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SenseAnywhereの新しい無線モジュールが、STの先進的な1チップ・バランを採用
[14/06/19]
提供元：PRTIMES
提供元：PRTIMES
1チップ・バランが超高効率センサおよびメモリと共に、SenseAnywhereの新しいアクティブRFIDモジュールであるAiroSensor / AssetSensorの高性能化と小型化に貢献
多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス（NYSE:STM、以下ST）は、無線センサ・測位向けのタグおよびモジュールの主要サプライヤであるSenseAnywhereが、STの新しい1チップ・バランを搭載した世界初の無線デバイスを認定したことを発表しました。このバランは、無線システムに必要な回路をわずか2.1mm2のスペースに集積しています。
SenseAnywhereのアクティブRFIDモジュールであるAiroSensorおよびAssetSensorは、先進的なRFトランシーバ技術を低消費電力プロセッサ、低電圧EEPROM、小型の温度・湿度センサ、超高効率モーション・センサと組み合わせており、環境モニタ、低温物流、盗難防止、資産追跡等のIoT（Internet of Things : モノのインターネット）向けアプリケーションの性能を向上させ、コストを低減します。
SenseAnywhereの創業者 兼 社長であるTom Heijnenは、次の様にコメントしています。「STとの協力により、当社のRFモジュールおよびセンサは、出力性能、感度、インピーダンス整合が大幅に向上した他、不要高調波の低減を実現できました。同時に、アプリケーション全体を大幅に小型化し、部材、組立および検査コストも削減することができました。」
SenseAnywhereのモジュールの内部では、これまでプリント基板上で30mm2もの面積を占めていたディスクリート部品を、わずか2.1mm2の集積回路に置き換えるSTのバラン（BAL-CC1101-01D3）が、無線用回路とアンテナの間の接続の平衡を保っています。さらに、1チップに集積したことにより、同一シリコン上の回路機能間のばらつきを最小化し、より正確なインピーダンス整合、安定性の向上、ならびに製品ごとの特性ばらつきの低減を可能にしています。
BAL-CC1101-01D3は、STの新しい集積型バラン・ファミリの最初の製品で、特定のRFトランシーバ・チップセットに最適化されています。Sub-GHz帯のISM（産業科学医療）バンドおよびSRD（短距離デバイス）バンドを利用する超低消費電力アプリケーション向けに最適化され、ETSI(1) および FCC(2) に準拠したBAL-CC1101-01D3は、その小さな実装面積に加え、内蔵された高調波フィルタによる優れた高調波減衰性能、低い挿入損失、最高85℃の動作温度といったメリットを提供します。
STのシニア・プロダクト・マーケティング・エンジニアであるRichard Renardは、次の様にコメントしています。「STの先進的な集積型1チップ・バラン・ファミリは、低コスト化や製品開発期間の短縮と同時に、より高性能なRFシステムの設計における課題の解決に大きく役立ちます。STのバランを搭載したSenseAnywhereのAiroSensorとAssetSensorは、センシング機器や測位システムのメーカーに独自の優位性を提供する先進的な製品です。」
STは、新しいバランに加え、小型かつ低消費電力で柔軟性の高い加速度センサ（LIS2DH）ならびに低消費電力EEPROMをSenseAnywhereのIoTモジュールに提供しており、長続きする正確なパフォーマンスの実現に貢献しています。
BAL-CC1101-01D3は現在量産中で、2.1mm2のフリップチップ・パッケージで提供されます。単価は5000個購入時に約0.26ドルです。
(1)欧州電気通信標準化機構
(2)米国連邦通信委員会
SenseAnywhereについて
SenseAnywhereは、インターネット経由であらゆるアプリケーションに容易に接続できる無線トランシーバ・モジュール、センサ対応アクティブRFIDタグ、無線センサ、およびデータ・ロガーを開発・販売しています。
