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ザイリンクスと TSMC 、TSMC の 16ナノメートル FinFET プロセスで市場投入までの期間を最も短く出来る最高性能の FPGA を開発へ
[13/05/29]
提供元：PRTIMES
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ザイリンクスの「FinFast」プログラムにより2013 年にテストチップ、2014 年に最初の製品を出荷予定
ザイリンクス社 (本社 : 米国カリフォルニア州サンノゼ、NASDAQ : XLNX) とTSMC 社 (TWSE: 2330、NYSE: TSM) は 5 月 29日 (米国時間)、両社共同で市場投入までの期間が最も短くかつ最も高性能な FPGA をTSMC 社の 16ナノメートル FinFET プロセス（16FinFET）で開発すると発表した。このプログラムをザイリンクスは「FinFast」と呼んでいる。両社は「ワンチーム」アプローチの一環としてプログラム専用リソースを提供しており、ザイリンクスのUltraScaleTM アーキテクチャによって FinFET プロセスを同時最適化するために協力する。このプログラムにより、2013 年中に 16FinFET テストチップを、2014 年に最初の製品を完成させる。
ザイリンクスとTSMC両社は、最高水準の 3D IC システム インテグレーションとシステムレベル パフォーマンスの実現を目指し、TSMC 社の CoWoS 3D IC製造フローの活用にも取り組んでいる。このコラボレーションによる製品は後日発表される。
ザイリンクスの社長兼 CEO であるモーシェ ガブリエロフ (Moshe Gavrielov)は、「これまでいくつもの先進的テクノロジがザイリンクスにリーダーシップをもたらしてくれたのと同様、16ナノメートル における TSMC 社との『FinFast』コラボレーションも同じ成果をあげてくれると強く確信しています。TSMC 社は、プロセス テクノロジをはじめ、デザインの実現、サービス、サポート、品質、成果の達成に至るまで、あらゆる面でファンドリーのリーダーだと考えているからです」と述べている。
TSMC 社のチェアマン＆CEO であるモリス・チャンは、「ザイリンクスと協力し、業界で最もハイ パフォーマンスかつ最も高集積なプログラマブル デバイスを短期間でマーケットに投入できるよう取り組んでいます。両社が力を合わせて世界最高水準のプロダクトを開発し、TSMC の 20SoC テクノロジに基づく製品を 2013 年中に、そして16 FinFET テクノロジに基づく製品を2014 年に提供できるでしょう」と述べている。
TSMC 社は最近、同社の 16FinFET プロセスの製造スケジュールを前倒しし、2013 年に開始すると発表した。ザイリンクスと TSMC 社はコラボレーションにあたり、この前倒しされたスケジュールに加え、TSMC 社の 16 FinFETテクノロジが持つ高度なパフォーマンスと省電力能力を全面的に活用する。
ザイリンクスは、28HPL および 20SoC プロセスの開発時と同じように、ハイエンド FPGA の要件を FinFET 開発プロセスに導入するために TSMC 社と協力してきた。最高の結果を得るため、TSMC 社のプロセス テクノロジと、ザイリンクスの UltraScale アーキテクチャおよび各種次世代ツールの全体にわたって更なる同時最適化を行う予定である。UltraScale はザイリンクスの ASICクラス アーキテクチャで、そのスケーラビリティは 20ナノメートル プレーナから 16ナノメートル 以下の各種 FinFET テクノロジまで、またモノリシックから 3D IC におよんでいる。
■ザイリンクスについて
ザイリンクスは、All Programmable FPGA および SoC、3D IC の世界的なリーディング プロバイダーである。業界をリードするこれらデバイスを次世代設計環境および IP と共に提供することで、プログラマブル ロジックからプログラマブル システム インテグレーションまで、幅広いユーザー ニーズに応える。詳しい情報は、ウェブサイト japan.xilinx.com で公開している。
■TSMCについて
TSMCは世界最大の専業ファンドリーメーカーで、業界をリードするプロセス技術、及びファンドリー業界で最大のポートフォリオであるシリコン実証済みライブラリ、IP、デザインツール、リファレンスフローなどのサービスを提供している。TSMCは、先端12インチGigaFab?3拠点、8インチファブ4拠点、6インチファブ１拠点を所有しており、2013年のTSMCのウェーハの総生産量は、1650万枚（8インチ換算）を計画している。また、子会社であるWaferTechおよびTSMC（中国）でも生産を行っており、本社は、台湾の新竹にある。詳細については、www.tsmc.com をご参照下さい。
