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8月5日(月)AndTech WEBオンライン「積層セラミックコンデンサ（MLCC）の製造プロセスと評価、技術動向と今後の展望」Zoomセミナーを開講予定
[24/06/25]
提供元：PRTIMES
提供元：PRTIMES
【（元）村田製作所／（現）和田技術士事務所・代表：和田 信之 氏】に、ご講演をいただきます。
株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せる「コンデンサ」のニーズに応えるべく、
専門家による「MLCCの製造プロセスにおける重要な要素技術」についての講座を開講いたします。
積層セラミックコンデンサ(MLCC)製造プロセス技術のポイントを学習できる講座です。セラミックスラリー作成から内部電極ペースト、電極印刷、剥離・積層、脱バインダー/焼成工程など、製造技術の中でどのような技術課題があって、どのような評価、対応しているかを解説します。
本講座は、2024年08月05日開講を予定いたします。
詳細：https://andtech.co.jp/seminars/1ef32042-c970-629a-adbf-064fb9a95405
[画像1: https://prtimes.jp/i/80053/788/resize/d80053-788-74aa68703139aff4a6f4-0.jpg ]
Live配信・WEBセミナー講習会 概要
積層セラミックコンデンサ（MLCC）の製造プロセスと評価、技術動向と今後の展望
開催日時：2024年08月05日(月) 13:30-17:30
参 加 費：45,100円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
https://andtech.co.jp/seminars/1ef32042-c970-629a-adbf-064fb9a95405
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）
セミナー講習会内容構成
ープログラム・講師ー
（元）村田製作所／（現）和田技術士事務所・代表：和田 信之 氏
本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題
１.MLCCの概要
２.MLCCの製造プロセスにおける重要な要素技術
３.MLCCの製造プロセスでの分析・評価技術
４.MLCCの今後の展望
本セミナーの受講形式
WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
詳細は、お申し込み後お伝えいたします。
[画像2: https://prtimes.jp/i/80053/788/resize/d80053-788-84ccf405b169dd9cd324-0.jpg ]
株式会社AndTechについて
化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。
弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」
「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
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一流の講師のＷＥＢ講座セミナーを毎月多数開催しております。
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選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。
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経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。
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本件に関するお問い合わせ
株式会社AndTech 広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）
下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）
【講演のポイント】
積層セラミックコンデンサ（MLCC）や積層セラミックコ電子部品の生産や開発に直接に携わる技術者、研究者の方、およびセラミック材料、電極材料、有機バインダー材料、有機溶剤など、積層セラミック電子部品に関係する素材の技術者、研究者の方に、MLCCの製造プロセス技術における必要な要素技術、製造プロセス技術を概説します。
【プログラム】
1. 積層セラミックコンデンサ(MLCC)の概要
1.1 MLCCの概要
1.2 MLCCで使用されるセラミック誘電体材料（チタン酸バリウム、BT）の概要
1.3 MLCC不具合例：破壊電圧、絶縁不良（長期信頼性）、内部欠陥、クラック、マイグレーション
2. MLCC製造プロセスの概要
2.1 MLCC製造プロセスの全体像
2.2 MLCC製造プロセスのポイント：薄層シート、面剥離、仮圧着、温水等方圧プレス
3. スラリーの分散プロセス
3.1 分散プロセス：ボールミル、回転速度、ビーズミル、ビーズ径、周速
3.2 スラリーの分散性評価：凝集、チキソ性、充填性、沈降体積
3.3 粒度分布：メディアン径、体積基準、個数基準、分散不良、
4. シート成形用スラリーの設計
4.1 シート組成：スラリー作成プロセス、バインダー/可塑剤比、バインダー強度
4.2 分散材：酸点、塩基点、 分散材添加量、 チクソ性
4.3 PVC(セラミック粉末容積比)：CPVC(臨界PVC)、BT粒径、比表面積、吸着バインダー
5. シート品質
5.1 シートの乾燥：恒率乾燥、シート品質
5.2 シートの品質：表面粗さ、添加物の分散性、信頼性の影響
6. 内部電極ペーストの設計
6.1 内部電極の薄層化：Ni粉粒径、焼結性、収縮、カバレッジ
6.2 微粒Ni粉：CVD法、液相法
6.3 Niペースト組成：内部電極印刷、シートアタック、塗布形状 ネガパターン印刷
