ダイアログ・セミコンダクター、テレチップスの次世代自動車プラットフォーム向けパワーマネジメントの優先パートナーに選出
[20/09/18]
提供元:PRTIMES
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高い効率と費用対効果を備えたダイアログのPMICが、テレチップスの最新SoC向けに「最適な相性」のパワーソリューションを実現
ロンドン(イギリス)およびソウル(韓国) - 2020年8月15日 - 充電、パワーマネジメント、Wi-fi(R)、Bluetooth(R)低消費電力テクノロジーおよび産業用ICの大手プロバイダであるDialog Semiconductor plc(*1)(XETRA:DLG(*2)、以下 ダイアログ)と、車載インフォテイメント(IVI)およびコックピットソリューション向け自動車用SoCの大手サプライヤであるTelechips Inc.(*3)(以下、テレチップス)は本日、テレチップスから新たに登場したプラットフォーム「Dolphin+QD (TCC8059)」、「Dolphin 3E (TCC8053)」/「Dolphin 3M (TCC8050)」および「Dolphin 3H (TCC8060)」向けパワーマネジメントの優先パートナーとして、ダイアログが選出されたことを発表しました。今回の選出は、テレチップスの自動車プラットフォーム「Dolphin+」に関わる協力から成り立つ両社の提携を拡大するものであり、次世代のインフォテイメント、クラスタ、ヘッドアップディスプレイ(HUD)および統合コックピットにおける機能的で安全かつインテリジェントな電子制御ユニット(ECU)の実現を目指します。
*1) http://www.dialog-semiconductor.com/
*2) http://www.dialog-semiconductor.com/investor-relations
*3) https://www.telechips.com/eng/main/main.php?intro=true
ダイアログ提供の「精緻に適合する」パワーソリューションは、システムPMIC「DA9062-A」と、最近発表したサブPMIC「DA9130-A」および「DA9131-A」で構成しています。これらのAEC-Q100のGrade 2に準拠した高集積デバイスによって、合計21.5アンペアの電流を供給し、テレチップスの新規プラットフォームが最大のパフォーマンスを発揮できるようにサポートします。また、Dolphin 3シリーズの新規プラットフォームは、DVS(Dynamic Voltage Scaling;動的電圧可変制御)によって、SoCの電力損失や熱設計を軽減します。ダイアログのパワーソリューションでは、この機能を含め、プログラミング可能なスリープモードなど、他の省電力機能にも簡単に対応することができます。
ダイアログのGM自動車事業部門のシニアバイスプレジデントであるトム・サンドヴァル(Tom Sandoval)は、次のように述べています。 「テレチップスとの今回の提携拡大は、常に、非常に競争力の高い価格で、高性能かつ機能豊富なSoCプラットフォームを求める自動車用電子部品サプライヤに大きなメリットをもたらします。弊社のPMICソリューションは、テレチップスの顧客が求める柔軟性、拡張性、そして自動車に求められる信頼性を、他社に見ない方法で実現することができます」
Dolphinシリーズ新製品の最大の特長は、コックピットにハイパーバイザが使用されないことです。CPU「Cortex(R)-A72」および「Cortex(R)-A53」により、ハイパーバイザ無しで同時に2つのオペレーティングシステムを実行することができます。Dolphin 3シリーズは、GPU(Graphics Processing Unit;グラフィックスプロセッシングユニット)のパフォーマンス水準が高いだけでなく、VPU(Visual Processing Unit;ビジュアルプロセッシングユニット)も傑出しています。自動車を購入したお客様は、DP1.4、Open LDIまたはMIPI-CSI2規格に準拠した、視覚的に豊かで鮮やかなGUIを体験できる他、画像処理も含め、複数台のディスプレイやカメラを使用することができます。さらに、テレチップス社から新たに登場したDolphin 3シリーズ製品は、Android ™、Linux(R)、QNX™およびGreen Hills(R)など、自動車に適したオペレーティングシステムを実行することができます。最後に、Dolphinファミリーのデバイスは、EVITA、Chinese crypto、AEC-Q100およびASIL Bなどの機能安全に関する要件も十分に満たしています。
