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『ドメイン特化型半導体／ASIC／SoC（System on Chip)／AI・ML推論チップ白書2026年版』 発刊のお知らせ
[26/01/30]
提供元：PRTIMES
提供元：PRTIMES
＜次世代半導体技術の中核をなすASIC・SoC（System on Chip）とAI/ML推論システムの包括的な産業・技術・市場分析＞
一般社団法人 次世代社会システム研究開発機構（INGS）は2026年1月30日、『ドメイン特化型半導体／ASIC／SoC（System on Chip)／AI・ML推論チップ白書2026年版』の発刊ならびにその概要を発表した。
■ 本白書編纂チームからのご案内
キーメッセージ
● 本白書は、次世代半導体技術の中核をなすASIC・SoC（System on Chip）とAI/ML推論システム、その他ドメイン特化型半導体の包括的な産業・技術・市場分析レポートである。2026年から2030年にかけての技術トレンド、市場規模、産業構造、主要プレイヤー戦略を網羅し、特にAI時代における半導体エコシステムの変革を解明している。
● 市場規模は2024年の732.7億ドルから2030年には2,260〜3,230億ドルへと拡大し、CAGR 28〜34%の高成長が見込まれる。ASIC vs GPU競争、Rapidus等の先端ファウンドリ戦略、HBMメモリ需要急増、2nm/GAA技術移行、EDA/IP/パッケージング高度化など、半導体バリューチェーン全体の進化を捉えた戦略資料である。
● 技術面では、TSMCのCoWoS 2.5D/3Dパッケージング、Samsung Foundryの3nm GAA、Intel Foundry Services、RISC-V ISA普及、AI専用ASIC（Google TPU、AWS Trainium/Inferentia、カスタムチップ）、エッジAI向けNPU、自動車ADAS SoC（ASIL D準拠）、6G通信チップ、フォトニクス統合など、最先端技術動向を詳述している。
● 地政学的には、米国CHIPS Act、EU Chips Act、日本のRapidus 2nm戦略、中国SMIC/UNISOC、台湾TSMC/MediaTek、韓国Samsung/SK Hynixなど、各国・地域の半導体戦略を分析し、サプライチェーン再編とオープン戦略の重要性を示している。
本白書は、半導体産業関係者が2030年までの技術ロードマップと投資判断を行うための必携資料である。
[画像1: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/115680/81/115680-81-545640b3e561e55d99138ad8ad42aea2-1414x2000.png?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
[画像2: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/115680/81/115680-81-d1e75be0dda6955c0bdac96a8fd4cebb-2304x1728.jpg?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
[画像3: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/115680/81/115680-81-543b8528f1f81de7138eabb5a25b5e85-2848x1600.jpg?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
[画像4: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/115680/81/115680-81-51f3b0beb0a76c2c2d0df28591f5e6c5-2848x1600.jpg?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
■ 利用シーン
▼ 戦略企画部門
● 中長期技術戦略策定: 2030年までのAI/半導体ロードマップ作成時の参照資料
● 投資意思決定: ファウンドリ、EDA、IP、パッケージング分野への投資判断材料
● M&A検討: 半導体エコシステム内の買収・提携候補企業の評価ベンチマーク
▼ 製品開発部門
● 次世代SoC設計: AI専用ASIC、エッジNPU、自動車ADAS SoCの設計方針決定
