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アプライド マテリアルズとBEセミコンダクター・インダストリーズ チップインテグレーション技術への取り組みを加速
[20/10/27]
提供元：PRTIMES
提供元：PRTIMES
ダイベースのハイブリッドボンディング技術に対応した業界初の完全かつ実証済み装置ソリューションの共同開発プログラムを発足
アプライド マテリアルズ（Applied Materials, Inc., Nasdaq：AMAT、本社：米国カリフォルニア州サンタクララ、社長兼CEOゲイリー・E・ディッカーソン）と、BEセミコンダクター・インダストリーズ（BE Semiconductor Industries N.V.、以下Besi）は10月21日（米国時間）、両社の間で、ダイベースのハイブリッドボンディングを行う業界初の完全かつ実証済み装置ソリューションの共同開発に合意したことを発表しました。ハイブリッドボンディングは、ハイパフォーマンス コンピューティング、AI、5Gなどのアプリケーションに使われる複合チップ（ヘテロジニアスチップ）やサブシステム設計を実現する新しいチップ間（chip-to-chip）接続技術です。
従来の2Dスケーリングの成長が鈍化する中で、半導体業界はヘテロジニアスな設計やチップインテグレーションといった新たな手法にシフトすることでPPACt（性能、消費電力、面積あたりコスト、市場投入までの期間）の改善を図っています。この流れを加速させるため、アプライド マテリアルズとBesiは共同開発プログラムを設け、次世代のチップ間ボンディング技術に向けたセンターオブエクセレンスを設立する予定です。両社はこのプログラムを通じて半導体製造における前工程および後工程それぞれの専門知識を持ち寄り、協調最適化された統合ハイブリッドボンディング構成と装置ソリューションをお客様に提供します。
アプライド マテリアルズのアドバンスド パッケージング担当コーポレートバイスプレジデント、ニルマルヤ・マイティ（Nirmalya Maity）は次のように述べています。「ムーアの法則に沿った従来のスケーリングに伴う課題は、半導体業界にとって経済性の面でもロードマップ進捗の面でも足かせとなっています。当社とBesiのコラボレーションと、新しいハイブリッドボンディング センターオブエクセレンスの設立は、PPACtの改善に向けて当社がお客様に提示する「New Playbook」の重要な一部を占めています。当社はBesiとの協業を通じて装置のラインアップを協調最適化し、先進的なヘテロジニアス インテグレーション技術をお客様に提供できると期待しています」
BesiのCTO、ルード・ブームスマ（Ruurd Boomsma）は次のように語っています、「アプライド マテリアルズと共にこのユニークな共同開発プログラムを立ち上げることを嬉しく思います。これにより、マテリアルズ エンジニアリングと先進的パッケージング技術で半導体業界をリードする両社がお客様のために力を合わせることになります。このコラボレーションを通じて、最先端の5GやAI、ハイパフォーマンス コンピューティング、データストレージ、車載アプリケーションなどへのハイブリッドボンディングの採用と普及が大幅に加速するでしょう」
ハイブリッドボンディングは、ダイ形状の複数のチップレットを、Cuダイレクト配線によって接続するものです。この技法は、さまざまなプロセスノードや技術に使われるチップレットを物理的・電気的により近く配置することを可能にし、これらを1枚の大型モノリシックダイに搭載した場合に比べて同等以上の性能が引き出せます。ハイブリッドボンディングでは、従来のチップパッケージングに比べ大幅な性能改善が可能です。チップ密度が高まり、チップレット間の配線の長さも短縮できるので、チップ全体の性能、消費電力、効率、コストが向上するからです。
完全なダイベースのハイブリッドボンディング装置ソリューションには、幅広い半導体製造技術と、高速かつきわめて高精度なチップレット配置技術が必要となります。そこでこの共同開発プログラムでは、アプライド マテリアルズの半導体プロセス技術（エッチング、平坦化、成膜、ウェーハ洗浄、測定、検査、異物欠陥制御）と、Besiの先進的なダイ配置・配線・組立ソリューションを活用します。
センターオブエクセレンスは、シンガポールにあるアプライド マテリアルズのAdvanced Packaging Development Center（ウェーハレベル パッケージング分野では業界最先端クラスの研究開発施設）内に設置され、17,300平方フィート（約1,600平方メートル ）のクラス10クリーンルームと各種のウェーハレベル パッケージング装置を利用して、ヘテロジニアス インテグレーションの基盤要素の確立を目指します。このセンターオブエクセレンスは、カスタム仕様ハイブリッドボンディングのテストビークル開発（設計、モデリング、シミュレーション、製造、検査を含む）を加速するプラットフォームとしてお客様に提供されます。
