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　ＳＭＢＣコンシューマーファイナンス株式会社（本社：東京都江東区、代表取締役社長：高橋 照正 以下、ＳＭＢＣＣＦ）は、株式会社ＮＴＴデータ（本社：東京都江東区、代表取締役社長：佐々木 裕 以下、ＮＴＴデータ）とともに、株式会社京都銀行さま（以下、京都銀行）へのローンデジタルプラット フォーム(R)のサービス提供を 2024 年 9 月 30 日より開始しました。株式会社愛媛銀行さま、株式会社三 十三銀行さまに続いて 3 行目となります。注 1

　本プラットフォームは、業界初となる複数金融機関・複数保証会社間の伝送＆審査リトライ自動化を 実現し、個人向けローンにおける電話・郵送・FAX 等の旧来業務のデジタル化およびローン申込者の顧 客体験の向上や事務効率化を図ります。SaaS 型注２のサービスになり、金融機関・保証会社は月額の利 用料のみで利用可能となります。 京都銀行は、本プラットフォームを利用し、ＳＭＢＣＣＦ保証の「京都銀行 カードローンダイレク ト」のお申し込みからご契約までの業務プロセスについて効率化を図り、今後もローン業務の総合的 なデジタル化を進めていきます。

　本プラットフォームとして、今回京都銀行には行員の利便性をより向上させる機能を追加実装して おり、標準機能としても提供します。 今後も金融機関のニーズに合わせて更なる機能拡張を進めて いきます。
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ローンデジタルプラットフォーム(R)の概要
　本サービスは、金融機関で個人ローンを利用するお客さま、金融機関や保証会社に対し、個人ローンの申し込みから契約締結までに必要となる各種機能をSaaS型で提供するものです。本サービスによるお客さまの利便性向上およびローン申し込みの成約率向上、事務コスト削減に寄与します。代表的な特長は以下の通りです。

１． Web上で申し込みから契約締結までを完結
個人ローンの申し込みから契約締結まで、全てWeb上で完結させる機能を提供します。また、eKYC注３による本人認証も標準搭載し、スマホ一台でお客さまの申し込みが完結する仕組みを提供します。

２． 【業界初】　金融機関 - 複数保証会社間の伝送＆リトライを自動化
自動保証審査依頼＆自動リトライ機能により、ローン受付から複数保証会社への審査依頼の完全自動化を実現することで、FAXの送信およびFAXの受信内容のパンチング業務が不要となります。
また、保証会社接続IFの統一化により、プラットフォーム接続済の保証会社であれば、新規の回線敷設、IFレイアウトの変更なしで保証審査データの授受が可能となり、金融機関の新規商品リリース速度向上に貢献します。

３． UI/UX改善による離脱防止およびサービス品質の向上
申込登録完了に至るまでの途中離脱を最小限に抑える施策としてＳＭＢＣＣＦのEFO成果注４を反映。
これにより、フォーム入力時の途中離脱を防ぎ、顧客獲得やCPA（顧客獲得単価）の低減が可能となります。

４． 顧客コンタクト支援
お客さまからの個人ローンの申し込みに伴い、Web上に開設する「マイページ」を通じて、お客さまに対して入力不備や必要書類の再提出等の事務連絡が可能となります。旧来、お客さまとのコミュニケーション手段は電話・郵送・来店・FAXでしたが、Webを活用することにより、物理的・時間的な制約から解放され、業務効率化につながり、お客さまの利便性も向上します。

５． データ分析・販促サービス提供により成約率向上に寄与
ＳＭＢＣＣＦおよびＮＴＴデータは、「データ分析・販促改善」として、申込フォームの離脱ポイント等の定量データや増額可能顧客リストを提供することにより継続的なUI/UX改善および成約率向上へ寄与いたします。
[画像2: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/17221/133/17221-133-8101cfc8dd520e2de59bf7e8a68e1713-967x560.jpg?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
【図1】サービスの全体イメージ

今後について
　カードレスや他行口座における借入・返済を実現するデジタルカードローン機能、デジタルマーケティング等、アプリ機能の提供、追加機能・サービスの提供に向け機能を拡張していきます。
[画像3: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/17221/133/17221-133-13090b8f922d22c6fbd29507eeb80c33-988x604.jpg?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
【図2】将来的なロードマップイメージ

参考
サービスサイト：https://ldpf.nttdata.com

注1 2023年10月23日発表「ローンデジタルプラットフォーム(TM)のサービス提供開始〜ローン業務全般 のデジタル化を支援〜」
　　2024年 9 月 5日発表「三十三銀行にローンデジタルプラットフォーム(R)のサービス提供開始」
注2 「Software as a Service」の略称。ベンダーが提供するクラウドサーバーにあるソフトウエアをインターネット経由で利用する仕組み
注3 「electronic Know Your Customer」の略称。オンライン上で本人確認を完結するための技術
注4 「Entry Form Optimization」の略称。

＊ローンデジタルプラットフォームは日本国内におけるＳＭＢＣコンシューマーファイナンス株式会社および株式会社ＮＴＴデータの商標です。
＊その他の商品名、会社名、団体名は、各社の商標または登録商標です。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　以 上