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先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町： http://cmcre.com/ ）では、各種材料やエレクトロニクス関連の市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っておりますが、 このたび「FPC（フレキシブルプリント配線板）の最新市場・技術動向」と題するセミナーを、 講師に松本博文 氏（日本メクトロン（株） フェロー／上席顧問）をお迎えし、2018年7月31日（火）13:30より、 『ちよだプラットフォームスクエア』5階503会議室（千代田区錦町）で開催いたします。 受講料は、 一般：48,000円（税込）、 弊社メルマガ会員：43,000円（税込）、 アカデミック価格は25,000円となっております（受講料には資料代を含みます）。
セミナーの詳細とお申し込みは、 弊社の以下URLをご覧ください！
　http://cmcre.com/archives/33824/
質疑応答の時間もございますので、 是非奮ってご参加ください。




2020年には5Gが商用化され44ZBものコミュニケーションデータが処理される予測があります。この5Gシフトによりスマートフォン、自動車、メディカル（ヘルスケア）への種々のサービスや製品が大変革し創生されます。それらに採用されるFPCも「高周波対応」、「高精細化」、「伸縮性」などFPC機能向上のための材料・プロセス開発が急務になっています。本講演では、これらのFPC機能向上に対する技術課題と技術開発動向を解説いたします。

1）セミナーテーマ及び開催日時
テーマ：FPC（フレキシブルプリント配線板）の最新市場・技術動向
開催日時：2018年7月31日（火）13:30〜16:30
会 場：ちよだプラットフォームスクウェア 5F 503
　　　　〒101-0054 東京都千代田区神田錦町3-21
参 加 費：48,000円（税込） ※ 資料代含
　　　　＊ メルマガ登録者は 43,000円（税込）
　　　　＊ アカデミック価格は 25,000円（税込）
講 師：松本博文 氏 / 日本メクトロン（株） フェロー／上席顧問

2）申し込み方法
以下の↓シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイトからお申し込みください。
　http://cmcre.com/archives/33824/
折り返し、 聴講券、 会場地図、 請求書を送付いたします。
[画像: https://prtimes.jp/i/12580/247/resize/d12580-247-175557-0.jpg ]


3）セミナープログラムの紹介
1 FPC技術の基礎と特徴
　1.1 FPC主要構造（片面/両面/多層）
　1.2 多層FPCとＲＦ（リジッドフレックス）の技術対比

2 FPCグローバル市場動向
　2.1 グローバルFPC生産動向（総生産高、成長率）
　2.2 半導体市場動向とFPC市場の相関（FPC新市場予測）

3 5Gに対応するFPC技術動向
　3.1 5Gとは？（3大特徴）
　3.2 5GマクロトレンドとFPCトレンドの関連
　3.3 5Gに対応するFPC技術課題（高速性、高精細性）

4 スマートフォン市場・技術動向とFPC技術
　4.1 スマートフォン技術変遷
　4.2 有機EL（AMOLED）導入と関連FPC技術

5 高周波対応FPC開発
　5.1 高速サブストレート開発（LCPとポストLCP）
　5.2 表皮効果に対応する銅箔開発
　5.3 高速性の評価技術（アイパターン、S21）

6 高精細FPC開発
　6.1 FPC配線微細化技術（SAP、M-SAP）
　6.2 ウェツトSAPとドライSAP

7 車載用FPC技術
　7.1 車載用電子基板のグローバル動向
　7.2 車載用FPC技術動向

8 ウェアラブルに応用する伸縮FPC技術
　8.1 伸縮FPCとは？
　8.2 伸縮FPCデザイン種類別
　8.3 全伸縮FPC開発

9 フレキシブルエレクトロニクスに応用するFPC

10 まとめ

4）講師のご紹介
松本博文 氏 / 日本メクトロン（株） フェロー／上席顧問

【講師経歴】
日本メクトロン（株）入社以来、FPC技術畑に携わる。設計、海外技術サービス、技術開発を経て2003年取締役就任。
2007年 商品企画室の取締役 室長
2011年 執行役員マーケティング室 室長としてFPC新製品企画、技術開発企画、技術マーケッティングを推進。
現在、該社のフェロー/上席顧問に従事している。
米国ノースウェスタン大学 機械工学科 博士課程卒。

【講師から】
エレクトロニクス実装学会（JEIP）常任理事 展示会事業委員長 兼 技術調査事業副委員長、エレクトロニクス実装学会 配線板製造技術委員会委員、エレクトロニクス実装学会マイクロナノファブリケーション研究会委員、ECWC（電子回路世界大会）WG委員、POLYTRONICS（ポリトロ二クス）学会組織委員、インターネプコン プリント配線板EXPO専門技術セミナー企画員、JPCA 統合規格部会 委員、JPCA 展示会企画・運営委員会 委員

5）セミナー対象者や特典について
★ アカデミック価格：学校教育法にて規定された国、 地方公共団体、 および学校法人格を有する大学、 大学院の教員、 学生に限ります。
★ 2名以上同時申込で申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、 2人目以降はメルマガ価格の半額です。

●セミナー対象者
FPCに係る資機材メーカー

●セミナーで得られる知識
FPCの最新技術開発動向、市場動向

☆詳細とお申し込みはこちらから↓
　http://cmcre.com/archives/33824/

６）関連セミナーのご案内
（1）SiCパワーデバイス実装と高耐熱樹脂材料の開発動向
　　　開催日時：2018年6月28日（木）13:30〜16:30
　　　http://cmcre.com/archives/32917/

（2）次世代ミリ波システムに望まれる材料と応用
　　　開催日時：2018年7月4日（水）13:30〜16:30
　　　http://cmcre.com/archives/33845/

（3）AI化、IoT化に向けた半導体パッケージ技術の進化と要素技術
　　　開催日時：2018年7月23日（月）13:30〜16:30
　　　http://cmcre.com/archives/33201/

（4）2017〜18年の最新機器の分解から見る新たな技術、マーケットトレンド
　　　開催日時：2018年7月26日（木）13:30〜16:30
　　　http://cmcre.com/archives/33903/

☆開催予定のセミナー一覧はこちらから！↓
　　http://cmcre.com/archives/category/seminar/seminar_cmc_f/

7）関連書籍のご案内
☆発行書籍の一覧はこちらから↓
http://cmcre.com/archives/category/cmc_all/

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　以上