MSI、AMD X670E、X670チップセット搭載マザーボードを発表
[22/05/23]
提供元:PRTIMES
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5nm FinFETプロセスを初採用したAMD Ryzen 7000シリーズ・プロセッサー対応 PCIe 5.0、DDR5メモリー対応などの新機能も搭載
この度、エムエスアイコンピュータージャパン株式会社(以下、MSI)は最新AMD X670E、X670チップセット搭載マザーボード、「MEG X670E GODLIKE」、「MEG X670E ACE」、「MPG X670E CARBON WIFI」、「PRO X670-P WIFI」を発表いたします。
本製品は、AMD Ryzen™ 7000シリーズ・デスクトップ・プロセッサーに対応するMSIの最新マザーボードです。
[画像1: https://prtimes.jp/i/53749/495/resize/d53749-495-21e5f238a187452b9269-0.jpg ]
【AMD Ryzen 7000シリーズ・プロセッサー・AMD X670E、X670マザーボード】
[画像2: https://prtimes.jp/i/53749/495/resize/d53749-495-76b459688dfcdba765eb-1.jpg ]
AMD Ryzen 7000シリーズ・プロセッサーは、TSMCの5nm FinFETプロセスを初めて採用し、AMDの全く新しいプ ラットフォームAMD Socket AM5を導入しています。そのほかにもPCIe 5.0、DDR5メモリー対応といった新機能を搭載しています。
AMD X670チップセットは、X670 ExtremeとX670の2つのセグメントに分かれています。X670Eマザーボードは、PCIeスロットとM.2スロットの両方でPCIe 5.0をサポートしていますが、X670マザーボードはM.2スロットでのみPCIe 5.0をサポートしています。MSI X670EおよびX670マザーボードは、PCIe 5.0とDDR5のサポートに加え、ARGB Gen2デバイスの制御や、背面USB Type-CのDisplay Port 2.0出力に対応しています。
【The Revelation of Legend – MEG シリーズ】
[画像3: https://prtimes.jp/i/53749/495/resize/d53749-495-9aa256cde32092846a12-2.jpg ]
MEGシリーズは、MEG X670E GODLIKEとMEG X670E ACEの2機種を展開します。E-ATX規格のマザーボードで、最大24+2フェーズ 105A Smart Power Stage対応の強力な電源回路を搭載しています。また、従来よりも表面積の広いスタックドフィンアレイデザインのヒートシンクとヒートパイプを組み合わせることで、最高のパフォーマンスを維持しながら効果的に放熱することができます。また、MOSFETベースプレートがVRMの放熱性を高め、金属製バックプレートによりマザーボードの剛性を保ちます。MEGシリーズマザーボードには、M.2 XPANDER-Z GEN5 DUALアドオンカードが付属しています。
【Be Ahead, Pop Your Style - MPG シリーズ】
[画像4: https://prtimes.jp/i/53749/495/resize/d53749-495-41cc7231f08f53f2226e-3.jpg ]
MPG X670E CARBON WIFIは、90A対応18+2フェーズの強力な電源回路を搭載し、カーボンブラックを基調としたスタイリッシュなデザインのマザーボードです。大型の拡張ヒートシンクを搭載しており、電源回路の放熱をより効率化することができます。チップセットヒートシンクからVRMヒートシンクまで、最新スペックを備えているだけでなく、ユニークで美しい仕上がりとなっているため、より個性的なシステムを構築することができます。
【Business Elegance – PRO シリーズ】
[画像5: https://prtimes.jp/i/53749/495/resize/d53749-495-6b8d87bea803a81d5820-4.jpg ]
PROシリーズは、企業やクリエイターの方々に人気のシリーズです。PRO X670-P WIFIは、14+2フェーズDuet Rail Power System対応の電源回路とデュアルCPU 8ピン電源コネクターを採用しており、様々なタスクをスムーズにこなすことができます。また、M.2 PCIe 5.0 x4スロット、2.5G LAN、Wi-Fi 6Eといった高速インターフェイスを搭載しており、作業効率を高めることができます。直線的で癖のないデザインは、オフィスやスタジオ等あらゆる場所に溶け込み、統一感のある外観を実現します。
MSI GAMING: https://www.msi.com/
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MSIのRSSフィードは(https://www.msi.com/rss)にて、最新のニュースや製品情報を購読することができます。
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AMDについて
AMDは、ハイパフォーマンス・コンピューティング、グラフィックスと視覚化技術において50年以上にわたり革新をもたらしてきました。世界中の何十億人もの消費者、フォーチュン500企業、最先端の科学研究機関が、日常の生活、仕事、遊びを向上させるために、AMDのテクノロジーに頼っています。AMD社員は、可能性の限界を押し上げる高性能で適応性の高い製品開発に注力しています。日本AMD株式会社は、AMDの日本法人です。AMDのさらなる詳細については、AMDのウェブサイト、Facebookまたはツイッターをご覧ください。
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MSIについて
MSIは世界を牽引するゲーミングブランドとして、ゲーミング業界とeSports業界からもっとも信頼されているベンダーの一社です。MSIは、デザインの革新性、卓越した性能の追求、そして技術のイノベーションという基本原則に則り行動しています。すべてのゲーマーが熱望する機能を統合した製品を開発することで、ゲーミング機器に対する長い試行錯誤から解放し、ゲーマーの限界をも超えるパフォーマンス向上に貢献します。過去の実績さえ乗り越えようという決意のもと、MSIは業界の中でもゲーミングスピリットを持った「真のゲーミング(True Gaming)」ブランドであり続けます。
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●All rights of the technical, pictures, text and other content published in this press release are reserved. Contents are subject to changes without prior notice.
