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MediaTek、フラッグシップスマートフォンの性能を向上させるDimensity 9000+を発表
[22/06/22]
提供元：PRTIMES
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デバイスメーカーにとってフラッグシップスマートフォン向けの新たな高性能オプションとなる最新チップセット
台湾、新竹 - 2022年6月22日 - MediaTek（本社：台湾・新竹市）は本日、同社の最上位5Gスマートフォン用チップセットを強化したDimensity 9000+を発表しました。この新たなハイエンド製品は、Dimensity 9000を上回るパフォーマンスを実現し、次世代のフラッグシップスマートフォンを一層強化し、より効率化させます。
[画像: https://prtimes.jp/i/88630/10/resize/d88630-10-1a5de5c61f07444f2403-0.png ]
Dimensity 9000+システムオンチップ（SoC）は、Armv9 CPUアーキテクチャと4nmオクタコアプロセスを統合しており、最大3.2GHz（Dimensity 9000は3.05GHz）で動作するウルトラコアCortex-X2を1コア、Ｐコア（高性能コア）であるCortex-A710を3コア、そしてＥコア（高効率コア）であるCortex-A510を4コア搭載しています。この新しいチップセットに組み込まれた先進のCPUアーキテクチャとArm Mali-G710 MC10グラフィックスプロセッサにより、CPU性能は5%以上、GPU性能は10%以上向上しました。
MediaTek ワイヤレスコミュニケーションビジネスユニットの副ジェネラルマネージャーであるDr. Yenchi Lee は次のように述べています。「当社初のフラッグシップ5Gチップセットの成功を基に開発されたDimensity 9000+によって、デバイスメーカーは最先端の高性能機能と最新のモバイル技術を常に利用できるようになります。これにより、最上位機種のスマートフォンの卓越性をさらに際立たせることができます。トップクラスのAI、ゲーミング、マルチメディア、イメージング、およびコネクティビティ機能を一式備えたDimensity 9000+は、より高速なゲームプレイ、シームレスなストリーミング、そしてあらゆる面において優れたユーザーエクスペリエンスを提供します。」
Dimensity 9000+は、フラッグシップスマートフォン用チップセットDimensity 9000シリーズの最新製品で、モバイル市場で増大する帯域幅需要に対応するよう設計されています。内蔵されたLPDDR5Xは、8MBのL3 CPUキャッシュと6MBのシステムキャッシュをサポートしています。さらに、このチップセットにはMediaTekの第5世代アプリケーションプロセッサユニット（APU 5.0）が統合されており、電力効率に優れた設計で、強力なAIコンピューティング機能を提供します。
MediaTek Dimensity 9000+の主な機能は以下のとおりです。
・MediaTek Imagiq 790：フラッグシップの18ビット HDR-ISPは320MPをサポートし、トリプルカメラでの18ビットHDR動画同時録画にも対応しています。強力な9Gpixel/s ISPは、4K HDR Video + AIノイズリダクションにも対応し、極端に低照度の場面でも最高品質の画質を得られます。
・最先端の3GPPリリース-16 5Gモデム：内蔵された5Gモデムは、3CCキャリアアグリゲーション（300MHz）を使用して、サブ6GHz帯でのパフォーマンスを下り最大7Gbpsまで高速化します。また、R16 UL拡張機能も備えています。さらに、Dimensity 9000+は5G/4GデュアルSIMデュアルアクティブに対応し、MediaTekの5G UltraSave 2.0省電力機能強化スイートも統合して効率を改善しています。
・MediaTek MiraVision 790：Dimensity 9000+は、最新の144 Hz WQHD+ディスプレイ、または超高速の180Hz フルHD+ディスプレイに対応しながら、MediaTekのIntelligent Display Sync 2.0テクノロジーによって電力効率を最適化しています。さらに、MediaTekの最新のWi-Fi Displayテクノロジーにより、最大4K60 HDR10+のビデオ性能に対応可能です。
・Wi-Fi 6E、Beidou III-B1Cを使用した新GNSS、新Bluetooth 5.3：最新のWi-Fi、Bluetooth、GNSS規格に対応したチップセットにより、スマートフォンユーザーはシームレスな接続を享受することができます。
MediaTek Dimensity 9000+を搭載したスマートフォン機種は、2022年の第3四半期にリリースされる予定です。
MediaTekのモバイルプラットフォームの詳細については、https://www.mediatek.jp/products/smartphones/dimensity-5gをご覧ください。
MediaTek Inc.について
MediaTek Inc.（台湾証券取引所：2454）は、年間約20億台のコネクテッドデバイスを提供しているグローバルファブレス半導体メーカーです。モバイル、ホームエンターテイメント、コネクティビティ、および IoT 製品向けに革新的なシステムオンチップ（SoC）の開発で市場をリードしています。イノベーションに対する献身的な取り組みにより、電力効率に優れたモバイルテクノロジーや高度なマルチメディアソリューションを含む主要テクノロジー分野で市場を牽引する地位を確立しています。それらの技術はスマートフォン、タブレット、デジタルテレビ、5G、音声アシスタントデバイス(VAD)、ウェアラブル端末、自動車用ソリューションなど幅広い製品において活用されています。MediaTek は、スマートテクノロジーを通じて、人々が視野を広げ、容易に目標を達成できるようになることを望んでいます。優れたテクノロジーを誰もが利用できるようにすることを、企業活動の原動力としています。詳しくはこちらのサイトをご覧ください。https://www.mediatek.jp/
