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世界の3次元半導体包装市場は2030年までに197億米ドルの価値があると予想されています| 複合年間成長率（CAGR）：15.1％
[22/03/30]
提供元：PRTIMES
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Panorama Data Insightsが2022年3月29日に発表した新しいレポートによると、電子デバイスのサイズ縮小、効率向上、低消費電力化がマイクロ電子デバイスにおける3D半導体パッケージの採用を促進し、結果として世界の3D半導体パッケージ産業の成長を牽引しているとのことです。
レポートの説明を参照してください-https://www.panoramadatainsights.jp/industry-report/3D-semiconductor-packaging-market
3次元半導体包装の世界市場規模は2021年に69億米ドル、2030年には197億米ドルに達し、2022年から2030年の予測期間中に15.1%の複合年間成長率（CAGR）で成長すると予測されています.
3次元半導体包装は、2層以上のアクティブな電子部品を積み重ね、垂直方向と水平方向に相互接続して一つのユニットとして機能する半導体チップをパッケージ化する技術です.3次元半導体包装技術は、他の先端包装技術に比べて、消費スペースの削減、電力損失の低減、性能の向上、効率の向上などさまざまな良い点があり、あらゆる先端包装技術の中で最も効率的な技術である.
[画像: https://prtimes.jp/i/91008/121/resize/d91008-121-fe1ee6f2584e50c0f9dc-0.jpg ]
この戦略的レポートのサンプルをダウンロードするには、こちらをクリックしてください。-https://www.panoramadatainsights.jp/request-sample/3D-semiconductor-packaging-market
市場の成長に影響を与える要因
市場の成長 : デバイスの小型化、効率化、低消費電力化が、マイクロエレクトロニクス機器への3次元半導体包装の採用を促進し、世界市場の成長を牽引しています.
市場機会 : 携帯電子機器における小型回路の需要の高まりと、自動車産業の活況が世界市場の成長機会を生み出しています.
市場の脅威 : 3次元半導体包装の新しい製造施設の設立には多額の投資が必要であり、世界市場の成長を鈍化させる可能性があります.
COVID-19の影響分析
多くのエンドユーザー産業の減速は、世界の3次元半導体包装市場に悪影響を与えました.コロナウイルスの世界的な流行により、第5世代モバイルサービスの実装が遅れています.規制のスケジュール、スペクトル発行、およびオークションも市場の成長を遅らせました.さらに、世界中の政府は支出計画を延期することを決定しました.ネットワークサービスが限られているか、利用できない場合は、消費者とビジネスに影響します.封鎖や移動規制の結果、機器メーカーは部品不足に直面しています.
3次元半導体包装のアジア太平洋地域の市場は、予測期間中、主要な市場であり続けると予測されています.
世界の3じげん半導体包装市場でプロファイリングされた主要プレーヤーのリストは以下の通りです.
Amkor Technology, Incorporated
Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Limited (JCET)
International Business Machines Corporation
Qualcomm Technologies, Incorporated
Intel Corporation
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited
STMicroelectronics N.V.
Siliconware Precision Industries CO., Limited (SPIL)
SÜSS MicroTec SE
Advanced Semiconductor Engineering, Incorporated (ASE Group)
Sony Group Corporation
Samsung Electronics Co., Limited
Advanced Micro Devices, Incorporated
Cisco Systems, Incorporated
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セグメント分析
世界の3D半導体パッケージング市場の細分化は、技術、業種、材料、および地域に焦点を当てています.
技術に基づくセグメンテーション
· 3次元ワイヤーボンディング
· 3次元スルーシリコンビア
· 3次元パッケージ・オン・パッケージ
· 3次元ファンアウトベース
産業分野に基づくセグメンテーション
· エレクトロニクス
· 工業用
· 自動車・輸送機器
· ヘルスケア
· 情報技術・通信
· 航空宇宙・防衛
材料に基づくセグメンテーション
· 有機基板
· ボンディングワイヤ
· リードフレーム
· 封止材
· 樹脂
· セラミックパッケージ
· ダイ・アタッチ材料
地域別に見ると
北アメリカ
アメリカ
カナダ
メキシコ
ヨーロッパ
西ヨーロッパ
イギリス
ドイツ
フランス
イタリア
スペイン
その他の西欧諸国
東欧
ポーランド
ロシア
その他の東欧諸国
アジアパシフィック
中国
インド
日本
オーストラリア・ニュージーランド
東南アジア諸国連合
その他のアジア太平洋地域
中近東・アフリカ（MEA）
アラブ首長国連邦(UAE)
サウジアラビア
南アフリカ
その他の中東・アフリカ地域
南米
ブラジル
アルゼンチン
その他の南アメリカ地域
【 無料サンプル 】
当レポートの無料サンプルは、こちらからお申し込みいただけます。-https://www.panoramadatainsights.jp/request-sample/3D-semiconductor-packaging-market
【本件に関するお問合せ先】
TEL：+81-3 4565 5232（9:00-18:00 土日・祝日を除く）
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私たちは、数十年の経験を持つ専門家のチームであり、進化し続ける情報、知識、知恵の風景とつながる手助けをすることを決意しています。Panorama Data Insightsでは、幅広い関心分野において、定性分析と定量分析を通じてユニークで効果的なインサイトを創出し、クラス最高のリサーチサービスを提供することを常に目指しています。私たちのアナリスト、コンサルタント、アソシエイトは、それぞれの分野の専門家であり、広範な調査・分析能力によって、私たちのコアワークの倫理を強化しています。私たちのリサーチャーは、過去、現在、未来を深く掘り下げて、統計調査、市場調査レポート、分析的洞察を行い、私たちの大切な企業家のお客様や公的機関のほとんどすべての考えられることを行います。あなたの分野に関連する将来のシナリオの予測を生成します。
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レポートの説明を参照してください-https://www.panoramadatainsights.jp/industry-report/3D-semiconductor-packaging-market
3次元半導体包装の世界市場規模は2021年に69億米ドル、2030年には197億米ドルに達し、2022年から2030年の予測期間中に15.1%の複合年間成長率（CAGR）で成長すると予測されています.
