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アドバンテック、AI/IoTエッジ環境デバイスに適したIntel Elkhart Lake Atom(R)プロセッサ搭載のMini-ITXマザーボード、AIMB-218を発表




[画像1: https://prtimes.jp/i/23922/104/resize/d23922-104-178232-0.jpg ]

産業用コンピュータの分野において世界トップシェアのアドバンテック株式会社(Advantech Co., Ltd. 本社:台湾台北市/日本法人:東京都台東区、以下アドバンテック)は、Intel Elkhart Lake Atom(R) x6000シリーズ、Pentium(R)・Celeron(R) N/Jシリーズプロセッサを搭載薄型ファンレス産業用Mini-ITXマザーボード、「AIMB-218」を発表しました。 AIMB-218は、低電力10nmテクノロジー(6〜12W TDP)に基づき、3.0GHzターボブーストと第11世代グラフィックス(最大850MHz)で最大4コアをサポートすることで、前世代に比べCPU性能を50%、グラフィックス処理性能を2倍アップさせました。AIMB-218は、スマートキオスク端末(Smart Kiosks)、デジタルサイネージ(Digital Signage)、産業用制御装置(Industrial Controls)、医療デバイス(Medical Devices)など、高解像度グラフィクス、さらに省エネルギーでなくてはならないエッジ環境でのアプリケーションに最適です。 さらに、その広範囲な動作温度(-20〜70°C)は、半屋外の産業アプリケーションにも対応することも可能です。

Intel(R) UHD Graphics & UFS2.0でUHDビデオプレイバックを実現
アドバンテックのAIMB-218は、最大32EUのIntel(R) UHD Graphicsを搭載しているので、高性能なグラフィックス性能を実現しました。さらに、DisplayPort 1.2、HDMI 1.4、LVDS、eDPなどの豊富なディスプレイインターフェースに対応しています(3画面独立で60fsp / 4K解像度プログレッシブスキャンが可能)。さらに、AIMB-218は、IBECC対応のDDR4(最大32GB / 3200MHz)を搭載し、大容量メモリを実現しました。 このソリューションは、革新的なUFS2.0(32〜256GB)をオンボードし、SATAIIIの2倍(1200MB /秒)の転送速度を実現しました。

コンパクト設計ながらフレキシブル&ハイパフォーマンス
アドバンテックのAIMB-218は、実用的なスモールフォームファクター設計(高さ21 mm)で、デュアルGbE LANポート、3x USB 3.2 Gen2、5x USB 2.0、1x SATAIIIなどの豊富なI / O接続が可能です。 さらに、6x ハイスピード(1Mbps)なCOM (COM1: 5~12V出力、COM2: RS-232 / 422/ 485オートフロー制御)をサポートしており、ネットワーク上のデータ同期をより正確に行い、レイテンシーを削減します。

また、AIMB-218は、AI性能を向上のため1x PCIe Gen.3を搭載しています。 Wi-Fi・Bluetoothモジュール用の1xM.2(Eキー)、LTE・SATAモジュール用のSIMカードホルダー付き1x M.2(Bキー)は、効率的で拡張可能なネットワークやストレージ構成をサポートしています。 こうした拡張機能は全てマザーボードの上部に配置されているため、簡単にモジュール拡張することができます。

AIMB-218は、次世代型のグラフィクスや高速メモリ、ストレージ、データ転送速度機能で、組込み市場でのディスプレイ制御アプリケーションにおいて高解像度なビデオなどを転送する上でローレイテンシーを実現しています。
[画像2: https://prtimes.jp/i/23922/104/resize/d23922-104-892318-1.jpg ]

[画像3: https://prtimes.jp/i/23922/104/resize/d23922-104-212180-2.jpg ]



AIMB-218主な機能

[画像4: https://prtimes.jp/i/23922/104/resize/d23922-104-136530-3.jpg ]

・Intel Elkhart Lake Atom(R) x6000、Pentium(R)・Celeron(R) N/Jシリーズプロセッサー搭載
・IBECC*対応の最大32GBデュアルチャネルDDR4-3200 260ピンSODIMM搭載
・HDMI1.4b、DisplayPort1.2、LVDS(またはeDP)で3台同時画面表示
・DX12、OpenGL 4.5、ハードウェアのデコード/エンコードをサポートするIntel (R)Gf x11:H.265 / HEVC
・1x PCIex1、2x M.2(SIMカードホルダー付きE / Bキー)、8ビットGPIO、オプションの32〜256G UFS、3x USB 3.2 Gen. 2、5x USB 2.0、1x SATA III、6xCOMポート
・TPM2.0をオンボード、6Wデュアルチャネルで、広範囲動作温度(0〜60 / -20〜70°C*)対応
・64ビットOSに対応— Windows 10、Yocto、Ubuntu、Android 10、Wind River VxWorks 7(Intel OpenVino、組込みソフトウェアのWISE-DeviceOnをビルドイン)
* ここでのIBECC・拡張温度はAIMB-218Zモデルでのみの対応。
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