SEOに関連するニュースリリースを公開しております。
最新のサービス情報を、御社のプロモーション・マーケティング戦略の新たな選択肢としてご活用下さい。
COVID 19影響分析！ 高度な包装市場は2020年から2027年まで10.2％のCAGRで成長すると予想されます。
[20/10/16]
提供元：PRTIMES
提供元：PRTIMES
Reportocean.comは、2020年10月16日に、「Advanced Packaging Market Research Report」というタイトルの新しいレポートの追加を発表しました。これは、成長ドライバー、市場機会、課題、競争環境、およびAdvancedPackaging業界の脅威を含む主要な市場ダイナミクスに焦点を当てています。
[画像: https://prtimes.jp/i/67400/72/resize/d67400-72-280353-0.jpg ]
世界の高度なパッケージング市場規模は2019年に294.2億ドルと評価され、2027年までに641.9億ドルに達すると予測され、2020年から2027年まで10.2％のCAGRで成長します。
高度なパッケージングは、半導体製造プロセスの最終段階で、シリコンウェーハ、ロジックユニット、およびメモリへの物理的な損傷や腐食を防ぐサポートケースです。高度なパッケージングにより、チップを回路基板に接続できます。さらに、高度なパッケージングには、2.5D、3D-IC、ファンアウトウェーハレベルパッケージング、システムインパッケージなど、さまざまな異なる技術のグループ化が含まれます。
無料サンプルPDFを入手：https://reportocean.com/industry-verticals/sample-request?report_id=AMR965
異なる集積回路（IC）には異なるパッケージング要件があり、従来のパッケージングプロセスよりも高度なパッケージングの成長機会を提供します。さらに、高度なパッケージングは、従来のパッケージングソリューションよりも高い能力を提供することが期待されており、今後数年間の高度なパッケージング市場のトレンドに有利な機会を提供すると予想されます。
高度なパッケージング市場の急速な成長に伴い、特にウェーハレベルパッケージングをファンアウトします。
スマートフォンとデバイス、およびモノのインターネット（IoT）の需要の増加に伴い、高度なパッケージサプライヤーは、高度なパッケージの全体的なコストを削減し、最大の運用効率を提供するプロセスと方法を開発しています。近年、高度なパッケージングは、その運用コストが高いため、主にハイエンド製品や、ウェーハやダイの製造などのニッチ市場に関連するアプリケーションに使用されています。
高度なパッケージング技術は、パッケージングの全体的なコストを削減しながら、動作に機能を追加し、パフォーマンスを向上および維持することにより、半導体製品の価値を高めることが期待されています。高度なパッケージングの採用により、さまざまな家電製品向けの高性能チップに対する需要も生まれています。これにより、スマートフォンやその他のモバイルデバイスで使用される3Dおよび2.5Dパッケージチップの需要が増大します。
さまざまな業界でのデバイスの小型化に対する需要の増加、システムパフォーマンスの向上、および高度なパッケージングの最適化は、世界的な市場の成長を支援する重要な要因です。ただし、高度なパッケージングに関連する高コストは、その採用を一定のレベルに妨げ、主に市場の成長を抑制します。さらに、ファンアウトウェーハレベルパッケージングへの新たなトレンドは、世界の高度なパッケージング市場の成長に有利な機会を提供すると予想されます。
世界の高度な包装市場は、種類、最終用途、および地域によって分析されます。タイプによって、市場はフリップチップCSP、フリップチップボールグリッドアレイ、ウェーハレベルCSP、2.5D / 3D、ファンアウトWLPなどに分類されます。最終用途に基づいて、市場は家庭用電化製品、自動車、産業、ヘルスケア、航空宇宙および防衛などに分けられます。地域ごとに、北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、LAMEA、およびそれらの主要国で分析されています。
レポートで紹介されている主要なプレーヤーには、Amkor Technology、Intel Corporation、Qualcomm Technologies Inc.、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company、IBM、Microchip Technology、Renesas Electronics Corporation、Texas Instruments、およびAnalogDevicesが含まれます。これらの主要企業は、製品ポートフォリオの拡大、M＆A、合意、地理的拡大、コラボレーションなどの戦略を採用して、市場への浸透を強化しています。
高度なパッケージング市場のセグメンテーション
タイプ別
-フリップチップCSP
-フリップチップボールグリッドアレイ
-ウェーハレベルCSP
-2.5D / 3D
-ファンアウトWLP
-その他
oシンクワッドフラットパッケージ
oフリップチップパッケージインパッケージ
o埋め込みダイ
oその他
最終用途別
- 家電
-自動車
-産業
- 健康管理
-航空宇宙および防衛
-その他
o石油とガス
o紙とパルプ
oその他
地域別
- 北米
o米国
oカナダ
oメキシコ
-ヨーロッパ
o英国
oドイツ
oフランス
oその他のヨーロッパ
- アジア太平洋地域
o中国
oインド
o日本
o韓国
oその他のアジア太平洋
-LAMEA
oラテンアメリカ
o中東
oアフリカ
主要企業
-Amkor Technology
-インテルコーポレーション
-Qualcomm Technologies Inc.
