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STとCMP、最先端のMEMSプロトタイピング環境を提供
[13/03/27]
提供元：PRTIMES
提供元：PRTIMES
〜モーション検知に対応する新規アプリケーション開発促進への大きな足がかり〜
STマイクロエレクトロニクス（NYSE: STM、以下ST）およびCMP（Circuits
Multi Projets(R)）は、CMPのシリコン仲介サービスを通じ、大学・研究機関・
設計企業向けにSTのMEMS製造プロセス「THELMA」を利用したプロトタイピングが
可能になったことを発表しました。THELMAは、出荷数が数十億個以上(1)に
のぼるSTの加速度センサおよびジャイロ・センサに活用されています。STは、
コンスーマ、自動車、産業およびヘルスケア市場における新たなモーション検知
機器の開発を加速させるため、このプロセス技術をプロトタイピングおよび
ファンドリ・サービスとしてサードパーティへリリースします。
STのMEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems）センサの長期的な成功の背景に
は、独自に開発した業界をリードする製造プロセスがあります。0.8ミクロンの
表面マイクロマシニング技術であるTHELMA（Thick Epitaxial Layer for
Micro-gyroscopes and Accelerometers）プロセスは、厚さの異なるポリシリコン層
を組み合わせて構造および配線を形成する技術です。このプロセスにより、直線
運動と回転運動を検知する機械構造を1チップに統合でき、大幅なコスト低減と
小型化を実現します。
CMPマルチプロジェクト・ウェハ・サービスにより、大学・研究機関・設計企業
は、量産用プロセス技術を利用して少量（数十個〜数千個）の最先端ICを入手
することができます。現在、THELMAプロセス設計ルールと設計キットは大学や
マイクロエレクトロニクス企業に提供されており、初期のリクエストへの対応を
開始しています。
CMPには、130nm CMOS技術（2003年）から、高性能と低消費電力性が同時に求め
られる次世代モバイル機器の効率的な設計を可能にするプロトタイプ用28nm
FD-SOI技術（2012年後半）に至るまで、大学や設計企業向けにSTの半導体製造
プロセスを利用できるよう協力してきた経緯があり、今回のMEMS製造プロセスの
導入に繋がりました。
STのエグゼクティブ・バイスプレジデント 兼 アナログ・MEMS・センサ・
グループ ジェネラル・マネージャであるBenedetto Vignaは、次の様にコメント
しています。「革新的なFD-SOIを含むCMOS技術や業界をリードするMEMSプロセス
の少量生産が、CMPの先進的なサービスで補完されます。これにより、インテリ
ジェントなセンサ・システムを開発するベンチャー企業や研究開発機関は、これ
まで手に入らなかった最先端のチップ製造技術を取り入れることができます。
さらに、最先端製造プロセスへのアクセスが可能になることで、技術開発に時間
やリソースを割かれることなく、新製品の開発に注力することができます。」
CMPのディレクターであるBernard Courtoisは、次の様にコメントしています。
「MEMSの飛躍的な進展が期待される中、1995年、CMPはMEMS技術を提供する世界
初のシリコン仲介サービスを提供しました。現在、CMPは、STのパートナー
シップをTHELMAプロセスまで拡大し、製造メーカー1社からCMOSおよびMEMSの
両方を提供しています。慣性センサ、圧力センサ、マイクロフォン、電子コン
パス、そしてさらに先を目指しているSTとCMPのパートナーシップは、モノの
インターネットのコンポーネントを求める社会的ニーズへの対応が高まる中、
CMPのお客様が複雑な組込みシステムへ移行することを可能にします。」
STのBenedetto Vignaは、グルノーブル（フランス）で開催されたDATE（Design,
Automation & test in Europe）の基調講演にて、モノのインターネットにおける
スマート・システムの概況について解説しました。
（ http://www.date-conference.com/ ）
(1)STは、1日400万個のMEMS製品を製造する世界トップのMEMSメーカーで、その
累積出荷数は30億個以上です。Yole Developpment 社によると、MEMS製品の販売
で10億ドルに到達した初の企業です。
STマイクロエレクトロニクスについて
STは、「センス & パワー、オートモーティブ製品」と「エンベデッド・プロ
セッシング ソリューション」の多種多様なアプリケーションに半導体を提供
する世界的な総合半導体メーカーです。エネルギー管理・省電力からデータ・
セキュリティ、医療・ヘルスケアからスマート・コンスーマ機器まで、そして、
家庭、自動車、オフィスおよび仕事や遊びの中など、人々の暮らしのあらゆる
シーンにおいてSTの技術が活躍しています。STは、よりスマートな生活に向けた
技術革新を通し、「life.augmented」の実現に取り組んでいます。2012年の
売上は84.9億ドルでした。さらに詳しい情報はSTのウェブサイト
（ http://www.st-japan.co.jp ）をご覧ください。
CMPについて
CMPは、ICおよびMEMSのプロトタイプ作成と少量生産の仲介サービスを行って
おり、CMOS、BiCMOS、SiGe BiCMOS、高電圧、FDSOI（最小20nm）、pHEMT GaAs、
MEMS、その他の先端技術が利用可能です。また、企業や大学向けに、複数のCAD
ソフトウェア・ツールの販売・サポートを行っています。1981年以来、世界
70カ国、1000以上の機関にサービスを提供し、700回の製造を通して6,000件以上
のプロジェクトのプロトタイプを作成した他、60件におよぶ技術仲介を行ってき
