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「ドローン オープンプラットフォーム プロジェクト」パートナー40社に拡大
[23/06/26]
提供元：PRTIMES
提供元：PRTIMES
〜ドローン関連企業の技術連携プラットフォームの形成に向けた「ドローン オープンプラットフォーム プロジェクト」が拡大〜
ドローン・ジャパン株式会社（所在地：東京都千代田区 代表取締役：勝俣喜一朗）は、国産ドローンメーカーとして機体開発のみならず、様々な分野で開発実績のあるイームズロボティクス株式会社(所在地：福島県南相馬市 代表取締役社長：曽谷英司）と協働し、その経験とパートナー連携を基に、国内ドローン関連の製品・サービスの社会実装を加速するため、各ドローン関連企業の技術連携が可能なプラットフォームを形成するための、「ドローン オープンプラットフォーム プロジェクト」（https://www.drone-j.com/doplp/）を推進してきました。
[画像1: https://prtimes.jp/i/17083/16/resize/d17083-16-fa5c5d06bca8839379c7-3.png ]
[画像2: https://prtimes.jp/i/17083/16/resize/d17083-16-3b92ad3ce7f4a8784ffb-0.png ]
「ドローン関連企業の技術連携プラットフォーム形成に向けて」をコンセプトに推進してきた「ドローン オープンプラットフォーム プロジェクト」のパートナーは、昨年開始時の１８社から４０社に拡大しました（非公開４社含む）。
また、それまでの「技術ブロックパートナー」、「機体メーカーパートナー」、「アドバイザー」に加え、その技術連携をさらに加速するために、新たなパートナーカテゴリーとして「プロダクトプロセスパートナー」「ビジネススキームパートナー」を追加しました。
プロダクトプロセスパートナーは、機体評価、製造、サポート、修理、リサイクルなど製品サイクルに関わる分野を担うパートナー、ビジネススキームパートナーは、保険やリースなど運用性や安全性を高める分野を担うパートナーとなります。
[画像3: https://prtimes.jp/i/17083/16/resize/d17083-16-3fc3b2e4003182bfe212-2.png ]
[画像4: https://prtimes.jp/i/17083/16/resize/d17083-16-07f4a614cdbca7a080e9-1.png ]
１. ドローン オープンプラットフォーム プロジェクトとは
ドローン関連企業の技術連携プラットフォーム形成に向けて、ドローンを各技術ブロックやカテゴリーブロックに分解し、以下の実現を目的としています。
１） セーフティ・セキュリティリスクの軽減
２） 機体の運用管理の強化
３） ドローン用スマートデバイスの接続性向上
２．ドローン オープンプラットフォーム プロジェクトの成果物 (2023年６月現在)( )内は会社名
技術ブロックカテゴリー別
フライトコントローラ
・Flight BrainTM 「JFB-100」（フライトコントローラ）（日本航空電子工業）
バッテリー
・インテリジェントリチウムイオン電池パック＆専用充電器（古河電池）
モーター
・ドローン用高性能ESC DRシリーズ（アスター）
ブレード
・プロペラ（チャレンヂ）
コンパニオンコンピューター
・DOP HUB対応「プラットフォーム接続ユニット」（製品名未定）（ドローン・ジャパン）
・「BUD」(Brain Unit for autonomous Drone system)（アドバンテック）
・高可用性ドローン基盤ソフトウェア（仮称）（NECソリューションイノベータ）
ペイロード
・高解像度ジンバルカメラ CX-GB100/200/300/400（ザクティ）
・パラシュート「Parasafe CA1201」（日本化薬）
・ドローン搭載用赤外線サーモグラフィ（日本アビオニクス）
プロポ
・テレメトリ無線機 画像伝送装置（TKKワークス）
アプリ
・Vitom Scanner MK3, Robin（Lidarセンサー）（アプリ）（バイトム）
クラウド
・DOP SUITEシリーズ （機体管理・サポート基盤パッケージサービス）（サービス名未定）（ドローン・ジャパン）
・フライトログ暗号化サービス（クラウド）（パーソルクロステクノロジー）
・smart barrier（多要素認証サービス）（ラック）
機体メーカー
・E484MP/E6106FLMP／E6150MP（イームズロボティクス）
・QUKAI FUSION（空解）
・AIR HOPE AX-2601（セブントゥーファイブ）
・スペースフレームドローン（テクノシステム）
３．プロジェクトパートナー（非公開４社あり）
