるプラズマ工程の精度向上を支援します
新しいTruPlasma RF Series G3は、マイクロチップメーカーがより安定したプラズマ工程を実現できるようにし、これにより製造コストの削減とチップ品質の向上を実現します。TruPlasma RF Series G3を使うことで、ユーザーはより効率的にチップを製造できます。例えばプラズマエッチング工程では、システムがプラズマの反応を継続的に測定し、リアルタイムでエネルギーを調整します。これにより、製造工程の安定化とウェハ全体にわたる層の一貫した品質が確保されます。
このモジュラー型プラットフォームは2.5〜10 kWの出力レンジを提供し、既存のチップ製造システムへ柔軟に組み込むことができます。既存システムのアップグレードも容易です。同時に、チップメーカーはエネルギー効率の向上という恩恵を受けます。新世代のTruPlasma RF Series G3は消費電力を20％削減し、発生する廃熱も抑えます。これにより、運用コストの低減と環境保護に寄与します。
トルンプは日本のお客様へのサポートを強化します
トルンプはグローバルに事業を展開する日本のお客様への支援を強化しています。増大するニーズに対応するため、トルンプは2023年に宮城県に宮城テクニカルセンターを開設しました。多くの日本企業にとっての主要な課題の一つはエネルギー効率です。最先端技術の導入には多大なエネルギーが必要であり、既存のエネルギーインフラの拡張が難しい場合もあります。「我々はお客様の懸念を理解しており、効率性と持続可能性を両立するソリューションを提供することに尽力しています」とマイケル・ザムトレーベンは述べています。
注意事項（写真利用について）
本プレスリリースを補足する印刷用解像度のデジタル写真をご用意しています。写真は取材・報道目的のみにご利用いただけます。クレジット表記を「Photo: TRUMPF」としていただければ、無償でご利用いただけます。主題（メインモチーフ）の切り抜きを除くグラフィック加工（色味の大幅な変更や合成など）は禁止します。
写真１. TGV Advanced Packaging
写真２. TruPlasma RF Series 3000
TRUMPFについて
トルンプ（TRUMPF）は、工作機械とレーザ技術の分野で製造ソリューションを提供するハイテク企業です。コンサルティング、プラットフォーム製品、ソフトウェアを通じて、製造業のデジタル化とつながりを促進しています。板金加工向けの多用途工作機械と産業用レーザの分野で技術・市場をリードしています。
2024/25年度における従業員数は18,303名、売上高は43億ユーロとなりました。約90社で構成されるTRUMPFグループは、ほぼすべてのヨーロッパ諸国のほか、北米、南米、アジアに展開しています。生産拠点はドイツ、フランス、英国、イタリア、オーストリア、スイス、ポーランド、チェコ、米国、メキシコ、中国にあります。TRUMPFの詳細は、www.trumpf.com をご覧ください。
ディッツィンゲン／フライブルク／東京、2025年12月15日 -
2025年12月17日より開催されるSEMICON Japan 2025において、ハイテク企業トルンプは、革新的なレーザおよびプラズマ技術がいかに製造コストを削減し、チップの品質を向上させ、半導体産業を将来に向けて強化するかを展示します。「半導体産業は急速に成長しており、効率性、精度、持続可能性を両立させるという課題に直面しています。SEMICON Japan 2025では、当社の技術とサービスがこれらの要求にどのように応えるかをお見せします。これらの技術は、例えばAIアプリケーションに必要とされる最新世代のマイクロチップの製造の基盤となります」とトルンプ株式会社代表取締役社長のマイケル・ザムトレーベンは述べています。展示会では、同社は最新世代のマイクロチップ向けのレーザエッチングと、新世代の高周波電源「TruPlasma RF Series G3」を組み合わせたプロセスを紹介します。
レーザ工程が実現する低コスト・高速チップ
ガラスを用いたアドバンストパッケージングは、半導体業界にとって重要な将来技術です。ガラスはシリコンよりも大幅に安価であるため、メーカーは製造コストを削減でき、高性能な最終製品をより手頃な価格で提供できます。アドバンストパッケージングでは、チップメーカーがインターポーザ（個々のチップを電気的に接続する薄い中間層）上でチップを組み合わせます。インターポーザ上の接続を作るためには、ガラスにスルーグラスビア（TGV：through-glass vias）と呼ばれる穴をあける必要があり、要求される接続を実現するためにパネル上に何百万もの穴を開ける場合もあります。ここでトルンプのレーザ技術が重要な役割を果たします。トルンプの超短パルスレーザーはガラスの構造を選択的に変化させ、その後エッチング液で処理します。正確な穴を開けるためには、レーザとエッチング工程の完全な連携が必要です。トルンプは、マイクロチップ製造向けのエッチング工程を得意とするSCHMID Groupとのプロジェクトにおいて、これが可能であることを既に実証しています。
