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先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町： http://cmcre.com/ ）では、 各種材料・化学品などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っておりますが、 このたび「導電性コンポジットの開発のためのパーコレーション理論とフィラーの種類、特性と配合・分散技術」と題するセミナーを、 講師に小林 征男 氏 小林技術士事務所 所長）をお迎えし、2019年4月26日（金）10:30より、 『ちよだプラットフォームスクエア』5階503会議室（千代田区錦町）で開催いたします。 受講料は、 一般：49,000円（税込）、 弊社メルマガ会員：44,000円（税込）、 アカデミック価格は25,000円となっております（受講料には資料代を含みます）。
セミナーの詳細とお申し込みは、 弊社の以下URLをご覧ください！
http://cmcre.com/archives/41712/
質疑応答の時間もございますので、 是非奮ってご参加ください。




導電性フィラーとポリマーからなる導電性複合材料の開発に当たって，最も重要となるフィラーのポリマー中での分散性と導電性発現の関係を、パーコレーション理論をベースに解説します。講義の前半では、パーコレーション理論の基礎及び導電機構について紹介し次いで、フィラーの局在化による低いパーコレーション閾値を得る手法とフィラーの分散性評価法について紹介します。後半では、導電性フィラーの種類別に，ポリマー中での分散性と導電性発現の関係について具体例を挙げて詳細に解説します。取り上げるフィラーはカーボンブラック，グラファイト，炭素繊維，気相法炭素繊維，カーボンナノチューブ，グラフェンおよび導電性ポリマーです。

1）セミナーテーマ及び開催日時
テーマ：導電性コンポジットの開発のためのパーコレーション理論とフィラーの種類、特性と配合・分散技術
開催日時：2019年4月26日（金）10:30〜16:30
会 場：ちよだプラットフォームスクウェア 5F 503
　　〒101-0054 東京都千代田区神田錦町3-21
参 加 費：49,000円（税込） ※ 資料代含
　　＊ メルマガ登録者は 44,000円（税込）
　　＊ アカデミック価格は 25,000円（税込）
講 師：小林 征男 氏 小林技術士事務所 所長

【セミナーで得られる知識】
導電性コンポジットの技術開発に必要な知識全般
導電性コンポジットの最新の技術開発動向
導電性フィラーの技術開発に必要な知識全般
導電性フィラーの最新の技術開発動向

2）申し込み方法
シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイト
http://cmcre.com/archives/41712/
からお申し込みください。
折り返し、 聴講券、 会場地図、 請求書を送付いたします。
[画像: https://prtimes.jp/i/12580/400/resize/d12580-400-279502-0.jpg ]


3）セミナープログラムの紹介
1. パーコレーション現象と導電性コンポジット
　1.1 パーコレーション現象について
　1.2 ポリマーの種類と特性

2. 導電性フィラー配合樹脂の導電機構モデル
　2.1 統計的パーコレーションモデル
　2.2 GeneralEffective Media (GEM) モデル
　2.3 熱力学的パーコレーションモデル
　2.4 動的パーコレーションモデル
　2.5 Interparticle Distance (IPD) Model
　2.6 ハイブリッドフィラーの閾値予測

3. フィラー粒子間の導電機構
　3.1 直接接触モデル
　3.2 被膜介在モデル（トンネル伝導モデル）

4. 導電性フィラーの表面改質法と分散性
　4.1 シランカップリング剤よる改質
　4.2 ポリマーグラフトによる改質
　4.3 その他の表面改質法

5. ポリマーブレンド系での導電性フィラーの選択的局在化
　5.1 ダブルパーコレーションとYoungの式
　5.2 2成分ポリマーブレンド系でのフィラーの偏在
　5.3 3成分ポリマーブレンド系でのフィラーの偏在

6. 自己組織化導電ネットワーク形成系
　6.1 PMMA/HDPE/VGCF 系コンポジット
　6.2 有機モンモリロナイト添加Nylon/CB系コンポジット

7. 高アスペクト導電性フィラーのSlim-Fast機構

8. 導電性フィラー配合樹脂の分散性評価法
　8.1 画像統計解析
　8.2 森下指数

9. カーボン系フィラーの特徴と配合樹脂の特性
　9.1 カーボンブラック
　9.2 グラファイト
　9.3 炭素繊維
　9.4 気相法炭素繊維
　9.5 カーボンナノチューブ
　9.6 グラフェン

10. 金属フィラーの特徴と配合樹脂の特性

11. 導電性コンポジットへの導電性ポリマーの応用
　11.1 導電性ポリマーの種類と特徴
　11.2 導電性コンポジットへの応用

12. まとめ

4）講師紹介
【講師略歴】
1966年3月 東京工業大学・理工学部・高分子工学科卒業
1966年4月 昭和電工入社、1990年4月 同社総合研究所有機材料研究部長、1997年4月 同社参与・品質保証部長、2000年3月 昭和電工退社
2000年4月〜 小林技術士事務所開設現在に到る。
東京工芸大学及び神奈川工科大学・非常勤講師、横浜国立大学・共同研究推進センター・客員教授を歴任

【著 書】
「導電性高分子の最新開発・市場動向と技術ノウハウ集」（2014）、
共同執筆「導電性フィラー・導電助剤の分散性向上、評価、応用」（2015）など


5）セミナー対象者や特典について
★ アカデミック価格：学校教育法にて規定された国、 地方公共団体、 および学校法人格を有する大学、 大学院の教員、 学生に限ります。
★ 2名以上同時申込で申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、 2人目は無料、3名目以降はメルマガ価格の半額となります。

【セミナー対象者】
導電性コンポジットに関係した技術開発に従事する技術者・研究者
導電性フィラーに関係した技術開発に従事する技術者・研究者

☆詳細とお申し込みはこちらから↓
http://cmcre.com/archives/41712/


6）関連セミナーのご案内

(1) 電磁波シールドのメカニズムと材料の評価・選定
　　開催日時：2019年4月9日（火）13:30〜16:30
　　http://cmcre.com/archives/40324/

（2）異種デバイス集積モジュールへ拡張する半導体デバイスパッケージ
　　開催日時：2019年5月10日（金）13:30〜16:30
　　http://cmcre.com/archives/41294/

（3）5G時代に要求される半導体・パッケージ・高周波対策材料技術
　　開催日時：2019年5月22日（木）13:30〜16:30
　　http://cmcre.com/archives/40854/

（4）AI化、IoT化に向けた半導体パッケージ技術の進化と要素技術
　　開催日時：2019年5月28日（火）13:30〜16:30
　　http://cmcre.com/archives/42003/

（5）グラフェンの商用化に向けた研究開発動向と量産化への課題
　　開催日時：2019年5月29日（水）13:30〜16:30
　 http://cmcre.com/archives/42091/

☆開催予定のセミナー一覧はこちらから！↓
http://cmcre.com/archives/category/seminar/seminar_cmc_f/

7）関連書籍のご案内

☆発行書籍の一覧はこちらから↓
http://cmcre.com/archives/category/cmc_all/

以上