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メンター・グラフィックス、IC‐パッケージ‐ボード協調設計のためのXpedition Package Integratorを発表
[15/03/24]
提供元：PRTIMES
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複数ドメインにわたるインターコネクトを同一画面で可視化し、IC、パッケージ、PCBを相互に最適化する
Xpedition Package Integrator協調設計ソリューション
[画像: http://prtimes.jp/i/9656/12/resize/d9656-12-792685-0.jpg ]
メンター・グラフィックス・コーポレーション（本社: 米国オレゴン州、以下メンター・グラフィックス）は、IC、パッケージ、プリント基板（PCB）を包括的に網羅する協調設計／最適化ソリューションとして、Xpedition(R) Package Integratorを発表しました。このソリューションは、複雑なマルチダイパッケージを自動的にプランニング、実装、最適化するものです。独自の仮想ダイモデルコンセプトに基づきICからパッケージまでの協調設計を真に最適化し、また最小限のソースデータから複雑なシステムのプランニング、実装、最適化を実行し、検討段階にあるデバイスの初期マーケティング調査を支援します。Xpedition Package Integratorは、より高速かつ効率的な物理パスの特定、および高速プロトタイピングから製造フローまでのシームレスなツール統合を可能にします。
Xpedition Package Integratorは、レイヤ数の効果的な削減、配線パスの最適化、設計プロセスの合理化と自動化を通じて、パッケージ用のサブストレートとPCBにかかるコストを大幅に抑え、IC、パッケージ、PCBを相互に最適化します。また、ユーザ定義のルールに従う「インテリジェントピン」コンセプトに基づき、BGAのボールマップをプランニング／最適化できるフォーマル手法を業界で初めて実現しました。さらに、HDL、スプレッドシート、グラフィカル回路図といったさまざまなデータの接続性を管理するマルチモードの革新的なシステムを導入し、複数ドメインにわたるピンのマッピングとシステムレベル論理検証が可能になりました。
「IC‐パッケージ‐ボード協調設計がなければ、最適化されたシステムをタイムリーに設計できないと多くの企業が認識しています。一方で、熱設計／EM（電磁界）モデリングの主要パラメータを入手できなければ、性能目標が達成できません。目まぐるしく変化する市場において製品の開発納期を守るにはプロセスの自動化も必須です。こういった点からも、メンター・グラフィックスのXpedition Package Integratorは、設計プロセスに革新をもたらすツールだと言えるでしょう。」TechSearch International, Inc.、President and Founder、E. Jan Vardaman氏は、上記のように語っています。
Xpedition Package Integratorの新機能:
複数ドメインにわたるインターコネクトを同一画面で可視化
PCB、MCM、SiP、RF、ハイブリッド、BGAの各種設計に対する業界トップの配線機能を備えた、包括的かつ強力でユーザフレンドリなマルチモード物理レイアウトツール
ライブラリ作成の完全自動化
Xpedition Package Integratorから成る設計フローは、HyperLynx(R)シグナル／パワーインテグリティ解析ツール、FloTHERM(R) CFD（数値流体力学）熱設計モデリングツール、Valor(R) NPIサブストレート製造チェックツールなど、メンター・グラフィックスが提供するその他の製品機能を活用しています。メンター・グラフィックスは2014年、協調設計ソリューションを完成させるためにNimbicを買収しました。Nimbicの技術には、マックスウェル精度の3Dフルウェーブ電磁界シミュレーションソリューションが含まれており、ICからパッケージ、ボードに至る設計全体の電磁界を正確に計算します。
「Xpedition Package Integrator、とりわけ独自の仮想ダイモデルは、システム設計という大きな枠組みの中で作業を進めるパッケージ設計者やボード設計者にとって非常に有意義な道具となります。系統的なフィードバックをIC設計者とすぐに共有できるため、IC‐パッケージ‐ボードを真に協調させ、次のシステム設計の段階で性能と消費電力の最適なトレードオフを達成できます。」eda2asic Consulting, Inc.にてPresidentを、またSilicon Integration Initiative Inc.にてDirector of 3D-IC Programsを務めるHerb Reiter氏は、上記のように語っています。
「メンター・グラフィックスは、電子システム設計／製造において、とりわけIC‐パッケージ‐ボードの協調設計に関連して複雑化が急速に進んでいることを認識しています。Xpedition Package Integratorを導入すると、高度なシステム全体の品質と性能を改善しながら時間とコストを削減し、最適な生産性を達成できます。」メンター・グラフィックス、Systems Design Division、Vice President and General Manager、A.J. Incorvaiaは、上記のように述べています。
メンター・グラフィックスについて
メンター・グラフィックス・コーポレーションは、世界中で成功を収めている電子機器メーカー、半導体企業、電子システム構築ベンダのニーズに応える製品をはじめとし、コンサルティングサービス、受賞歴を誇るサポートサービスを提供する、電子ハードウェアおよびソフトウェア設計開発ソリューションのグローバルリーダーです。1981年に設立されたメンター・グラフィックスは、過去12ヶ月間の売上高としておよそ12.4億米ドルを計上しており、本社はアメリカ合衆国オレゴン州ウィルソンヴィルに所在しています。メンター・グラフィックスについての詳しい情報は、 http://www.mentorg.co.jp をご覧ください。
