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今週5月8日(水)〜10日(金)の第11回データセンター展で液浸冷却システムの小型機を展示販売します。
[19/05/07]
提供元：PRTIMES
提供元：PRTIMES
会場は東京ビッグサイト 西２ホール、ブース番号：西5-52（NTTデータ先端技術）です。
株式会社ファーストシステム（本社：東京都豊島区西池袋5-5-21-2507、
代表取締役：上田元二、以下ファーストシステム）は、展示販売にあわせて
5月9日(木)14:10から同ブース内でプレゼンテーションも実施します。
タイトルは「液浸冷却で超省電力・高密度実装のGPUクラウドをつくる
（いや、もう出来てますしオンプレミスも可能ですが何か？）」です。
省電力効果だけでなく高密度実装についてもご紹介します。
株式会社ファーストシステム（米国GRC社代理店）の液浸冷却システム
１、省電力効果
システムは液浸冷却の一種で冷却液として油を使用します。
液浸ラック、冷却液の循環用ポンプと熱交換器のシンプルな構成です。
必要な電力は、冷却液を循環させるポンプの電力だけです。
[画像1: https://prtimes.jp/i/13577/10/resize/d13577-10-238592-17.png ]
[画像2: https://prtimes.jp/i/13577/10/resize/d13577-10-966145-19.png ]
この液浸冷却によりサーバファームやDCにおける冷却設備の電力を
おさえることが可能です。(実績値：冷却電力の90％削減）
従来の空調・防湿・防塵・UPS等の設備が不要となるため
建設コストと工期を大幅に短縮して投資効率を最大化します。
[画像3: https://prtimes.jp/i/13577/10/resize/d13577-10-652723-15.png ]
[画像4: https://prtimes.jp/i/13577/10/resize/d13577-10-851414-14.png ]
２、高密度実装
この液浸冷却システムでは、標準的な42Uサイズの液浸ラックに
1Uサーバｘ42台をフル実装して100kWを超える冷却能力を実現します。
これは既存のどのデータセンター事業者でも実現していない高密度実装の性能です。
[画像5: https://prtimes.jp/i/13577/10/resize/d13577-10-339996-16.png ]
GPUの集中運用／コンピューティングファームの構築によりブロックチェーンや
ディープラーニング、クラウドCGレンダリングサービスの用途に最適です。
またこの液浸冷却システムをエッジコンピューティングや
オンプレミスの用途でパワフルに活用することも容易です。
この際、冷却システムを既存の簡易な建物(従来のDC専用設計の建物は不要)に
設置する以外にコンテナに収容する方法もあります。
http://first-systems.co.jp/hashtank/
[画像6: https://prtimes.jp/i/13577/10/resize/d13577-10-668266-18.png ]
GRC社の液浸冷却システムはすでに世界で多くのユーザを持っています。
日本では東京工業大学のスーパーコンピュータ TSUBAME-KFCで使用されており
省エネ型スパコンの世界ランキングGreen500において2013年・2014年の2年連続で
第１位に、また５年連続でトップ５にランク入りした実績があります。
３、簡単設置の小型機をイベントで展示販売
GRC社液浸冷却システムの標準的なラックサイズは42U・52Uサイズです。
検証をご希望のお客様むけに13Uの小規模な機材をご用意しました。
[画像7: https://prtimes.jp/i/13577/10/resize/d13577-10-107067-13.png ]
[画像8: https://prtimes.jp/i/13577/10/resize/d13577-10-868476-12.png ]
↑オプションの一例：マイニングマシン複数台を固定する金具
価格は500万円からで仕様やオプションにより異なりますので
詳しくは下記のイベント会場で説明員にお尋ねください。
イベント名：第11回データセンター展
日時：5月8日(水)〜10日(金)
場所：東京ビッグサイト 西２ホール
ブース番号・出展社名：西5-52・NTTデータ先端技術
イベントWeb：https://spring.japan-it.jp/ja-jp/visit/access.html
＊5月9日(木)14:10からブース内でプレゼンテーションを行います。
ブース内プレゼンテーションのタイトル
「液浸冷却で超省電力・高密度実装のGPUクラウドをつくる」
（いや、もう出来てますしオンプレミスも可能ですが何か？）
http://www.intellilink.co.jp/all/seminar/20190415/dc-expo.html
写真は昨年の様子
[画像9: https://prtimes.jp/i/13577/10/resize/d13577-10-263983-10.jpg ]
＜お問い合わせ＞
株式会社ファーストシステム
〒171-0021 東京都豊島区西池袋5-5-21-2507
TEL： 050-3559-7907
