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本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったウェビナー（ライブ配信セミナー）となります。

先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町： https://cmcre.com/ ）では、 各種材料・化学品やエレクトロニクス、AIなどの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っておりますが、 このたび「AI、IoT、5Gに向けた半導体パッケージ技術の進化と要素技術 〜 DIPからFOWLP・CoWoS、チップレットまで 〜」と題するセミナーを、 講師に礒部 晶 氏（（株）ISTL 代表取締役社長）をお迎えし、2020年9月11日（金）13:30より、 ZOOMを利用したライブ配信で開催いたします。 受講料は、 一般：45,000円（+税）、 弊社メルマガ会員：40,000円（+税）、 アカデミック価格は24,000円となっております（資料付）。
セミナーの詳細とお申し込みは、 弊社の以下URLをご覧ください！
　https://cmcre.com/archives/60941/
質疑応答の時間もございますので、 是非奮ってご参加ください。




iPhoneに採用されたFOWLP技術やNVIDIAのGPUに採用されたCoWoS技術など、AI化、IoT化、さらに今年本格化する5Gに対応して、半導体パッケージ技術は大きく変化しつつあります。半導体パッケージはDIPを原点とし、様々な形態に進化してきましたが、それは「高性能化」、「多機能化」、「小型化」の3つのキーワードに従ったものです。本セミナーではパッケージ技術の進化と要素技術を、基本的な方式や製造方法から最新の方式でまでわかりやすく解説します。

1）セミナーテーマ及び開催日時
テーマ：AI、IoT、5Gに向けた半導体パッケージ技術の進化と要素技術
　　　　〜 DIPからFOWLP・CoWoS、チップレットまで 〜
開催日時：2020年9月11日（金）13:30〜16:30
参 加 費：45,000円（+税） ※ 資料付
　　＊ メルマガ登録者は 40,000円（+税）
　　＊ アカデミック価格は 24,000円（+税）
講 師：礒部 晶 氏 （株）ISTL 代表取締役社長

【セミナーで得られる知識】
（1） 半導体パッケージ技術の変遷とその背景
（2） 半導体パッケージ製造工程と材料、装置
（3） 最先端パッケージ技術と今後の方向性

※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。

2）申し込み方法
シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイト
https://cmcre.com/archives/60941/
からお申し込みください。
折り返し、 視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
詳細はURLをご覧ください。
[画像: https://prtimes.jp/i/12580/812/resize/d12580-812-914798-0.jpg ]


3）セミナープログラムの紹介
1．近年のデバイストレンド
　IoT、AI、5Gで求められるものは？

2．半導体パッケージの役割
　2.1 前工程と後工程
　2.2 基板実装方法の変遷
　2.3 半導体パッケージの要求事項

3．半導体パッケージの変遷
　3.1 PC、携帯電話の進化とパッケージ形態の変化
　3.2 STRJ パッケージロードマップ
　3.3 各方式の説明〜DIP、QFP、TCP、BGA、QFP、WLCSP 等

4．最新のパッケージ技術と今後の方向性
　4.1 様々なSiP
　4.2 FOWLPとは？
　4.3 CoWoSとは？

4）講師紹介
【講師略歴】
1984年 日本電気（株） 入社、半導体プロセス技術 多層配線技術、CMP等
2002年 （株）東京精密 執行役員CMPグループリーダー
2006年 ニッタハース（株） 入社 テクニカルサポートセンター長等
2013年 （株）ディスコ入社
2015年 （株）ISTL設立

【活 動】
博士(工学)、プラナリゼーション研究会幹事
所属学会：精密工学会、応用物理学会、Electro Chemical Society

5）セミナー対象者や特典について
※ 本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。

★ 受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。
★ 【メルマガ会員特典】2名以上同時申込で申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、2名目は無料、3名目以降はメルマガ価格の半額です。
★ お申込み後のキャンセルは基本的にお受けしておりません。ご都合により出席できなくなった場合は代理の方がご出席ください。

【セミナー対象者】
半導体のパッケージ技術を基礎から学びたいという技術者、営業、マーケティング担当者等

☆詳細とお申し込みはこちらから↓
https://cmcre.com/archives/60941/

6）ウェビナー（オンライン配信セミナー）のご案内
（1）次世代情報通信5G市場に要求される材料技術
　　開催日時：2020年8月31日（月）10：30〜16：30
　　https://cmcre.com/archives/63127/

（2）微粒子最密充填のための粒度分布・粒子形状・表面状態制御
　　開催日時：2020年9月1日（火）13：30〜16：30
　　https://cmcre.com/archives/60906/

（3）量子コンピュータの現状とボトルネック
　　開催日時：2020年9月2日（水）13：30〜16：30
　　https://cmcre.com/archives/59648/

（4）変化の激しい時代のテクノロジーマネジメントとイノベーション人材育成
　　開催日時：2020年9月3日（木）10：30〜16：30
　　https://cmcre.com/archives/62461/

（5）透明導電性フィルムの特性と応用展開 〜 タッチパネルから透明アンテナまで 〜
　　開催日時：2020年9月3日（木）12：30〜16：30
　　https://cmcre.com/archives/64321/

（6）ディープラーニングの基礎・実践が分かる一日速習セミナー【PC実習付】
　　開催日時：2020年9月4日（金）10：30〜16：30
　　https://cmcre.com/archives/59864/

（7）バイオ・医療への3Dプリンティング技術の研究開発と今後の展望
　　開催日時：2020年9月7日（月）10：30〜16：30
　　https://cmcre.com/archives/61111/

（8）接着技術の基礎と応用、およびトラブル対策
　　開催日時：2020年9月8日（火）10：00〜17：00
　　https://cmcre.com/archives/64101/

（9）医療機器の市場ニーズ調査・マーケティング手法がわかる一日演習セミナー
　　開催日時：2020年9月8日（火）10：30〜16：30
　　https://cmcre.com/archives/64349/

（10）容器包装のリサイクル及びプラスチック資源循環の最新動向について
　　開催日時：2020年9月8日（火）13：30〜16：30
　　https://cmcre.com/archives/63405/

（11）Rではじめるケモ・マテリアル・インフォマティクス：社内データの活用法！
　　開催日時：2020年9月9日（水）10：30〜16：30、9月16日（水）10：30〜16：30
　　https://cmcre.com/archives/63982/

☆続々追加中！
☆開催予定のウェビナー一覧はこちらから！↓
　https://cmcre.com/archives/category/seminar/webseminar_f/

7）関連書籍のご案内
☆発行書籍の一覧はこちらから↓
　https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/
以上