Mentor GraphicsはMentor Graphics Corporationの登録商標です。その他記載されている製品名および会社名は各社の商標または登録商標です。
Xpedition Package Integrator協調設計ソリューション
[画像: http://prtimes.jp/i/9656/12/resize/d9656-12-792685-0.jpg ]
メンター・グラフィックス・コーポレーション（本社: 米国オレゴン州、以下メンター・グラフィックス）は、IC、パッケージ、プリント基板（PCB）を包括的に網羅する協調設計／最適化ソリューションとして、Xpedition(R) Package Integratorを発表しました。このソリューションは、複雑なマルチダイパッケージを自動的にプランニング、実装、最適化するものです。独自の仮想ダイモデルコンセプトに基づきICからパッケージまでの協調設計を真に最適化し、また最小限のソースデータから複雑なシステムのプランニング、実装、最適化を実行し、検討段階にあるデバイスの初期マーケティング調査を支援します。Xpedition Package Integratorは、より高速かつ効率的な物理パスの特定、および高速プロトタイピングから製造フローまでのシームレスなツール統合を可能にします。
Xpedition Package Integratorは、レイヤ数の効果的な削減、配線パスの最適化、設計プロセスの合理化と自動化を通じて、パッケージ用のサブストレートとPCBにかかるコストを大幅に抑え、IC、パッケージ、PCBを相互に最適化します。また、ユーザ定義のルールに従う「インテリジェントピン」コンセプトに基づき、BGAのボールマップをプランニング／最適化できるフォーマル手法を業界で初めて実現しました。さらに、HDL、スプレッドシート、グラフィカル回路図といったさまざまなデータの接続性を管理するマルチモードの革新的なシステムを導入し、複数ドメインにわたるピンのマッピングとシステムレベル論理検証が可能になりました。
「IC‐パッケージ‐ボード協調設計がなければ、最適化されたシステムをタイムリーに設計できないと多くの企業が認識しています。一方で、熱設計／EM（電磁界）モデリングの主要パラメータを入手できなければ、性能目標が達成できません。目まぐるしく変化する市場において製品の開発納期を守るにはプロセスの自動化も必須です。こういった点からも、メンター・グラフィックスのXpedition Package Integratorは、設計プロセスに革新をもたらすツールだと言えるでしょう。」TechSearch International, Inc.、President and Founder、E. Jan Vardaman氏は、上記のように語っています。
Xpedition Package Integratorの新機能:
複数ドメインにわたるインターコネクトを同一画面で可視化
PCB、MCM、SiP、RF、ハイブリッド、BGAの各種設計に対する業界トップの配線機能を備えた、包括的かつ強力でユーザフレンドリなマルチモード物理レイアウトツール
ライブラリ作成の完全自動化
Xpedition Package Integratorから成る設計フローは、HyperLynx(R)シグナル／パワーインテグリティ解析ツール、FloTHERM(R) CFD（数値流体力学）熱設計モデリングツール、Valor(R) NPIサブストレート製造チェックツールなど、メンター・グラフィックスが提供するその他の製品機能を活用しています。メンター・グラフィックスは2014年、協調設計ソリューションを完成させるためにNimbicを買収しました。Nimbicの技術には、マックスウェル精度の3Dフルウェーブ電磁界シミュレーションソリューションが含まれており、ICからパッケージ、ボードに至る設計全体の電磁界を正確に計算します。
「Xpedition Package Integrator、とりわけ独自の仮想ダイモデルは、システム設計という大きな枠組みの中で作業を進めるパッケージ設計者やボード設計者にとって非常に有意義な道具となります。系統的なフィードバックをIC設計者とすぐに共有できるため、IC‐パッケージ‐ボードを真に協調させ、次のシステム設計の段階で性能と消費電力の最適なトレードオフを達成できます。」eda2asic Consulting, Inc.にてPresidentを、またSilicon Integration Initiative Inc.にてDirector of 3D-IC Programsを務めるHerb Reiter氏は、上記のように語っています。
「メンター・グラフィックスは、電子システム設計／製造において、とりわけIC‐パッケージ‐ボードの協調設計に関連して複雑化が急速に進んでいることを認識しています。Xpedition Package Integratorを導入すると、高度なシステム全体の品質と性能を改善しながら時間とコストを削減し、最適な生産性を達成できます。」メンター・グラフィックス、Systems Design Division、Vice President and General Manager、A.J. Incorvaiaは、上記のように述べています。
メンター・グラフィックスについて
メンター・グラフィックス・コーポレーションは、世界中で成功を収めている電子機器メーカー、半導体企業、電子システム構築ベンダのニーズに応える製品をはじめとし、コンサルティングサービス、受賞歴を誇るサポートサービスを提供する、電子ハードウェアおよびソフトウェア設計開発ソリューションのグローバルリーダーです。1981年に設立されたメンター・グラフィックスは、過去12ヶ月間の売上高としておよそ12.4億米ドルを計上しており、本社はアメリカ合衆国オレゴン州ウィルソンヴィルに所在しています。メンター・グラフィックスについての詳しい情報は、 http://www.mentorg.co.jp をご覧ください。
Mentor GraphicsはMentor Graphics Corporationの登録商標です。その他記載されている製品名および会社名は各社の商標または登録商標です。
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