● プロセス技術選択: 3nm/2nm/GAA/FinFETの採用判断、ファウンドリ選定
● パッケージング戦略: CoWoS、HBM、UCIe、2.5D/3D実装の技術選択
▼ 事業開発・営業部門
● 顧客提案資料作成: AI/IoT/自動車/5G市場向けソリューション提案時の市場データ
● 競合分析: NVIDIA、Google、AWS、Intel、Qualcomm等の戦略分析
● 新規事業探索: エッジAI、DPU、SmartNIC、フォトニクス等の新興市場機会評価
▼ 経営層・投資家向け報告
● 取締役会報告: 半導体市場トレンドと自社ポジショニング説明資料
● IR資料作成: 投資家向け半導体技術・市場動向説明
● 産学連携検討: 大学・研究機関との共同研究テーマ選定
▼ 研究開発部門
● 技術ベンチマーク: EUV、High-NA、GAA、CFET等の先端プロセス技術動向把握
● 標準化活動: UCIe、RISC-V、CXL等のオープン規格への参画判断
● 特許戦略: 主要企業の知財ポートフォリオ分析と自社戦略立案
▼ サプライチェーン管理
● サプライヤー評価: ファウンドリ、OSAT、材料メーカーの能力・戦略分析
● リスク管理: 地政学リスク、供給制約、技術移行リスクの評価
● 調達戦略: HBM、ABF基板、SiC/GaN等の戦略材料の調達計画策定
■ アクションプラン／提言骨子
▼ 短期施策（2026-2027年）
AI専用ASIC戦略の明確化
● GPU依存からの脱却: 自社ワークロード最適化ASICの開発検討
● エッジNPU市場参入: QualcommやMediaTekに続くPC/モバイルAI市場への展開
● 先端パッケージング技術の採用
● CoWoS/HBM実装の早期導入: AI/HPC向け高性能製品での競争力確保
● TSMCとの戦略的パートナーシップ強化: 先端ノードへの優先アクセス確保
RISC-V ISA活用の推進
● Arm代替戦略の検討: ロイヤリティ削減とカスタマイズ自由度向上
● SiFive/Andes等との提携: 成熟したIP活用による開発期間短縮
自動車ADAS SoC強化
● ASIL D準拠チップ開発: ISO 26262対応プロセスの確立
● Mobileye/NVIDIA競合分析: 差別化ポイントの明確化
▼ 中期施策（2028-2029年）
● 2nm/GAA技術への移行準備
● EDA/IP/DFTツール整備: 先端ノード対応設計環境の構築
● Rapidus戦略評価: 日本国内2nmファウンドリの活用可能性検討
エッジAI市場での差別化
● 低消費電力AI推論チップ: 15W以下NPU/ASICの製品化
● TinyML/SLM対応: オンデバイスAIの本格展開
UCIe/CXL等のオープン標準採用
● チップレット戦略の推進: 開発コスト削減と柔軟性向上
● エコシステム連携強化: Intel/AMD/TSMC等との協業
フォトニクス技術の研究開発
● Co-Packaged Optics (CPO)の検討: データセンター向け次世代インターコネクト
● シリコンフォトニクスIP獲得: 自社開発または戦略的M&A
▼ 長期施策（2030年以降）
AI時代の半導体アーキテクチャ確立
● メモリ内演算(IMC)技術: SRAM/DRAM内処理による効率化
● ニューロモルフィックチップ: SNNアーキテクチャの商用化
地政学対応とサプライチェーン多様化
● 地域分散生産体制: CHIPS Act/EU Chips Act活用
● 戦略的在庫確保: HBM、ABF、SiC/GaN等の重要部材
Beyond CMOS技術の探索
● CFET/3D積層トランジスタ: 1nm世代への対応
● 量子コンピューティング連携: ハイブリッドアーキテクチャの研究
持続可能性とグリーンAI
● 低消費電力設計手法確立: AI推論の電力効率10倍向上目標
● ライフサイクルアセスメント(LCA): 環境負荷低減戦略
■ ゴール
戦略的意思決定の加速
● 2030年までの半導体技術ロードマップの明確化
● AI時代における自社ポジショニングの再定義
● 投資・M&A・提携の優先順位付け
技術選択の最適化
● プロセスノード選択（3nm/2nm/GAA/FinFET）の根拠確立
● パッケージング技術（CoWoS/HBM/UCIe）の採用判断
● ISA選択（Arm/RISC-V/x86）の戦略的評価
市場機会の発見
● AI ASIC、エッジNPU、ADAS SoC等の成長市場への参入
● DPU、SmartNIC、フォトニクス等の新興分野の先行投資
● IoT、5G/6G、自動車等のアプリケーション市場開拓
競争優位性の構築