3次元半導体包装は、2層以上のアクティブな電子部品を積み重ね、垂直方向と水平方向に相互接続して一つのユニットとして機能する半導体チップをパッケージ化する技術です.3次元半導体包装技術は、他の先端包装技術に比べて、消費スペースの削減、電力損失の低減、性能の向上、効率の向上などさまざまな良い点があり、あらゆる先端包装技術の中で最も効率的な技術である.
[画像: https://prtimes.jp/i/91008/121/resize/d91008-121-fe1ee6f2584e50c0f9dc-0.jpg ]
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市場の成長に影響を与える要因
市場の成長 : デバイスの小型化、効率化、低消費電力化が、マイクロエレクトロニクス機器への3次元半導体包装の採用を促進し、世界市場の成長を牽引しています.
市場機会 : 携帯電子機器における小型回路の需要の高まりと、自動車産業の活況が世界市場の成長機会を生み出しています.
市場の脅威 : 3次元半導体包装の新しい製造施設の設立には多額の投資が必要であり、世界市場の成長を鈍化させる可能性があります.
COVID-19の影響分析
多くのエンドユーザー産業の減速は、世界の3次元半導体包装市場に悪影響を与えました.コロナウイルスの世界的な流行により、第5世代モバイルサービスの実装が遅れています.規制のスケジュール、スペクトル発行、およびオークションも市場の成長を遅らせました.さらに、世界中の政府は支出計画を延期することを決定しました.ネットワークサービスが限られているか、利用できない場合は、消費者とビジネスに影響します.封鎖や移動規制の結果、機器メーカーは部品不足に直面しています.
3次元半導体包装のアジア太平洋地域の市場は、予測期間中、主要な市場であり続けると予測されています.
世界の3じげん半導体包装市場でプロファイリングされた主要プレーヤーのリストは以下の通りです.
Amkor Technology, Incorporated
Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Limited (JCET)
International Business Machines Corporation
Qualcomm Technologies, Incorporated
Intel Corporation
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited
STMicroelectronics N.V.
Siliconware Precision Industries CO., Limited (SPIL)
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Sony Group Corporation
Samsung Electronics Co., Limited
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セグメント分析
世界の3D半導体パッケージング市場の細分化は、技術、業種、材料、および地域に焦点を当てています.
技術に基づくセグメンテーション
· 3次元ワイヤーボンディング
· 3次元スルーシリコンビア
· 3次元パッケージ・オン・パッケージ
· 3次元ファンアウトベース
産業分野に基づくセグメンテーション
· エレクトロニクス
· 工業用
· 自動車・輸送機器
· ヘルスケア
· 情報技術・通信
· 航空宇宙・防衛
材料に基づくセグメンテーション
· 有機基板
· ボンディングワイヤ
· リードフレーム
· 封止材
· 樹脂
· セラミックパッケージ
· ダイ・アタッチ材料
地域別に見ると
北アメリカ
アメリカ
カナダ
メキシコ
ヨーロッパ
西ヨーロッパ
イギリス
ドイツ
フランス
イタリア
スペイン
その他の西欧諸国
東欧
ポーランド
ロシア
その他の東欧諸国
アジアパシフィック
中国
インド
日本
オーストラリア・ニュージーランド
東南アジア諸国連合
その他のアジア太平洋地域
中近東・アフリカ（MEA）
アラブ首長国連邦(UAE)
サウジアラビア
南アフリカ
その他の中東・アフリカ地域
南米
ブラジル
アルゼンチン
その他の南アメリカ地域
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