BEセミコンダクター・インダストリーズについて
BEセミコンダクター・インダストリーズ（Besi）は、半導体組立装置のリーディングサプライヤーとして、高い精度、生産性、信頼性を備えた低コストオブオーナーシップの製品を、グローバルな半導体およびエレクトロニクス業界に提供しています。エレクトロニクス、モバイルインターネット、クラウドサーバ、コンピューティング、自動車、インダストリアル、LED、太陽エネルギーなど幅広いエンドユーザー市場に向けて、リードフレーム、基板、ウェーハレベルパッケージング等のアプリケーションに対応した最先端の組立プロセスおよび装置を開発しています。主要顧客は大手半導体メーカー、組立業者、エレクトロニクスおよびインダストリアル系企業などです。普通株式をユーロネクスト・アムステルダムに上場（BESI）しているほか、レベル1 ADR（米国預託証券）をOTC市場に上場しています（BESIY Nasdaq International Designation）。本社所在地はオランダのダイフェン。詳細はウェブサイト（www.besi.com）をご覧ください。
アプライド マテリアルズ（Nasdaq: AMAT）は、マテリアルズ エンジニアリングのソリューションを提供するリーダーとして、世界中のほぼ全ての半導体チップや先進ディスプレイの製造に寄与します。原子レベルのマテリアル制御を産業規模で実現する専門知識により、お客様が可能性を現実に変えるのを支援します。アプライド マテリアルズはイノベーションを通じて未来をひらく技術を可能にします。
詳しい情報はホームページ：http://www.appliedmaterials.com でもご覧いただけます。
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このリリースは10月21日米国においてアプライド マテリアルズが行った英文プレスリリースをアプライド マテリアルズ ジャパン株式会社が翻訳の上、発表するものです。
アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社（本社：東京都、代表取締役社長：中尾 均）は1979年10月に設立。大阪支店、川崎オフィスのほか17のサービスセンターを置き、日本の顧客へのサポート体制を整えています。
アプライド マテリアルズ（Applied Materials, Inc., Nasdaq：AMAT、本社：米国カリフォルニア州サンタクララ、社長兼CEOゲイリー・E・ディッカーソン）と、BEセミコンダクター・インダストリーズ（BE Semiconductor Industries N.V.、以下Besi）は10月21日（米国時間）、両社の間で、ダイベースのハイブリッドボンディングを行う業界初の完全かつ実証済み装置ソリューションの共同開発に合意したことを発表しました。ハイブリッドボンディングは、ハイパフォーマンス コンピューティング、AI、5Gなどのアプリケーションに使われる複合チップ（ヘテロジニアスチップ）やサブシステム設計を実現する新しいチップ間（chip-to-chip）接続技術です。
従来の2Dスケーリングの成長が鈍化する中で、半導体業界はヘテロジニアスな設計やチップインテグレーションといった新たな手法にシフトすることでPPACt（性能、消費電力、面積あたりコスト、市場投入までの期間）の改善を図っています。この流れを加速させるため、アプライド マテリアルズとBesiは共同開発プログラムを設け、次世代のチップ間ボンディング技術に向けたセンターオブエクセレンスを設立する予定です。両社はこのプログラムを通じて半導体製造における前工程および後工程それぞれの専門知識を持ち寄り、協調最適化された統合ハイブリッドボンディング構成と装置ソリューションをお客様に提供します。
アプライド マテリアルズのアドバンスド パッケージング担当コーポレートバイスプレジデント、ニルマルヤ・マイティ（Nirmalya Maity）は次のように述べています。「ムーアの法則に沿った従来のスケーリングに伴う課題は、半導体業界にとって経済性の面でもロードマップ進捗の面でも足かせとなっています。当社とBesiのコラボレーションと、新しいハイブリッドボンディング センターオブエクセレンスの設立は、PPACtの改善に向けて当社がお客様に提示する「New Playbook」の重要な一部を占めています。当社はBesiとの協業を通じて装置のラインアップを協調最適化し、先進的なヘテロジニアス インテグレーション技術をお客様に提供できると期待しています」
