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フリースケール、最新の車載LIN規格に適合するアナログ製品「MC33662」を発表
[11/09/13]
提供元：PRTIMES
提供元：PRTIMES
東京（フリースケール・テクノロジ・フォーラム・ジャパン） - 2011年9月13日 - フリースケール・セミコンダクタ・ジャパン株式会社（本社:東京都目黒区下目黒1-8-1、代表取締役社長:ディビッド M. ユーゼ）は、電磁放射の抑制と優れた電磁波耐性、およびクラス最高の電磁環境適合性（EMC）と高性能な静電放電（ESD）耐性により自動車内のネットワーク通信を強化する、先進のローカル・インタコネクト・ネットワーク（LIN）物理層の新しいコンポーネント・ファミリ「MC33662」を発表しました。費用対効果に優れた新しいコンポーネント・ファミリは、LINの最新の車載機器メーカー承認規格であるLIN 2.1およびJ2602-2に準拠します。
車載ネットワークの進展は、コスト削減や適応範囲の拡大などの具体的な利益を自動車メーカーにもたらしました。拡充を続けるフリースケールのトランシーバ・ポートフォリオに新たに追加されたMC33662は、車載用および産業用のLIN規格との互換性を備えたスタンドアロン型のLIN物理層コンポーネントです。このデバイスは、ウオータポンプ、リヤ・ウィンドウのワイパー、後部座席の温度調節、リモコン、コラム・ポジション・センサ、アクセサリ・スイッチ・モニタ、シート・メモリ、ウィンドウ操作、およびサンルーフ制御などのアプリケーションに最適です。
車載LINデザインの厳しい要件を満たすフリースケールのMC33662ファミリは、最も過酷な環境である自動車内のESDの負荷に対しても問題なく動作する、クラス最高の堅牢性を備えた物理層コンポーネントです。トランジスタ・モデルおよびシミュレーション精度の革新的向上により、大電力が直接加わった場合でも、すべてのEMI周波数範囲で傑出したシグナル・インテグリティを発揮します。その結果、MC33662ファミリは次のような特長を提供します：
・ノイズ・エミッションを著しく低減: 低周波数においては、業界標準を下回る15dB?V以下を実現
・大電力EMI耐性: 1GHzまで36dBm という大電力信号BCI(Bulk Current Injection)に対し、外付けキャパシタなしで対応
・高 ESD 耐性 (ISO10605規格試験に基づき、非動作時15kV以上、動作時10kV以上)
・ローパワー・モードにおいて、6?Aという待機時電力
フリースケールの副社長兼アナログ・ミックスド・シグナル・パワー・ディビジョンのジェネラル・マネージャであるガビン・ウッズは、次のように述べています。「フリースケールの最新のLIN物理層コンポーネント・ファミリは、高性能のさまざまな機能が1つのデバイスに凝縮されています。自動車メーカーは、システムの堅牢性を強化してシステム設計とコストバランスを最適化するソリューションを手に入れることができます。」
LINコンソーシアムの設立メンバーであるフリースケールは、LINバスが車載アプリケーションのコスト効率の高い通信手段として標準化されることを目指して、積極的に普及促進を図っています。現在、LIN 2.1およびJ2602-2の車載規格は世界的に受け入れられており、LINソリューションの市場は急速に拡大しています。米国の市場調査会社のStrategy Analyticsによれば、2014年までに最大6億5000万個のLINノードが出荷されると予測されています。
MC33662の特長
MC33662デバイスは、フリースケール独自のプロセス技術であるSMARTMOS技術を採用しています。このSMARTMOS技術により、アナログ、パワー、およびロジックのコンポーネントを費用対効果に優れた1チップのパッケージに集積することが可能となっています。さらに、卓越したEMI性能と超低レベルのエミッション・ノイズを実現する革新的な波形整形技術が採用されています。また、このデバイスは、ウェイクアップ用とウォッチドッグ用のタイマを内蔵しており、スタンバイ、スリープ、およびストップの省電力モードで稼働させることが可能です。さらに、LINでの通信不具合を防止するため、Txd端子でのタイムアウトを検出する機能を有しています。
MC33662デバイスは、MC33399、MC33661、およびその他の業界標準のLINデバイスとのピン単位の互換性を備えています。フリースケールの先進のLIN物理層コンポーネント・ファミリは、フリースケールの今後のLIN接続デバイスの標準コンポーネントとすることが予定されています。デバイスには次のオプションがあります。
・MC33662J-10 kbpsボーレート
・MC33662L-20 kbpsボーレート
・MC33662S-20 kbpsボーレートでトランスミッタとレシーバの対称性の制限付き
供給
MC33662デバイス・ファミリは現在出荷中です。また、市場への製品投入の迅速化をサポートするため、LINネットワークをサポートするKIT33662JEFEVBE 評価キット、およびJ2602-2ネットワークをサポートするKIT33662LEFEVBE 評価キットを提供します。
フリースケールのLINデバイスおよびアナログ車載製品の詳細については、www.freescale.com/analogのWebサイトをご覧ください。
フリースケール・セミコンダクタについて
フリースケール・セミコンダクタ（NYSE:FSL）は、自動車用、民生用、産業用、およびネットワーキング・マーケット向け組込み用半導体のデザインと製造の世界的リーダーです。フリースケールは、テキサス州オースチンを本拠地に、世界各国で半導体のデザイン、研究開発、製造ならびに営業活動を行っています。詳細は、http://www.freescale.com（英語）、またはhttp://www.freescale.co.jp/（日本語）をご覧ください。
