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QuickLogic社、ArcticLink II ファミリーの拡張によってQualcomm社のモバイルプロセッサをサポート
[09/04/08]
提供元：DreamNews
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第二世代VEE（階調補正エンジン）、MDDIタイプ2クライアント（PHY含む）、プログラマブルファブリック（特許取得）搭載CellularRAM フレームバッファPSB（Proven System Block）を内蔵。マルチメディアおよびスマートフォンのハンドセット、ポケットサイズ携帯端末、モバイル端末、解像度WQVGA から WSVGAの ディスプレイ付きNetbookセグメントを対象。
カリフォルニア州サニーベール−2009年3月30日−VEE技術の要求増大に対応するため、QuickLogic社 （NASDAQ: QUIK）は、Qualcomm 社の最新MSM（Mobile Station Modem）であるMSM7xxxシリーズ、およびMSM8xxxシリーズ（最近発表したSnapdragonファミリーを含む）のモバイルプロセッサー用に新ソリューションプラットフォームを開発したと発表しました。新ArcticLink(R) II VX4 ファミリー には VESA規格準拠 のMDDI（mobile data display interface）もあり、第二世代VEE PBSおよび内蔵型CellularRAM フレームバッファ PSBによるQualcomm MSMに採用されています。
株式仲介および調査サービスを行うExane BNP Paribas社は、2011年には Qualcomm社 の第三世代WCDMA ハンドセット用モバイルプロセッサーの出荷数は、 全WCDMAプロセッサー市場の29％に相当する１億個を超えるであろうと予測しています。 このWCDMA 市場には、小型フォームファクターのマルチメディアフォン、スマートフォン、PCD、および中型フォームファクターのMCD、MID、Netbookの二つのマクロアプリケーションのセグメントがあります。QuickLogic社の新しいVEE対応ソリューションプラットフォームは 特異なマクロアプリケーションセグメントの技術的要求条件に対応できるよう設計されています。
マルチメディアフォンやスマートフォン、MCD、PCD、 MID、 Netbook sセグメントを対象とするプラットフォームの ArcticLink II VX4 ファミリーには以下の主要機能があります：
● VEE 2.0 PSBハード・ワイヤード版
● MDDI タイプ1と後方互換性のある、PHY PSB付き MDDI タイプ2クライアント
● 24ビットカラーディープのWSVG(1024x600)解像度までサポートできる、内蔵型CellularRAM フレームバッファ PSB
● 顧客特有の機能や下記使用例を可能にする低消費電力プログラマブルファブリック（使用例：制御センサー、触覚デバイス、タッチパネルやLCD バックライト制御、キーボード制御、タッチパッド・マウス制御、デュアルディスプレイ機能実現など）
「ArcticLink II VX4 ソリューションプラットフォームの開発は、モバイル製品の要求条件が急速に進化しかつ明確ではない状況においても対応可能な、柔軟なソリューションを提供するための弊社の取組みの一例です」と QuickLogic 社ワールドワイド・マーケティング担当副社長の ブライアン・フェイス氏は話しています。「2008年初めの第一世代 VEE PSBの発売以来、弊社は世界中のOEMやODMと緊密に連携し、 Qualcommの MSMベースモバイル製品アーキテクチャにVEE技術を適用することに強い関心を寄せてきました。 百聞は一見にしかず、です。」
VEE でユーザー体感品質を向上
QuickLogic社のVEE PSBは、Apical社ライセンスで実績のあるiridix(R) コア をベースにしています。 VEE は、各映像フレームを画素ベースで適応処理することでユーザーの視覚品質を向上します。また、画面の見やすさに影響を与える周辺光の効果を利用して、昼間の明るさの時にのみ画面のバックライト強度レベルを増加させる、優れたソリューションを開発者に提供します。
これによって、消費電力の劇的な削減とバッテリーの長寿命化を達成します。 VEE PSBと内蔵CellularRAM フレームバッファによってハンドセットのバッテリー寿命の向上と構成部品（BOM）コストの削減を実現します。 第一に、モバイルプロセッサーが画面情報をフレームバッファに高速転送でき、その後QuickLogic ソリューションプラットフォームに内蔵の画面コントローラーが自立的に画面を更新している間はスリープモードに入ります。 第二には、内蔵型CellularRAMフレームバッファによって OEMや ODMはフレームバッファなしの低コストRGB ディスプレイの使用が可能になり構成部品（BOM）コストを削減できます。
「QuickLogic 社が第二世代VEE技術をQualcomm社のモバイルプロセッサー用プラットフォーム向けに適合させようとしていることに胸を躍らせている」と Apical社の経営最高責任者マイケル・トゥッシュ博士は話しています。「VEE は、次世代インターネット対応モバイルデバイス において、どのような周辺光条件でも利用者の視覚品質とバッテリー寿命を最適化する理想的なソリューションです。」
利用可能時期
ソリューションプラットフォームのArcticLink II VXファミリーは2009年8月に初期導入サンプリングを開始、2009年9月に一般サンプリングに拡大し、2009年12月に製品提供を予定しています。 QuickLogic 社はこのプラットフォームに基づいた CSSP（Customer Specific Standard Products）を同様のスケジュールにて主要 OEM ・ ODMに提供する予定です。
QuickLogic社について：QuickLogic Corporation（NASDAQ：QUIK）は移動・携帯機器のOEMおよびODM用の革新的かつカスタマイズ可能な半導体ソリューションの発明者でありパイオニアです。この半導体とソフトウェアの組合せソリューションをCSSP（Customer Specific Standard Products）と呼んでいます。CSSPは移動・携帯機器市場で要求される低消費電力・低コスト・小型化を実現して、お客様の製品の市場展開を迅速化するとともに長期に市場地位を維持します。QuickLogic社およびCSSPの詳細はwww.quicklogic.comをご覧ください。
QuickLogicの名称は登録商標であり、ArcticLinkと QuickLogicのロゴはQuickLogic Corporationの商標です。その他のすべてのブランドおよび商標はそれぞれの所有者の資産であり、相応に扱われなければなりません
お問い合わせ：クイックロジック日本代表事務所、TEL: 03-5579-9279 メール：Japan_Sales@quicklogic.com
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