Mail： info@first-systems.co.jp
Web：http://www.first-systems.co.jp
株式会社ファーストシステム（本社：東京都豊島区西池袋5-5-21-2507、
代表取締役：上田元二、以下ファーストシステム）は、展示販売にあわせて
5月9日(木)14:10から同ブース内でプレゼンテーションも実施します。
タイトルは「液浸冷却で超省電力・高密度実装のGPUクラウドをつくる
（いや、もう出来てますしオンプレミスも可能ですが何か？）」です。
省電力効果だけでなく高密度実装についてもご紹介します。
株式会社ファーストシステム（米国GRC社代理店）の液浸冷却システム
１、省電力効果
システムは液浸冷却の一種で冷却液として油を使用します。
液浸ラック、冷却液の循環用ポンプと熱交換器のシンプルな構成です。
必要な電力は、冷却液を循環させるポンプの電力だけです。
[画像1: https://prtimes.jp/i/13577/10/resize/d13577-10-238592-17.png ]
[画像2: https://prtimes.jp/i/13577/10/resize/d13577-10-966145-19.png ]
この液浸冷却によりサーバファームやDCにおける冷却設備の電力を
おさえることが可能です。(実績値：冷却電力の90％削減）
従来の空調・防湿・防塵・UPS等の設備が不要となるため
建設コストと工期を大幅に短縮して投資効率を最大化します。
[画像3: https://prtimes.jp/i/13577/10/resize/d13577-10-652723-15.png ]
[画像4: https://prtimes.jp/i/13577/10/resize/d13577-10-851414-14.png ]
２、高密度実装
この液浸冷却システムでは、標準的な42Uサイズの液浸ラックに
1Uサーバｘ42台をフル実装して100kWを超える冷却能力を実現します。
これは既存のどのデータセンター事業者でも実現していない高密度実装の性能です。
[画像5: https://prtimes.jp/i/13577/10/resize/d13577-10-339996-16.png ]
GPUの集中運用／コンピューティングファームの構築によりブロックチェーンや
ディープラーニング、クラウドCGレンダリングサービスの用途に最適です。
またこの液浸冷却システムをエッジコンピューティングや
オンプレミスの用途でパワフルに活用することも容易です。
この際、冷却システムを既存の簡易な建物(従来のDC専用設計の建物は不要)に
設置する以外にコンテナに収容する方法もあります。
http://first-systems.co.jp/hashtank/
[画像6: https://prtimes.jp/i/13577/10/resize/d13577-10-668266-18.png ]
GRC社の液浸冷却システムはすでに世界で多くのユーザを持っています。
日本では東京工業大学のスーパーコンピュータ TSUBAME-KFCで使用されており
省エネ型スパコンの世界ランキングGreen500において2013年・2014年の2年連続で
第１位に、また５年連続でトップ５にランク入りした実績があります。
３、簡単設置の小型機をイベントで展示販売
GRC社液浸冷却システムの標準的なラックサイズは42U・52Uサイズです。
検証をご希望のお客様むけに13Uの小規模な機材をご用意しました。
[画像7: https://prtimes.jp/i/13577/10/resize/d13577-10-107067-13.png ]
[画像8: https://prtimes.jp/i/13577/10/resize/d13577-10-868476-12.png ]
↑オプションの一例：マイニングマシン複数台を固定する金具
価格は500万円からで仕様やオプションにより異なりますので
詳しくは下記のイベント会場で説明員にお尋ねください。
イベント名：第11回データセンター展
日時：5月8日(水)〜10日(金)
場所：東京ビッグサイト 西２ホール
ブース番号・出展社名：西5-52・NTTデータ先端技術
イベントWeb：https://spring.japan-it.jp/ja-jp/visit/access.html
＊5月9日(木)14:10からブース内でプレゼンテーションを行います。
ブース内プレゼンテーションのタイトル
「液浸冷却で超省電力・高密度実装のGPUクラウドをつくる」
（いや、もう出来てますしオンプレミスも可能ですが何か？）
http://www.intellilink.co.jp/all/seminar/20190415/dc-expo.html
写真は昨年の様子
[画像9: https://prtimes.jp/i/13577/10/resize/d13577-10-263983-10.jpg ]
＜お問い合わせ＞
株式会社ファーストシステム
〒171-0021 東京都豊島区西池袋5-5-21-2507
TEL： 050-3559-7907
Mail： info@first-systems.co.jp
Web：http://www.first-systems.co.jp
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