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ダッソー・システムズ、ハイテク産業向け新ソリューション 「HTボディ」を発表
[13/05/15]
提供元：PRTIMES
提供元：PRTIMES
業界別インダストリー・ソリューション・エクスペリエンス（ISE）の最新版 エレクトロニクス商品の開発における消費者ニーズの先取りを支援 アイデアから実際の生産までをスピード化
3Dエクスペリエンス企業であり、3D設計ソフトウェア、3Dデジタル・モックアップ、そしてプロダクト・ライフサイクル・マネジメント（PLM）ソリューションにおける世界的リーダーであるダッソー・システムズ（Euronext Paris: #13065, DSY.PA）は本日、ハイテク産業に向けた最新のインダストリー・ソリューション・エクスペリエンス（ISE）、「HTボディ」を発表しました。
新ソリューションはダッソー・システムズの3Dエクスペリエンス・プラットフォームを基盤とし、主にエレクトロニクスメーカーを対象に、デザインから市場投入までの期間短縮と商品の高品質化・差別化を支援します。
「HTボディ」インダストリー・ソリューション・エクスペリエンス（ISE）は、エレクトロニクス製品の顔ともいえる外装（エンクロージャー）や筺体（ケース）に関する消費者のニーズをとらえ、他社とは異なる革新的なものづくりを可能にします。これによってエレクトロニクスメーカーのデザイン・クリエイティブの力を大幅に引き上げ、売れる製品づくりに貢献します。また、「HTボディ」は、製品開発からエンジニアリング、製造に至るまで、社内外のすべてのステークホルダー（関係者）間のやりとりを円滑化します。
なお「HTボディ」には、ソーシャル・イノベーションやビジュアライゼーション関連アプリケーションがあらかじめ組込まれており、より消費者と「つながり」やすく、また消費者が製品に何を求めているのか、といった情報も把握しやすくなっています。例えば「HTボディ」を利用すると、ある製品の外形やデザインについての一般消費者の感想といった外的事象にも速やかに対応し、必要に応じてそうした感想を実際の製品デザイン等に取り入れることもできます。
「HTボディ」はダッソー・システムズの3Dエクスペリエンス・プラットフォームを基盤とし、これまで実証済みのデザイン・エクスぺリエンスやエンジニアリング・エクスぺリエンスのベスト・プラクティスを、単一ビューのパッケージ・ソリューションとしてまとめたものです。こうしたアプローチによって、消費者とメーカー、メーカーのインダストリアル・デザインと製品開発、そして製品開発と製造、といったステークホルダー間の連携がより密接になり、情報共有のスピードが向上し、革新的なものづくりが促進されます。
ダッソー・システムズのインダストリーおよびマーケティング担当、エグゼクティブ・バイス・プレジデントであるモニカ・メンギニ（Monica Menghini）は次のように述べています。「ハイテク製品の市場は変化のスピードが速く、消費者の要求に非常に敏感であり、製品の見た目や雰囲気、消費者が製品を手にした一瞬の感動といった『エクスペリエンス』がすべてです。この市場で成功するためには、企業は消費者のニーズを確実に把握し、消費者がハイテク製品に求める『エクスペリエンス』を打ち出さなければなりません。これこそ3Dエクスペリエンス・プラットフォームが実現するものです。すなわち、スピーディなイノベーションとそれを反映する迅速な生産、そして消費者が希求するプロダクト・エクスペリエンスの提供です」
HTボディとダッソー・システムズのハイテク産業向けソリューションの詳細はこちらをご覧ください: http://www.3ds.com/jp/solutions/high-tech/overview/
（以上）
ダッソー・システムズについて
ダッソー・システムズは、3Dエクスペリエンス企業として、企業や個人にバーチャル・ユニバースを提供することで、持続可能なイノベーションを提唱します。世界をリードする同社のソリューション群は製品設計、生産、保守に変革をもたらしています。ダッソー・システムズのコラボレーティブ・ソリューションはソーシャル・イノベーションを促進し、現実世界をよりよいものとするため、バーチャル世界の可能性を押し広げます。ダッソー・システムズ・グループは140カ国以上、あらゆる規模、業種の15万社以上のお客様に価値を提供しています。より詳細な情報は、www.3ds.com （英語）、www.3ds.com/jp （日本語）をご参照ください。
CATIA、SOLIDWORKS、SIMULIA、DELMIA、ENOVIA、GEOVIA、EXALEAD、NETVIBES、3DSWYMおよび3D VIAはアメリカ合衆国、またはその他の国における、ダッソー・システムズまたはその子会社の登録商標です。
報道関係者お問い合わせ先:
ダッソー・システムズ株式会社
広報 佐藤 有喜子
E-mail: yukiko.sato@3ds.com
TEL: 03-5442-6445 / FAX: 03-5442-4107
ダッソー・システムズ株式会社 広報代理
ホフマンジャパン株式会社
担当: 小池 / 高濱 / 安藤
E-mail: rkoike@hoffman.com / mtakahama@hoffman.com / mando@hoffman.com
