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07月31日(水) AndTech「EUVリソグラフィにおける最新微細化動向とフォトマスクを中心とした課題・欠陥低減技術〜マスク・ペリクル・欠陥検査技術・ブランクス〜」 Zoomセミナー講座を開講予定
[24/06/27]
提供元：PRTIMES
提供元：PRTIMES
第1部 兵庫県立大学 教授 渡邊 健夫 氏、第2部 大日本印刷 吉川 真吾 氏、第3部 レーザーテック 宮井 博基 氏、第4部 AGC 羽根川 博 氏にご講演をいただきます。
株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せる半導体加工での課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「EUVリソグラフィ」講座を開講いたします。
EUVリソグラフィにおける最新微細化動向とフォトマスクを中心とした課題・欠陥低減技術について解説する講座です。
本講座は、2024年07月31日開講を予定いたします。
詳細：https://andtech.co.jp/seminars/1ef2a3a6-1683-6524-9c52-064fb9a95405
[画像1: https://prtimes.jp/i/80053/791/resize/d80053-791-7622f5ee2107443f6f3e-0.jpg ]
Live配信・WEBセミナー講習会 概要
テーマ：EUVリソグラフィにおける最新微細化動向とフォトマスクを中心とした課題・欠陥低減技術
〜次世代露光技術 High NA EUVLに向けたマスク・ペリクル・欠陥検査技術・ブランクスの開発〜
開催日時：2024年07月31日(水) 13:00-17:45
参 加 費：60,500円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
U R L ：https://andtech.co.jp/seminars/1ef2a3a6-1683-6524-9c52-064fb9a95405
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）
セミナー講習会内容構成
ープログラム・講師ー
【第1講】 EUVリソグラフィにおけるの最新動向とペリクル・フォトマスクでの課題解決
【講師】兵庫県立大学 極端紫外線リソグラフィー研究開発センター長 渡邊 健夫 氏
【第2講】 次世代EUV半導体プロセス向けフォトマスクの開発
【講師】大日本印刷株式会社 ファインデバイス事業部 吉川 真吾 氏
【第3講】 EUVマスク検査技術開発
【講師】レーザーテック株式会社 技術五部 部長 宮井 博基 氏
【第4講】 EUV露光用フォトマスクブランクスの 開発と量産化に向けた取り組み
【講師】AGC株式会社 電子カンパニー 電子部材事業本部 マネージャー 羽根川 博 氏
本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題
・IRDS国際ロードマップの概要
・EUVリソグラフィ技術の基礎
・EUV露光光学系設計の基礎
・EUVマスク欠陥検査技術の基礎
・EUVペリクルの基礎
・EUVレジスト材料プロセス技術の基礎
本セミナーの受講形式
WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
詳細は、お申し込み後お伝えいたします。
株式会社AndTechについて
[画像2: https://prtimes.jp/i/80053/791/resize/d80053-791-ed55c999bec3bf558918-0.jpg ]
化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。
弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」
「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
https://andtech.co.jp/
株式会社AndTech 技術講習会一覧
[画像3: https://prtimes.jp/i/80053/791/resize/d80053-791-65b7142708d64435fbb2-0.jpg ]
一流の講師のＷＥＢ講座セミナーを毎月多数開催しております。
https://andtech.co.jp/seminars/search
株式会社AndTech 書籍一覧
[画像4: https://prtimes.jp/i/80053/791/resize/d80053-791-8be63b7a288998216c75-0.jpg ]
選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。
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株式会社AndTech コンサルティングサービス
