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省スペース構造で高接触信頼性を実現した「FLGA用ICソケット」
[09/03/30]
提供元：PRTIMES
提供元：PRTIMES
省スペース構造で高接触信頼性を実現した
FLGA用ICソケット 新発売
パナソニック電工株式会社は、アミューズメント市場において次世代ICパッケージとして注目されているFLGA（Fine pitch Land Grid Array）対応のICソケットを4月1日より発売します。
近年、アミューズメント機器市場における遊技機は、多彩な演出画面を表示するために、より容量の大きいICパッケージのニーズが増大。SOPやSSOPといったICパッケージの次世代製品として、FLGAの搭載が進展しています。
当社ではこのような背景のもと、この市場で要求される「高接触信頼性」「耐振動性/ 衝撃性」「作業性の向上」を実現し、省スペース構造で高密度実装ニーズにも対応するICソケットを開発しました。
製 品 名 : FLGA用 ICソケット
品 種 : ソケット本体、カバー
サイズ（mm）: 長さ36×幅23.65×高さ7.75（セット状態）
主な用途 : アミューズメント市場
発 売 日 : 2009年4月1日
サンプル対応 : 対応中
サンプル価格（税別）: 365円（ソケット本体とカバーのセット価格）
■ 主な特長
（1） コンタクト部は、十分なワイピングとたわみ構造で、高接触信頼性を実現
（2） 省スペース構造で、高密度実装が可能
（3） 金具を用いたロック構造で強度・信頼性を確保し、耐振動性/ 衝撃性に優れています
（4） 左右対称のカバー形状で、装着作業性に優れています
■ お問い合わせ先
パナソニック電工株式会社 制御機器本部 制御機器コールセンター
TEL：0120-101-550
制御機器本部サイト : http://panasonic-denko.co.jp/ac/j/index.jsp
コネクタ専用サイト : http://panasonic-denko.co.jp/ac/j/control/connector/index.jsp
FLGA用ICソケット 新発売
パナソニック電工株式会社は、アミューズメント市場において次世代ICパッケージとして注目されているFLGA（Fine pitch Land Grid Array）対応のICソケットを4月1日より発売します。
近年、アミューズメント機器市場における遊技機は、多彩な演出画面を表示するために、より容量の大きいICパッケージのニーズが増大。SOPやSSOPといったICパッケージの次世代製品として、FLGAの搭載が進展しています。
当社ではこのような背景のもと、この市場で要求される「高接触信頼性」「耐振動性/ 衝撃性」「作業性の向上」を実現し、省スペース構造で高密度実装ニーズにも対応するICソケットを開発しました。
製 品 名 : FLGA用 ICソケット
品 種 : ソケット本体、カバー
サイズ（mm）: 長さ36×幅23.65×高さ7.75（セット状態）
主な用途 : アミューズメント市場
発 売 日 : 2009年4月1日
サンプル対応 : 対応中
サンプル価格（税別）: 365円（ソケット本体とカバーのセット価格）
■ 主な特長
（1） コンタクト部は、十分なワイピングとたわみ構造で、高接触信頼性を実現
（2） 省スペース構造で、高密度実装が可能
（3） 金具を用いたロック構造で強度・信頼性を確保し、耐振動性/ 衝撃性に優れています
（4） 左右対称のカバー形状で、装着作業性に優れています
■ お問い合わせ先
パナソニック電工株式会社 制御機器本部 制御機器コールセンター
TEL：0120-101-550
制御機器本部サイト : http://panasonic-denko.co.jp/ac/j/index.jsp
コネクタ専用サイト : http://panasonic-denko.co.jp/ac/j/control/connector/index.jsp
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