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ASUS IoT、NUCサイズSBC新製品Tinker Board 3Nを発表
[23/08/23]
提供元：PRTIMES
提供元：PRTIMES
卓越した統合性と拡張性を提供し、堅牢で産業用モノのインターネットに対応した汎用性の高いArmベースのシングルボードコンピュータ
・汎用性の高いArm(R)ベースのパフォーマンスとグラフィックス：Arm(R) v8アーキテクチャに基づく64ビット、クアッドコアのArm(R) Rockchip RK3568プロセッサ
・堅牢で柔軟性のあるNUCサイズ設計： 優れた強度、プッシュピン型ヒートシンク、背面SoCを備えた組込みソリューションにより、-40〜85°Cの幅広い温度範囲に対応
・強化されたコネクティビティ： インターフェイスには、PoE、LVDS、COM、CAN bus、M.2 EおよびM.2 Bが含まれ、オンボードLVDSはフルHD出力をサポート
・最新のOSに対応： Linux Debian、Yocto、Androidに対応し、ファームウェアOTAアップデートをサポート
[画像: https://prtimes.jp/i/17808/1048/resize/d17808-1048-a3b9fd7580b07d3e1176-0.png ]
AIoTソリューションのプロバイダであるASUS IoTは、Tinker Board 3Nシリーズを発表しました。システム統合を簡単にし、幅広い適応性および優れた拡張性を可能にする汎用性の高いArm(R)ベースのシングルボードコンピュータ（SBC）で、新たな産業用モノのインターネット（IIoT）時代に最適な選択肢となっています。
NUCサイズのSBCシリーズは豊富なI/Oを備え、Linux Debian、Yocto、Androidオペレーティングシステムに対応し、開発者やシステムインテグレータの多様なIIoTプロジェクトに全く新しいプレミアムオプションを提供します。最適化された熱設計により、組込みアプリケーションの展開が簡素化され、厳しい環境下でも効率的な動作を確保します。
耐久性と信頼性のある設計により、Tinker Board 3Nは、強化されたコンピューティングパフォーマンス、低電力消費、豊富なインターフェイスを提供し、IoT革命を推進するスマートマニュファクチャリングアプリケーションの実現に導きます。
多様なパフォーマンスと高度なグラフィック処理
Tinker Board 3Nは、IIoTアプリケーションで要求される本来のパワーと汎用性を実現するため、64ビット、クアッドコアのArm Rockchip RK3568プロセッサを搭載しています。このプロセッサは、Arm v8アーキテクチャに基づいて構築されており、低電力消費でシームレスなグラフィックス処理を実現する優れたGPUパフォーマンスを生み出します。厳密な社内テストによると、Tinker Board 3Nは、GPUパフォーマンスが最大17%向上し、UXスコアが合計で最大31%向上しました[i]。データセキュリティ、処理能力、画像および動画処理を網羅するTinker Board 3Nは、IoTゲートウェイ、ヒューマンマシンインターフェイス（HMI）、ファクトリーオートメーション（FA）に優れています。
堅牢で柔軟性のある熱設計
Tinker Board 3Nは、卓越したコンピューティングパフォーマンスに加えて、組込みアプリケーションの使用を柔軟に促進するために、いくつかの機械設計の強化を組込んでいます。例えば、目立たないプッシュピン型ヒートシンクを採用し、SoCを背面に配置することで強度を高め、取り付けを容易にしています。さらに、NUCスケールの小型サイズで、SWaP制約のあるスペースへの展開や柔軟なシステム統合を可能にしています。また、産業オートメーションのニーズを満たすため、-40〜85℃という優れた動作温度範囲により、過酷な産業環境でもスムーズに動作するよう設計されています。
多様なアプリケーションを可能にする強化されたコネクティビティ
Tinker Board 3Nシリーズのデバイスは、PoE、LVDS、COM、CANバスのインターフェイスに加え、M.2 EおよびM.2 Bスロットを装備しており、クラウドコンピューティング用のWiFi 5/6および4G/5G拡張モジュールを搭載できます。オンボードのLVDSはデュアルチャネルによるFHD出力をサポートし、複数のディスプレイソリューションに適しています。また、組込みCOMヘッダーとCAN busは、コントローラやロボットアームなどの多様なアプリケーションに利用でき、ボードの有用性を広げます。強化されたコンピューティングパフォーマンス、卓越した拡張性、コスト効率を実現するTinker Board 3Nシリーズは、産業オートメーションやスマートファクトリー環境に最適です。リアルタイム通信、障害のない統合、長期運用、厳格なリビジョン管理のニーズを満たし、これらの環境における多様なアプリケーションの要求を満たす理想的な選択肢となります。
最新のオペレーティングシステムをサポート
Tinker Board 3Nは、最新かつ主流の多様なオペレーティングシステムプラットフォームをサポートし、さまざまな開発環境のニーズに対応しています。ユーザーは、Linux Debian、Yocto、Androidオペレーティングシステムから選択できます。最新のASUS IoT SBCは、AndroidとLinuxの両方でファームウェアOTA（FOTA）をサポートし、効率的で最適なパフォーマンスを実現するための定期的なソフトウェアアップデートとシステムメンテナンスを保証します。
Tinker Board 3Nは、多様なプロジェクト要件に対応するため、3つの異なる機種を用意しています。Tinker Board 3N PLUS、Tinker Board 3N、Tinker Board 3N LITEです。
Tinker Board 3Nの詳細は、https://tinker-board.asus.com/jp/product/tinker-board-3N.htmlをご覧ください。
