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ST、CMPを介してアナログ 130nm H9A CMOSプロセスを提供
[13/03/28]
提供元：PRTIMES
提供元：PRTIMES
〜半導体技術をリードするSTおよびCMPが、大学・研究機関・企業における次世代システム・オン・チップのプロトタイプ作成を支援〜
STマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）およびCMP（Circuits
Multi Projets(R)）は、多様なアナログおよびデジタル製品を実現するSTのH9A CMOS
プロセス（130nmリソグラフィー・ノード）が、CMPのシリコン仲介サービスを
通じて、大学、研究機関、設計会社のプロトタイプ作成向けに利用可能になった
ことを発表しました。シリコン・ウェハは、STのルッセ工場（フランス、エク
サンプロバンス近郊）で製造されます。STは、確立されたアナログ・プラット
フォームや、More than Mooreアプリケーション（エネルギー・ハーベスティング、
自律知能、ホーム・オートメーション統合システム等）の新規開発に向けた
ファンドリ・サービスとして、このプロセス技術をサードパーティへリリース
します。
STのH9Aプロセス（および派生プロセスH9A_EH）がCMPに導入された背景には、
CMPがSTのクロル工場を通じて、大学や設計企業に対し、最先端ならびに各世代
のCMOS技術（28nm CMOS、2003年：130nm、2004年：90nm、2006年：65nm、2008年：
45nm）を利用可能にしてきたこれまでの協力があります。また、CMPの顧客は、
STのFD-SOIプロセス（28nm）、SOI（シリコン・オン・インシュレータ）プロ
セス（65nm / 130nm）、およびSiGeプロセス（130nm）の利用も可能です。200
以上の大学や企業が、STの65nmバルク・プロセスおよびSOI CMOSプロセスの設計
ルールと設計キットを使用しています。CMPは、2011年より、STの28nmバルク
CMOS技術の提供を開始しています。100以上の大学とマイクロエレクトロニクス
企業が設計ルールと設計キットを導入しており、既に30種類以上の集積回路（IC）
が製造されています。また、28nm FD-SOIの導入以来、30以上の大学とマイクロ
エレクトロニクス企業が設計ルールと設計キットを使用しています。
CMPのディレクターであるBernard Courtoisは、次の様にコメントしています。
「これらのプロセスを使用したIC設計は大きな注目を集めており、約300件の
プロジェクトが90nmプロセス（2009年終了）で設計され、既に350件以上のプロ
ジェクトが65nmバルク・プロセスで設計されています。また、60件以上のプロ
ジェクトが既に65nm SOIで設計されており、ヨーロッパ、米国、カナダ、アジア
における多数の一流大学がCMPとSTのサービスを利用しています。」
CMPのマルチ・プロジェクト・ウェハ・サービスにより、大学・研究機関・設計
企業は、少量（数十個〜数千個）から最先端ICを入手することができます。大学
およびマイクロエレクトロニクス企業に対するH9A設計ルールと設計キットの
提供は開始されており、既に最初のリクエストへの対応が始まっています。
初回の製造は2013年9月を予定しています。
STは次回の設計キット作成において、低エネルギー源を使用したエネルギー・
ハーベスティングや長寿命の自律知能システムの要件であるULP/ULQC（超低消費
電力、超低暗電流）製品を提案する予定です。STのルッセ工場は、200mmウェハ
製造設備を持つ世界最先端の工場の1つで、低消費電力ならびに低デューティ・
サイクル向けの技術を提供すると共に、学術研究からの革新的な貢献や協力の
中心となっています。今後、機能の追加が予定される一方、安定した製品提供と
関係する大学・研究機関・設計企業の中・長期的計画を実現するため、技術進歩
にかかわらず現在の設計キットおよびプロセスとの互換性は維持されます。
H9A CMOSプロセスの価格は、1mm2あたり2,200ユーロです。
STマイクロエレクトロニクスについて
STは、「センス & パワー、オートモーティブ製品」と「エンベデッド・プロ
セッシング ソリューション」の多種多様なアプリケーションに半導体を提供
する世界的な総合半導体メーカーです。エネルギー管理・省電力からデータ・
セキュリティ、医療・ヘルスケアからスマート・コンスーマ機器まで、そして、
家庭、自動車、オフィスおよび仕事や遊びの中など、人々の暮らしのあらゆる
シーンにおいてSTの技術が活躍しています。STは、よりスマートな生活に向けた
技術革新を通し、「life.augmented」の実現に取り組んでいます。
2012年の売上は84.9億ドルでした。さらに詳しい情報はSTのウェブサイト
（ http://www.st-japan.co.jp ）をご覧ください。
CMPについて
CMPは、ICおよびMEMSのプロトタイプ作成と少量生産の仲介サービスを行って
おり、CMOS、BiCMOS、SiGe BiCMOS、高電圧、FDSOI（最小20nm）、pHEMT GaAs、
MEMS、その他の先端技術が利用可能です。また、企業や大学向けに、複数のCAD
ソフトウェア・ツールの販売・サポートを行っています。1981年以来、世界70
カ国、1000以上の機関にサービスを提供し、700回の製造を通して6,000件以上の
