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先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町： https://cmcre.com/ ）では、 各種材料・化学品のほかエネルギー関連などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っておりますが、このたび「熱設計を学ぶ一日速習セミナー」と題するセミナーを、講師に国峯 尚樹 氏（（株）サーマルデザインラボ 代表取締役）をお迎えし、2019年11月13日（水）10:30より、『ちよだプラットフォームスクエア』B1F（千代田区錦町）で開催いたします。 受講料は、 一般：48,000円（+税）、弊社メルマガ会員：43,000円（+税）、アカデミック価格は24,000円となっております（資料付）。
セミナーの詳細とお申し込みは、 弊社の以下URLをご覧ください！
　https://cmcre.com/archives/49611/
質疑応答の時間もございますので、 是非奮ってご参加ください。




自動車のEV化、自動運転、通信の5G化、新しい化合物半導体デバイスなど、すべての業界において熱対策が重要なっています。熱は身近な現象であり、感覚でとらえることができるものの、定量化しようとすると極端に難しくなります。このため、設計上流では熱を考慮せず、「シミュレーションや試作評価で問題があったら対策を行う」という流れが定着しています。この方法では出荷間際で熱問題の解決に四苦八苦することになります。熱対策の常套手段を理解し、設計上流で対策を施すことが重要です。本講では、伝熱の基礎から熱対策実践方法まで幅広く解説します。

1）セミナーテーマ及び開催日時
テーマ：熱設計を学ぶ一日速習セミナー
開催日時：2019年11月13日（水）10:30〜16:30
会 場：ちよだプラットフォームスクウェア B1F
　　〒101-0054 東京都千代田区神田錦町3-21
参 加 費：48,000円（+税） ※ 資料・昼食付
　　＊ メルマガ登録者は 43,000円（+税）
　　＊ アカデミック価格は 24,000円（+税）
講 師：　国峯 尚樹 氏 （株）サーマルデザインラボ 代表取締役

【セミナーで得られる知識】
・伝熱の基礎知識・部品・基板設計における放熱知識・強制空冷・自然空冷機器の熱設計常套手段・ヒートシンクの熱設計方法等

2）申し込み方法
シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイト
https://cmcre.com/archives/49611/
からお申し込みください。
折り返し、 聴講券、 会場地図、 請求書を送付いたします。
[画像: https://prtimes.jp/i/12580/531/resize/d12580-531-676320-0.jpg ]


3）セミナープログラムの紹介
1．熱問題と熱設計の目標
　1-1 最近の機器のトレンド
　1-2 熱による不具合事例
　1-3 目標温度の設定

2．機器設計に必要な伝熱の基礎
　2-1 伝熱のメカニズムと熱抵抗
　2-2 熱伝導計算・接触熱抵抗
　2-3 自然対流・強制対流の計算
　2-4 熱放射の計算と放射率

3. 機器の放熱経路と熱対策
　3-1 放熱経路の概念（冷却方式の選定）
　3-2 熱対策のマップ

4. 自然空冷通風型機器の熱設計のポイント
　4-1 自然空冷機器の放熱限界
　4-2 通風孔と内部温度上昇
　4-3 通風孔設計の設け方4-4 煙突効果の利用

5. 強制空冷通風型機器の熱設計のポイント
　5-1 ファンの種類・特性と動作点
　5-2 ファンの必要風量の算出と通風口の設計
　5-3 強制空冷流路設計の基本
　5-4 ファン風量低下要因
　5-5 ファンによる局所冷却
　5-6 ファンを増やさずに風速を上げるテクニック
　5-7 ファン騒音の原因と低減策

6．密閉ファンレス機器の熱設計のポイント
　6-1 筐体伝導放熱機器の放熱ルート
　6-2 接触熱抵抗とその低減策
　6-3 TIM の種類と特徴、使い分け
　6-4 放熱シート使用上の注意点
　6-5 サーマルグリース使用上の注意点

7．ヒートシンク熱設計のポイント
　7-1 ヒートシンク熱設計の流れ
　7-2 熱抵抗と包絡体積
　7-3 フィンの向きと性能
　7-4 障害物による影響
　7-5 最適フィン間隔

4）講師紹介
【講師略歴】
1977年 早稲田大学理工学部卒業 沖電気工業（株）入社 局用大型電子交換機、PBX、ミニコン、パソコン、プリンタ、FDD、HDD、小型モータ等の熱設計、冷却方式開発研究電子機器用熱流体解析ソフトの開発に従事
2007年〜 （株）サーマルデザインラボ 代表取締役 現在に至る

