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パナソニックグループの株式会社SiM24（※1）(代表者　大木 滋)は、株式会社サーマルデザインラボ（※2）、名古屋市工業研究所（※3）と共同で、電子部品の発熱量を、高精度で計測できるシステムを業界に先駆けて開発しました。2013年8月より受注開始します。

近年、エレクトロニクス機器の小型化や電子部品の高速化・高機能化によって発熱密度が増加し、放熱が難しくなりつつあります。このため、初期段階で熱流体解析を用いて温度を予測し、設計を最適化していくシミュレーションベースの設計が普及してきています。一方で、電子部品の小型化、多ピン化が進み、電流の計測が困難になり、また半導体の微細化により、発熱量のばらつきや温度依存性が高まっているため、シミュレーションの入力データとして欠かせない「部品の発熱量」の把握が難しくなっています。高密化に伴う各部品からプリント配線板への放熱量も増加していますが、その量の計測は困難です。また発熱量の把握が難しいコイルやコンデンサ、バッテリーなどの部品も増えています。

こうした様々な要因により、発熱量の誤差が増え、それに伴ってシミュレーションの温度予測精度も低下しています。この結果、試作を行ってから熱対策を行う、後追い型の設計スタイルに逆戻りする傾向にあります。

当社は、トータルサーマルエンジニアリング（TTE※4）推進による放熱設計の精度向上を図るため、電子部品の発熱量を精度良く計測するシステムを、サーマルデザインラボと名古屋市工業研究所と共同で開発しました。独自の推定アルゴリズム（※5）により、多数の部品を基板に実装した状態で、回路を実際に動作させながら、個々の部品の発熱量を計測することが可能になりました。これにより、熱解析シミュレーションを用いた設計プロセスの改善が可能になります。

今後も、熱解析シミュレーションの受託解析と発熱量測定サービスの提供と合わせて、発熱量測定システムの販売を通して、最適なサーマルマネジメントによる高効率、高品質な設計プロセス環境提供を目指して、取り組んでいきます。

品名（品番）：電子部品発熱量測定システム（PM-100）
販売開始日：2013年8月より受注開始
価格：800,000円〜（※6）

【主な特長】
1．電子部品の発熱量を 5％以下の推定誤差で測定するアルゴリズムを開発
未知の電子部品の発熱量（消費電力）を推定します。高密度化するプリント配線板では電子部品から発生する熱は、プリント配線板経由で逃げるため、放熱経路は複雑化しています。独自のアルゴリズムにより、これら放熱経路の放熱量をそれぞれ推定し、5％以下の推定誤差（単一部品の場合）で、発熱量の測定を可能としました。

2．実動している回路上での計測が可能な発熱量測定システムを構築
放熱設計の精度向上と共に、測定効率を改善しました。パソコン用計測ソフトウェアを提供し、計測作業の効率化を実現します。回路を実際に動作させながら、測定対象の電子部品に測定ヘッドを取り付けるだけで、実動している電子部品の実際の発熱量データを得ることができます。

3．熱解析シミュレーションとの連携により、熱設計プロセスの精度向上を実現
近年急速に普及している熱解析シミュレーションとの連携により、さらに熱設計プロセスの効率化と高品質化を推進します。精度の高い発熱量をシミュレーションに入力することによって、従来発生していた予測誤差を大幅に改善できます。当社では、低コストで高品質な熱解析シミュレーションの受託解析と発熱量測定サービスの提供と合わせて、この度の発熱量測定システムの販売を通して、最適なサーマルマネジメントによる高効率、高品質な設計プロセス環境提供を実現します。

【テクノフロンティア2013にも出展】
株式会社SiM24は、2013年7月17日（水）〜19日（金）まで東京ビッグサイトで行われる「テクノフロンティア2013」に出展します。（ブースNo.2H-112）
上記でご紹介した、電子部品の発熱量測定機器販売・測定サービスをはじめ、高品質低価格なCAE受託サービスなど、様々な解析シュミレーションをご覧いただけます。ぜひお立ち寄り下さい。

▼主な出展製品
●電子機器一般および半導体パッケージに関する受託シミュレーションサービス
・構造解析（熱応力、粘弾性、塑性、クリープ、振動（固有値、周波数応答等）、他）
・熱流体解析（非圧縮、圧縮、輻射等）
・電磁界解析
●電子部品発熱量測定機器販売・測定サービス
●EXCELベースの電子機器熱設計計算用ツール
・Thermocalc（熱設計計算ユーティリティ）
・Nodalnet（熱回路網法ソフト）

【お問い合わせ先】
株式会社SiM24 大木、長光　　
Mail：otoiawase@sim24.co.jp
電話：06-6949-8624 / FAX：06-6949-8604
URL：http://www.sim24.co.jp/

※1：株式会社SiM24は2005年4月25日にパナソニック株式会社からスピンオフしたベンチャー企業です。半導体パッケージおよび電子機器一般に関する受託シミュレーションサービスとして、応力解析、熱流体解析、樹脂流動解析を行っており、同時にCAE（Computer Aided Engineering)に関するソリューション提供として、CAE導入の技術支援、CAE技術者人材育成、インフラ整備支援事業を行っています。
詳細については下記のURLをご参照ください。
http://www.sim24.co.jp/

※2：株式会社サーマルデザインラボは、2007年10月2日に設立した熱設計コンサルティング会社です。製品の熱対策・設計コンサルティング、熱設計プロセスの改革支援、熱設計ソフトウェアの開発などを手掛けるとともに、冷却に関する要素技術開発などを行っています。
詳細については下記のURLをご参照ください。
http://www.thermo-clinic.com/

※3：名古屋市が運営する公設試験研究機関です。中小企業の方々の生産技術の向上、研究開発などを積極的に支援する業務を行っています。
http://www.nmiri.city.nagoya.jp/

※4：電子機器の高密度化と高集積化によって放熱効果を高める構造設計が非常に重要となってきており、トータルサーマルエンジニアリング（Total Thermal Engineering：熱対策技術）による効率化、高品質化が求められています。

※5：関連特許出願中。

※6：価格は測定対象の種類や数より、異なります。詳しくは、当社までお問い合わせ下さい。