SenseAnywhereの技術と製品は、アクティブRFID、センサ対応アクティブRFID、モーション・温度・湿度データ用の無線データ・ロガーを使用したリアルタイム測位システムの開発を可能にします。
RF、アナログおよびデジタル領域における長年の実績が、きわめて使いやすい超低消費電力RFトランシーバ・プラットフォームの実現につながっています。完全なRFプロトコル処理とネットワーク管理がモジュールとAccessPointsに統合されており、ペアリングや鍵の管理は不要です。また、すべてのネットワーク・コンポーネントがプラグ・アンド・プレイになっています。SenseAnywhereは、その超低消費電力技術により、10年間自律的に動作するAssetSensorやAiroSensor等のアクティブRFIDデバイス、センサ、およびデータ・ロガーを実現しています。
15年以上にわたり、無線ネットワーク製品およびB2B顧客向けの通信プロトコルを開発してきたSenseAnywhereのネットワーク技術は、10,000点以上の製品によって実証されており、IoT分野における多数の革新的な製品・機器の中核となります。
STマイクロエレクトロニクスについて
STは、「センス & パワー、オートモーティブ製品」と「エンベデッド・プロセッシング ソリューション」の多種多様なアプリケーションに半導体を提供する世界的な総合半導体メーカーです。エネルギー管理・省電力からデータ・セキュリティ、医療・ヘルスケアからスマート・コンスーマ機器まで、そして、家庭、自動車、オフィスおよび仕事や遊びの中など、人々の暮らしのあらゆるシーンにおいてSTの技術が活躍しています。STは、よりスマートな生活に向けた技術革新を通し、「life.augmented」の実現に取り組んでいます。2013年の売上は80.8億ドルでした。さらに詳しい情報はSTのウェブサイト（ http://www.st-japan.co.jp ）をご覧ください。
◆SenseAnywhereへのお問い合わせ先
Tom Heijnen
Managing Director
+31 165 560088
info@senseanywhere.com
◆STへのお客様お問い合わせ先
STマイクロエレクトロニクス株式会社
アナログ・MEMS・パワー製品グループ
TEL : 03-5783-8250 Fax : 03-5783-8216
多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス（NYSE:STM、以下ST）は、無線センサ・測位向けのタグおよびモジュールの主要サプライヤであるSenseAnywhereが、STの新しい1チップ・バランを搭載した世界初の無線デバイスを認定したことを発表しました。このバランは、無線システムに必要な回路をわずか2.1mm2のスペースに集積しています。
SenseAnywhereのアクティブRFIDモジュールであるAiroSensorおよびAssetSensorは、先進的なRFトランシーバ技術を低消費電力プロセッサ、低電圧EEPROM、小型の温度・湿度センサ、超高効率モーション・センサと組み合わせており、環境モニタ、低温物流、盗難防止、資産追跡等のIoT（Internet of Things : モノのインターネット）向けアプリケーションの性能を向上させ、コストを低減します。
SenseAnywhereの創業者 兼 社長であるTom Heijnenは、次の様にコメントしています。「STとの協力により、当社のRFモジュールおよびセンサは、出力性能、感度、インピーダンス整合が大幅に向上した他、不要高調波の低減を実現できました。同時に、アプリケーション全体を大幅に小型化し、部材、組立および検査コストも削減することができました。」
SenseAnywhereのモジュールの内部では、これまでプリント基板上で30mm2もの面積を占めていたディスクリート部品を、わずか2.1mm2の集積回路に置き換えるSTのバラン（BAL-CC1101-01D3）が、無線用回路とアンテナの間の接続の平衡を保っています。さらに、1チップに集積したことにより、同一シリコン上の回路機能間のばらつきを最小化し、より正確なインピーダンス整合、安定性の向上、ならびに製品ごとの特性ばらつきの低減を可能にしています。