Telechips USA, Inc.のスティーブ・ウォール(Steve Wahl)CEOは、次のように述べています。「お客様は、エントリーレベルからハイエンドまで、幅広いソリューションを求めているため、ダイアログの柔軟で、拡張可能なパワーソリューションに出会えたことは幸運でした。ダイアログのPMICによって、極めて幅広い価格帯や性能レベルにも対応できる、差別化されたコネクテッドカープラットフォームを実現しています」
システムPMIC「DA9062-A」(*4)とサブPMIC「DA9130-A」および「DA9131-A」は、拡張性と柔軟性に非常に優れ、高温環境下での熱分散を行います。内蔵のコンフィギュアビリティエンジンは、システムデザイナーによる電源シーケンシング、温度およびシステムコントロール関連問題の容易な解決をサポートします。直観的なGUI(Smart Canvas)のため、カスタマイズしやすく、パワーマネジメントソリューションを完璧に適合させることができます。その結果、高度に最適化された費用効率の高いパワーマネジメントソリューションとして、極めて競争力の高い、差別化されたシステムデザインを実現することができます。
*4) https://www.dialog-semiconductor.com/products/power-management/automotive-pmics/da9062-a
すべてのデバイスは、AEC-Q100のGrade 2に完全準拠したデバイスとして提供します。
ダイアログのテレチップス製チップセット向けPMICソリューションは、既にリリースしています。詳しくは、https://www.dialog-semiconductor.com/pmics をご覧ください。
注意:
DialogおよびDialogのロゴは、Dialog Semiconductor plcまたはその子会社の商標です。その他すべての製品・サービス名は、各所有者の財産です。(C) Copyright 2020 Dialog Semiconductor. All rights reserved.
【ダイアログ・セミコンダクターについて】
ダイアログ・セミコンダクター(以下 ダイアログ社)は、モノのインターネット(IoT)やIndustry 4.0アプリケーションに電力を提供する標準およびカスタム集積回路(IC)の大手プロバイダです。ダイアログ社の世界に誇る専門知識を活用し、バッテリーマネジメント、Bluetooth(R)低消費電力、Wi-fi、フラッシュメモリ、コンフィギュアラブルミックスドシグナル集積回路(CMIC)の提供、電力の効率化、充電時間の削減、パフォーマンスや生産性の継続的な向上にすることで現代のデバイスを次世代レベルへ導きます。
ダイアログ社はファブレス経営を取り入れており、社会的な責任を持つ企業として、従業員、コミュニティ、その他関係者、事業環境に合わせたさまざまなプログラムを追及しています。数十年に渡り積み上げた経験や最高品質のイノベーションで、メーカーを次世代レベルへ導きます。そのイノベーションに対する情熱や企業家精神から、ダイアログ社は、IoT、モバイル、計算と保存、コネクテッドメディア、自動車などの市場向け省エネ半導体テクノロジー分野でトップの地位を維持しています。ダイアログ社は、ロンドン近郊に本社を置き、グローバルセールス、研究開発(R&D)およびマーケティングに携わる企業です。2019年には約14億ドルの収益をあげ、最速の成長を記録している欧州系株式公開会社の1社であり続けています。現在、世界で2,300人の従業員を抱え、フランクフルト証券取引所上場企業です(FWB: DLG)(規制市場、プライムスタンダード、ISIN GB0059822006)。
詳しくは、www.dialog-semiconductor.com をご覧ください。
【テレチップスについて】
Telechips Inc.(以下、テレチップス)は、自動車業界向けアプリケーションプロセッサ(AP)とコミュニケーション集積回路(IC)で成功している企業です。テレチップスの自動車用APは、安全かつ電力消費効率の高い方法で、車載インフォテイメント(IVI)からインテリジェントなコックピットシステム全体(IVI、デジタルクラスタ、ヘッドアップディスプレイ、サラウンドビューモニター)まで、各種アプリケーションを拡充します。テレチップス社は、一次部品メーカーやOEMの効率的な開発を支援するパートナー企業と協力し、リファレンスハードウェアのデザインやプラットフォームを含む、開発環境向けチップセットを提供しています。
