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プリント基板の適切なモデリングは将来の売上に重要なインパクトを及ぼします

このオンラインイベントは、プリント基板の熱流体モデリングのベストな方法について検証します。これらの手法は、すべての配線を解く詳細なモデルから、平均的な性質をもつ単純化された形状モデルまで様々です。それぞれの詳細なアプローチのメリットとデメリットを交えながら、各モデルの紹介とデモを行います。




2016年2月22日、ニューヨーク、ロンドン

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エンジニアリング用CFDに重点を置いたCAEシミュレーションソフトウェアの世界最大級の独立系プロバイダーである米国CD-adapco(R)（本社：米国ニューヨーク州メルビル）は、 2016年2月24日に「電子機器におけるプリント基板の熱流体モデリング手法」と題したウェビナーを開催し、電子アセンブリの熱解析におけるプリント基板のモデリングの主な方法論をご紹介します。プリント基板は相互接続された電子部品の内蔵モジュールであり、コンピュータシステムからスマートウオッチまで、あらゆるサイズの洗練された電子機器に実装されています。

プリント基板の主な目的はチップとコネクタの間に電気的接続を提供することです。その相対的な大きさや銅の配線の層の存在、そして主に熱を消散させるコンポーネントが近接していることなどから、プリント基板は電子機器のアセンブリへの熱伝導の経路の重要な部品となります。コンポーネントから熱が拡散し周辺の環境へ消散する熱伝達の空間としては大きいため、プリント基板においては検知されないような非常に小さいエラーが厳しい財政上の影響をもたらすことがあります。だからこそ、熱解析においてプリント基板を正確にモデル化することが重要となります。

このオンラインイベントは、プリント基板の熱流体モデリングのベストな方法について検証します。これらの手法は、すべての配線を解く詳細なモデルから、平均的な性質をもつ単純化された形状モデルまで様々です。それぞれの詳細なアプローチのメリットとデメリットを交えながら、各モデルの紹介とデモを行います。

本ウェビナーへの参加登録は下記よりお申込ください。
http://www2.cd-adapco.com/l/14592/2016-02-02/65sm1q

CD-adapcoについて
CD-adapco (www.cd-adapco.com) はエンジニアリング用CFD・CAEシミュレーションソフトウェアの世界最大級の独立系プロバイダーです。当社の主要製品は最先端テクノロジーシミュレー ションパッケージであるSTAR-CCM+とSTAR-CDです。事業範囲はCFDソフトウェア開発にとどまらず、流体解析、熱伝達や応力解 析まで幅広いCAE エンジニアリングサービスを網羅しています。私達の絶え間ないミッションは“エンジニアリングシミュレーションソフトウェアとサービスを通してイノベー ションを促進し、かつコスト削減する”ことにあります。
独立系企業であるCD-adapcoの売り上げ成長率は過去5年以上の統計で前年比15％以上であり、世界各地にある40のオフィスでは 900名以上の才能ある人間が働いています。