BAL-CC1101-01D3は、STの新しい集積型バラン・ファミリの最初の製品で、特定のRFトランシーバ・チップセットに最適化されています。Sub-GHz帯のISM（産業科学医療）バンドおよびSRD（短距離デバイス）バンドを利用する超低消費電力アプリケーション向けに最適化され、ETSI(1) および FCC(2) に準拠したBAL-CC1101-01D3は、その小さな実装面積に加え、内蔵された高調波フィルタによる優れた高調波減衰性能、低い挿入損失、最高85℃の動作温度といったメリットを提供します。
STのシニア・プロダクト・マーケティング・エンジニアであるRichard Renardは、次の様にコメントしています。「STの先進的な集積型1チップ・バラン・ファミリは、低コスト化や製品開発期間の短縮と同時に、より高性能なRFシステムの設計における課題の解決に大きく役立ちます。STのバランを搭載したSenseAnywhereのAiroSensorとAssetSensorは、センシング機器や測位システムのメーカーに独自の優位性を提供する先進的な製品です。」
STは、新しいバランに加え、小型かつ低消費電力で柔軟性の高い加速度センサ（LIS2DH）ならびに低消費電力EEPROMをSenseAnywhereのIoTモジュールに提供しており、長続きする正確なパフォーマンスの実現に貢献しています。
BAL-CC1101-01D3は現在量産中で、2.1mm2のフリップチップ・パッケージで提供されます。単価は5000個購入時に約0.26ドルです。
(1)欧州電気通信標準化機構
(2)米国連邦通信委員会
SenseAnywhereについて
SenseAnywhereは、インターネット経由であらゆるアプリケーションに容易に接続できる無線トランシーバ・モジュール、センサ対応アクティブRFIDタグ、無線センサ、およびデータ・ロガーを開発・販売しています。
SenseAnywhereの技術と製品は、アクティブRFID、センサ対応アクティブRFID、モーション・温度・湿度データ用の無線データ・ロガーを使用したリアルタイム測位システムの開発を可能にします。
RF、アナログおよびデジタル領域における長年の実績が、きわめて使いやすい超低消費電力RFトランシーバ・プラットフォームの実現につながっています。完全なRFプロトコル処理とネットワーク管理がモジュールとAccessPointsに統合されており、ペアリングや鍵の管理は不要です。また、すべてのネットワーク・コンポーネントがプラグ・アンド・プレイになっています。SenseAnywhereは、その超低消費電力技術により、10年間自律的に動作するAssetSensorやAiroSensor等のアクティブRFIDデバイス、センサ、およびデータ・ロガーを実現しています。
15年以上にわたり、無線ネットワーク製品およびB2B顧客向けの通信プロトコルを開発してきたSenseAnywhereのネットワーク技術は、10,000点以上の製品によって実証されており、IoT分野における多数の革新的な製品・機器の中核となります。
STマイクロエレクトロニクスについて
STは、「センス & パワー、オートモーティブ製品」と「エンベデッド・プロセッシング ソリューション」の多種多様なアプリケーションに半導体を提供する世界的な総合半導体メーカーです。エネルギー管理・省電力からデータ・セキュリティ、医療・ヘルスケアからスマート・コンスーマ機器まで、そして、家庭、自動車、オフィスおよび仕事や遊びの中など、人々の暮らしのあらゆるシーンにおいてSTの技術が活躍しています。STは、よりスマートな生活に向けた技術革新を通し、「life.augmented」の実現に取り組んでいます。2013年の売上は80.8億ドルでした。さらに詳しい情報はSTのウェブサイト（ http://www.st-japan.co.jp ）をご覧ください。
◆SenseAnywhereへのお問い合わせ先
Tom Heijnen
Managing Director
+31 165 560088
info@senseanywhere.com
◆STへのお客様お問い合わせ先
STマイクロエレクトロニクス株式会社
アナログ・MEMS・パワー製品グループ
TEL : 03-5783-8250 Fax : 03-5783-8216
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