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【セミナーご案内】5G、及びBeyond 5Gで求められるノイズ対策・電磁波シールド・吸収材料の設計・技術 4月22日(水)開催 主催:(株)シーエムシー・リサーチ

少人数のセミナーです。セミナー開催時には、受付にアルコール消毒液を設置いたしますので、手指の消毒等にご協力いただきますようよろしくお願い致します。

先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ(千代田区神田錦町: https://cmcre.com/ )では、 各種材料・化学品などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っておりますが、 このたび「5G、及びBeyond 5Gで求められるノイズ対策・電磁波シールド・吸収材料の設計・技術」と題するセミナーを、 講師に日高 貴志 夫先生  山形大学 工学部 建築・デザイン学科 教授)をお迎えし、2020年4月22日(水)10:30より、 『ちよだプラットフォームスクエア』 5F (千代田区錦町)で開催いたします。 受講料は、 一般:45,000円(+税)、 弊社メルマガ会員:40,000円(+税)、 アカデミック価格は24,000円となっております(資料・昼食付)。
セミナーの詳細とお申し込みは、 弊社の以下URLをご覧ください!
https://cmcre.com/archives/55873/
質疑応答の時間もございますので、 是非奮ってご参加ください。




5G電子機器の電磁波シールド・吸収材料の選定が佳境に達しています。本講演では、5Gおよび5GBeyondの高周波へ向かうトレンド及びそれに対応する電磁波ノイズ対策材料について初学者にもわかりやすく述べます。その材料設計として電磁波シールド・吸収の性能向上をはかり、それをどのように市場に提案するかを示します。特に、後半に講演者がかかわった電磁波吸収材料の事業化の経験についても述べますので、ご参考になれば幸いであります。

1)セミナーテーマ及び開催日時
テーマ:5G、及びBeyond 5Gで求められるノイズ対策・電磁波シールド・吸収材料の設計・技術
開催日時:2020年4月22日(水)10:30〜16:30
会 場:ちよだプラットフォームスクウェア  5F
  〒101-0054 東京都千代田区神田錦町3-21
参 加 費:45,000円(+税) ※ 資料・昼食付
  * メルマガ登録者は 40,000円(+税)
  * アカデミック価格は 24,000円(+税)
講 師:日高 貴志 夫先生  山形大学 工学部 建築・デザイン学科 教授

【セミナーで得られる知識】
・電磁波の基礎知識
・材料開発のノウハウ
・計測データバラツキのトラブル対処法
・電磁波シールドおよび吸収材料のビジネスチャンスの見方

2)申し込み方法
シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイト
 https://cmcre.com/archives/55873/
からお申し込みください。
折り返し、 聴講券、 会場地図、 請求書を送付いたします。

[画像: https://prtimes.jp/i/12580/657/resize/d12580-657-718565-0.jpg ]


3)セミナープログラムの紹介
1. 5G実現に向けた活動
 1.1 5Gのキーコンセプト
 1.2 3Gおよび4Gと5Gの相違
 1.3 5Gで利用される周波数帯(6〜100GHzの帯域による分類)
 1.4 これまでの実証試験結果

2. 電磁波の基礎
 2.1 電磁波とは何か?
 2.2 金属が電磁波を反射する原理
 2.3 電磁波を吸収する原理

3. 電磁波シールド・吸収材料
 3.1 シールド材料の紹介
 3.2 吸収材料の紹介

4. 電磁波シールド・吸収材料設計のコツ
 4.1 電磁波シールド材料設計のコツ
 4.2 電磁波吸収材料設計のコツ

5. 電磁波シールド・吸収材料の評価法
 5.1 インピーダンスアナライザー(スペアナ)を用いる評価法
 5.2 ベクトル・ネットワークアナライザーを用いる評価法
 5.3 自由空間法およびBCI試験について

6. 電磁波シールド・吸収品の事業化の紹介(なぜマーケット・イン/プロダクト・アウトなのか)
 6.1 磁性フィラーの粉売りビジネス(高ストレスな樹脂混練に耐える粉末)
 6.2 カーボンシートのシート売りビジネス(サブミリ厚さの電磁波吸収シートを要求する市場)
 6.3 将来のビジネスチャンスを周波数帯から考える(ミリ波が得意な材料)
7. まとめ

4)講師紹介
【講師略歴】
1992年4月 (株)日立製作所入社 日立研究所 配属、2014年4月 山形大学 地域教育文化学部 教授、2018年4月 山形大学 工学部 建築・デザイン学科 教授 現在に至る

【研究歴】
材料科学(金属・セラミックス・ポリマー系材料の高機能化)半導体実装

【所属学会】
日本建築学会、日本応用物理学会

【著 書】
「電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策」(技術情報協会出版・2016/9、https://johokiko.co.jp/

5)セミナー対象者や特典について
★ アカデミック価格:学校教育法にて規定された国、 地方公共団体、 および学校法人格を有する大学、 大学院の教員、 学生に限ります。
★ 2名以上同時申込で申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、 2人目は無料、3名目以降はメルマガ価格の半額となります。

【セミナー対象者】
・自社製品の新展開として電磁波ノイズ対策への応用を考えている材料研究開発者または新事業展開を考えている企画の方
・自身の業務に活用するため、電磁波計測方法についての知見を得たいと考えている方
・電磁波吸収材料開発に取り組んでいるが、電磁波吸収特性および計測値のバラツキのような課題があり悩んでいる方

☆詳細とお申し込みはこちらから↓
https://cmcre.com/archives/55873/


6)関連セミナーのご案内
(1)5GおよびBeyond 5Gで求められる部品・材料の技術動向と応用展開
  開催日時:2020年4月21日(火)10:30〜16:30
  https://cmcre.com/archives/56132/

(2)5G/5G beyondにおけるMassive MIMOとビームフォーミング技術
  開催日時:2020年5月12日(火)13:30〜16:30
  https://cmcre.com/archives/54602/

(3)5Gや自動車搭載レーダーで活用される高周波数帯における材料の電気・磁気的特性パラメータ測定法
  開催日時:2020年5月13日(水)13:30〜16:30
  https://cmcre.com/archives/56404/

(4)5G関連機器を中心とした今後の熱対策
  開催日時:2020年5月22日(金)10:30〜16:30
  https://cmcre.com/archives/56809/

(5)AI、IoT、5Gに向けた半導体パッケージ技術の進化と要素技術
  開催日時:2020年5月29日(金)13:30〜16:30
  https://cmcre.com/archives/57084/

(6)5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材
  開催日時:2020年6月2日(火)10:30〜16:30
  https://cmcre.com/archives/57198/

☆開催予定のセミナー一覧はこちらから!↓
https://cmcre.com/archives/category/seminar/seminar_cmc_f/

7)関連書籍のご案内

☆発行書籍の一覧はこちらから↓
https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/
以上
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