この度、エムエスアイコンピュータージャパン株式会社(以下、MSI)は最新AMD X670E、X670チップセット搭載マザーボード、「MEG X670E GODLIKE」、「MEG X670E ACE」、「MPG X670E CARBON WIFI」、「PRO X670-P WIFI」を発表いたします。
本製品は、AMD Ryzen™ 7000シリーズ・デスクトップ・プロセッサーに対応するMSIの最新マザーボードです。
[画像1: https://prtimes.jp/i/53749/495/resize/d53749-495-21e5f238a187452b9269-0.jpg ]
【AMD Ryzen 7000シリーズ・プロセッサー・AMD X670E、X670マザーボード】
[画像2: https://prtimes.jp/i/53749/495/resize/d53749-495-76b459688dfcdba765eb-1.jpg ]
AMD Ryzen 7000シリーズ・プロセッサーは、TSMCの5nm FinFETプロセスを初めて採用し、AMDの全く新しいプ ラットフォームAMD Socket AM5を導入しています。そのほかにもPCIe 5.0、DDR5メモリー対応といった新機能を搭載しています。
AMD X670チップセットは、X670 ExtremeとX670の2つのセグメントに分かれています。X670Eマザーボードは、PCIeスロットとM.2スロットの両方でPCIe 5.0をサポートしていますが、X670マザーボードはM.2スロットでのみPCIe 5.0をサポートしています。MSI X670EおよびX670マザーボードは、PCIe 5.0とDDR5のサポートに加え、ARGB Gen2デバイスの制御や、背面USB Type-CのDisplay Port 2.0出力に対応しています。
【The Revelation of Legend – MEG シリーズ】
[画像3: https://prtimes.jp/i/53749/495/resize/d53749-495-9aa256cde32092846a12-2.jpg ]
MEGシリーズは、MEG X670E GODLIKEとMEG X670E ACEの2機種を展開します。E-ATX規格のマザーボードで、最大24+2フェーズ 105A Smart Power Stage対応の強力な電源回路を搭載しています。また、従来よりも表面積の広いスタックドフィンアレイデザインのヒートシンクとヒートパイプを組み合わせることで、最高のパフォーマンスを維持しながら効果的に放熱することができます。また、MOSFETベースプレートがVRMの放熱性を高め、金属製バックプレートによりマザーボードの剛性を保ちます。MEGシリーズマザーボードには、M.2 XPANDER-Z GEN5 DUALアドオンカードが付属しています。
【Be Ahead, Pop Your Style - MPG シリーズ】
[画像4: https://prtimes.jp/i/53749/495/resize/d53749-495-41cc7231f08f53f2226e-3.jpg ]
MPG X670E CARBON WIFIは、90A対応18+2フェーズの強力な電源回路を搭載し、カーボンブラックを基調としたスタイリッシュなデザインのマザーボードです。大型の拡張ヒートシンクを搭載しており、電源回路の放熱をより効率化することができます。チップセットヒートシンクからVRMヒートシンクまで、最新スペックを備えているだけでなく、ユニークで美しい仕上がりとなっているため、より個性的なシステムを構築することができます。
【Business Elegance – PRO シリーズ】
[画像5: https://prtimes.jp/i/53749/495/resize/d53749-495-6b8d87bea803a81d5820-4.jpg ]
PROシリーズは、企業やクリエイターの方々に人気のシリーズです。PRO X670-P WIFIは、14+2フェーズDuet Rail Power System対応の電源回路とデュアルCPU 8ピン電源コネクターを採用しており、様々なタスクをスムーズにこなすことができます。また、M.2 PCIe 5.0 x4スロット、2.5G LAN、Wi-Fi 6Eといった高速インターフェイスを搭載しており、作業効率を高めることができます。直線的で癖のないデザインは、オフィスやスタジオ等あらゆる場所に溶け込み、統一感のある外観を実現します。
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AMDについて
AMDは、ハイパフォーマンス・コンピューティング、グラフィックスと視覚化技術において50年以上にわたり革新をもたらしてきました。世界中の何十億人もの消費者、フォーチュン500企業、最先端の科学研究機関が、日常の生活、仕事、遊びを向上させるために、AMDのテクノロジーに頼っています。AMD社員は、可能性の限界を押し上げる高性能で適応性の高い製品開発に注力しています。日本AMD株式会社は、AMDの日本法人です。AMDのさらなる詳細については、AMDのウェブサイト、Facebookまたはツイッターをご覧ください。
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MSIについて
MSIは世界を牽引するゲーミングブランドとして、ゲーミング業界とeSports業界からもっとも信頼されているベンダーの一社です。MSIは、デザインの革新性、卓越した性能の追求、そして技術のイノベーションという基本原則に則り行動しています。すべてのゲーマーが熱望する機能を統合した製品を開発することで、ゲーミング機器に対する長い試行錯誤から解放し、ゲーマーの限界をも超えるパフォーマンス向上に貢献します。過去の実績さえ乗り越えようという決意のもと、MSIは業界の中でもゲーミングスピリットを持った「真のゲーミング(True Gaming)」ブランドであり続けます。
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