SEOに関連するニュースリリースを公開しております。
最新のサービス情報を、御社のプロモーション・マーケティング戦略の新たな選択肢としてご活用下さい。
自動車の正確な測位と制御をサポートする新しい車載用MEMSセンサを発表
[18/08/01]
提供元：PRTIMES
提供元：PRTIMES
・車載ナビ、テレマティクスおよび自動運転システム向けに正確な推測航法を実現する先進的な車載用モーション・センサ
・優れた品質とサプライ・チェーンを保証するST独自の包括的なMEMSプロセスを活用し、3軸加速度センサと3軸ジャイロ・センサをワンチップに集積
・Magneti Marelli社の先進的なテレマティクス・システムに採用
[画像: https://prtimes.jp/i/1337/885/resize/d1337-885-387275-0.jpg ]
多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、先進的な車載ナビおよびテレマティクス・システムにおいて、超高精度のモーション・トラッキングを実現する車載用6軸モーション・センサのASM330LHHを発表しました。
自動運転を実現するには、自動車の継続的かつ正確な位置情報が必要です。先進的な推測航法アルゴリズムでは、衛星信号の受信が途切れた場合でも、ASM330LHHのセンサ・データを利用することで、正確な位置を計算できます。そのため、衛星信号の受信が困難な高層ビル群、トンネル内や地下、駐車場、山林などを走行中でも測位がです。また、先進的で低ノイズ、かつ温度安定性に優れているASM330LHHは、電子料金徴収システム、遠隔診断、eCall（緊急通報システム）アシスタンスなど、高い信頼性が要求されるテレマティクス・サービスを可能にします。この6軸モーション・センサが検知する高精度の慣性データは、先進的な自動運転システムの要求にも対応します。
Magneti Marelli社は、ASM330LHHを先進的なテレマティクス・システムに採用しました。このシステムは、世界的な自動車メーカー各社が今後発売する幅広い自動車に、純正品として搭載される予定です。
ASM330LHHの製造プロセスは、STのその他のMEMSセンサと同様に、センサ設計からウェハ製造、パッケージング、テスト、較正、供給まで、すべてがSTで行われています。STは、厳格な品質検査に加え、プロセス全体をコントロールできるため、高性能センサの開発が可能であると共に、堅牢かつ迅速なサプライ・チェーンを顧客に提供することができます。
STのアナログ・MEMS・センサ・グループ バイスプレジデントであるAndrea Onettiは、次のようにコメントしています。「STは、車載ナビやテレマティクスといったセーフティ用途以外の車載用アプリケーションにおいて、MEMSセンサの最大のサプライヤです。(1) 当社の最新の車載用モーション・センサであるASM330LHHが、高精度の測位を可能にし、安全でスマートな運転の実現に貢献することを期待しています。」
ASM330LHHのサンプル出荷は2018年第3四半期を予定しており、量産は2018年第4四半期に開始される予定です。参考サンプル価格は、1000個購入時に約5.00ドルです。
ASM330LHHの技術情報
・最高105℃の動作温度範囲により柔軟性が向上し、自動車のルーフに設置されたスマート・アンテナ内部やエンジン・ルーム近辺など、高温になる場所への電子制御ユニットの設置が可能
・超低ノイズにより、測位をセンサのみに依存する場合でも、積分誤差を最小化し優れた測定分解能を実現
・高い線形性と内蔵の温度補正機能により、動作温度範囲全域にわたり外部補正アルゴリズムが不要
・クラス最小の消費電力に加え、バッテリ使用が必須となる場合でも電力制御を最適化できる機能を搭載
・車載規格であるAEC-Q100に準拠
・ST独自の実績あるThELMA(2) MEMSプロセス技術により、同一シリコン・ウェハへ3軸加速度センサと3軸ジャイロ・センサを集積し、優れた歩留まり、品質および信頼性を実現
・STの130nm HCMOS9A技術を使用し、2つのセンサの信号チェーンをワンチップに集積するインタフェース・チップ
・リファレンス設計に加え、STのTeseo(TM)衛星測位モジュール、関連ソフトウェアを提供。Teseo III GNSSレシーバ・チップセットに内蔵されているASM330LHH対応の推測航法アルゴリズムが自動ナビゲーションに最適な高精度の出力を実現
・車載モジュールの小型化へ貢献する小型・薄型パッケージ（3 x 2.5 x 0.83mm）
・リードレスLGAパッケージ
(1) 出典：IHS Market Tracker Automotive MEMS H1 2017
(2) Thick Epitaxy Layer for Micro-gyroscopes and Accelerometers（ThELMA）
は、厚さの異なるポリシリコン層を組み合わせて構造および配線を形成する表面マイクロマシニング・プロセス
STマイクロエレクトロニクスについて
STは、私たちの暮らしに欠かすことのできないエレクトロニクス機器に、優れた性能と高い電力効率を特徴とした半導体を提供する世界的な総合半導体メーカーです。あらゆるシーンで活躍するSTの製品は、お客様が開発する次世代モバイルやIoT機器の他、よりスマートな自動車、工場、都市および住宅を可能にします。STは、生活をより豊かにする技術革新を通じ、「life.augmented」の実現に取り組んでいます。STは、10万社を超えるお客様に半導体を提供しており、2017年の売上は83.5億ドルでした。さらに詳しい情報はSTのウェブサイト（ http://www.st.com ）をご覧ください。
◆ お客様お問い合わせ先
〒108-6017 東京都港区港南2-15-1