<各技術ブロックサービス提供企業> （提供技術ブロック順・同一技術ブロック五十音順）
フライトコントローラ
・日本航空電子工業株式会社
フライトコード
・アルデュエックス・ジャパン株式会社
バッテリー
・古河電池株式会社
モーター
・株式会社アスター
ブレード
・株式会社チャレンヂ
・三井化学株式会社
コンパニオンコンピューター
・アドバンテック株式会社
・NECソリューションイノベータ株式会社
・パナソニック システムデザイン株式会社
・モーティブリサーチ株式会社
ペイロード
・株式会社ザクティ
・日本アビオニクス株式会社
・日本化薬株式会社
・日本工機株式会社
通信
・アルプスアルパイン株式会社
プロポ
・株式会社ＴＫＫワークス
アプリ
・バイトム株式会社
クラウド
・ドローン・ジャパン株式会社
・パーソルクロステクノロジー株式会社
・株式会社ラック
＜機体メーカー＞ （五十音順）
・イームズロボティクス株式会社
・株式会社石川エナジーリサーチ
・五百部商事有限会社
・株式会社エアロジーラボ
・エアロセンス株式会社
・株式会社ＡＣＳＬ
・株式会社空解
・セブントゥーファイブ株式会社
・テクノシステム株式会社
・東光鉄工株式会社
・株式会社プロドローン
＜プロダクトプロセスパートナー＞（五十音順）
・株式会社ジェットシステム
・VFR株式会社
＜ビジネススキームパートナー＞（五十音順）
・東京海上日動保険株式会社
<アドバイズパートナー>
・一般社団法人セキュアドローン協議会
・DRONE FUND
４. 今後の目標と取り組み
2023年度中：
プロジェクトメンバー数
・技術ブロックサービス提供企業：40社
・機体メーカー：20社
プロジェクトメンバーの技術を活用するドローンサービス企業数：10社
プロジェクトメンバーの技術を活用するユーザー企業数：40社
2025年度までに：
・プロジェクトの活用によるドローン市場7,000億円への拡大（現状5,861億円予想＜インプレス総合研究所＞）
→ 各業務分野における技術適正化によるドローン活用市場拡大による。
海外への展開：
本プロジェクトが連携を予定する海外のプロジェクトは、既に世界で1,000社以上が参加するオープンソースコンソーシアムです。各国の機体メーカー、センサーおよびデバイスメーカー、ソフトウェアハウスがそれぞれのシステムを提供する中、日本プロジェクトはハードウェアやソフトウェアにおいて共通のルールやドキュメントを揃えることで、グローバル展開への後押しとしたい考えです。
本プロジェクトを通して参加メンバーが、健全に”競争”し、業界全体の拡大のため”共助”できるような取り組みとなるよう目指して参ります。
ドローン・ジャパン株式会社（所在地：東京都千代田区 代表取締役：勝俣喜一朗）は、国産ドローンメーカーとして機体開発のみならず、様々な分野で開発実績のあるイームズロボティクス株式会社(所在地：福島県南相馬市 代表取締役社長：曽谷英司）と協働し、その経験とパートナー連携を基に、国内ドローン関連の製品・サービスの社会実装を加速するため、各ドローン関連企業の技術連携が可能なプラットフォームを形成するための、「ドローン オープンプラットフォーム プロジェクト」（https://www.drone-j.com/doplp/）を推進してきました。
[画像1: https://prtimes.jp/i/17083/16/resize/d17083-16-fa5c5d06bca8839379c7-3.png ]
[画像2: https://prtimes.jp/i/17083/16/resize/d17083-16-3b92ad3ce7f4a8784ffb-0.png ]
「ドローン関連企業の技術連携プラットフォーム形成に向けて」をコンセプトに推進してきた「ドローン オープンプラットフォーム プロジェクト」のパートナーは、昨年開始時の１８社から４０社に拡大しました（非公開４社含む）。
また、それまでの「技術ブロックパートナー」、「機体メーカーパートナー」、「アドバイザー」に加え、その技術連携をさらに加速するために、新たなパートナーカテゴリーとして「プロダクトプロセスパートナー」「ビジネススキームパートナー」を追加しました。
プロダクトプロセスパートナーは、機体評価、製造、サポート、修理、リサイクルなど製品サイクルに関わる分野を担うパートナー、ビジネススキームパートナーは、保険やリースなど運用性や安全性を高める分野を担うパートナーとなります。
[画像3: https://prtimes.jp/i/17083/16/resize/d17083-16-3fc3b2e4003182bfe212-2.png ]
[画像4: https://prtimes.jp/i/17083/16/resize/d17083-16-07f4a614cdbca7a080e9-1.png ]
１. ドローン オープンプラットフォーム プロジェクトとは