6.4 内部電極収縮：共材の効果、収縮抑制
6.5 内部電極組成と信頼性
7. 脱バインダーおよび焼成
7.1 脱バインダー：バインダーの熱分解、残留炭素
7.2 焼成での酸素分圧：エリンガム図、雰囲気制御ガス、酸素分圧
7.3 焼成プロファイル設計：アニール、酸素拡散、非平衡、高速焼成
8. 外部電極形成
8.1 バレル研磨：焼成前バレル、焼成後バレル、強度劣化
8.2 外部電極：外部電極組成：塗布方法
8.3 耐湿不良：マイグレーション
9. 長期信頼性 (BTを例に)
9.1 信頼性試験：バスタブ曲線、ワイブルプロット、初期故障、摩耗故障
9.2 信頼性評価：高温寿命、加速係数、温度加速、電圧加速、活性化エネルギー
9.3 故障解析：DPA、層間チェック、電界剥離
10. MLCCの技術展望
10.1 小型・大容量化
10.2 IoT、5Gへの対応
10.3 車載に向けた高圧、高温化
10.4 高信頼性MLCCのセラミック誘電体材料技術
【質疑応答】
＊ 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。
以 上
株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せる「コンデンサ」のニーズに応えるべく、
専門家による「MLCCの製造プロセスにおける重要な要素技術」についての講座を開講いたします。
積層セラミックコンデンサ(MLCC)製造プロセス技術のポイントを学習できる講座です。セラミックスラリー作成から内部電極ペースト、電極印刷、剥離・積層、脱バインダー/焼成工程など、製造技術の中でどのような技術課題があって、どのような評価、対応しているかを解説します。
本講座は、2024年08月05日開講を予定いたします。
詳細：https://andtech.co.jp/seminars/1ef32042-c970-629a-adbf-064fb9a95405
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Live配信・WEBセミナー講習会 概要
積層セラミックコンデンサ（MLCC）の製造プロセスと評価、技術動向と今後の展望
開催日時：2024年08月05日(月) 13:30-17:30
参 加 費：45,100円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
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セミナー講習会内容構成
ープログラム・講師ー
（元）村田製作所／（現）和田技術士事務所・代表：和田 信之 氏
本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題
１.MLCCの概要
２.MLCCの製造プロセスにおける重要な要素技術
３.MLCCの製造プロセスでの分析・評価技術
４.MLCCの今後の展望
本セミナーの受講形式
WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
詳細は、お申し込み後お伝えいたします。
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【講演のポイント】
積層セラミックコンデンサ（MLCC）や積層セラミックコ電子部品の生産や開発に直接に携わる技術者、研究者の方、およびセラミック材料、電極材料、有機バインダー材料、有機溶剤など、積層セラミック電子部品に関係する素材の技術者、研究者の方に、MLCCの製造プロセス技術における必要な要素技術、製造プロセス技術を概説します。
【プログラム】
1. 積層セラミックコンデンサ(MLCC)の概要
1.1 MLCCの概要
1.2 MLCCで使用されるセラミック誘電体材料（チタン酸バリウム、BT）の概要
1.3 MLCC不具合例：破壊電圧、絶縁不良（長期信頼性）、内部欠陥、クラック、マイグレーション
2. MLCC製造プロセスの概要
2.1 MLCC製造プロセスの全体像
2.2 MLCC製造プロセスのポイント：薄層シート、面剥離、仮圧着、温水等方圧プレス
3. スラリーの分散プロセス
3.1 分散プロセス：ボールミル、回転速度、ビーズミル、ビーズ径、周速
3.2 スラリーの分散性評価：凝集、チキソ性、充填性、沈降体積
3.3 粒度分布：メディアン径、体積基準、個数基準、分散不良、
4. シート成形用スラリーの設計
4.1 シート組成：スラリー作成プロセス、バインダー/可塑剤比、バインダー強度
4.2 分散材：酸点、塩基点、 分散材添加量、 チクソ性
4.3 PVC(セラミック粉末容積比)：CPVC(臨界PVC)、BT粒径、比表面積、吸着バインダー
5. シート品質
5.1 シートの乾燥：恒率乾燥、シート品質
5.2 シートの品質：表面粗さ、添加物の分散性、信頼性の影響
6. 内部電極ペーストの設計
6.1 内部電極の薄層化：Ni粉粒径、焼結性、収縮、カバレッジ
6.2 微粒Ni粉：CVD法、液相法
6.3 Niペースト組成：内部電極印刷、シートアタック、塗布形状 ネガパターン印刷
6.4 内部電極収縮：共材の効果、収縮抑制
6.5 内部電極組成と信頼性
7. 脱バインダーおよび焼成
7.1 脱バインダー：バインダーの熱分解、残留炭素
7.2 焼成での酸素分圧：エリンガム図、雰囲気制御ガス、酸素分圧
7.3 焼成プロファイル設計：アニール、酸素拡散、非平衡、高速焼成
8. 外部電極形成
8.1 バレル研磨：焼成前バレル、焼成後バレル、強度劣化
8.2 外部電極：外部電極組成：塗布方法
8.3 耐湿不良：マイグレーション
9. 長期信頼性 (BTを例に)
9.1 信頼性試験：バスタブ曲線、ワイブルプロット、初期故障、摩耗故障
9.2 信頼性評価：高温寿命、加速係数、温度加速、電圧加速、活性化エネルギー
9.3 故障解析：DPA、層間チェック、電界剥離
10. MLCCの技術展望
10.1 小型・大容量化
10.2 IoT、5Gへの対応
10.3 車載に向けた高圧、高温化
10.4 高信頼性MLCCのセラミック誘電体材料技術
【質疑応答】
＊ 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。
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