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本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったウェビナー（ライブ配信セミナー）となります。

先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町： https://cmcre.com/ ）では、 各種材料・化学品などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っておりますが、 このたび「5G/6G時代に対応するFPC最新市場・技術動向」と題するセミナーを、 講師に松本 博文 氏　フレックスリンク・テクノロジー（株）（FlexLink Technology Co.,Ltd.）代表取締役社長 工学博士　（元 日本メクトロン（株） 取締役・フェロー））をお迎えし、2021年11月19日（金）13：00より、 ZOOMを利用したライブ配信で開催いたします。 受講料は、 一般：49,500円（税込）、 弊社メルマガ会員：44,000円（税込）、 アカデミック価格は26,400円（税込）となっております（資料付）。
セミナーの詳細とお申し込みは、 弊社の以下URLをご覧ください！
　https://cmcre.com/archives/86346/
質疑応答の時間もございますので、 是非奮ってご参加ください。




2019年のFPC世界市場は、約170億ドルまで達しました。10年前の約2倍規模まで拡大してきており、基板全体でも約25％占有するまでになっています。この背景には4Gスマホ市場や電子車載市場への採用拡大がありました。今後は、5G更に10年後に向けてのFPC新市場への展開はビックチャンスと見られています。但し、その実現には、FPCの新技術開発・新材料開発が最重要です。本講演では、それらの技術開発課題とそのソリューションに関して詳解します。

1）セミナーテーマ及び開催日時
テーマ：5G/6G時代に対応するFPC最新市場・技術動向
開催日時：2021年11月19日（金）13：00〜17：00
参 加 費：49,500円（税込） ※ 資料付
　　＊ メルマガ登録者は 44,000円（税込）
　　＊ アカデミック価格は 26,400円（税込）
講 師：松本 博文 氏　フレックスリンク・テクノロジー（株）（FlexLink Technology Co.,Ltd.）代表取締役社長 工学博士　（元 日本メクトロン（株） 取締役・フェロー）

※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。

2）申し込み方法
シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイト
https://cmcre.com/archives/86346/
からお申し込みください。
折り返し、 視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
詳細はURLをご覧ください。
[画像: https://prtimes.jp/i/12580/1555/resize/d12580-1555-4b7b114b5333c079810d-0.jpg ]


3）セミナープログラムの紹介
1．5G/6Gに応用するFPC最新市場動向
　1-1．5G/6Gで躍進するFPC世界市場動向
　1-2．5G始動と6Gへの展開
　　1-2.1．5G/6Gスマホ高周波動向
　　1-2.2．5GのNSAとSA相違/B5Gとは？
　　1-2.3．5G基地局動向
　1-3．5Gスマホ技術動向と市場動向
　　1-3.1．5Gスマホ世界出荷動向
　　1-3.1.1．中国スマホ動向と米国制裁影響
　1-4．5G-NR通信スマホ無線技術
　　1-4.1．5Gスマホのミリ波対応（AIP導入）アンテナシステムと関連FPC技術
　　1-4.2．iPhone12シリーズでの5Gミリ波対応と新機能へのFPC活用状況
　1-5．半導体最新動向と関連実装基板技術
　　1-5.1．世界的半導体不足の背景とは？
　　1-5.2．車載用半導体とIT機器用半導体の違い
　　1-5.3．半導体実装方式の変遷
　　1-5.3.1．RFから「SiP＋FPC」へ
　　1-5.3.2．SOCとSiPの比較
2．高周波対応FPC技術開発動向
　2-1．高周波対応FPCサブストレート分類（構造別）
　2-2．.フッ素樹脂ハイブリッド材開発動向
　2-3． LCP、MPI、フッ素樹脂FPC材料の高周波対応レベル比較
　2-4．その他の高周波対応材料適用開発動向
　　2-4.1. PPS、COP/COC、マレイミドでのFCCL開発
3．高放熱対応FPC技術開発
　3-1．5Gスマホ高放熱対応FPC（SoC、AiP放熱対応）
　3-2．高放熱対応FPC（MBFC：メタルベースFPC）デザインとその特性
4．高周波対応電磁シールドFPC技術動向
　4-1．5G/6G無線社会での電磁シールドとは？
　4-2．電磁シールド原理（シェルクノフの式とシールド原理）
　4-3．FPC電磁シールドデザイン種類
　4-4．細線同軸同等のEMIラッピング技術
5．“6G”に対応する光送信モジュールのFPC応用
　5-1．30EB/月超えモバイルトラフィツク対応市場とは？
　5-2．高速FPCを活用する光モジュール構造
　5-3．光FPCと光混載FPC技術とは？
　5-4．6G伝送用光混載FPC技術
　　5-4.1．銅配線と光導波路の比較
6．車載FPC開発動向
　6-1．5G/IoT対応車載用FPC事例
　6-2．急拡大EV化に応用するリチウムイオン電池監視用FPC技術とその事例
7．5G/IoTウェアラブル・デバイスのFPC応用
　7-1．MRグラスとは？
　7-2．ウェアラブル・デバイスとは？
　7-3．Eテキスタイル・ウェアラブル技術
　7-4.「ワーキングウェア」と「スマートウェア」適用技術の違い
　7-5. IoTウェアラブルセンサ技術開発動向
　　7-5.1. フィルム圧力センサ、触覚センサ、バイタルセンサ
8．まとめ

