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2025年01月30日(木)AndTech WEBオンライン「ダイシング技術の基礎と先端半導体パッケージの構造およびその変遷」Zoomセミナー講座を開講予定
[24/11/29]
提供元：PRTIMES
提供元：PRTIMES
株式会社ISTL 代表取締役 礒部 晶 氏にご講演をいただきます。
[画像1: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/80053/991/80053-991-271eda75becb310c6c05558e829bce95-1920x1005.jpg?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せるダイシング、半導体パッケージ技術 の課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「ダイシング 半導体パッケージ技術」講座を開講いたします。
パッケージ技術の進化とダイシング技術の関係について俯瞰的に解説！
本講座は、2025年01月30日開講を予定いたします。
詳細：https://andtech.co.jp/seminars/1ef90594-730a-658a-8b20-064fb9a95405
Live配信・WEBセミナー講習会 概要
──────────────────
テーマ：ダイシング技術の基礎と先端半導体パッケージの構造およびその変遷
開催日時：2025年01月30日(木) 13:00-16:00
参 加 費：45,100円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
U R L ：https://andtech.co.jp/seminars/1ef90594-730a-658a-8b20-064fb9a95405
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）
セミナー講習会内容構成
────────────
ープログラム・講師ー
株式会社ISTL 代表取締役 礒部 晶 氏
本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題
───────────────────────
・各種パッケージ形態とその特徴、最新のパッケージ技術
・ダイシングの種類と特徴、各種パッケージ形態、最新パッケージ技術に求められるダイシング性能
本セミナーの受講形式
─────────────
WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
詳細は、お申し込み後お伝えいたします。
株式会社AndTechについて
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[画像2: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/80053/991/80053-991-3ee2e9204e8d2938cc997096ae85c6b5-1920x1005.jpg?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。
弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」
「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
https://andtech.co.jp/
株式会社AndTech 技術講習会一覧
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[画像3: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/80053/991/80053-991-897c8db30764dfb5b5d6e5fe0c7a0918-1920x1005.jpg?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
一流の講師のＷＥＢ講座セミナーを毎月多数開催しております。
https://andtech.co.jp/seminars/search
株式会社AndTech 書籍一覧
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[画像4: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/80053/991/80053-991-fe9daa04ef50803d035e363885fd27f7-1920x1005.jpg?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。
https://andtech.co.jp/books
株式会社AndTech コンサルティングサービス
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[画像5: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/80053/991/80053-991-86655d79221cf9068c0544303696eefc-1920x1005.jpg?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。
https://andtech.co.jp/business-consulting
本件に関するお問い合わせ
─────────────
株式会社AndTech 広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）
下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）
──────────────────────────────
【講演主旨】
半導体デバイスは微細化が限界に近づいていることにより、パッケージ技術にもその性能向上の役割分担をさせるようになり、パッケージ技術も多様化複雑化してきた。
ダイシングは、ウエハからチップを切り出す基本的な工程であるが、パッケージ技術の複雑化に伴い、切断材料の多様化、チップの極薄化、積層化、小チップ化などの要求に答える必要が出てきた。本講では、パッケージ技術の進化とダイシング技術の関係について俯瞰的に解説する。
【プログラム】
1.パッケージ形態の変遷とダイシングの役割
1-1 DIP〜QFP〜BGA
1-2 QFN,DFN
1-3 WLP
1-4 FOWLP
1-5 様々なSIP
2.先端デバイスの特徴と先端パッケージ技術
2-1 先端デバイスの特徴
2-2 先端パッケージ
3.ダイシングの種類と特徴
3-1 ブレードダイシング
3-2 レーザーダイシング
3-3 プラズマダイシング
4.先端デバイスの特徴とダイシングへの要求
4-1 薄化
4-2 小チップ化
4-3 チップ積層方法
4-4 硬脆材料基板
5.まとめ
【質疑応答】
【講演のポイント】
なぜ先端パッケージの構造が複雑化しているかといった技術背景を理解した上で、先端パッケージの特徴を学び、その特徴はどのようにダイシングへの要求につながるか、要求に応えるためにどのような対応が考えられているかと言った技術トレンドについて学ぶことが出来る。
＊ 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。
以 上
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株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せるダイシング、半導体パッケージ技術 の課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「ダイシング 半導体パッケージ技術」講座を開講いたします。
パッケージ技術の進化とダイシング技術の関係について俯瞰的に解説！
本講座は、2025年01月30日開講を予定いたします。
詳細：https://andtech.co.jp/seminars/1ef90594-730a-658a-8b20-064fb9a95405
Live配信・WEBセミナー講習会 概要
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テーマ：ダイシング技術の基礎と先端半導体パッケージの構造およびその変遷
開催日時：2025年01月30日(木) 13:00-16:00
参 加 費：45,100円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
U R L ：https://andtech.co.jp/seminars/1ef90594-730a-658a-8b20-064fb9a95405
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）
セミナー講習会内容構成
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ープログラム・講師ー
株式会社ISTL 代表取締役 礒部 晶 氏
本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題
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・各種パッケージ形態とその特徴、最新のパッケージ技術
・ダイシングの種類と特徴、各種パッケージ形態、最新パッケージ技術に求められるダイシング性能
本セミナーの受講形式
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WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
詳細は、お申し込み後お伝えいたします。
株式会社AndTechについて
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化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。
弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」
「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
https://andtech.co.jp/
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一流の講師のＷＥＢ講座セミナーを毎月多数開催しております。
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[画像4: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/80053/991/80053-991-fe9daa04ef50803d035e363885fd27f7-1920x1005.jpg?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
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【講演主旨】
半導体デバイスは微細化が限界に近づいていることにより、パッケージ技術にもその性能向上の役割分担をさせるようになり、パッケージ技術も多様化複雑化してきた。
ダイシングは、ウエハからチップを切り出す基本的な工程であるが、パッケージ技術の複雑化に伴い、切断材料の多様化、チップの極薄化、積層化、小チップ化などの要求に答える必要が出てきた。本講では、パッケージ技術の進化とダイシング技術の関係について俯瞰的に解説する。
【プログラム】
1.パッケージ形態の変遷とダイシングの役割
1-1 DIP〜QFP〜BGA
1-2 QFN,DFN
1-3 WLP
1-4 FOWLP
1-5 様々なSIP
2.先端デバイスの特徴と先端パッケージ技術
2-1 先端デバイスの特徴
2-2 先端パッケージ
3.ダイシングの種類と特徴
3-1 ブレードダイシング
3-2 レーザーダイシング
3-3 プラズマダイシング
4.先端デバイスの特徴とダイシングへの要求
4-1 薄化
4-2 小チップ化
4-3 チップ積層方法
4-4 硬脆材料基板
5.まとめ
【質疑応答】
【講演のポイント】
なぜ先端パッケージの構造が複雑化しているかといった技術背景を理解した上で、先端パッケージの特徴を学び、その特徴はどのようにダイシングへの要求につながるか、要求に応えるためにどのような対応が考えられているかと言った技術トレンドについて学ぶことが出来る。
＊ 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。
以 上
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