品川インターシティA棟
STマイクロエレクトロニクス（株）
アナログ・MEMS・センサ製品グループ
TEL : 03-5783-8250 FAX : 03-5783-8216
・優れた品質とサプライ・チェーンを保証するST独自の包括的なMEMSプロセスを活用し、3軸加速度センサと3軸ジャイロ・センサをワンチップに集積
・Magneti Marelli社の先進的なテレマティクス・システムに採用
[画像: https://prtimes.jp/i/1337/885/resize/d1337-885-387275-0.jpg ]
多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、先進的な車載ナビおよびテレマティクス・システムにおいて、超高精度のモーション・トラッキングを実現する車載用6軸モーション・センサのASM330LHHを発表しました。
自動運転を実現するには、自動車の継続的かつ正確な位置情報が必要です。先進的な推測航法アルゴリズムでは、衛星信号の受信が途切れた場合でも、ASM330LHHのセンサ・データを利用することで、正確な位置を計算できます。そのため、衛星信号の受信が困難な高層ビル群、トンネル内や地下、駐車場、山林などを走行中でも測位がです。また、先進的で低ノイズ、かつ温度安定性に優れているASM330LHHは、電子料金徴収システム、遠隔診断、eCall（緊急通報システム）アシスタンスなど、高い信頼性が要求されるテレマティクス・サービスを可能にします。この6軸モーション・センサが検知する高精度の慣性データは、先進的な自動運転システムの要求にも対応します。
Magneti Marelli社は、ASM330LHHを先進的なテレマティクス・システムに採用しました。このシステムは、世界的な自動車メーカー各社が今後発売する幅広い自動車に、純正品として搭載される予定です。
ASM330LHHの製造プロセスは、STのその他のMEMSセンサと同様に、センサ設計からウェハ製造、パッケージング、テスト、較正、供給まで、すべてがSTで行われています。STは、厳格な品質検査に加え、プロセス全体をコントロールできるため、高性能センサの開発が可能であると共に、堅牢かつ迅速なサプライ・チェーンを顧客に提供することができます。
STのアナログ・MEMS・センサ・グループ バイスプレジデントであるAndrea Onettiは、次のようにコメントしています。「STは、車載ナビやテレマティクスといったセーフティ用途以外の車載用アプリケーションにおいて、MEMSセンサの最大のサプライヤです。(1) 当社の最新の車載用モーション・センサであるASM330LHHが、高精度の測位を可能にし、安全でスマートな運転の実現に貢献することを期待しています。」
ASM330LHHのサンプル出荷は2018年第3四半期を予定しており、量産は2018年第4四半期に開始される予定です。参考サンプル価格は、1000個購入時に約5.00ドルです。
ASM330LHHの技術情報
・最高105℃の動作温度範囲により柔軟性が向上し、自動車のルーフに設置されたスマート・アンテナ内部やエンジン・ルーム近辺など、高温になる場所への電子制御ユニットの設置が可能
・超低ノイズにより、測位をセンサのみに依存する場合でも、積分誤差を最小化し優れた測定分解能を実現
・高い線形性と内蔵の温度補正機能により、動作温度範囲全域にわたり外部補正アルゴリズムが不要
・クラス最小の消費電力に加え、バッテリ使用が必須となる場合でも電力制御を最適化できる機能を搭載
・車載規格であるAEC-Q100に準拠
・ST独自の実績あるThELMA(2) MEMSプロセス技術により、同一シリコン・ウェハへ3軸加速度センサと3軸ジャイロ・センサを集積し、優れた歩留まり、品質および信頼性を実現
・STの130nm HCMOS9A技術を使用し、2つのセンサの信号チェーンをワンチップに集積するインタフェース・チップ
・リファレンス設計に加え、STのTeseo(TM)衛星測位モジュール、関連ソフトウェアを提供。Teseo III GNSSレシーバ・チップセットに内蔵されているASM330LHH対応の推測航法アルゴリズムが自動ナビゲーションに最適な高精度の出力を実現
・車載モジュールの小型化へ貢献する小型・薄型パッケージ（3 x 2.5 x 0.83mm）
・リードレスLGAパッケージ
(1) 出典：IHS Market Tracker Automotive MEMS H1 2017
(2) Thick Epitaxy Layer for Micro-gyroscopes and Accelerometers（ThELMA）
は、厚さの異なるポリシリコン層を組み合わせて構造および配線を形成する表面マイクロマシニング・プロセス
STマイクロエレクトロニクスについて
STは、私たちの暮らしに欠かすことのできないエレクトロニクス機器に、優れた性能と高い電力効率を特徴とした半導体を提供する世界的な総合半導体メーカーです。あらゆるシーンで活躍するSTの製品は、お客様が開発する次世代モバイルやIoT機器の他、よりスマートな自動車、工場、都市および住宅を可能にします。STは、生活をより豊かにする技術革新を通じ、「life.augmented」の実現に取り組んでいます。STは、10万社を超えるお客様に半導体を提供しており、2017年の売上は83.5億ドルでした。さらに詳しい情報はSTのウェブサイト（ http://www.st.com ）をご覧ください。
◆ お客様お問い合わせ先
〒108-6017 東京都港区港南2-15-1
品川インターシティA棟
STマイクロエレクトロニクス（株）
アナログ・MEMS・センサ製品グループ
TEL : 03-5783-8250 FAX : 03-5783-8216
SEO関連
