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エッジからクラウド接続まで、組込みシステム向け最新ソリューションをEmbedded Technology West 2018に展示
[18/07/02]
提供元：PRTIMES
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多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス（NYSE: STM、以下ST）は、グランフロント大阪で開催されるEmbedded Technology West 2018（2018年7月5日〜7月6日） に出展します。STブースではネットワーク・エッジからクラウド接続までを構成するさまざまなIoT組込みシステム向けに、プロセッシング、センシング、モータ・電源制御およびコネクティビティなどの最新半導体ソリューションのほか、STが開発したヒト型ロボットを展示します。
IoTの普及に伴い、多くの組込みシステムがネットワーク・エッジとなり、膨大なデータを集中処理用のクラウド・サーバに送信しています。そのため、通信回線やクラウド・サーバに掛かる負荷の低減が求められています。STは、ET West 2018において、ネットワーク・エッジに利用することで分散処理型のIoTモデルを構築できる、高性能STM32マイクロコントローラを使った組込みAIソリューションのデモを実施します。このデモでは、STのSTM32に実装されたコンパクトなAIが、ディスプレイに表示される画像や、オペレータの音声を判別します。ネットワーク・エッジに一定の処理機能を持たせることで、回線やサーバの負荷を低減する組込みAIは、遅延が少なく効率的で、かつ革新的なサービスの創出に貢献します。
センシングはネットワーク・エッジにおいてデータ収集を担う重要な機能ブロックです。STブースでは、産業分野からコンスーマ分野まで、さまざまな組込みシステムに使用できる各種MEMSセンサを紹介します。特に「Industry 4.0」などのSmart Industry向けには、10年間の長期製造保証プログラムの対象となる産業用センサのデモを行います。これらのセンサは、高い測定分解能と安定性を備え、広範な温度範囲において長期にわたり精度を維持することが可能です。その他、センサ素子およびASICを特殊なジェルで封止することにより、10気圧防水を実現した小型大気圧センサ（3.3 x 3.3mm）も紹介します。この大気圧センサは水に触れる機会の多い、ウェアラブル機器や屋外設置型端末に適しています。
ネットワーク・エッジの中には、工場自動化システムなどの産業機器、さらには生活家電など、モータを使って実際に駆動する機能を持った組込みシステムが多数存在します。STは、3Dプリンタを使ったステッピング・モータ・ドライバのデモを実施します。このモータ・ドライバはステップクロック入力周波数が4MHzと非常に高速で、最大1/256のマイクロ・ステッピング・モードで高精度に制御できるため、3Dプリンタの性能が最大限引き出され、高速プリントとなめらかな表面仕上げを可能にします。また、ブラシレスDCモータ向けには、Arm(R) Cortex(R)-M0マイコンを内蔵したモータ・コントローラを使って、ドローン用プロペラの回転数を制御するデモを行います。
無数に散らばるネットワーク・エッジが収集したデータをゲートウェイ経由でクラウドに送信したり、ネットワーク・エッジをホスト側から操作する上で、コネクティビティ技術は欠かせません。STブースでは、Bluetooth(R) low energyアプリケーション・プロセッサとBluetoothメッシュ・ネットワーキング仕様に準拠した独自ソフトウェアを使ってネットワークを構築し、タブレットからLED照明を制御するデモを実施します。このハードウェアとソフトウェアの組合せが、スマートな住宅・ビル用システムの開発期間の短縮に貢献します。さらに、低電力で広域をカバーする無線通信技術のLPWAN向けには、Sigfox対応のSub-GHz通信ICとセキュア・マイコンを統合し、セキュアなワイヤレス・データ転送のデモを行います。
また、組込みシステムの主要機能が高度に統合されたネットワーク・エッジの一つにロボットが挙げられます。産業・ヘルスケア・教育などの分野で活躍するロボット向けに包括的な製品群を擁するSTは、STM32をはじめ、体勢を検出するモーション・センサや電子コンパス、障害物との距離やジェスチャ検出が可能なToF測距センサ、環境情報を取得する大気圧センサおよび温度センサ、画像を投影するMEMSマイクロミラー、MEMSマイクロフォン、外部との通信を行うBluetooth(R) low energyネットワーク・プロセッサなど、計47個のST製品を搭載したヒト型ロボットを展示します。STは、株式会社ロボティズのオープンプラットフォーム「ROBOTIS OP2」をベースに、ロボット制御システムのリーダー企業であるアスラテック株式会社の協力を得て、このロボットを開発しました。
その他、ET West 2018のSTブースでは、ToF測距センサ、ワイヤレス充電用IC、NFC/UHFリーダライタICなどを使用した各種デモならびにボードもご覧いただけるほか、IoT機器の試作開発を支援する32bitマイコン開発ボード「STM32 Nucleo」ならびに、モーション・センサ & 環境センサ、MEMマイクロフォン、通信IC、測距センサ、モータ・ドライバ、PWM機能付NFCタグなどを搭載した各種拡張ボード「X-NUCLEO」の配布も行います。
これらのソリューションは、Embedded Technology West 2018（2018年7月5日〜6日 : グランフロント大阪）のSTブースにてご覧いただけます。
STマイクロエレクトロニクスについて