詳しくは、 http://www.telechips.com をご覧ください。
ロンドン(イギリス)およびソウル(韓国) - 2020年8月15日 - 充電、パワーマネジメント、Wi-fi(R)、Bluetooth(R)低消費電力テクノロジーおよび産業用ICの大手プロバイダであるDialog Semiconductor plc(*1)(XETRA:DLG(*2)、以下 ダイアログ)と、車載インフォテイメント(IVI)およびコックピットソリューション向け自動車用SoCの大手サプライヤであるTelechips Inc.(*3)(以下、テレチップス)は本日、テレチップスから新たに登場したプラットフォーム「Dolphin+QD (TCC8059)」、「Dolphin 3E (TCC8053)」/「Dolphin 3M (TCC8050)」および「Dolphin 3H (TCC8060)」向けパワーマネジメントの優先パートナーとして、ダイアログが選出されたことを発表しました。今回の選出は、テレチップスの自動車プラットフォーム「Dolphin+」に関わる協力から成り立つ両社の提携を拡大するものであり、次世代のインフォテイメント、クラスタ、ヘッドアップディスプレイ(HUD)および統合コックピットにおける機能的で安全かつインテリジェントな電子制御ユニット(ECU)の実現を目指します。
*1) http://www.dialog-semiconductor.com/
*2) http://www.dialog-semiconductor.com/investor-relations
*3) https://www.telechips.com/eng/main/main.php?intro=true
ダイアログ提供の「精緻に適合する」パワーソリューションは、システムPMIC「DA9062-A」と、最近発表したサブPMIC「DA9130-A」および「DA9131-A」で構成しています。これらのAEC-Q100のGrade 2に準拠した高集積デバイスによって、合計21.5アンペアの電流を供給し、テレチップスの新規プラットフォームが最大のパフォーマンスを発揮できるようにサポートします。また、Dolphin 3シリーズの新規プラットフォームは、DVS(Dynamic Voltage Scaling;動的電圧可変制御)によって、SoCの電力損失や熱設計を軽減します。ダイアログのパワーソリューションでは、この機能を含め、プログラミング可能なスリープモードなど、他の省電力機能にも簡単に対応することができます。
ダイアログのGM自動車事業部門のシニアバイスプレジデントであるトム・サンドヴァル(Tom Sandoval)は、次のように述べています。 「テレチップスとの今回の提携拡大は、常に、非常に競争力の高い価格で、高性能かつ機能豊富なSoCプラットフォームを求める自動車用電子部品サプライヤに大きなメリットをもたらします。弊社のPMICソリューションは、テレチップスの顧客が求める柔軟性、拡張性、そして自動車に求められる信頼性を、他社に見ない方法で実現することができます」
Dolphinシリーズ新製品の最大の特長は、コックピットにハイパーバイザが使用されないことです。CPU「Cortex(R)-A72」および「Cortex(R)-A53」により、ハイパーバイザ無しで同時に2つのオペレーティングシステムを実行することができます。Dolphin 3シリーズは、GPU(Graphics Processing Unit;グラフィックスプロセッシングユニット)のパフォーマンス水準が高いだけでなく、VPU(Visual Processing Unit;ビジュアルプロセッシングユニット)も傑出しています。自動車を購入したお客様は、DP1.4、Open LDIまたはMIPI-CSI2規格に準拠した、視覚的に豊かで鮮やかなGUIを体験できる他、画像処理も含め、複数台のディスプレイやカメラを使用することができます。さらに、テレチップス社から新たに登場したDolphin 3シリーズ製品は、Android ™、Linux(R)、QNX™およびGreen Hills(R)など、自動車に適したオペレーティングシステムを実行することができます。最後に、Dolphinファミリーのデバイスは、EVITA、Chinese crypto、AEC-Q100およびASIL Bなどの機能安全に関する要件も十分に満たしています。