TEL: 03-5159-5750 / FAX: 03-5159-2166
3Dエクスペリエンス企業であり、3D設計ソフトウェア、3Dデジタル・モックアップ、そしてプロダクト・ライフサイクル・マネジメント（PLM）ソリューションにおける世界的リーダーであるダッソー・システムズ（Euronext Paris: #13065, DSY.PA）は本日、ハイテク産業に向けた最新のインダストリー・ソリューション・エクスペリエンス（ISE）、「HTボディ」を発表しました。
新ソリューションはダッソー・システムズの3Dエクスペリエンス・プラットフォームを基盤とし、主にエレクトロニクスメーカーを対象に、デザインから市場投入までの期間短縮と商品の高品質化・差別化を支援します。
「HTボディ」インダストリー・ソリューション・エクスペリエンス（ISE）は、エレクトロニクス製品の顔ともいえる外装（エンクロージャー）や筺体（ケース）に関する消費者のニーズをとらえ、他社とは異なる革新的なものづくりを可能にします。これによってエレクトロニクスメーカーのデザイン・クリエイティブの力を大幅に引き上げ、売れる製品づくりに貢献します。また、「HTボディ」は、製品開発からエンジニアリング、製造に至るまで、社内外のすべてのステークホルダー（関係者）間のやりとりを円滑化します。
なお「HTボディ」には、ソーシャル・イノベーションやビジュアライゼーション関連アプリケーションがあらかじめ組込まれており、より消費者と「つながり」やすく、また消費者が製品に何を求めているのか、といった情報も把握しやすくなっています。例えば「HTボディ」を利用すると、ある製品の外形やデザインについての一般消費者の感想といった外的事象にも速やかに対応し、必要に応じてそうした感想を実際の製品デザイン等に取り入れることもできます。
「HTボディ」はダッソー・システムズの3Dエクスペリエンス・プラットフォームを基盤とし、これまで実証済みのデザイン・エクスぺリエンスやエンジニアリング・エクスぺリエンスのベスト・プラクティスを、単一ビューのパッケージ・ソリューションとしてまとめたものです。こうしたアプローチによって、消費者とメーカー、メーカーのインダストリアル・デザインと製品開発、そして製品開発と製造、といったステークホルダー間の連携がより密接になり、情報共有のスピードが向上し、革新的なものづくりが促進されます。
ダッソー・システムズのインダストリーおよびマーケティング担当、エグゼクティブ・バイス・プレジデントであるモニカ・メンギニ（Monica Menghini）は次のように述べています。「ハイテク製品の市場は変化のスピードが速く、消費者の要求に非常に敏感であり、製品の見た目や雰囲気、消費者が製品を手にした一瞬の感動といった『エクスペリエンス』がすべてです。この市場で成功するためには、企業は消費者のニーズを確実に把握し、消費者がハイテク製品に求める『エクスペリエンス』を打ち出さなければなりません。これこそ3Dエクスペリエンス・プラットフォームが実現するものです。すなわち、スピーディなイノベーションとそれを反映する迅速な生産、そして消費者が希求するプロダクト・エクスペリエンスの提供です」
HTボディとダッソー・システムズのハイテク産業向けソリューションの詳細はこちらをご覧ください: http://www.3ds.com/jp/solutions/high-tech/overview/
（以上）
ダッソー・システムズについて
ダッソー・システムズは、3Dエクスペリエンス企業として、企業や個人にバーチャル・ユニバースを提供することで、持続可能なイノベーションを提唱します。世界をリードする同社のソリューション群は製品設計、生産、保守に変革をもたらしています。ダッソー・システムズのコラボレーティブ・ソリューションはソーシャル・イノベーションを促進し、現実世界をよりよいものとするため、バーチャル世界の可能性を押し広げます。ダッソー・システムズ・グループは140カ国以上、あらゆる規模、業種の15万社以上のお客様に価値を提供しています。より詳細な情報は、www.3ds.com （英語）、www.3ds.com/jp （日本語）をご参照ください。
CATIA、SOLIDWORKS、SIMULIA、DELMIA、ENOVIA、GEOVIA、EXALEAD、NETVIBES、3DSWYMおよび3D VIAはアメリカ合衆国、またはその他の国における、ダッソー・システムズまたはその子会社の登録商標です。
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ダッソー・システムズ株式会社
広報 佐藤 有喜子
E-mail: yukiko.sato@3ds.com
TEL: 03-5442-6445 / FAX: 03-5442-4107
ダッソー・システムズ株式会社 広報代理
ホフマンジャパン株式会社
担当: 小池 / 高濱 / 安藤
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TEL: 03-5159-5750 / FAX: 03-5159-2166
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