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キヤノンは、ロジック／メモリー／CMOSイメージセンサーデバイス向けに、安定稼働で定評のある半導体露光装置「FPA-5550iZ」（2008年11月発売）の後継機種として、さらなる生産性と重ね合わせ精度の向上を実現した半導体露光装置“FPA-5550iZ2”を本日より発売します。




[画像: http://prtimes.jp/i/13980/159/resize/d13980-159-407839-0.jpg ]

半導体業界は、プロセスの微細化とウエハーの大口径化によって、チップコストの低減とデバイスの性能向上の両輪で成長を続けてきました。しかし、微細化のスピードが鈍化している中、半導体露光装置にはこれまで以上に高い生産性が求められています。一方で、微細化に代わる高集積化の手段として、3D NANDフラッシュメモリーなどデバイス自体の構造も変化している中、さまざまなプロセスへの対応力も求められています。従来機の安定稼動を継承した上で、継続的なアップグレードに対応する拡張性と、多様なソリューションへの展開性を高めたプラットフォームへ“FPA-5550iZ2”を刷新し、多様化するニーズに応えます。

■ i線露光装置として最高水準（※2）の生産性と重ね合わせ精度を実現
シーケンス最適化によるウエハー処理時間の短縮と、ウエハーロット交換時間の短縮により、同等クラスのi線露光装置として最高水準（※2）の生産性（ウエハー処理能力）を実現しています。
キヤノンの独自技術である、ショットの縦横倍率差とskew（スキュー）成分（※3）を補正できる、ショット形状補正機能「SSC（Shot Shape Compensator）」を投影光学系に搭載し、下地ショット形状に合わせて重ね焼きすることで、最高水準※2の重ね合わせ精度を実現しています。

■ ロジック／メモリー／イメージセンサー向けに多様なソリューションで対応
IoT、AI、ビッグデータ時代の到来により、大規模なストレージの需要が拡大しています。
また、自動運転や運転支援システムなどの進展により、高感度なイメージセンサーの需要も高まっており、装置には多様なプロセスへの対応力が求められています。新製品は、プロセスに応じたソリューションの選択、組み合わせが可能です。生産性と重ね合わせ精度に対応するソリューションに加え、「FPA-5510iZ」（2007年6月発売）、「FPA-5510iZs」（2014年6月発売）で開発した、カラーフィルタープロセス向けのソリューションを備えており、多様なプロセスニーズに対応します。

※1　水銀ランプ波長365nmの光源を利用した半導体露光装置。1nm（ナノメートル）は10億分の1メートル。
※2　同等クラスのi線ステッパーにおいて。2016年12月14日現在。（キヤノン調べ）。スループットは、従来機「FPA-5550iZ」の初号機と比較して約20％向上（オプション適用時かつ露光条件:300mmウエハー、96ショット、1000J/m2において）。
※3　斜め方向のショットひずみ。