4）講師紹介
【講師経歴】
日本メクトロン（株）入社以来、FPC技術畑に携わる。設計、海外技術サービス、技術開発を経て 2003年 取締役就任。2007年 商品企画室の取締役 室長、2011年 執行役員マーケティング室 室長としてFPC新製品企画、技術開発企画、技術マーケッティングを推進。その後、該社のフェロー/上席顧問に従事した後、2020年1月 退社。
2020年2月にフレックスリンク・テクノロジー社を設立し、代表取締役に就任、現在に至る。米国 ノースウェスタン大学 機械工学科 博士課程卒。
【活　動】
エレクトロニクス実装学会（JEIP）常任理事 展示会事業委員長 兼 技術調査事業副委員長、エレクトロニクス実装学会 配線板製造技術委員会委員、エレクトロニクス実装学会マイクロナノファブリケーション研究会委員、ECWC（電子回路世界大会）WG 委員、POLYTRONICS（ポリトロ二クス）学会組織委員、インターネプコン プリント配線板 EXPO 専門技術セミナー企画員、JPCA 統合規格部会 委員、JPCA 展示会企画・運営委員会 委員（過去・現在の活動内容）

5）セミナー対象者や特典について
※ 本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★ 受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。

☆詳細とお申し込みはこちらから↓
　https://cmcre.com/archives/86346/

6）ウェビナー（オンライン配信セミナー）のご案内
〇　リビング重合の基礎と応用：高分子の精密合成から構造制御材料へ
　　開催日時：2021年11月8日（月）13：30〜16：30
　　https://cmcre.com/archives/85993/

〇　ミリ波帯電波吸収体、遮へい材、透過材の考え方と設計例
　　開催日時：2021年11月8日（月）13：30〜16：30
　　https://cmcre.com/archives/71106/

〇　CO2分離回収技術の進展と実用化への展望
　　開催日時：2021年11月8日（月）13：30〜16：30
　　https://cmcre.com/archives/85220/

〇　停車中と走行中ワイヤレス充電の課題と研究開発の紹介
　　開催日時：2021年11月9日（火）13：30〜16：30
　　https://cmcre.com/archives/85812/

〇　プラスチックのリサイクル技術の基礎とその使い方
　　開催日時：2021年11月9日（火）13：30〜16：30
　　https://cmcre.com/archives/83044/

〇　葉緑体とミトコンドリアのゲノムを中心としたゲノム編集技術の基礎と応用
　　開催日時：2021年11月9日（火）13：30〜16：30
　　https://cmcre.com/archives/85837/

〇　官能評価の基礎と手順・手法の勘所
　　開催日時：2021年11月10日（水）10：30〜16：30
　　https://cmcre.com/archives/85086/

〇　メタネーション技術の過去・現在・未来
　　開催日時：2021年11月10日（水）13：30〜16：30
　　https://cmcre.com/archives/86728/

〇　薬物送達システムによる免疫活性化の基礎と応用
　　開催日時：2021年11月10日（水）13：30〜16：30
　　https://cmcre.com/archives/84878/

〇　消泡剤の基礎と選定方法
　　開催日時：2021年11月11日（木）13：30〜16：30
　　https://cmcre.com/archives/85397/

〇　ノンパラと多変量解析入門
　　開催日時：2021年11月11日（木）10：30〜16：30
　　https://cmcre.com/archives/86482/

〇　技術者・研究者向け特許戦略
　　開催日時：2021年11月11日（木）13：30〜16：30
　　https://cmcre.com/archives/86867/

〇　事業活動の活性化に必須となる実践知的財産スキル　〜 オンライン知財活動を活性化する 〜
　　開催日時：2021年11月11日（木）10：30〜16：30
　　https://cmcre.com/archives/84640/

〇　泡・消泡の基礎と必要な界面活性剤の基礎知識
　　開催日時：2021年11月12日（金）13：30〜16：30
　　https://cmcre.com/archives/82873/

〇　火災事故に学ぶ、LiB電池の安全対策
　　開催日時：　2021年11月12日（金）13：30〜16：30
　　https://cmcre.com/archives/86026/

〇　塗布膜乾燥のメカニズムと乾燥トラブル対策
　　開催日時：2021年11月12日（金）13：30〜16：30
　　https://cmcre.com/archives/86361/

〇　各種バイオ燃料のLCA
　　開催日時：2021年11月15日（月）13：30〜16：30
　　https://cmcre.com/archives/86536/

〇　AI画像認識システムの基礎と応用
　　開催日時：2021年11月15日（月）13：30〜16：30
　　https://cmcre.com/archives/85418/

〇　電子機器のEMCの基礎とノイズ対策の勘所
　　開催日時：2021年11月15日（月）13：30〜16：30
　　https://cmcre.com/archives/85702/

☆開催予定のウェビナー一覧はこちらから！↓
　https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/

7）関連書籍のご案内
（１）5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材
　　https://cmcre.com/archives/60924/
　■　発　　行：2020年6月11日
　■　著　　者：越部　茂
　■　定　　価：冊子版　　50,000円 + 消費税
　　　　　　　　セット（冊子 + CD）　 60,000円 + 消費税
　　　　　　　　★ メルマガ会員：定価の10％引き！
　■　体　　裁：A4判・並製・100頁（本文カラー）
　■　編集発行：（株）シーエムシー・リサーチ
　　　ISBN　978-4-904482-81-0

☆詳細とご購入はこちらから↓
　https://cmcre.com/archives/60924/

（２）5G & CASEを支える部品・材料の最新業界レポート
　　https://cmcre.com/archives/59942/
　■　発　　行：2020年5月29日
　■　定　　価：冊子版　　150,000円 + 消費税
　　　　　　　　セット（冊子 + CD）　 160,000円 + 消費税
　　　　　　　　★ メルマガ会員：定価の10％引き！
　■　体　　裁：A4判・並製・283頁
　■　編集発行：（株）シーエムシー・リサーチ
　　　ISBN　978-4-904482-80-3

☆詳細とご購入はこちらから↓
　https://cmcre.com/archives/59942/

☆発行書籍の一覧はこちらから↓
　https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　以上