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STのNFC技術が、TCL Communication社のAlcatel 3Vスマートフォンに採用され卓越した非接触通信体験を実現
[18/06/18]
提供元：PRTIMES
提供元：PRTIMES
・GSMA、EMVCoおよびNFC Forumの規格に準拠したSTのNFC制御ICが製品開発期間を短縮
・STとTCL Communication社、TCL Communication社の次世代製品のデジタル・セキュリティでも協力
[画像: https://prtimes.jp/i/1337/874/resize/d1337-874-915074-0.jpg ]
多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、TCL Communication社のヨーロッパ市場向け新型スマートフォン「Alcatel 3V」の非接触通信機能向けに、STのNFC技術が採用されたことを発表しました (1)。
TCL Communication社は、Alcatel 3Vの非接触通信機能による優れたユーザ体験と利便性の実現を重視し、バッテリを消耗することなくRF性能を向上させる独自の技術を持つSTのNFC制御ICを採用しました。
STの技術は、非接触決済、eチケットの処理、ピア・ツー・ピアのデータ通信、さらにはスマートなポスターや陳列棚といった「physical-web」オブジェクトとの通信などの急成長中分野において、堅牢性と信頼性に優れた高速の非接触通信を実現します。また、優れたRF性能は、TCL Communication社がモバイル機器に必須の厳格な規格（EMVCo、GSMA、およびNFC Forum）の認証を効率的に取得する際に貢献しました。
TCL Communication社のグローバル・マーケティング担当ジェネラル・マネージャであるStefan Streit氏は、次のようにコメントしています。「当社は、新たな方向性を持つAlcatel 2018スマートフォン・ポートフォリオにより、高品質かつ低コストで、価格以上の価値を持つスマートフォンを提供し続けていきます。STと協力することで、信頼性とセキュリティに優れた非接触通信機能を搭載したAlcatel 3Vを世界中のお客様に提供でき、日常生活において、さまざまな非接触端末を通じたより豊かな体験と優れた相互運用性を提供できることを嬉しく思います。また、STのサポートと非常に効果的な協力により、Alcatel 3Vに必要な認証を迅速に取得できました。」
STのセキュア・マイクロコントローラ事業部マーケティング・ディレクターであるLaurent Degauqueは、次のようにコメントしています。「STのNFCソリューションによる高いRF性能は、製品設計の自由度と柔軟性を最大化します。この柔軟性の効果的な活用が、最終的にTCL Communication社の売上に迅速に貢献するAlcatel 3VスマートフォンへのNFC機能搭載を効率化しました。」
STおよびTCL Communication社は、TCL Communication社の次世代製品にSTのハードウェア・デジタル・セキュリティ・ソリューションを統合するため、協力範囲の拡大を目指しています。STの超小型・低消費電力チップのポートフォリオには、暗号化やキー・ストレージを備えたエンベデッド・セキュア・エレメント（eSE）やNFC/eSE製品などが含まれており、これらはCommon Criteria EAL5+やEMVCoなどの金融用途向けの安全規格に準拠しています。また、STは多様なサイズのeSIMを幅広いソリューションで提供しています。
技術情報
ST21NFCDは、NFC制御ICとRF回路を統合した製品です。NFC Forum type 1-5 tag仕様、ISO/IEC 18092 NFCインタフェースおよびプロトコル（NFCIP）、ならびに各種RFIDおよび決済規格（ISO 15693、ISO/IEC 14443 Type A & B、JIS X 6319 - 4、MIFARE(R)など）に準拠しています。
STのアクティブ負荷変調技術は、リーダのRFフィールドとの同期信号の強度をブーストし、データ通信時の高い接続信頼性を実現します。これにより、小型アンテナを使用した柔軟性の高い設計が可能となり、システムの消費電力削減によるバッテリ寿命の長期化や、スムーズで簡単な非接触通信によるユーザ体験の向上を可能にします。
ST21NFCDには回路サイズと部材コストを最小化する機能が多数搭載されています。例えば、クロック・ジェネレータ（外部リファレンス・クロックや水晶発振子を使用するオプションも選択可能）や、電源制御機能、バッテリ電圧モニタ機能が内蔵されているため、電力効率の向上と駆動時間の長期化が可能です。また、セキュアなファームウェア更新機能を持ち、Flashメモリも内蔵しているため、アップグレードやセキュリティ・パックを無線通信で適用できる柔軟性も有しています。
(1)Alcatel 3VのNFC機能搭載モデルは特定の市場で入手可能です。最新のAlcatelスマートフォンおよびその他のモバイル機器の詳細については、http://www.alcatelmobile.com をご覧ください。
STマイクロエレクトロニクスについて
STは、私たちの暮らしに欠かすことのできないエレクトロニクス機器に、優れた性能と高い電力効率を特徴とした半導体を提供する世界的な総合半導体メーカーです。あらゆるシーンで活躍するSTの製品は、お客様が開発する次世代モバイルやIoT機器の他、よりスマートな自動車、工場、都市および住宅を可能にします。STは、生活をより豊かにする技術革新を通じ、「life.augmented」の実現に取り組んでいます。STは、10万社を超えるお客様に半導体を提供しており、2017年の売上は83.5億ドルでした。さらに詳しい情報はSTのウェブサイト（ http://www.st.com ）をご覧ください。
◆ お客様お問い合わせ先