[画像5: https://prtimes.jp/i/80053/791/resize/d80053-791-1db1073d73efc99cafdd-0.jpg ]
経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。
https://andtech.co.jp/business-consulting
本件に関するお問い合わせ
株式会社AndTech 広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）
下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）
【第1講】 EUVリソグラフィにおけるの最新動向とペリクル・フォトマスクでの課題解決
【時間】 13:00-14:15
【講師】兵庫県立大学 学長特別補佐 （先端研究担当）/産学連携・研究推進機構 放射光産業利用支援本部 本部長代行/高度産業科学技術研究所特別補佐/極端紫外線リソグラフィー研究開発センター長/教授 渡邊 健夫 氏
【講演主旨】
EUVリソグラフィ(EUVL)は2019年より7nmロジックデバイスの量産技術として適用が開始された。半導体の前工程であるEUVLは微細加工に必須の技術となっており、IRDS国際ロードマップのとおり、2037年の0.5nmロジックデバイスの量産までEUVLが適用され、MOSトランジスター構造の３次元化に大きく貢献をしている。講演では黎明期のEUVL、技術開発の現状、今後の展望と併せて、EUV光のさらなる短波長であるbeyond EUVLの可能性について紹介する。また、半導体技術は国家安全保障や経済安全保障上重要な技術であり、日本の半導体復活へのシナリオについても言及します。
【プログラム】
１．半導体市場動向
２．IRDS国際ロードマップの概要
３．EUVリソグラフィ技術はなぜ必要か？
４．EUVリソグラフィ技術課題
５．明期のEUVリソグラフィ技術
６．EUVL用露光機
７．EUVマスク欠陥検査技術
８．EUVペリクル評価
９．EUVレジスト材料プロセス技術
１０．EUVリソグラフィ技術の今後の展開（High NA EUVLを含む）
１１．次世代Beyond EUVリソグラフィ技術
１２．日本半導体復活に向けたシナリオ
１３．まとめ
【質疑応答】
【キーワード】
IRDS国際ロードマップの概要、EUVリソグラフィ技術、EUV露光機、EUVマスク欠陥検査技術の基礎、EUVペリクル、EUVレジスト材料プロセス技術、日本半導体復活に向けたシナリオ
【講演のポイント】
1990年にシャープ（株）中央研究所に入社し、各種半導体微細加工技術に従事し、1993年以来EUVリソグラフィ技術開発に従事してきた。1996年より姫路工業大学（現、兵庫県立大学）高度産業科学技術研究所でニュースバル放射光施設でEUVリソグラフィの基盤技術開発を進め、これまで４つの国家プロジェクトを推進し、国内外の多くの企業との共同研究を推進したきた。その結果、2019年のEUVLの量産技術開発に大きく貢献してきた。今後の微細加工技術の進展貢献しているEUVL技術開発の第一人者である。
【習得できる知識】
・IRDS国際ロードマップの概要
・EUVリソグラフィ技術の基礎
・EUV露光光学系設計の基礎
・EUVマスク欠陥検査技術の基礎
・EUVペリクルの基礎
・EUVレジスト材料プロセス技術の基礎
【第2講】 次世代EUV半導体プロセス向けフォトマスクの開発
【時間】 14:25-15:40
【講師】大日本印刷株式会社 ファインデバイス事業部 第一製造本部 副本部長 シニアテクニカルダイレクター 吉川 真吾 氏
【講演主旨】
フォトマスクは半導体リソグラフィの回路原版であり半導体の性能を決定づける重要な部品であるため、フォトマスクに要求される品質は半導体の微細化および性能向上に伴って、より厳しいものが求められ続けている。近年実用化されたEUVリソグラフィに使用されるEUVマスクは、従来のDUVマスクとは露光方式の違いから構造が大きく異なりEUV露光に最適化されたものとなっており、その重要性や要求される性能はさらに高まっている。次世代EUV露光技術すなわちHigh-NA（NA=0.55）に対応したマスクは、それに適合した形での進化が求められている。
本講演では以上のような変化と高精度要求に対応した機能や性能をフォトマスクが発揮するために、どのような技術的検討が行われているかと製造工程について説明し、さらに次世代露光技術に必要とされている開発課題について解説する。
【プログラム】
1. EUVマスクの特徴と技術課題
1.1 EUVマスクの構造と転写の概要
1.2 EUVマスクへの要求仕様
1.3 EUVマスク基板への要求仕様
1.4 遮光帯（Black Border ; BB）
1.5 EUVペリクル
2. EUVマスクの製造工程
2.1 データ準備工程（Mask Data Preparation ; MDP）
2.2 描画現像工程（レジストプロセス）
2.3 エッチング工程
2.4 計測・検査・修正工程
3. 次世代EUVマスクの開発課題
3.1 微細化の追求（解像度の向上）とさらなる複雑化への対応