台湾、新竹 - 2022年6月22日 - MediaTek（本社：台湾・新竹市）は本日、同社の最上位5Gスマートフォン用チップセットを強化したDimensity 9000+を発表しました。この新たなハイエンド製品は、Dimensity 9000を上回るパフォーマンスを実現し、次世代のフラッグシップスマートフォンを一層強化し、より効率化させます。
[画像: https://prtimes.jp/i/88630/10/resize/d88630-10-1a5de5c61f07444f2403-0.png ]
Dimensity 9000+システムオンチップ（SoC）は、Armv9 CPUアーキテクチャと4nmオクタコアプロセスを統合しており、最大3.2GHz（Dimensity 9000は3.05GHz）で動作するウルトラコアCortex-X2を1コア、Ｐコア（高性能コア）であるCortex-A710を3コア、そしてＥコア（高効率コア）であるCortex-A510を4コア搭載しています。この新しいチップセットに組み込まれた先進のCPUアーキテクチャとArm Mali-G710 MC10グラフィックスプロセッサにより、CPU性能は5%以上、GPU性能は10%以上向上しました。
MediaTek ワイヤレスコミュニケーションビジネスユニットの副ジェネラルマネージャーであるDr. Yenchi Lee は次のように述べています。「当社初のフラッグシップ5Gチップセットの成功を基に開発されたDimensity 9000+によって、デバイスメーカーは最先端の高性能機能と最新のモバイル技術を常に利用できるようになります。これにより、最上位機種のスマートフォンの卓越性をさらに際立たせることができます。トップクラスのAI、ゲーミング、マルチメディア、イメージング、およびコネクティビティ機能を一式備えたDimensity 9000+は、より高速なゲームプレイ、シームレスなストリーミング、そしてあらゆる面において優れたユーザーエクスペリエンスを提供します。」
Dimensity 9000+は、フラッグシップスマートフォン用チップセットDimensity 9000シリーズの最新製品で、モバイル市場で増大する帯域幅需要に対応するよう設計されています。内蔵されたLPDDR5Xは、8MBのL3 CPUキャッシュと6MBのシステムキャッシュをサポートしています。さらに、このチップセットにはMediaTekの第5世代アプリケーションプロセッサユニット（APU 5.0）が統合されており、電力効率に優れた設計で、強力なAIコンピューティング機能を提供します。
MediaTek Dimensity 9000+の主な機能は以下のとおりです。
・MediaTek Imagiq 790：フラッグシップの18ビット HDR-ISPは320MPをサポートし、トリプルカメラでの18ビットHDR動画同時録画にも対応しています。強力な9Gpixel/s ISPは、4K HDR Video + AIノイズリダクションにも対応し、極端に低照度の場面でも最高品質の画質を得られます。
・最先端の3GPPリリース-16 5Gモデム：内蔵された5Gモデムは、3CCキャリアアグリゲーション（300MHz）を使用して、サブ6GHz帯でのパフォーマンスを下り最大7Gbpsまで高速化します。また、R16 UL拡張機能も備えています。さらに、Dimensity 9000+は5G/4GデュアルSIMデュアルアクティブに対応し、MediaTekの5G UltraSave 2.0省電力機能強化スイートも統合して効率を改善しています。
・MediaTek MiraVision 790：Dimensity 9000+は、最新の144 Hz WQHD+ディスプレイ、または超高速の180Hz フルHD+ディスプレイに対応しながら、MediaTekのIntelligent Display Sync 2.0テクノロジーによって電力効率を最適化しています。さらに、MediaTekの最新のWi-Fi Displayテクノロジーにより、最大4K60 HDR10+のビデオ性能に対応可能です。
・Wi-Fi 6E、Beidou III-B1Cを使用した新GNSS、新Bluetooth 5.3：最新のWi-Fi、Bluetooth、GNSS規格に対応したチップセットにより、スマートフォンユーザーはシームレスな接続を享受することができます。
MediaTek Dimensity 9000+を搭載したスマートフォン機種は、2022年の第3四半期にリリースされる予定です。
MediaTekのモバイルプラットフォームの詳細については、https://www.mediatek.jp/products/smartphones/dimensity-5gをご覧ください。
MediaTek Inc.について
MediaTek Inc.（台湾証券取引所：2454）は、年間約20億台のコネクテッドデバイスを提供しているグローバルファブレス半導体メーカーです。モバイル、ホームエンターテイメント、コネクティビティ、および IoT 製品向けに革新的なシステムオンチップ（SoC）の開発で市場をリードしています。イノベーションに対する献身的な取り組みにより、電力効率に優れたモバイルテクノロジーや高度なマルチメディアソリューションを含む主要テクノロジー分野で市場を牽引する地位を確立しています。それらの技術はスマートフォン、タブレット、デジタルテレビ、5G、音声アシスタントデバイス(VAD)、ウェアラブル端末、自動車用ソリューションなど幅広い製品において活用されています。MediaTek は、スマートテクノロジーを通じて、人々が視野を広げ、容易に目標を達成できるようになることを望んでいます。優れたテクノロジーを誰もが利用できるようにすることを、企業活動の原動力としています。詳しくはこちらのサイトをご覧ください。https://www.mediatek.jp/
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