-台湾セミコンダクターマニュファクチャリングカンパニー
-IBM
-マイクロチップテクノロジー
-ルネサスエレクトロニクス株式会社
-テキサスインスツルメンツ
-アナログ・デバイセズ
完全なレポートサンプルのレビューのリクエスト：https://reportocean.com/industry-verticals/sample-request?report_id=AMR965
私たちに関しては：
私たちは業界で最高の市場調査レポートプロバイダーです。 Report Oceanは、今日の競争の激しい環境で市場シェアを拡大するトップラインとボトムラインの目標を達成するために、クライアントに品質レポートを提供することを信じています。 Report Oceanは、革新的な市場調査レポートを探している個人、組織、業界向けの「ワンストップソリューション」です。
[画像: https://prtimes.jp/i/67400/72/resize/d67400-72-280353-0.jpg ]
世界の高度なパッケージング市場規模は2019年に294.2億ドルと評価され、2027年までに641.9億ドルに達すると予測され、2020年から2027年まで10.2％のCAGRで成長します。
高度なパッケージングは、半導体製造プロセスの最終段階で、シリコンウェーハ、ロジックユニット、およびメモリへの物理的な損傷や腐食を防ぐサポートケースです。高度なパッケージングにより、チップを回路基板に接続できます。さらに、高度なパッケージングには、2.5D、3D-IC、ファンアウトウェーハレベルパッケージング、システムインパッケージなど、さまざまな異なる技術のグループ化が含まれます。
無料サンプルPDFを入手：https://reportocean.com/industry-verticals/sample-request?report_id=AMR965
異なる集積回路（IC）には異なるパッケージング要件があり、従来のパッケージングプロセスよりも高度なパッケージングの成長機会を提供します。さらに、高度なパッケージングは、従来のパッケージングソリューションよりも高い能力を提供することが期待されており、今後数年間の高度なパッケージング市場のトレンドに有利な機会を提供すると予想されます。
高度なパッケージング市場の急速な成長に伴い、特にウェーハレベルパッケージングをファンアウトします。
スマートフォンとデバイス、およびモノのインターネット（IoT）の需要の増加に伴い、高度なパッケージサプライヤーは、高度なパッケージの全体的なコストを削減し、最大の運用効率を提供するプロセスと方法を開発しています。近年、高度なパッケージングは、その運用コストが高いため、主にハイエンド製品や、ウェーハやダイの製造などのニッチ市場に関連するアプリケーションに使用されています。
高度なパッケージング技術は、パッケージングの全体的なコストを削減しながら、動作に機能を追加し、パフォーマンスを向上および維持することにより、半導体製品の価値を高めることが期待されています。高度なパッケージングの採用により、さまざまな家電製品向けの高性能チップに対する需要も生まれています。これにより、スマートフォンやその他のモバイルデバイスで使用される3Dおよび2.5Dパッケージチップの需要が増大します。
さまざまな業界でのデバイスの小型化に対する需要の増加、システムパフォーマンスの向上、および高度なパッケージングの最適化は、世界的な市場の成長を支援する重要な要因です。ただし、高度なパッケージングに関連する高コストは、その採用を一定のレベルに妨げ、主に市場の成長を抑制します。さらに、ファンアウトウェーハレベルパッケージングへの新たなトレンドは、世界の高度なパッケージング市場の成長に有利な機会を提供すると予想されます。
世界の高度な包装市場は、種類、最終用途、および地域によって分析されます。タイプによって、市場はフリップチップCSP、フリップチップボールグリッドアレイ、ウェーハレベルCSP、2.5D / 3D、ファンアウトWLPなどに分類されます。最終用途に基づいて、市場は家庭用電化製品、自動車、産業、ヘルスケア、航空宇宙および防衛などに分けられます。地域ごとに、北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、LAMEA、およびそれらの主要国で分析されています。
レポートで紹介されている主要なプレーヤーには、Amkor Technology、Intel Corporation、Qualcomm Technologies Inc.、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company、IBM、Microchip Technology、Renesas Electronics Corporation、Texas Instruments、およびAnalogDevicesが含まれます。これらの主要企業は、製品ポートフォリオの拡大、M＆A、合意、地理的拡大、コラボレーションなどの戦略を採用して、市場への浸透を強化しています。
高度なパッケージング市場のセグメンテーション
タイプ別
-フリップチップCSP
-フリップチップボールグリッドアレイ
-ウェーハレベルCSP
-2.5D / 3D
-ファンアウトWLP
-その他
oシンクワッドフラットパッケージ
oフリップチップパッケージインパッケージ
o埋め込みダイ
oその他
最終用途別
- 家電
-自動車
-産業
- 健康管理
-航空宇宙および防衛
-その他
o石油とガス
o紙とパルプ
oその他
地域別
- 北米
o米国
oカナダ
oメキシコ
-ヨーロッパ
o英国
oドイツ
oフランス
oその他のヨーロッパ
- アジア太平洋地域
o中国
oインド
o日本
o韓国
oその他のアジア太平洋
-LAMEA
oラテンアメリカ
o中東
oアフリカ
主要企業
-Amkor Technology
-インテルコーポレーション
-Qualcomm Technologies Inc.
-台湾セミコンダクターマニュファクチャリングカンパニー
-IBM
-マイクロチップテクノロジー
-ルネサスエレクトロニクス株式会社
-テキサスインスツルメンツ
-アナログ・デバイセズ
完全なレポートサンプルのレビューのリクエスト：https://reportocean.com/industry-verticals/sample-request?report_id=AMR965
私たちに関しては：
私たちは業界で最高の市場調査レポートプロバイダーです。 Report Oceanは、今日の競争の激しい環境で市場シェアを拡大するトップラインとボトムラインの目標を達成するために、クライアントに品質レポートを提供することを信じています。 Report Oceanは、革新的な市場調査レポートを探している個人、組織、業界向けの「ワンストップソリューション」です。
SEO関連