Telechips USA, Inc.のスティーブ・ウォール(Steve Wahl)CEOは、次のように述べています。「お客様は、エントリーレベルからハイエンドまで、幅広いソリューションを求めているため、ダイアログの柔軟で、拡張可能なパワーソリューションに出会えたことは幸運でした。ダイアログのPMICによって、極めて幅広い価格帯や性能レベルにも対応できる、差別化されたコネクテッドカープラットフォームを実現しています」
システムPMIC「DA9062-A」(*4)とサブPMIC「DA9130-A」および「DA9131-A」は、拡張性と柔軟性に非常に優れ、高温環境下での熱分散を行います。内蔵のコンフィギュアビリティエンジンは、システムデザイナーによる電源シーケンシング、温度およびシステムコントロール関連問題の容易な解決をサポートします。直観的なGUI(Smart Canvas)のため、カスタマイズしやすく、パワーマネジメントソリューションを完璧に適合させることができます。その結果、高度に最適化された費用効率の高いパワーマネジメントソリューションとして、極めて競争力の高い、差別化されたシステムデザインを実現することができます。
*4) https://www.dialog-semiconductor.com/products/power-management/automotive-pmics/da9062-a
すべてのデバイスは、AEC-Q100のGrade 2に完全準拠したデバイスとして提供します。
ダイアログのテレチップス製チップセット向けPMICソリューションは、既にリリースしています。詳しくは、https://www.dialog-semiconductor.com/pmics をご覧ください。
注意:
DialogおよびDialogのロゴは、Dialog Semiconductor plcまたはその子会社の商標です。その他すべての製品・サービス名は、各所有者の財産です。(C) Copyright 2020 Dialog Semiconductor. All rights reserved.
【ダイアログ・セミコンダクターについて】
ダイアログ・セミコンダクター(以下 ダイアログ社)は、モノのインターネット(IoT)やIndustry 4.0アプリケーションに電力を提供する標準およびカスタム集積回路(IC)の大手プロバイダです。ダイアログ社の世界に誇る専門知識を活用し、バッテリーマネジメント、Bluetooth(R)低消費電力、Wi-fi、フラッシュメモリ、コンフィギュアラブルミックスドシグナル集積回路(CMIC)の提供、電力の効率化、充電時間の削減、パフォーマンスや生産性の継続的な向上にすることで現代のデバイスを次世代レベルへ導きます。
ダイアログ社はファブレス経営を取り入れており、社会的な責任を持つ企業として、従業員、コミュニティ、その他関係者、事業環境に合わせたさまざまなプログラムを追及しています。数十年に渡り積み上げた経験や最高品質のイノベーションで、メーカーを次世代レベルへ導きます。そのイノベーションに対する情熱や企業家精神から、ダイアログ社は、IoT、モバイル、計算と保存、コネクテッドメディア、自動車などの市場向け省エネ半導体テクノロジー分野でトップの地位を維持しています。ダイアログ社は、ロンドン近郊に本社を置き、グローバルセールス、研究開発(R&D)およびマーケティングに携わる企業です。2019年には約14億ドルの収益をあげ、最速の成長を記録している欧州系株式公開会社の1社であり続けています。現在、世界で2,300人の従業員を抱え、フランクフルト証券取引所上場企業です(FWB: DLG)(規制市場、プライムスタンダード、ISIN GB0059822006)。
詳しくは、www.dialog-semiconductor.com をご覧ください。
【テレチップスについて】
Telechips Inc.(以下、テレチップス)は、自動車業界向けアプリケーションプロセッサ(AP)とコミュニケーション集積回路(IC)で成功している企業です。テレチップスの自動車用APは、安全かつ電力消費効率の高い方法で、車載インフォテイメント(IVI)からインテリジェントなコックピットシステム全体(IVI、デジタルクラスタ、ヘッドアップディスプレイ、サラウンドビューモニター)まで、各種アプリケーションを拡充します。テレチップス社は、一次部品メーカーやOEMの効率的な開発を支援するパートナー企業と協力し、リファレンスハードウェアのデザインやプラットフォームを含む、開発環境向けチップセットを提供しています。
詳しくは、 http://www.telechips.com をご覧ください。