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6 月 6 日 (木) 14 時 50 分から「世界の 3 次元実装の最前線」をテーマにザイリンクス社の日本法人ザイリンクス株式会社 (東京都品川区、代表取締役社長 サム ローガン) は、6 月 5 日 (水) から 7 日 (金) まで東京ビッグサイトで開催される「 JPCA Show 2013」 第 43 回国際電子回路産業展(主催 : 社団法人日本電子回路工業会) の特別基調講演で、最先端 3 次元実装技術のリーダーとしてザイリンクス株式会社代表取締役社長のサム ローガン (Sam Rogan) が講演すると発表した。


JPCA Show 2013 の特別基調講演は、「日本を元気にする」を共通テーマに、日本の電子産業におけるキー パーソンが、医療、カー エレクトロニクス、エネルギー、スマホ タブレット、デジカメ、半導体実装の各基調テーマで講演する予定である。ローガンは半導体実装の基調テーマで「世界の 3 次元実装の最前線」と題して講演し、半導体の3 次元実装分野におけるザイリンクスの最先端技術を紹介する。


JPCA Show 2013 の開催概要およびローガンが登壇する特別基調講演に関する詳細は以下の通りである。


■JPCA Show 2013 開催概要
イベント名：JPCA Show 2013 第 43 回国際電子回路産業展

主催：一般社団法人日本電子回路工業会 (JPCA)

日程：6 月 5 日 (水) 〜 7日 (金)

会場：東京ビッグサイト (東展示棟、会議棟)


JPCA Show 2013 に関する詳細は、http://www.jpcashow.com/show2013/index.php を参照されたい。


■特別基調講演
日時：6 月 6 日 (木) 14:50 〜 15:40

会場：東京ビッグ サイト (東3ホール基調講演会場)

テーマ：「世界の 3 次元実装の最前線」(ザイリンクス株式会社代表取締役社長 サム ローガン)


ローガンは、次の内容について講演する予定である。システムレベルのIC 統合化での根本的な改善要求の背後にあるマーケット ドライバ、厳しいマーケット要求を満たすために 3 次元積層技術を可能にしたコストと技術力、時代を先駆け世界初の出荷を果たした All Programmable モノシリックおよびヘテロジニアス 3D IC、その 3D ヘテロジニアス FPGA の利点をすでに活用しているアプリケーション例などである。最後に 3D IC の今後の課題と業界での標準化についても触れる。


■ザイリンクスについて
ザイリンクスは、All Programmable FPGA および SoC、3D IC の世界的なリーディング プロバイダーである。業界をリードするこれらデバイスを次世代設計環境および IP と共に提供することで、プログラマブル ロジックからプログラマブル システム インテグレーションまで、幅広いユーザー ニーズに応える。詳しい情報は、ウェブサイト japan.xilinx.com で公開している。


※ ザイリンクスの名称およびロゴ、Artix、ISE、Kintex、Spartan、Virtex、Vivado、Zynq、その他本プレスリリースに記載のブランド名は米国およびその他各国のザイリンクスの登録商標または商標です。その他すべての名称は、それぞれの所有者に帰属します。