● 主要競合（NVIDIA、Intel、Qualcomm等）の戦略理解
● 差別化ポイントの明確化と技術投資の集中
● エコシステム連携による価値創造
リスク管理の強化
● 地政学リスク（米中対立、CHIPS Act等）への対応
● サプライチェーン制約（HBM、ABF、EUV等）の回避
● 技術移行リスク（先端ノード、新アーキテクチャ）の最小化
組織能力の向上
● 技術トレンドに関する組織全体のリテラシー向上
● 経営層と技術部門の共通言語確立
● データに基づく客観的な議論の促進
［以上］
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▼ 内容等の詳細は、下記（リンク先）をご参照ください。
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ドメイン特化型半導体／ASIC／SoC（System on Chip)／AI・ML推論チップ白書2026年版 製本版
https://www.x-sophia.com/?pid=190343438
▼▼▼
ドメイン特化型半導体／ASIC／SoC（System on Chip)／AI・ML推論チップ白書2026年版 PDF版
https://www.x-sophia.com/?pid=190343439
（※ 「PDF版」はeメール／ダウンロードでの納品方法にも対応しています）
● 監修・発行：
発行：一般社団法人 次世代社会システム研究開発機構
● 発刊日
2026年1月30日
● ページ数
A4判／1,800ページ
■ 法人案内Webサイト（メディア向けのお問い合わせ先）
法人概要
http://www.x-sophia.com/?mode=sk#info
当団体刊行物に関する告知・案内Webサイト
http://www.x-sophia.com/
■ 法人のご紹介
当団体は、前身会社を含め、二十数年に渡り、産業／先進先端技術／経済・経営／IT分野のシンクタンク活動（受託調査／各種レポート刊行／コンサルティング／寄稿・啓蒙活動／講演・講義／カンファランス議長およびセミナー講演）を展開してきた。
このうち、当団体の各種刊行物については、日本・海外の政府系シンクタンク、国内の主要研究所、コンサルティングファーム、産学官連携団体、大学、研究所、大手企業、投資ファンド、ベンチャーなどに納め、多数のご高評をいただき、今日に至っている。延べ、数百巻の刊行実績を持つ。英語版、中国語版を刊行し、対象とする購読層の幅を広げている。
本店・連絡先（お問い合わせ先）
〒140-0004
東京都品川区南品川4丁目4番17号 品川サウスタワー
Tel：03-5843-4365
Fax：03-6856-2861
Mobile:080-8533-9249
一般社団法人 次世代社会システム研究開発機構（INGS）は2026年1月30日、『ドメイン特化型半導体／ASIC／SoC（System on Chip)／AI・ML推論チップ白書2026年版』の発刊ならびにその概要を発表した。
■ 本白書編纂チームからのご案内
キーメッセージ
● 本白書は、次世代半導体技術の中核をなすASIC・SoC（System on Chip）とAI/ML推論システム、その他ドメイン特化型半導体の包括的な産業・技術・市場分析レポートである。2026年から2030年にかけての技術トレンド、市場規模、産業構造、主要プレイヤー戦略を網羅し、特にAI時代における半導体エコシステムの変革を解明している。
● 市場規模は2024年の732.7億ドルから2030年には2,260〜3,230億ドルへと拡大し、CAGR 28〜34%の高成長が見込まれる。ASIC vs GPU競争、Rapidus等の先端ファウンドリ戦略、HBMメモリ需要急増、2nm/GAA技術移行、EDA/IP/パッケージング高度化など、半導体バリューチェーン全体の進化を捉えた戦略資料である。
● 技術面では、TSMCのCoWoS 2.5D/3Dパッケージング、Samsung Foundryの3nm GAA、Intel Foundry Services、RISC-V ISA普及、AI専用ASIC（Google TPU、AWS Trainium/Inferentia、カスタムチップ）、エッジAI向けNPU、自動車ADAS SoC（ASIL D準拠）、6G通信チップ、フォトニクス統合など、最先端技術動向を詳述している。
● 地政学的には、米国CHIPS Act、EU Chips Act、日本のRapidus 2nm戦略、中国SMIC/UNISOC、台湾TSMC/MediaTek、韓国Samsung/SK Hynixなど、各国・地域の半導体戦略を分析し、サプライチェーン再編とオープン戦略の重要性を示している。