レーザによるTGV掘削に加え、トルンプは先進的なHiPIMSプロセス（High Power Impulse Magnetron Sputtering）にも注力しています。この技術は、ビアの側壁に沿って極めて均一な銅めっき層を形成することを可能にし、後続の大量メタライゼーション工程における重要な前提条件を満たします。トルンプの強みは何でしょうか。独自の矩形波形により、非常に高いイオン化エネルギーを実現し、市場にある他のHiPIMS製品に比べてほぼ倍の成膜速度を達成します。さらに、従来の直流スパッタリングよりも導電性が高く、密度の高い銅膜を得られるため、TGV用途に理想的です。同期バイアス技術と完全統合されたトルンプシステムと組み合わせることで、HiPIMSは非常に高いアスペクト比のビアに対しても完全な銅充填を実現します。トルンプのHiPIMS TGVソリューションは、優れた成膜精度と再現性の高いプロセス制御を提供できます。主要メーカーとの豊富な実装経験により、トルンプは技術的に一世代先を行くだけでなく、大量生産向けTGVプロセスの市場ベンチマークを設定しています。レーザによるドリリングとHiPIMSによるコーティングを組み合わせることで、トルンプはよりコスト効率が高く、性能の高いチップの実現へ道を開き、アドバンストパッケージングにおける新たな基準を打ち立てます。
トルンプはチップ製造におけるプラズマ工程の精度向上を支援します
新しいTruPlasma RF Series G3は、マイクロチップメーカーがより安定したプラズマ工程を実現できるようにし、これにより製造コストの削減とチップ品質の向上を実現します。TruPlasma RF Series G3を使うことで、ユーザーはより効率的にチップを製造できます。例えばプラズマエッチング工程では、システムがプラズマの反応を継続的に測定し、リアルタイムでエネルギーを調整します。これにより、製造工程の安定化とウェハ全体にわたる層の一貫した品質が確保されます。
このモジュラー型プラットフォームは2.5〜10 kWの出力レンジを提供し、既存のチップ製造システムへ柔軟に組み込むことができます。既存システムのアップグレードも容易です。同時に、チップメーカーはエネルギー効率の向上という恩恵を受けます。新世代のTruPlasma RF Series G3は消費電力を20％削減し、発生する廃熱も抑えます。これにより、運用コストの低減と環境保護に寄与します。
トルンプは日本のお客様へのサポートを強化します
トルンプはグローバルに事業を展開する日本のお客様への支援を強化しています。増大するニーズに対応するため、トルンプは2023年に宮城県に宮城テクニカルセンターを開設しました。多くの日本企業にとっての主要な課題の一つはエネルギー効率です。最先端技術の導入には多大なエネルギーが必要であり、既存のエネルギーインフラの拡張が難しい場合もあります。「我々はお客様の懸念を理解しており、効率性と持続可能性を両立するソリューションを提供することに尽力しています」とマイケル・ザムトレーベンは述べています。
注意事項（写真利用について）
本プレスリリースを補足する印刷用解像度のデジタル写真をご用意しています。写真は取材・報道目的のみにご利用いただけます。クレジット表記を「Photo: TRUMPF」としていただければ、無償でご利用いただけます。主題（メインモチーフ）の切り抜きを除くグラフィック加工（色味の大幅な変更や合成など）は禁止します。
写真１. TGV Advanced Packaging
写真２. TruPlasma RF Series 3000
TRUMPFについて
トルンプ（TRUMPF）は、工作機械とレーザ技術の分野で製造ソリューションを提供するハイテク企業です。コンサルティング、プラットフォーム製品、ソフトウェアを通じて、製造業のデジタル化とつながりを促進しています。板金加工向けの多用途工作機械と産業用レーザの分野で技術・市場をリードしています。
2024/25年度における従業員数は18,303名、売上高は43億ユーロとなりました。約90社で構成されるTRUMPFグループは、ほぼすべてのヨーロッパ諸国のほか、北米、南米、アジアに展開しています。生産拠点はドイツ、フランス、英国、イタリア、オーストリア、スイス、ポーランド、チェコ、米国、メキシコ、中国にあります。TRUMPFの詳細は、www.trumpf.com をご覧ください。
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