プロジェクトのプロトタイプを作成した他、60件におよぶ技術仲介を行って
きました。詳細については、 http://cmp.imag.fr をご覧ください。
STマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）およびCMP（Circuits
Multi Projets(R)）は、多様なアナログおよびデジタル製品を実現するSTのH9A CMOS
プロセス（130nmリソグラフィー・ノード）が、CMPのシリコン仲介サービスを
通じて、大学、研究機関、設計会社のプロトタイプ作成向けに利用可能になった
ことを発表しました。シリコン・ウェハは、STのルッセ工場（フランス、エク
サンプロバンス近郊）で製造されます。STは、確立されたアナログ・プラット
フォームや、More than Mooreアプリケーション（エネルギー・ハーベスティング、
自律知能、ホーム・オートメーション統合システム等）の新規開発に向けた
ファンドリ・サービスとして、このプロセス技術をサードパーティへリリース
します。
STのH9Aプロセス（および派生プロセスH9A_EH）がCMPに導入された背景には、
CMPがSTのクロル工場を通じて、大学や設計企業に対し、最先端ならびに各世代
のCMOS技術（28nm CMOS、2003年：130nm、2004年：90nm、2006年：65nm、2008年：
45nm）を利用可能にしてきたこれまでの協力があります。また、CMPの顧客は、
STのFD-SOIプロセス（28nm）、SOI（シリコン・オン・インシュレータ）プロ
セス（65nm / 130nm）、およびSiGeプロセス（130nm）の利用も可能です。200
以上の大学や企業が、STの65nmバルク・プロセスおよびSOI CMOSプロセスの設計
ルールと設計キットを使用しています。CMPは、2011年より、STの28nmバルク
CMOS技術の提供を開始しています。100以上の大学とマイクロエレクトロニクス
企業が設計ルールと設計キットを導入しており、既に30種類以上の集積回路（IC）
が製造されています。また、28nm FD-SOIの導入以来、30以上の大学とマイクロ
エレクトロニクス企業が設計ルールと設計キットを使用しています。
CMPのディレクターであるBernard Courtoisは、次の様にコメントしています。
「これらのプロセスを使用したIC設計は大きな注目を集めており、約300件の
プロジェクトが90nmプロセス（2009年終了）で設計され、既に350件以上のプロ
ジェクトが65nmバルク・プロセスで設計されています。また、60件以上のプロ
ジェクトが既に65nm SOIで設計されており、ヨーロッパ、米国、カナダ、アジア
における多数の一流大学がCMPとSTのサービスを利用しています。」
CMPのマルチ・プロジェクト・ウェハ・サービスにより、大学・研究機関・設計
企業は、少量（数十個〜数千個）から最先端ICを入手することができます。大学
およびマイクロエレクトロニクス企業に対するH9A設計ルールと設計キットの
提供は開始されており、既に最初のリクエストへの対応が始まっています。
初回の製造は2013年9月を予定しています。
STは次回の設計キット作成において、低エネルギー源を使用したエネルギー・
ハーベスティングや長寿命の自律知能システムの要件であるULP/ULQC（超低消費
電力、超低暗電流）製品を提案する予定です。STのルッセ工場は、200mmウェハ
製造設備を持つ世界最先端の工場の1つで、低消費電力ならびに低デューティ・
サイクル向けの技術を提供すると共に、学術研究からの革新的な貢献や協力の
中心となっています。今後、機能の追加が予定される一方、安定した製品提供と
関係する大学・研究機関・設計企業の中・長期的計画を実現するため、技術進歩
にかかわらず現在の設計キットおよびプロセスとの互換性は維持されます。
H9A CMOSプロセスの価格は、1mm2あたり2,200ユーロです。
STマイクロエレクトロニクスについて
STは、「センス & パワー、オートモーティブ製品」と「エンベデッド・プロ
セッシング ソリューション」の多種多様なアプリケーションに半導体を提供
する世界的な総合半導体メーカーです。エネルギー管理・省電力からデータ・
セキュリティ、医療・ヘルスケアからスマート・コンスーマ機器まで、そして、
家庭、自動車、オフィスおよび仕事や遊びの中など、人々の暮らしのあらゆる
シーンにおいてSTの技術が活躍しています。STは、よりスマートな生活に向けた
技術革新を通し、「life.augmented」の実現に取り組んでいます。
2012年の売上は84.9億ドルでした。さらに詳しい情報はSTのウェブサイト
（ http://www.st-japan.co.jp ）をご覧ください。
CMPについて
CMPは、ICおよびMEMSのプロトタイプ作成と少量生産の仲介サービスを行って
おり、CMOS、BiCMOS、SiGe BiCMOS、高電圧、FDSOI（最小20nm）、pHEMT GaAs、
MEMS、その他の先端技術が利用可能です。また、企業や大学向けに、複数のCAD
ソフトウェア・ツールの販売・サポートを行っています。1981年以来、世界70
カ国、1000以上の機関にサービスを提供し、700回の製造を通して6,000件以上の
プロジェクトのプロトタイプを作成した他、60件におよぶ技術仲介を行って
きました。詳細については、 http://cmp.imag.fr をご覧ください。
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