※ ザイリンクスの名称およびロゴ、Artix、ISE、Kintex、Spartan、Virtex、Vivado、Zynq、その他本プレスリリースに記載のブランド名は米国およびその他各国のザイリンクスの登録商標または商標です。その他すべての名称は、それぞれの所有者に帰属します。
ザイリンクス社 (本社 : 米国カリフォルニア州サンノゼ、NASDAQ : XLNX) とTSMC 社 (TWSE: 2330、NYSE: TSM) は 5 月 29日 (米国時間)、両社共同で市場投入までの期間が最も短くかつ最も高性能な FPGA をTSMC 社の 16ナノメートル FinFET プロセス（16FinFET）で開発すると発表した。このプログラムをザイリンクスは「FinFast」と呼んでいる。両社は「ワンチーム」アプローチの一環としてプログラム専用リソースを提供しており、ザイリンクスのUltraScaleTM アーキテクチャによって FinFET プロセスを同時最適化するために協力する。このプログラムにより、2013 年中に 16FinFET テストチップを、2014 年に最初の製品を完成させる。
ザイリンクスとTSMC両社は、最高水準の 3D IC システム インテグレーションとシステムレベル パフォーマンスの実現を目指し、TSMC 社の CoWoS 3D IC製造フローの活用にも取り組んでいる。このコラボレーションによる製品は後日発表される。
ザイリンクスの社長兼 CEO であるモーシェ ガブリエロフ (Moshe Gavrielov)は、「これまでいくつもの先進的テクノロジがザイリンクスにリーダーシップをもたらしてくれたのと同様、16ナノメートル における TSMC 社との『FinFast』コラボレーションも同じ成果をあげてくれると強く確信しています。TSMC 社は、プロセス テクノロジをはじめ、デザインの実現、サービス、サポート、品質、成果の達成に至るまで、あらゆる面でファンドリーのリーダーだと考えているからです」と述べている。
TSMC 社のチェアマン＆CEO であるモリス・チャンは、「ザイリンクスと協力し、業界で最もハイ パフォーマンスかつ最も高集積なプログラマブル デバイスを短期間でマーケットに投入できるよう取り組んでいます。両社が力を合わせて世界最高水準のプロダクトを開発し、TSMC の 20SoC テクノロジに基づく製品を 2013 年中に、そして16 FinFET テクノロジに基づく製品を2014 年に提供できるでしょう」と述べている。
TSMC 社は最近、同社の 16FinFET プロセスの製造スケジュールを前倒しし、2013 年に開始すると発表した。ザイリンクスと TSMC 社はコラボレーションにあたり、この前倒しされたスケジュールに加え、TSMC 社の 16 FinFETテクノロジが持つ高度なパフォーマンスと省電力能力を全面的に活用する。
ザイリンクスは、28HPL および 20SoC プロセスの開発時と同じように、ハイエンド FPGA の要件を FinFET 開発プロセスに導入するために TSMC 社と協力してきた。最高の結果を得るため、TSMC 社のプロセス テクノロジと、ザイリンクスの UltraScale アーキテクチャおよび各種次世代ツールの全体にわたって更なる同時最適化を行う予定である。UltraScale はザイリンクスの ASICクラス アーキテクチャで、そのスケーラビリティは 20ナノメートル プレーナから 16ナノメートル 以下の各種 FinFET テクノロジまで、またモノリシックから 3D IC におよんでいる。
■ザイリンクスについて
ザイリンクスは、All Programmable FPGA および SoC、3D IC の世界的なリーディング プロバイダーである。業界をリードするこれらデバイスを次世代設計環境および IP と共に提供することで、プログラマブル ロジックからプログラマブル システム インテグレーションまで、幅広いユーザー ニーズに応える。詳しい情報は、ウェブサイト japan.xilinx.com で公開している。
■TSMCについて
TSMCは世界最大の専業ファンドリーメーカーで、業界をリードするプロセス技術、及びファンドリー業界で最大のポートフォリオであるシリコン実証済みライブラリ、IP、デザインツール、リファレンスフローなどのサービスを提供している。TSMCは、先端12インチGigaFab?3拠点、8インチファブ4拠点、6インチファブ１拠点を所有しており、2013年のTSMCのウェーハの総生産量は、1650万枚（8インチ換算）を計画している。また、子会社であるWaferTechおよびTSMC（中国）でも生産を行っており、本社は、台湾の新竹にある。詳細については、www.tsmc.com をご参照下さい。
※ ザイリンクスの名称およびロゴ、Artix、ISE、Kintex、Spartan、Virtex、Vivado、Zynq、その他本プレスリリースに記載のブランド名は米国およびその他各国のザイリンクスの登録商標または商標です。その他すべての名称は、それぞれの所有者に帰属します。
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