【活 動】
熱設計・対策技術シンポジウム企画副委員長、JEITA ・JPCA 委員

【主な著書】
・エレクトロニクスのための熱設計完全入門」（1997年 日刊工業）
・電子機器の熱対策設計第2版」（2006年 日刊工業）
・電子機器の熱流体解析入門第2版（20015年 日刊工業）
・トコトンやさしい熱設計の本（2012年 日刊工業）
・熱設計と数値シミュレーション」（2015年 オーム社）
・熱設計完全制覇（2018年 日刊工業）他

5）セミナー対象者や特典について
★ アカデミック価格：学校教育法にて規定された国、 地方公共団体、 および学校法人格を有する大学、 大学院の教員、 学生に限ります。
★ 2名以上同時申込で申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、 2人目は無料、3名目以降はメルマガ価格の半額となります。

【セミナー対象者】
・電子機器設計者（実装設計。機構設計、回路設計、基板設計）・放熱デバイス/材料開発者・品質保証・品質管理部門

☆詳細とお申し込みはこちらから↓
　https://cmcre.com/archives/49611/

6）関連セミナーのご案内
（1）自動車用パワーエレクトロニクスの基礎と技術動向 ＜ PCU、インバータ、DCDC コンバータ-＞
　　開催日時：2019年10月30日（水）10:30〜16:30
　　https://cmcre.com/archives/48476/

（2）自動車用接着剤の設計と評価法 -エポキシ系接着剤を例として-
　　開催日時：2019年11月1日（金）10:30〜16:30
　　https://cmcre.com/archives/50088/

（3）プラスチック・ゴム・粘/接着製品の劣化メカニズムと寿命予測・劣化加速試験条件の設定手法
　　開催日時：2019年11月5日（火）10:30〜16:30
　　https://cmcre.com/archives/49889/

（4）自動運転技術の現状と今後の法的課題
　　開催日時：2019年11月7日（木）10:30〜16:30
　　https://cmcre.com/archives/50243/

（5）5Gに対応するFPC最新市場/技術動向
　　開催日時：2019年11月12日（火）10:30〜16:30
　　https://cmcre.com/archives/51956/

（6）自動運転に向けた車載用アンテナの技術動向
　　開催日時：2019年11月14日（金）13:30〜16:30
　　https://cmcre.com/archives/49990/

（7）次世代情報通信5G市場に要求される材料技術
　　開催日時：2019年11月27日（水）10:30〜16:30
　　https://cmcre.com/archives/51324/

（8）車載用イメージセンサ・カメラの業界・技術動向と用途展開
　　開催日時：2019年11月28日（木）10:00〜16:00
　　https://cmcre.com/archives/51025/

（4）AI化、IoT化に向けた半導体パッケージ技術の進化と要素技術
　　〜 DIPからFOWLP・CoWoSまで 〜
　　開催日時：2019年12月5日（木）13：30〜16：30

（9）次世代自動車における熱マネジメント技術
　　開催日時：2019年12月10日（火）12:30〜16:30
　　https://cmcre.com/archives/48944/

☆開催予定のセミナー一覧はこちらから！↓
　https://cmcre.com/archives/category/seminar/seminar_cmc_f/

7）関連書籍のご案内
(1) 車載用LIBの急速充電性能・耐久性と市場
　■発 行：2019年4月1日
　■定 価：冊子版 120,000円 + 消費税
　　PDF版（CD） 120,000円 + 消費税
　　セット（冊子+CD） 130,000円 + 消費税
　　★ メルマガ会員：定価の10％引き！
　■ 体 裁：A4判・並製・258頁
　■ 編集発行：（株）シーエムシー・リサーチ
　　ISBN 978-4-904482-61-2

☆詳細とお申し込みはこちらから↓
https://cmcre.com/archives/43201/

(2) “自動運転×EV”を支えるデバイス・部材の市場動向
　■ 発 刊：2018年12月28日
　■ 定 価：冊子版 100,000円 + 消費税
　　PDF版（CD） 100,000円 + 消費税
　　セット（冊子 + CD） 130,000円 + 消費税
　　★ メルマガ会員：定価の10％引き！
　■ 体 裁：A4判・並製・231頁
　■ 編集発行：（株）シーエムシー・リサーチ
　　ISBN 978-4-904482-55-1

☆詳細とお申し込みはこちらから↓
　https://cmcre.com/archives/40266/

(3) 車載用デバイスと構成部材の最新技術動向
　■ 発 刊：2018年10月5日
　■ 著 者：鵜飼 育弘
　■ 定 価：100,000円 + 消費税
　　★ メルマガ会員：定価の10％引き！
　■ 体 裁：A4判・並製・145頁・カラー
　■ 編集発行：（株）シーエムシー・リサーチ
　　ISBN 978-4-904482-53-7

☆詳細とお申し込みはこちらから↓
　https://cmcre.com/archives/35142/

☆発行書籍の一覧はこちらから↓
　https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　以上