3.2 新材料（位相シフトマスク）の適用
3.3 スティッチング露光への対応
3.4 高透過率EUVペリクルの開発
【質疑応答】
【キーワード】
フォトマスク、EUV、位相シフトマスク、次世代技術、開発課題
【第3講】 EUVマスク検査技術開発
【時間】 15:50-17:05
【講師】レーザーテック株式会社 技術五部 部長 宮井 博基 氏
【講演主旨】
半導体デバイスの高機能化、動作速度向上、消費電力低減のため、EUV露光を用いた電子回路パターンの微細化が進められています。EUV露光で用いられるフォトマスクに欠陥が存在していると、露光時に欠陥が繰り返しウェハに転写してしまうため、転写性欠陥を確実に検出する検査機は半導体製作の歩留まりを上げるために重要な役割を担っています。本講習では進化を遂げてきたEUVマスクの検査技術全般について解説すると共にし、ブランクス製作、パターン形成、ペリクル適用後に用いられる検査の実施例について紹介します。
【プログラム】
1．EUVマスク検査技術開発
1-1 EUVマスクの構造と欠陥種類
1-2 検査機の種類と検出特性
1-3 EUVマスクブランクス検査
1-4 EUVマスクパータン検査
1-5 その他の検査
1-6 検査機に適用される要素技術
【質疑応答】
【キーワード】
半導体 検査 マスク マスクブランクス パターン検査 ペリクル EUV Actinic アクティニック検査 DUV検査 EUV光源
【講演ポイント】
EUVマスク検査の必要性について述べ、それぞれの工程において適した検査方式を適用することにより歩留まり改善に繋がることを解説。
EUV関連の要素技術を含む検査技術全般について紹介。
【習得できる知識】
EUVマスク検査技術
EUV関連の要素技術
【第4講】 EUV露光用フォトマスクブランクスの 開発と量産化に向けた取り組み
【時間】 17:15-17:45
【講師】AGC株式会社 電子カンパニー 電子部材事業本部 アドバンストマテリアル事業部 ブランクス部 / マネージャー 羽根川 博 氏
【講演主旨】
EUVL(極端紫外光リソグラフィ)に用いられる露光光は波長13.5nm近傍の光であり、露光光に対して透明な物質は存在しない。そのため、マスクを含む露光システム内の光学系には、反射光学系が採用されており、マスクに求められる特性は透過型マスクと比較し大きく異なる。要求特性の大きな変化は、ブランクス構造の複雑さを生み、量産化に向けた大きなハードルとなっていた。本講演では、量産化に向けた取り組みと次世代ブランクスの開発の展望について、ご紹介させていただく。
【プログラム】
1. EUVマスクブランクスの特徴と技術課題
2. EUVマスクブランクス量産化に向けた取り組み
3. 次世代EUVマスクブランクスの開発
【質疑応答】
【キーワード】
EUVリソグラフィ、マスクブランクス、位相シフトマスク
【習得できる知識】
EUVマスクブランクスの基礎知識、次世代EUVマスクブランクスの開発展望
＊ 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。
以 上
株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せる半導体加工での課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「EUVリソグラフィ」講座を開講いたします。
EUVリソグラフィにおける最新微細化動向とフォトマスクを中心とした課題・欠陥低減技術について解説する講座です。
本講座は、2024年07月31日開講を予定いたします。
詳細：https://andtech.co.jp/seminars/1ef2a3a6-1683-6524-9c52-064fb9a95405
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Live配信・WEBセミナー講習会 概要
テーマ：EUVリソグラフィにおける最新微細化動向とフォトマスクを中心とした課題・欠陥低減技術
〜次世代露光技術 High NA EUVLに向けたマスク・ペリクル・欠陥検査技術・ブランクスの開発〜
開催日時：2024年07月31日(水) 13:00-17:45
参 加 費：60,500円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
U R L ：https://andtech.co.jp/seminars/1ef2a3a6-1683-6524-9c52-064fb9a95405
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）
セミナー講習会内容構成
ープログラム・講師ー
【第1講】 EUVリソグラフィにおけるの最新動向とペリクル・フォトマスクでの課題解決
【講師】兵庫県立大学 極端紫外線リソグラフィー研究開発センター長 渡邊 健夫 氏
【第2講】 次世代EUV半導体プロセス向けフォトマスクの開発
【講師】大日本印刷株式会社 ファインデバイス事業部 吉川 真吾 氏
【第3講】 EUVマスク検査技術開発
【講師】レーザーテック株式会社 技術五部 部長 宮井 博基 氏