BesiのCTO、ルード・ブームスマ（Ruurd Boomsma）は次のように語っています、「アプライド マテリアルズと共にこのユニークな共同開発プログラムを立ち上げることを嬉しく思います。これにより、マテリアルズ エンジニアリングと先進的パッケージング技術で半導体業界をリードする両社がお客様のために力を合わせることになります。このコラボレーションを通じて、最先端の5GやAI、ハイパフォーマンス コンピューティング、データストレージ、車載アプリケーションなどへのハイブリッドボンディングの採用と普及が大幅に加速するでしょう」
ハイブリッドボンディングは、ダイ形状の複数のチップレットを、Cuダイレクト配線によって接続するものです。この技法は、さまざまなプロセスノードや技術に使われるチップレットを物理的・電気的により近く配置することを可能にし、これらを1枚の大型モノリシックダイに搭載した場合に比べて同等以上の性能が引き出せます。ハイブリッドボンディングでは、従来のチップパッケージングに比べ大幅な性能改善が可能です。チップ密度が高まり、チップレット間の配線の長さも短縮できるので、チップ全体の性能、消費電力、効率、コストが向上するからです。
完全なダイベースのハイブリッドボンディング装置ソリューションには、幅広い半導体製造技術と、高速かつきわめて高精度なチップレット配置技術が必要となります。そこでこの共同開発プログラムでは、アプライド マテリアルズの半導体プロセス技術（エッチング、平坦化、成膜、ウェーハ洗浄、測定、検査、異物欠陥制御）と、Besiの先進的なダイ配置・配線・組立ソリューションを活用します。
センターオブエクセレンスは、シンガポールにあるアプライド マテリアルズのAdvanced Packaging Development Center（ウェーハレベル パッケージング分野では業界最先端クラスの研究開発施設）内に設置され、17,300平方フィート（約1,600平方メートル ）のクラス10クリーンルームと各種のウェーハレベル パッケージング装置を利用して、ヘテロジニアス インテグレーションの基盤要素の確立を目指します。このセンターオブエクセレンスは、カスタム仕様ハイブリッドボンディングのテストビークル開発（設計、モデリング、シミュレーション、製造、検査を含む）を加速するプラットフォームとしてお客様に提供されます。
BEセミコンダクター・インダストリーズについて
BEセミコンダクター・インダストリーズ（Besi）は、半導体組立装置のリーディングサプライヤーとして、高い精度、生産性、信頼性を備えた低コストオブオーナーシップの製品を、グローバルな半導体およびエレクトロニクス業界に提供しています。エレクトロニクス、モバイルインターネット、クラウドサーバ、コンピューティング、自動車、インダストリアル、LED、太陽エネルギーなど幅広いエンドユーザー市場に向けて、リードフレーム、基板、ウェーハレベルパッケージング等のアプリケーションに対応した最先端の組立プロセスおよび装置を開発しています。主要顧客は大手半導体メーカー、組立業者、エレクトロニクスおよびインダストリアル系企業などです。普通株式をユーロネクスト・アムステルダムに上場（BESI）しているほか、レベル1 ADR（米国預託証券）をOTC市場に上場しています（BESIY Nasdaq International Designation）。本社所在地はオランダのダイフェン。詳細はウェブサイト（www.besi.com）をご覧ください。
アプライド マテリアルズ（Nasdaq: AMAT）は、マテリアルズ エンジニアリングのソリューションを提供するリーダーとして、世界中のほぼ全ての半導体チップや先進ディスプレイの製造に寄与します。原子レベルのマテリアル制御を産業規模で実現する専門知識により、お客様が可能性を現実に変えるのを支援します。アプライド マテリアルズはイノベーションを通じて未来をひらく技術を可能にします。
詳しい情報はホームページ：http://www.appliedmaterials.com でもご覧いただけます。
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このリリースは10月21日米国においてアプライド マテリアルズが行った英文プレスリリースをアプライド マテリアルズ ジャパン株式会社が翻訳の上、発表するものです。
アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社（本社：東京都、代表取締役社長：中尾 均）は1979年10月に設立。大阪支店、川崎オフィスのほか17のサービスセンターを置き、日本の顧客へのサポート体制を整えています。
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