ました。詳細については、http://cmp.imag.fr をご覧ください。
STマイクロエレクトロニクス（NYSE: STM、以下ST）およびCMP（Circuits
Multi Projets(R)）は、CMPのシリコン仲介サービスを通じ、大学・研究機関・
設計企業向けにSTのMEMS製造プロセス「THELMA」を利用したプロトタイピングが
可能になったことを発表しました。THELMAは、出荷数が数十億個以上(1)に
のぼるSTの加速度センサおよびジャイロ・センサに活用されています。STは、
コンスーマ、自動車、産業およびヘルスケア市場における新たなモーション検知
機器の開発を加速させるため、このプロセス技術をプロトタイピングおよび
ファンドリ・サービスとしてサードパーティへリリースします。
STのMEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems）センサの長期的な成功の背景に
は、独自に開発した業界をリードする製造プロセスがあります。0.8ミクロンの
表面マイクロマシニング技術であるTHELMA（Thick Epitaxial Layer for
Micro-gyroscopes and Accelerometers）プロセスは、厚さの異なるポリシリコン層
を組み合わせて構造および配線を形成する技術です。このプロセスにより、直線
運動と回転運動を検知する機械構造を1チップに統合でき、大幅なコスト低減と
小型化を実現します。
CMPマルチプロジェクト・ウェハ・サービスにより、大学・研究機関・設計企業
は、量産用プロセス技術を利用して少量（数十個〜数千個）の最先端ICを入手
することができます。現在、THELMAプロセス設計ルールと設計キットは大学や
マイクロエレクトロニクス企業に提供されており、初期のリクエストへの対応を
開始しています。
CMPには、130nm CMOS技術（2003年）から、高性能と低消費電力性が同時に求め
られる次世代モバイル機器の効率的な設計を可能にするプロトタイプ用28nm
FD-SOI技術（2012年後半）に至るまで、大学や設計企業向けにSTの半導体製造
プロセスを利用できるよう協力してきた経緯があり、今回のMEMS製造プロセスの
導入に繋がりました。
STのエグゼクティブ・バイスプレジデント 兼 アナログ・MEMS・センサ・
グループ ジェネラル・マネージャであるBenedetto Vignaは、次の様にコメント
しています。「革新的なFD-SOIを含むCMOS技術や業界をリードするMEMSプロセス
の少量生産が、CMPの先進的なサービスで補完されます。これにより、インテリ
ジェントなセンサ・システムを開発するベンチャー企業や研究開発機関は、これ
まで手に入らなかった最先端のチップ製造技術を取り入れることができます。
さらに、最先端製造プロセスへのアクセスが可能になることで、技術開発に時間
やリソースを割かれることなく、新製品の開発に注力することができます。」
CMPのディレクターであるBernard Courtoisは、次の様にコメントしています。
「MEMSの飛躍的な進展が期待される中、1995年、CMPはMEMS技術を提供する世界
初のシリコン仲介サービスを提供しました。現在、CMPは、STのパートナー
シップをTHELMAプロセスまで拡大し、製造メーカー1社からCMOSおよびMEMSの
両方を提供しています。慣性センサ、圧力センサ、マイクロフォン、電子コン
パス、そしてさらに先を目指しているSTとCMPのパートナーシップは、モノの
インターネットのコンポーネントを求める社会的ニーズへの対応が高まる中、
CMPのお客様が複雑な組込みシステムへ移行することを可能にします。」
STのBenedetto Vignaは、グルノーブル（フランス）で開催されたDATE（Design,
Automation & test in Europe）の基調講演にて、モノのインターネットにおける
スマート・システムの概況について解説しました。
（ http://www.date-conference.com/ ）
(1)STは、1日400万個のMEMS製品を製造する世界トップのMEMSメーカーで、その
累積出荷数は30億個以上です。Yole Developpment 社によると、MEMS製品の販売
で10億ドルに到達した初の企業です。
STマイクロエレクトロニクスについて
STは、「センス & パワー、オートモーティブ製品」と「エンベデッド・プロ
セッシング ソリューション」の多種多様なアプリケーションに半導体を提供
する世界的な総合半導体メーカーです。エネルギー管理・省電力からデータ・
セキュリティ、医療・ヘルスケアからスマート・コンスーマ機器まで、そして、
家庭、自動車、オフィスおよび仕事や遊びの中など、人々の暮らしのあらゆる
シーンにおいてSTの技術が活躍しています。STは、よりスマートな生活に向けた
技術革新を通し、「life.augmented」の実現に取り組んでいます。2012年の
売上は84.9億ドルでした。さらに詳しい情報はSTのウェブサイト
（ http://www.st-japan.co.jp ）をご覧ください。
CMPについて
CMPは、ICおよびMEMSのプロトタイプ作成と少量生産の仲介サービスを行って
おり、CMOS、BiCMOS、SiGe BiCMOS、高電圧、FDSOI（最小20nm）、pHEMT GaAs、
MEMS、その他の先端技術が利用可能です。また、企業や大学向けに、複数のCAD
ソフトウェア・ツールの販売・サポートを行っています。1981年以来、世界
70カ国、1000以上の機関にサービスを提供し、700回の製造を通して6,000件以上
のプロジェクトのプロトタイプを作成した他、60件におよぶ技術仲介を行ってき
ました。詳細については、http://cmp.imag.fr をご覧ください。
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