【第4講】 EUV露光用フォトマスクブランクスの 開発と量産化に向けた取り組み
【講師】AGC株式会社 電子カンパニー 電子部材事業本部 マネージャー 羽根川 博 氏
本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題
・IRDS国際ロードマップの概要
・EUVリソグラフィ技術の基礎
・EUV露光光学系設計の基礎
・EUVマスク欠陥検査技術の基礎
・EUVペリクルの基礎
・EUVレジスト材料プロセス技術の基礎
本セミナーの受講形式
WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
詳細は、お申し込み後お伝えいたします。
株式会社AndTechについて
[画像2: https://prtimes.jp/i/80053/791/resize/d80053-791-ed55c999bec3bf558918-0.jpg ]
化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。
弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」
「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
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株式会社AndTech 技術講習会一覧
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一流の講師のＷＥＢ講座セミナーを毎月多数開催しております。
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株式会社AndTech 書籍一覧
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選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。
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経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。
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本件に関するお問い合わせ
株式会社AndTech 広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）
下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）
【第1講】 EUVリソグラフィにおけるの最新動向とペリクル・フォトマスクでの課題解決
【時間】 13:00-14:15
【講師】兵庫県立大学 学長特別補佐 （先端研究担当）/産学連携・研究推進機構 放射光産業利用支援本部 本部長代行/高度産業科学技術研究所特別補佐/極端紫外線リソグラフィー研究開発センター長/教授 渡邊 健夫 氏
【講演主旨】
EUVリソグラフィ(EUVL)は2019年より7nmロジックデバイスの量産技術として適用が開始された。半導体の前工程であるEUVLは微細加工に必須の技術となっており、IRDS国際ロードマップのとおり、2037年の0.5nmロジックデバイスの量産までEUVLが適用され、MOSトランジスター構造の３次元化に大きく貢献をしている。講演では黎明期のEUVL、技術開発の現状、今後の展望と併せて、EUV光のさらなる短波長であるbeyond EUVLの可能性について紹介する。また、半導体技術は国家安全保障や経済安全保障上重要な技術であり、日本の半導体復活へのシナリオについても言及します。
【プログラム】
１．半導体市場動向
２．IRDS国際ロードマップの概要
３．EUVリソグラフィ技術はなぜ必要か？
４．EUVリソグラフィ技術課題
５．明期のEUVリソグラフィ技術
６．EUVL用露光機
７．EUVマスク欠陥検査技術
８．EUVペリクル評価
９．EUVレジスト材料プロセス技術
１０．EUVリソグラフィ技術の今後の展開（High NA EUVLを含む）
１１．次世代Beyond EUVリソグラフィ技術
１２．日本半導体復活に向けたシナリオ
１３．まとめ
【質疑応答】
【キーワード】
IRDS国際ロードマップの概要、EUVリソグラフィ技術、EUV露光機、EUVマスク欠陥検査技術の基礎、EUVペリクル、EUVレジスト材料プロセス技術、日本半導体復活に向けたシナリオ
【講演のポイント】
1990年にシャープ（株）中央研究所に入社し、各種半導体微細加工技術に従事し、1993年以来EUVリソグラフィ技術開発に従事してきた。1996年より姫路工業大学（現、兵庫県立大学）高度産業科学技術研究所でニュースバル放射光施設でEUVリソグラフィの基盤技術開発を進め、これまで４つの国家プロジェクトを推進し、国内外の多くの企業との共同研究を推進したきた。その結果、2019年のEUVLの量産技術開発に大きく貢献してきた。今後の微細加工技術の進展貢献しているEUVL技術開発の第一人者である。
