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高速伝送対応 多層基板材料「MEGTRON7(メグトロン セブン)」を開発~ハイエンドサーバなどの大容量、高速伝送に対応し、信号処理性能の向上に貢献




パナソニック株式会社 オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社は、ハイエンドサーバやルータなどの大容量、高速伝送に対応し、信号処理性能の向上に貢献する、業界最高の低伝送損失[1]を実現した多層基板材料「MEGTRON7(メグトロン セブン)[2]」を開発しました。

[商品情報]
▼MEGTRON7特設サイト
http://www3.panasonic.biz/em/jp/product/megtron_7/
▼MEGTRONシリーズ(MEGTRON2,MEGTRON4,MEGTRON6)
http://www3.panasonic.biz/em/pcbm/ja/product/proposals/network_equipment.html
▼ソリューションをご提案 MEGTRON LAB
http://www3.panasonic.biz/em/megtronlab.html
▼「JPCA Show 2014(第44回 国際電子回路産業展)」パナソニックブースの展示概要と見どころ
本材料「MEGTRON7」も出展します。
http://panasonic.co.jp/news/topics/2014/123160.html

近年、スマートフォン、タブレットPCといった情報端末やSNS、動画サイトなどの普及により大容量のデータをより高速に処理するニーズが高まっており、高性能なサーバやルータなどの機器の開発が進んでいます。これらの機器の中枢を担う電子回路基板材料にも、大容量、高速伝送、高多層化の要求があります。今回パナソニックでは業界最高の低伝送損失で、さらなる大容量、高速伝送に貢献する多層基板材料を開発しました。

■多層基板材料「MEGTRON7」の概要
製品名:低誘電率・低誘電正接・高耐熱多層基板材料
シリーズ名:MEGTRON 7
品番:コア材:R-5785、プリプレグ[3]:R-5680
量産開始:2014年夏
価格:数量応談

■多層基板材料「MEGTRON7」の特長
1.業界最高(※1)の低伝送損失の基板材料で高速伝送に貢献
比誘電率(Dk)[4]=3.3(1GHz)
誘電正接(Df)[5]=0.001、パナソニックの従来材(※2)比、1/2(@1GHz)
伝送損失:パナソニックの従来材(※2)比、20%低減(@12.5GHz)

2.高耐熱性、高信頼性の基板材料で、高多層回路基板の製造性を向上
リフロー耐熱性:10サイクルPass(260℃ 28層)
絶縁信頼性:500時間Pass(121℃ 85% 50V)
ガラス転移温度:210℃、熱分解温度 400℃

【用途】ハイエンドサーバ、ハイエンドルータ、スーパーコンピュータなどICTインフラ機器

(※1) ハイエンドサーバ向け高多層基板材料として。2014年5月28日現在、パナソニック調べ。
(※2) 低誘電率・低誘電正接・高耐熱多層基板材料「MEGTRON6」

【備考】本材料は、2014年6月4日〜6月6日に東京ビッグサイトで開催される「JPCA Show 2014」に出展します。
▼「JPCA Show 2014(第44回 国際電子回路産業展)」パナソニックブースの展示概要と見どころ
http://panasonic.co.jp/news/topics/2014/123160.html

[プレスリリース]
▼高速伝送対応 多層基板材料「MEGTRON7(メグトロン セブン)」を開発(2014年5月28日)
http://panasonic.co.jp/corp/news/official.data/data.dir/2014/05/jn140528-3/jn140528-3.html

[商品情報]
▼MEGTRON7特設サイト
http://www3.panasonic.biz/em/jp/product/megtron_7/
▼MEGTRONシリーズ(MEGTRON2,MEGTRON4,MEGTRON6)
http://www3.panasonic.biz/em/pcbm/ja/product/proposals/network_equipment.html
▼ソリューションをご提案 MEGTRON LAB
http://www3.panasonic.biz/em/megtronlab.html
▼「JPCA Show 2014(第44回 国際電子回路産業展)」パナソニックブースの展示概要と見どころ
http://panasonic.co.jp/news/topics/2014/123160.html

▼本件に関するお問合せ先
●報道関係お問合せ先
オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社 広報グループ
TEL:06-6904-4732 
●商品に関するお問合せ先
http://panasonic.co.jp/ais/contact/
●パナソニック株式会社 オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社 ホームページ
http://panasonic.co.jp/ais/

■用語説明
[1]伝送損失
回路を流れる電気信号が、距離や回路から受ける抵抗等により熱などに変換され、減衰していく現象。導体(回路)や回路が接触する絶縁体(基板材料)の特性により損失は異なる。
[2]MEGTRON7
パナソニックの高速伝送対応多層基板材料を「MEGTRON(メグロトン)シリーズ」としてラインアップ。「MEGTRON」はパナソニック株式会社の登録商標。サーバ、ルータ、スーパーコンピュータなどICTインフラ機器の大容量・高速伝送に対応する新規の多層基板材料。
[3]プリプレグ
多層基板の材料で、ガラス布(クロス)にエポキシなどの樹脂を含浸させた半硬化の絶縁接着シート。
[4]比誘電率(Dk)
誘電率とは絶縁性の物質に外部から電荷を与えたときの分極のしやすさをあらわし、物質固有の値をもつ。分極しやすい物質ほど電気を蓄えやすい傾向があるため、電気信号を効率よく流すためには分極しにくい(誘電率が小さい)物質が有利である。比誘電率とは、真空の誘電率を1とした場合の物質の誘電率の比率。
[5]誘電正接(Df)
絶縁性の物質が蓄えた電気を放出する際の損失量を示す。誘電正接が小さいほど蓄えられた電気は効率よく放出されるため、電気信号の伝送損失は小さくなる。
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