製品と価格について
ASUS IoT Tinker Board 3Nシリーズの販売について、日本国内のASUS代理店までお問い合わせください。
・汎用性の高いArm(R)ベースのパフォーマンスとグラフィックス：Arm(R) v8アーキテクチャに基づく64ビット、クアッドコアのArm(R) Rockchip RK3568プロセッサ
・堅牢で柔軟性のあるNUCサイズ設計： 優れた強度、プッシュピン型ヒートシンク、背面SoCを備えた組込みソリューションにより、-40〜85°Cの幅広い温度範囲に対応
・強化されたコネクティビティ： インターフェイスには、PoE、LVDS、COM、CAN bus、M.2 EおよびM.2 Bが含まれ、オンボードLVDSはフルHD出力をサポート
・最新のOSに対応： Linux Debian、Yocto、Androidに対応し、ファームウェアOTAアップデートをサポート
[画像: https://prtimes.jp/i/17808/1048/resize/d17808-1048-a3b9fd7580b07d3e1176-0.png ]
AIoTソリューションのプロバイダであるASUS IoTは、Tinker Board 3Nシリーズを発表しました。システム統合を簡単にし、幅広い適応性および優れた拡張性を可能にする汎用性の高いArm(R)ベースのシングルボードコンピュータ（SBC）で、新たな産業用モノのインターネット（IIoT）時代に最適な選択肢となっています。
NUCサイズのSBCシリーズは豊富なI/Oを備え、Linux Debian、Yocto、Androidオペレーティングシステムに対応し、開発者やシステムインテグレータの多様なIIoTプロジェクトに全く新しいプレミアムオプションを提供します。最適化された熱設計により、組込みアプリケーションの展開が簡素化され、厳しい環境下でも効率的な動作を確保します。
耐久性と信頼性のある設計により、Tinker Board 3Nは、強化されたコンピューティングパフォーマンス、低電力消費、豊富なインターフェイスを提供し、IoT革命を推進するスマートマニュファクチャリングアプリケーションの実現に導きます。
多様なパフォーマンスと高度なグラフィック処理
Tinker Board 3Nは、IIoTアプリケーションで要求される本来のパワーと汎用性を実現するため、64ビット、クアッドコアのArm Rockchip RK3568プロセッサを搭載しています。このプロセッサは、Arm v8アーキテクチャに基づいて構築されており、低電力消費でシームレスなグラフィックス処理を実現する優れたGPUパフォーマンスを生み出します。厳密な社内テストによると、Tinker Board 3Nは、GPUパフォーマンスが最大17%向上し、UXスコアが合計で最大31%向上しました[i]。データセキュリティ、処理能力、画像および動画処理を網羅するTinker Board 3Nは、IoTゲートウェイ、ヒューマンマシンインターフェイス（HMI）、ファクトリーオートメーション（FA）に優れています。
堅牢で柔軟性のある熱設計
Tinker Board 3Nは、卓越したコンピューティングパフォーマンスに加えて、組込みアプリケーションの使用を柔軟に促進するために、いくつかの機械設計の強化を組込んでいます。例えば、目立たないプッシュピン型ヒートシンクを採用し、SoCを背面に配置することで強度を高め、取り付けを容易にしています。さらに、NUCスケールの小型サイズで、SWaP制約のあるスペースへの展開や柔軟なシステム統合を可能にしています。また、産業オートメーションのニーズを満たすため、-40〜85℃という優れた動作温度範囲により、過酷な産業環境でもスムーズに動作するよう設計されています。
多様なアプリケーションを可能にする強化されたコネクティビティ
Tinker Board 3Nシリーズのデバイスは、PoE、LVDS、COM、CANバスのインターフェイスに加え、M.2 EおよびM.2 Bスロットを装備しており、クラウドコンピューティング用のWiFi 5/6および4G/5G拡張モジュールを搭載できます。オンボードのLVDSはデュアルチャネルによるFHD出力をサポートし、複数のディスプレイソリューションに適しています。また、組込みCOMヘッダーとCAN busは、コントローラやロボットアームなどの多様なアプリケーションに利用でき、ボードの有用性を広げます。強化されたコンピューティングパフォーマンス、卓越した拡張性、コスト効率を実現するTinker Board 3Nシリーズは、産業オートメーションやスマートファクトリー環境に最適です。リアルタイム通信、障害のない統合、長期運用、厳格なリビジョン管理のニーズを満たし、これらの環境における多様なアプリケーションの要求を満たす理想的な選択肢となります。
最新のオペレーティングシステムをサポート
Tinker Board 3Nは、最新かつ主流の多様なオペレーティングシステムプラットフォームをサポートし、さまざまな開発環境のニーズに対応しています。ユーザーは、Linux Debian、Yocto、Androidオペレーティングシステムから選択できます。最新のASUS IoT SBCは、AndroidとLinuxの両方でファームウェアOTA（FOTA）をサポートし、効率的で最適なパフォーマンスを実現するための定期的なソフトウェアアップデートとシステムメンテナンスを保証します。
Tinker Board 3Nは、多様なプロジェクト要件に対応するため、3つの異なる機種を用意しています。Tinker Board 3N PLUS、Tinker Board 3N、Tinker Board 3N LITEです。
Tinker Board 3Nの詳細は、https://tinker-board.asus.com/jp/product/tinker-board-3N.htmlをご覧ください。
製品と価格について
ASUS IoT Tinker Board 3Nシリーズの販売について、日本国内のASUS代理店までお問い合わせください。
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