【習得できる知識】
・IRDS国際ロードマップの概要
・EUVリソグラフィ技術の基礎
・EUV露光光学系設計の基礎
・EUVマスク欠陥検査技術の基礎
・EUVペリクルの基礎
・EUVレジスト材料プロセス技術の基礎
【第2講】 次世代EUV半導体プロセス向けフォトマスクの開発
【時間】 14:25-15:40
【講師】大日本印刷株式会社 ファインデバイス事業部 第一製造本部 副本部長 シニアテクニカルダイレクター 吉川 真吾 氏
【講演主旨】
フォトマスクは半導体リソグラフィの回路原版であり半導体の性能を決定づける重要な部品であるため、フォトマスクに要求される品質は半導体の微細化および性能向上に伴って、より厳しいものが求められ続けている。近年実用化されたEUVリソグラフィに使用されるEUVマスクは、従来のDUVマスクとは露光方式の違いから構造が大きく異なりEUV露光に最適化されたものとなっており、その重要性や要求される性能はさらに高まっている。次世代EUV露光技術すなわちHigh-NA（NA=0.55）に対応したマスクは、それに適合した形での進化が求められている。
本講演では以上のような変化と高精度要求に対応した機能や性能をフォトマスクが発揮するために、どのような技術的検討が行われているかと製造工程について説明し、さらに次世代露光技術に必要とされている開発課題について解説する。
【プログラム】
1. EUVマスクの特徴と技術課題
1.1 EUVマスクの構造と転写の概要
1.2 EUVマスクへの要求仕様
1.3 EUVマスク基板への要求仕様
1.4 遮光帯（Black Border ; BB）
1.5 EUVペリクル
2. EUVマスクの製造工程
2.1 データ準備工程（Mask Data Preparation ; MDP）
2.2 描画現像工程（レジストプロセス）
2.3 エッチング工程
2.4 計測・検査・修正工程
3. 次世代EUVマスクの開発課題
3.1 微細化の追求（解像度の向上）とさらなる複雑化への対応
3.2 新材料（位相シフトマスク）の適用
3.3 スティッチング露光への対応
3.4 高透過率EUVペリクルの開発
【質疑応答】
【キーワード】
フォトマスク、EUV、位相シフトマスク、次世代技術、開発課題
【第3講】 EUVマスク検査技術開発
【時間】 15:50-17:05
【講師】レーザーテック株式会社 技術五部 部長 宮井 博基 氏
【講演主旨】
半導体デバイスの高機能化、動作速度向上、消費電力低減のため、EUV露光を用いた電子回路パターンの微細化が進められています。EUV露光で用いられるフォトマスクに欠陥が存在していると、露光時に欠陥が繰り返しウェハに転写してしまうため、転写性欠陥を確実に検出する検査機は半導体製作の歩留まりを上げるために重要な役割を担っています。本講習では進化を遂げてきたEUVマスクの検査技術全般について解説すると共にし、ブランクス製作、パターン形成、ペリクル適用後に用いられる検査の実施例について紹介します。
【プログラム】
1．EUVマスク検査技術開発
1-1 EUVマスクの構造と欠陥種類
1-2 検査機の種類と検出特性
1-3 EUVマスクブランクス検査
1-4 EUVマスクパータン検査
1-5 その他の検査
1-6 検査機に適用される要素技術
【質疑応答】
【キーワード】
半導体 検査 マスク マスクブランクス パターン検査 ペリクル EUV Actinic アクティニック検査 DUV検査 EUV光源
【講演ポイント】
EUVマスク検査の必要性について述べ、それぞれの工程において適した検査方式を適用することにより歩留まり改善に繋がることを解説。
EUV関連の要素技術を含む検査技術全般について紹介。
【習得できる知識】
EUVマスク検査技術
EUV関連の要素技術
【第4講】 EUV露光用フォトマスクブランクスの 開発と量産化に向けた取り組み
【時間】 17:15-17:45
【講師】AGC株式会社 電子カンパニー 電子部材事業本部 アドバンストマテリアル事業部 ブランクス部 / マネージャー 羽根川 博 氏
【講演主旨】
EUVL(極端紫外光リソグラフィ)に用いられる露光光は波長13.5nm近傍の光であり、露光光に対して透明な物質は存在しない。そのため、マスクを含む露光システム内の光学系には、反射光学系が採用されており、マスクに求められる特性は透過型マスクと比較し大きく異なる。要求特性の大きな変化は、ブランクス構造の複雑さを生み、量産化に向けた大きなハードルとなっていた。本講演では、量産化に向けた取り組みと次世代ブランクスの開発の展望について、ご紹介させていただく。
【プログラム】
1. EUVマスクブランクスの特徴と技術課題
2. EUVマスクブランクス量産化に向けた取り組み
3. 次世代EUVマスクブランクスの開発
【質疑応答】
【キーワード】
EUVリソグラフィ、マスクブランクス、位相シフトマスク
【習得できる知識】
EUVマスクブランクスの基礎知識、次世代EUVマスクブランクスの開発展望
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