〒108-6017 東京都港区港南2-15-1
品川インターシティA棟
STマイクロエレクトロニクス（株）
マイクロコントローラ・メモリ・セキュアMCU製品グループ
TEL : 03-5783-8240 FAX : 03-5783-8216
・STとTCL Communication社、TCL Communication社の次世代製品のデジタル・セキュリティでも協力
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多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、TCL Communication社のヨーロッパ市場向け新型スマートフォン「Alcatel 3V」の非接触通信機能向けに、STのNFC技術が採用されたことを発表しました (1)。
TCL Communication社は、Alcatel 3Vの非接触通信機能による優れたユーザ体験と利便性の実現を重視し、バッテリを消耗することなくRF性能を向上させる独自の技術を持つSTのNFC制御ICを採用しました。
STの技術は、非接触決済、eチケットの処理、ピア・ツー・ピアのデータ通信、さらにはスマートなポスターや陳列棚といった「physical-web」オブジェクトとの通信などの急成長中分野において、堅牢性と信頼性に優れた高速の非接触通信を実現します。また、優れたRF性能は、TCL Communication社がモバイル機器に必須の厳格な規格（EMVCo、GSMA、およびNFC Forum）の認証を効率的に取得する際に貢献しました。
TCL Communication社のグローバル・マーケティング担当ジェネラル・マネージャであるStefan Streit氏は、次のようにコメントしています。「当社は、新たな方向性を持つAlcatel 2018スマートフォン・ポートフォリオにより、高品質かつ低コストで、価格以上の価値を持つスマートフォンを提供し続けていきます。STと協力することで、信頼性とセキュリティに優れた非接触通信機能を搭載したAlcatel 3Vを世界中のお客様に提供でき、日常生活において、さまざまな非接触端末を通じたより豊かな体験と優れた相互運用性を提供できることを嬉しく思います。また、STのサポートと非常に効果的な協力により、Alcatel 3Vに必要な認証を迅速に取得できました。」
STのセキュア・マイクロコントローラ事業部マーケティング・ディレクターであるLaurent Degauqueは、次のようにコメントしています。「STのNFCソリューションによる高いRF性能は、製品設計の自由度と柔軟性を最大化します。この柔軟性の効果的な活用が、最終的にTCL Communication社の売上に迅速に貢献するAlcatel 3VスマートフォンへのNFC機能搭載を効率化しました。」
STおよびTCL Communication社は、TCL Communication社の次世代製品にSTのハードウェア・デジタル・セキュリティ・ソリューションを統合するため、協力範囲の拡大を目指しています。STの超小型・低消費電力チップのポートフォリオには、暗号化やキー・ストレージを備えたエンベデッド・セキュア・エレメント（eSE）やNFC/eSE製品などが含まれており、これらはCommon Criteria EAL5+やEMVCoなどの金融用途向けの安全規格に準拠しています。また、STは多様なサイズのeSIMを幅広いソリューションで提供しています。
技術情報
ST21NFCDは、NFC制御ICとRF回路を統合した製品です。NFC Forum type 1-5 tag仕様、ISO/IEC 18092 NFCインタフェースおよびプロトコル（NFCIP）、ならびに各種RFIDおよび決済規格（ISO 15693、ISO/IEC 14443 Type A & B、JIS X 6319 - 4、MIFARE(R)など）に準拠しています。
STのアクティブ負荷変調技術は、リーダのRFフィールドとの同期信号の強度をブーストし、データ通信時の高い接続信頼性を実現します。これにより、小型アンテナを使用した柔軟性の高い設計が可能となり、システムの消費電力削減によるバッテリ寿命の長期化や、スムーズで簡単な非接触通信によるユーザ体験の向上を可能にします。
ST21NFCDには回路サイズと部材コストを最小化する機能が多数搭載されています。例えば、クロック・ジェネレータ（外部リファレンス・クロックや水晶発振子を使用するオプションも選択可能）や、電源制御機能、バッテリ電圧モニタ機能が内蔵されているため、電力効率の向上と駆動時間の長期化が可能です。また、セキュアなファームウェア更新機能を持ち、Flashメモリも内蔵しているため、アップグレードやセキュリティ・パックを無線通信で適用できる柔軟性も有しています。
(1)Alcatel 3VのNFC機能搭載モデルは特定の市場で入手可能です。最新のAlcatelスマートフォンおよびその他のモバイル機器の詳細については、http://www.alcatelmobile.com をご覧ください。
STマイクロエレクトロニクスについて
STは、私たちの暮らしに欠かすことのできないエレクトロニクス機器に、優れた性能と高い電力効率を特徴とした半導体を提供する世界的な総合半導体メーカーです。あらゆるシーンで活躍するSTの製品は、お客様が開発する次世代モバイルやIoT機器の他、よりスマートな自動車、工場、都市および住宅を可能にします。STは、生活をより豊かにする技術革新を通じ、「life.augmented」の実現に取り組んでいます。STは、10万社を超えるお客様に半導体を提供しており、2017年の売上は83.5億ドルでした。さらに詳しい情報はSTのウェブサイト（ http://www.st.com ）をご覧ください。
◆ お客様お問い合わせ先
〒108-6017 東京都港区港南2-15-1
品川インターシティA棟
STマイクロエレクトロニクス（株）
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