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世界最小最スリム（端子間ピッチ0.35mm／幅2.5mm）と世界初の120芯を実現
「狭ピッチコネクタ タフコンタクトアドバンスシリーズ A35S（0.35mmピッチ）」新発売
更なる省スペースニーズに対応した端子間ピッチ0.35mm品を拡充


パナソニック電工株式会社は、モバイル機器の高機能化に伴う省スペースニーズにいち早く対応する為、既発売の世界最スリム(※1)A4S（幅2.5mm）の端子間ピッチを0.35mmにし、究極の省スペース化を実現した基板対FPC(※2)接続用2ピースコネクタ(※3)「狭ピッチコネクタタフコンタクトアドバンスシリーズ A35S」を3月1日より発売します。
　狭ピッチコネクタは主に携帯電話などモバイル機器内部の基板間接続やモジュール間接続などに使われており、現在当社では14シリーズ計2000品番以上を品揃え。中でも端子間ピッチ0.35mm品はモバイル機器の更なる高機能化に伴う省スペースニーズに対応するもので、特に長手方向での省スペース化が実現できます。当社ではスリムタイプのP35S、低背タイプのF35Sを発売済。今回世界最小最スリム(※1)を実現したA35Sを発売し、端子間ピッチ0.35mm品を拡充します。
　嵌合高さ0.8mm、横幅（ガルウィング端子含む）2.5mmと、超低背スリムでありながら、嵌合高さ1.0mm以下では世界初(※1)となる120芯までの多芯対応を実現。十分な実装信頼性と操作性を確保しました。また、当社独自の「タフコンタクトアドバンス構造」により、モバイル機器市場が求める落下衝撃やホコリなどの異物にも強く、機器の小型化・高機能化に貢献します。

※1：2009年1月現在、量産品において（当社調べ）
※2：Flexible Printed Circuitの略
※3：ソケットとヘッダで一組のコネクタ


製品名: 狭ピッチコネクタ　タフコンタクトアドバンスシリーズ A35S（0.35mmピッチ）
嵌合高さ: 0.8mm
幅（嵌合状態）: 2.5mm（ヘッダ2.0mm　ソケット2.5mm）
主な用途: モバイル機器内における、基板とFPCの信号接続
発売予定日: 2009年3月1日
サンプル対応: 可能（60芯・120芯）
標準価格: 60芯　ヘッダ・ソケット各285円（税別）
販売目標: 2009年度　100万セット/月 　 2012年度　1000万セット/月


■ 主な特長

（1） 0.35mmピッチで既存品（A4S）に比べ実装面積約15％の省スペース化が可能
（2） 嵌合高さ1.0mm以下では世界初(※1)となる120芯までの多芯対応
（3） 当社独自の「タフコンタクトアドバンス」構造の採用で高信頼性を確保


■ 開発背景
　現在、携帯電話などのモバイル機器の更なる高機能化と小型化に伴い、機器内部のプリント基板に実装される部品についても、一層の省スペース品が求められています。さらに、部品自体は小型でも、耐衝撃性などに優れるといった高信頼性も同時に求められます。
　当社では、「小型・薄型・省スペース」と「接触信頼性」を両立した、世界最小最スリム「A35S」を開発。端子間ピッチ0.4mmが主流の市場に先行して発売し、機器の高機能化に伴う省スペースニーズにいち早くお応えします。


【一般からのお問い合わせ先】
パナソニック電工株式会社　制御機器本部　制御機器コールセンター　ＴＥＬ：0120-101-550　
制御機器本部サイト：http://panasonic-denko.co.jp/ac/j/index.jsp
コネクタ専用サイト：http://panasonic-denko.co.jp/ac/j/control/connector/index.jsp