FreescaleならびにFreescaleのロゴマークは、米国、またはその他の国におけるフリースケール社の商標、または登録商標です。文中に記載されている他社の製品名、サービス名等はそれぞれ各社の商標です。
(C)2011フリースケール・セミコンダクタ・インク
車載ネットワークの進展は、コスト削減や適応範囲の拡大などの具体的な利益を自動車メーカーにもたらしました。拡充を続けるフリースケールのトランシーバ・ポートフォリオに新たに追加されたMC33662は、車載用および産業用のLIN規格との互換性を備えたスタンドアロン型のLIN物理層コンポーネントです。このデバイスは、ウオータポンプ、リヤ・ウィンドウのワイパー、後部座席の温度調節、リモコン、コラム・ポジション・センサ、アクセサリ・スイッチ・モニタ、シート・メモリ、ウィンドウ操作、およびサンルーフ制御などのアプリケーションに最適です。
車載LINデザインの厳しい要件を満たすフリースケールのMC33662ファミリは、最も過酷な環境である自動車内のESDの負荷に対しても問題なく動作する、クラス最高の堅牢性を備えた物理層コンポーネントです。トランジスタ・モデルおよびシミュレーション精度の革新的向上により、大電力が直接加わった場合でも、すべてのEMI周波数範囲で傑出したシグナル・インテグリティを発揮します。その結果、MC33662ファミリは次のような特長を提供します：
・ノイズ・エミッションを著しく低減: 低周波数においては、業界標準を下回る15dB?V以下を実現
・大電力EMI耐性: 1GHzまで36dBm という大電力信号BCI(Bulk Current Injection)に対し、外付けキャパシタなしで対応
・高 ESD 耐性 (ISO10605規格試験に基づき、非動作時15kV以上、動作時10kV以上)
・ローパワー・モードにおいて、6?Aという待機時電力
フリースケールの副社長兼アナログ・ミックスド・シグナル・パワー・ディビジョンのジェネラル・マネージャであるガビン・ウッズは、次のように述べています。「フリースケールの最新のLIN物理層コンポーネント・ファミリは、高性能のさまざまな機能が1つのデバイスに凝縮されています。自動車メーカーは、システムの堅牢性を強化してシステム設計とコストバランスを最適化するソリューションを手に入れることができます。」
LINコンソーシアムの設立メンバーであるフリースケールは、LINバスが車載アプリケーションのコスト効率の高い通信手段として標準化されることを目指して、積極的に普及促進を図っています。現在、LIN 2.1およびJ2602-2の車載規格は世界的に受け入れられており、LINソリューションの市場は急速に拡大しています。米国の市場調査会社のStrategy Analyticsによれば、2014年までに最大6億5000万個のLINノードが出荷されると予測されています。
MC33662の特長
MC33662デバイスは、フリースケール独自のプロセス技術であるSMARTMOS技術を採用しています。このSMARTMOS技術により、アナログ、パワー、およびロジックのコンポーネントを費用対効果に優れた1チップのパッケージに集積することが可能となっています。さらに、卓越したEMI性能と超低レベルのエミッション・ノイズを実現する革新的な波形整形技術が採用されています。また、このデバイスは、ウェイクアップ用とウォッチドッグ用のタイマを内蔵しており、スタンバイ、スリープ、およびストップの省電力モードで稼働させることが可能です。さらに、LINでの通信不具合を防止するため、Txd端子でのタイムアウトを検出する機能を有しています。
MC33662デバイスは、MC33399、MC33661、およびその他の業界標準のLINデバイスとのピン単位の互換性を備えています。フリースケールの先進のLIN物理層コンポーネント・ファミリは、フリースケールの今後のLIN接続デバイスの標準コンポーネントとすることが予定されています。デバイスには次のオプションがあります。
・MC33662J-10 kbpsボーレート
・MC33662L-20 kbpsボーレート
・MC33662S-20 kbpsボーレートでトランスミッタとレシーバの対称性の制限付き
供給
MC33662デバイス・ファミリは現在出荷中です。また、市場への製品投入の迅速化をサポートするため、LINネットワークをサポートするKIT33662JEFEVBE 評価キット、およびJ2602-2ネットワークをサポートするKIT33662LEFEVBE 評価キットを提供します。
フリースケールのLINデバイスおよびアナログ車載製品の詳細については、www.freescale.com/analogのWebサイトをご覧ください。
フリースケール・セミコンダクタについて
フリースケール・セミコンダクタ（NYSE:FSL）は、自動車用、民生用、産業用、およびネットワーキング・マーケット向け組込み用半導体のデザインと製造の世界的リーダーです。フリースケールは、テキサス州オースチンを本拠地に、世界各国で半導体のデザイン、研究開発、製造ならびに営業活動を行っています。詳細は、http://www.freescale.com（英語）、またはhttp://www.freescale.co.jp/（日本語）をご覧ください。
FreescaleならびにFreescaleのロゴマークは、米国、またはその他の国におけるフリースケール社の商標、または登録商標です。文中に記載されている他社の製品名、サービス名等はそれぞれ各社の商標です。
(C)2011フリースケール・セミコンダクタ・インク
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