ドローン関連企業の技術連携プラットフォーム形成に向けて、ドローンを各技術ブロックやカテゴリーブロックに分解し、以下の実現を目的としています。
１） セーフティ・セキュリティリスクの軽減
２） 機体の運用管理の強化
３） ドローン用スマートデバイスの接続性向上
２．ドローン オープンプラットフォーム プロジェクトの成果物 (2023年６月現在)( )内は会社名
技術ブロックカテゴリー別
フライトコントローラ
・Flight BrainTM 「JFB-100」（フライトコントローラ）（日本航空電子工業）
バッテリー
・インテリジェントリチウムイオン電池パック＆専用充電器（古河電池）
モーター
・ドローン用高性能ESC DRシリーズ（アスター）
ブレード
・プロペラ（チャレンヂ）
コンパニオンコンピューター
・DOP HUB対応「プラットフォーム接続ユニット」（製品名未定）（ドローン・ジャパン）
・「BUD」(Brain Unit for autonomous Drone system)（アドバンテック）
・高可用性ドローン基盤ソフトウェア（仮称）（NECソリューションイノベータ）
ペイロード
・高解像度ジンバルカメラ CX-GB100/200/300/400（ザクティ）
・パラシュート「Parasafe CA1201」（日本化薬）
・ドローン搭載用赤外線サーモグラフィ（日本アビオニクス）
プロポ
・テレメトリ無線機 画像伝送装置（TKKワークス）
アプリ
・Vitom Scanner MK3, Robin（Lidarセンサー）（アプリ）（バイトム）
クラウド
・DOP SUITEシリーズ （機体管理・サポート基盤パッケージサービス）（サービス名未定）（ドローン・ジャパン）
・フライトログ暗号化サービス（クラウド）（パーソルクロステクノロジー）
・smart barrier（多要素認証サービス）（ラック）
機体メーカー
・E484MP/E6106FLMP／E6150MP（イームズロボティクス）
・QUKAI FUSION（空解）
・AIR HOPE AX-2601（セブントゥーファイブ）
・スペースフレームドローン（テクノシステム）
３．プロジェクトパートナー（非公開４社あり）
<各技術ブロックサービス提供企業> （提供技術ブロック順・同一技術ブロック五十音順）
フライトコントローラ
・日本航空電子工業株式会社
フライトコード
・アルデュエックス・ジャパン株式会社
バッテリー
・古河電池株式会社
モーター
・株式会社アスター
ブレード
・株式会社チャレンヂ
・三井化学株式会社
コンパニオンコンピューター
・アドバンテック株式会社
・NECソリューションイノベータ株式会社
・パナソニック システムデザイン株式会社
・モーティブリサーチ株式会社
ペイロード
・株式会社ザクティ
・日本アビオニクス株式会社
・日本化薬株式会社
・日本工機株式会社
通信
・アルプスアルパイン株式会社
プロポ
・株式会社ＴＫＫワークス
アプリ
・バイトム株式会社
クラウド
・ドローン・ジャパン株式会社
・パーソルクロステクノロジー株式会社
・株式会社ラック
＜機体メーカー＞ （五十音順）
・イームズロボティクス株式会社
・株式会社石川エナジーリサーチ
・五百部商事有限会社
・株式会社エアロジーラボ
・エアロセンス株式会社
・株式会社ＡＣＳＬ
・株式会社空解
・セブントゥーファイブ株式会社
・テクノシステム株式会社
・東光鉄工株式会社
・株式会社プロドローン
＜プロダクトプロセスパートナー＞（五十音順）
・株式会社ジェットシステム
・VFR株式会社
＜ビジネススキームパートナー＞（五十音順）
・東京海上日動保険株式会社
<アドバイズパートナー>
・一般社団法人セキュアドローン協議会
・DRONE FUND
４. 今後の目標と取り組み
2023年度中：
プロジェクトメンバー数
・技術ブロックサービス提供企業：40社
・機体メーカー：20社
プロジェクトメンバーの技術を活用するドローンサービス企業数：10社
プロジェクトメンバーの技術を活用するユーザー企業数：40社
2025年度までに：
・プロジェクトの活用によるドローン市場7,000億円への拡大（現状5,861億円予想＜インプレス総合研究所＞）
→ 各業務分野における技術適正化によるドローン活用市場拡大による。
海外への展開：
本プロジェクトが連携を予定する海外のプロジェクトは、既に世界で1,000社以上が参加するオープンソースコンソーシアムです。各国の機体メーカー、センサーおよびデバイスメーカー、ソフトウェアハウスがそれぞれのシステムを提供する中、日本プロジェクトはハードウェアやソフトウェアにおいて共通のルールやドキュメントを揃えることで、グローバル展開への後押しとしたい考えです。
本プロジェクトを通して参加メンバーが、健全に”競争”し、業界全体の拡大のため”共助”できるような取り組みとなるよう目指して参ります。
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