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特別協賛パートナーとして、日立のDX・ハイブリッドクラウドの取り組みをご紹介

株式会社日立製作所(以下、日立)は、6月19〜20日に開催されるインテル株式会社（以下、インテル）主催のイベント「Intel Connection 2023」に特別協賛パートナーとして参加し日立のDXとそれを支えるハイブリッドクラウドソリューションをご紹介いたします。ぜひご参加ください。
https://www.hitachi.co.jp/cloud/event/index.html?pr0530

【基調講演】
6月20日(火) 9:40〜10:40（テーマ：企業変革とDX /データ・セントリック・トランスフォーメーション）
インテル代表取締役社長 鈴木国正氏、日立執行役専務　阿部淳、および特別協賛パートナー（日本電気株式会社、富士通株式会社）によるパネルディスカッションで、日立が考えるお客様のDX推進と今後の取り組みを紹介。

【分科会講演】
6月20日(火) 15:15〜15:45（テーマ：データ＆インフラストラクチャー）
講演タイトル：アジリティと信頼性を両立する日立のハイブリッドクラウドソリューション
講演者：日立 クラウドサービスプラットフォームビジネスユニット 事業主管　指野 篤司
講演概要：近年VUCA時代に対応するためのアジリティとシステムの信頼性・安定性の両立を実現するために、クラウドとオンプレミスを適材適所に利用するハイブリッドクラウドへの期待が高まっています。日立は、システム運用の自動化を推進するSREの手法を用いた運用効率化、オンプレミスとクラウドでのシームレスなデータ連携、ハイブリッドでの運用統合・自動化について紹介。

【展示】　
クラウドとオンプレミスを適材適所に利用する日立のハイブリッドクラウドソリューションを紹介。
　・SRE（Site Reliability Engineering）の手法を活用したクラウド運用支援サービス
　・As a Service型オンプレミスとクラウドでのシームレスなデータ連携(EverFlex from Hitachi)
　・ハイブリッドでの運用統合・自動化(JP1 Cloud Service/Operations Integration)
　・インテル(R) DCMと連携した統合運用管理(JP1)

Intel Connection 2023開催概要


イベントサイト：Intel Connection 2023

開催日時：2023年6月19日 (月) 〜 20日 (火) 09:30 - 17:30 (09:00 受付開始)
開催場所：東京ミッドタウンホール A＋B (東京都港区赤坂 9丁目 7-2)
参加費：無料（事前登録制）
主　催：インテル株式会社

商標関連


・本お知らせに記載の社名、商品名はすべて各社の登録商標または商標です。


お問い合わせ先


株式会社 日立製作所 クラウドサービスプラットフォームビジネスユニット
https://www8.hitachi.co.jp/inquiry/it/soft/common/form.jsp?UM_Key=NR