本白書は、半導体産業関係者が2030年までの技術ロードマップと投資判断を行うための必携資料である。
[画像1: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/115680/81/115680-81-545640b3e561e55d99138ad8ad42aea2-1414x2000.png?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
[画像2: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/115680/81/115680-81-d1e75be0dda6955c0bdac96a8fd4cebb-2304x1728.jpg?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
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[画像4: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/115680/81/115680-81-51f3b0beb0a76c2c2d0df28591f5e6c5-2848x1600.jpg?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
■ 利用シーン
▼ 戦略企画部門
● 中長期技術戦略策定: 2030年までのAI/半導体ロードマップ作成時の参照資料
● 投資意思決定: ファウンドリ、EDA、IP、パッケージング分野への投資判断材料
● M&A検討: 半導体エコシステム内の買収・提携候補企業の評価ベンチマーク
▼ 製品開発部門
● 次世代SoC設計: AI専用ASIC、エッジNPU、自動車ADAS SoCの設計方針決定
● プロセス技術選択: 3nm/2nm/GAA/FinFETの採用判断、ファウンドリ選定
● パッケージング戦略: CoWoS、HBM、UCIe、2.5D/3D実装の技術選択
▼ 事業開発・営業部門
● 顧客提案資料作成: AI/IoT/自動車/5G市場向けソリューション提案時の市場データ
● 競合分析: NVIDIA、Google、AWS、Intel、Qualcomm等の戦略分析
● 新規事業探索: エッジAI、DPU、SmartNIC、フォトニクス等の新興市場機会評価
▼ 経営層・投資家向け報告
● 取締役会報告: 半導体市場トレンドと自社ポジショニング説明資料
● IR資料作成: 投資家向け半導体技術・市場動向説明
● 産学連携検討: 大学・研究機関との共同研究テーマ選定
▼ 研究開発部門
● 技術ベンチマーク: EUV、High-NA、GAA、CFET等の先端プロセス技術動向把握
● 標準化活動: UCIe、RISC-V、CXL等のオープン規格への参画判断
● 特許戦略: 主要企業の知財ポートフォリオ分析と自社戦略立案
▼ サプライチェーン管理
● サプライヤー評価: ファウンドリ、OSAT、材料メーカーの能力・戦略分析
● リスク管理: 地政学リスク、供給制約、技術移行リスクの評価
● 調達戦略: HBM、ABF基板、SiC/GaN等の戦略材料の調達計画策定
■ アクションプラン／提言骨子
▼ 短期施策（2026-2027年）
AI専用ASIC戦略の明確化
● GPU依存からの脱却: 自社ワークロード最適化ASICの開発検討
● エッジNPU市場参入: QualcommやMediaTekに続くPC/モバイルAI市場への展開
● 先端パッケージング技術の採用
● CoWoS/HBM実装の早期導入: AI/HPC向け高性能製品での競争力確保
● TSMCとの戦略的パートナーシップ強化: 先端ノードへの優先アクセス確保
RISC-V ISA活用の推進
● Arm代替戦略の検討: ロイヤリティ削減とカスタマイズ自由度向上
● SiFive/Andes等との提携: 成熟したIP活用による開発期間短縮
自動車ADAS SoC強化
● ASIL D準拠チップ開発: ISO 26262対応プロセスの確立
● Mobileye/NVIDIA競合分析: 差別化ポイントの明確化
▼ 中期施策（2028-2029年）
● 2nm/GAA技術への移行準備
● EDA/IP/DFTツール整備: 先端ノード対応設計環境の構築
● Rapidus戦略評価: 日本国内2nmファウンドリの活用可能性検討
エッジAI市場での差別化
● 低消費電力AI推論チップ: 15W以下NPU/ASICの製品化