STは、私たちの暮らしに欠かすことのできないエレクトロニクス機器に、優れた性能と高い電力効率を特徴とした半導体を提供する世界的な総合半導体メーカーです。あらゆるシーンで活躍するSTの製品は、お客様が開発する次世代モバイルやIoT機器の他、よりスマートな自動車、工場、都市および住宅を可能にします。STは、生活をより豊かにする技術革新を通じ、「life.augmented」の実現に取り組んでいます。STは、10万社を超えるお客様に半導体を提供しており、2017年の売上は83.5億ドルでした。さらに詳しい情報はSTのウェブサイト（ http://www.st.com ）をご覧ください。
IoTの普及に伴い、多くの組込みシステムがネットワーク・エッジとなり、膨大なデータを集中処理用のクラウド・サーバに送信しています。そのため、通信回線やクラウド・サーバに掛かる負荷の低減が求められています。STは、ET West 2018において、ネットワーク・エッジに利用することで分散処理型のIoTモデルを構築できる、高性能STM32マイクロコントローラを使った組込みAIソリューションのデモを実施します。このデモでは、STのSTM32に実装されたコンパクトなAIが、ディスプレイに表示される画像や、オペレータの音声を判別します。ネットワーク・エッジに一定の処理機能を持たせることで、回線やサーバの負荷を低減する組込みAIは、遅延が少なく効率的で、かつ革新的なサービスの創出に貢献します。
センシングはネットワーク・エッジにおいてデータ収集を担う重要な機能ブロックです。STブースでは、産業分野からコンスーマ分野まで、さまざまな組込みシステムに使用できる各種MEMSセンサを紹介します。特に「Industry 4.0」などのSmart Industry向けには、10年間の長期製造保証プログラムの対象となる産業用センサのデモを行います。これらのセンサは、高い測定分解能と安定性を備え、広範な温度範囲において長期にわたり精度を維持することが可能です。その他、センサ素子およびASICを特殊なジェルで封止することにより、10気圧防水を実現した小型大気圧センサ（3.3 x 3.3mm）も紹介します。この大気圧センサは水に触れる機会の多い、ウェアラブル機器や屋外設置型端末に適しています。
ネットワーク・エッジの中には、工場自動化システムなどの産業機器、さらには生活家電など、モータを使って実際に駆動する機能を持った組込みシステムが多数存在します。STは、3Dプリンタを使ったステッピング・モータ・ドライバのデモを実施します。このモータ・ドライバはステップクロック入力周波数が4MHzと非常に高速で、最大1/256のマイクロ・ステッピング・モードで高精度に制御できるため、3Dプリンタの性能が最大限引き出され、高速プリントとなめらかな表面仕上げを可能にします。また、ブラシレスDCモータ向けには、Arm(R) Cortex(R)-M0マイコンを内蔵したモータ・コントローラを使って、ドローン用プロペラの回転数を制御するデモを行います。
無数に散らばるネットワーク・エッジが収集したデータをゲートウェイ経由でクラウドに送信したり、ネットワーク・エッジをホスト側から操作する上で、コネクティビティ技術は欠かせません。STブースでは、Bluetooth(R) low energyアプリケーション・プロセッサとBluetoothメッシュ・ネットワーキング仕様に準拠した独自ソフトウェアを使ってネットワークを構築し、タブレットからLED照明を制御するデモを実施します。このハードウェアとソフトウェアの組合せが、スマートな住宅・ビル用システムの開発期間の短縮に貢献します。さらに、低電力で広域をカバーする無線通信技術のLPWAN向けには、Sigfox対応のSub-GHz通信ICとセキュア・マイコンを統合し、セキュアなワイヤレス・データ転送のデモを行います。
また、組込みシステムの主要機能が高度に統合されたネットワーク・エッジの一つにロボットが挙げられます。産業・ヘルスケア・教育などの分野で活躍するロボット向けに包括的な製品群を擁するSTは、STM32をはじめ、体勢を検出するモーション・センサや電子コンパス、障害物との距離やジェスチャ検出が可能なToF測距センサ、環境情報を取得する大気圧センサおよび温度センサ、画像を投影するMEMSマイクロミラー、MEMSマイクロフォン、外部との通信を行うBluetooth(R) low energyネットワーク・プロセッサなど、計47個のST製品を搭載したヒト型ロボットを展示します。STは、株式会社ロボティズのオープンプラットフォーム「ROBOTIS OP2」をベースに、ロボット制御システムのリーダー企業であるアスラテック株式会社の協力を得て、このロボットを開発しました。
その他、ET West 2018のSTブースでは、ToF測距センサ、ワイヤレス充電用IC、NFC/UHFリーダライタICなどを使用した各種デモならびにボードもご覧いただけるほか、IoT機器の試作開発を支援する32bitマイコン開発ボード「STM32 Nucleo」ならびに、モーション・センサ & 環境センサ、MEMマイクロフォン、通信IC、測距センサ、モータ・ドライバ、PWM機能付NFCタグなどを搭載した各種拡張ボード「X-NUCLEO」の配布も行います。
これらのソリューションは、Embedded Technology West 2018（2018年7月5日〜6日 : グランフロント大阪）のSTブースにてご覧いただけます。
STマイクロエレクトロニクスについて
STは、私たちの暮らしに欠かすことのできないエレクトロニクス機器に、優れた性能と高い電力効率を特徴とした半導体を提供する世界的な総合半導体メーカーです。あらゆるシーンで活躍するSTの製品は、お客様が開発する次世代モバイルやIoT機器の他、よりスマートな自動車、工場、都市および住宅を可能にします。STは、生活をより豊かにする技術革新を通じ、「life.augmented」の実現に取り組んでいます。STは、10万社を超えるお客様に半導体を提供しており、2017年の売上は83.5億ドルでした。さらに詳しい情報はSTのウェブサイト（ http://www.st.com ）をご覧ください。
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