● TinyML/SLM対応: オンデバイスAIの本格展開
UCIe/CXL等のオープン標準採用
● チップレット戦略の推進: 開発コスト削減と柔軟性向上
● エコシステム連携強化: Intel/AMD/TSMC等との協業
フォトニクス技術の研究開発
● Co-Packaged Optics (CPO)の検討: データセンター向け次世代インターコネクト
● シリコンフォトニクスIP獲得: 自社開発または戦略的M&A
▼ 長期施策（2030年以降）
AI時代の半導体アーキテクチャ確立
● メモリ内演算(IMC)技術: SRAM/DRAM内処理による効率化
● ニューロモルフィックチップ: SNNアーキテクチャの商用化
地政学対応とサプライチェーン多様化
● 地域分散生産体制: CHIPS Act/EU Chips Act活用
● 戦略的在庫確保: HBM、ABF、SiC/GaN等の重要部材
Beyond CMOS技術の探索
● CFET/3D積層トランジスタ: 1nm世代への対応
● 量子コンピューティング連携: ハイブリッドアーキテクチャの研究
持続可能性とグリーンAI
● 低消費電力設計手法確立: AI推論の電力効率10倍向上目標
● ライフサイクルアセスメント(LCA): 環境負荷低減戦略
■ ゴール
戦略的意思決定の加速
● 2030年までの半導体技術ロードマップの明確化
● AI時代における自社ポジショニングの再定義
● 投資・M&A・提携の優先順位付け
技術選択の最適化
● プロセスノード選択（3nm/2nm/GAA/FinFET）の根拠確立
● パッケージング技術（CoWoS/HBM/UCIe）の採用判断
● ISA選択（Arm/RISC-V/x86）の戦略的評価
市場機会の発見
● AI ASIC、エッジNPU、ADAS SoC等の成長市場への参入
● DPU、SmartNIC、フォトニクス等の新興分野の先行投資
● IoT、5G/6G、自動車等のアプリケーション市場開拓
競争優位性の構築
● 主要競合（NVIDIA、Intel、Qualcomm等）の戦略理解
● 差別化ポイントの明確化と技術投資の集中
● エコシステム連携による価値創造
リスク管理の強化
● 地政学リスク（米中対立、CHIPS Act等）への対応
● サプライチェーン制約（HBM、ABF、EUV等）の回避
● 技術移行リスク（先端ノード、新アーキテクチャ）の最小化
組織能力の向上
● 技術トレンドに関する組織全体のリテラシー向上
● 経営層と技術部門の共通言語確立
● データに基づく客観的な議論の促進
［以上］
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▼ 内容等の詳細は、下記（リンク先）をご参照ください。
▼▼▼
ドメイン特化型半導体／ASIC／SoC（System on Chip)／AI・ML推論チップ白書2026年版 製本版
https://www.x-sophia.com/?pid=190343438
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ドメイン特化型半導体／ASIC／SoC（System on Chip)／AI・ML推論チップ白書2026年版 PDF版
https://www.x-sophia.com/?pid=190343439
（※ 「PDF版」はeメール／ダウンロードでの納品方法にも対応しています）
● 監修・発行：
発行：一般社団法人 次世代社会システム研究開発機構
● 発刊日
2026年1月30日
● ページ数
A4判／1,800ページ
■ 法人案内Webサイト（メディア向けのお問い合わせ先）
法人概要
http://www.x-sophia.com/?mode=sk#info
当団体刊行物に関する告知・案内Webサイト
http://www.x-sophia.com/
■ 法人のご紹介
当団体は、前身会社を含め、二十数年に渡り、産業／先進先端技術／経済・経営／IT分野のシンクタンク活動（受託調査／各種レポート刊行／コンサルティング／寄稿・啓蒙活動／講演・講義／カンファランス議長およびセミナー講演）を展開してきた。
このうち、当団体の各種刊行物については、日本・海外の政府系シンクタンク、国内の主要研究所、コンサルティングファーム、産学官連携団体、大学、研究所、大手企業、投資ファンド、ベンチャーなどに納め、多数のご高評をいただき、今日に至っている。延べ、数百巻の刊行実績を持つ。英語版、中国語版を刊行し、対象とする購読層の幅を広げている。
本店・連絡先（お問い合わせ先）
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