5月22日(金) AndTech WEBオンライン「半導体プロセスにおける検査・解析技術の全体像と基礎原理および光と電子を組み合わせた新しい解析技術の最新動向」Zoomセミナー講座を開講予定
[26/03/30]
提供元:PRTIMES
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東京大学 大学院新領域創成科学研究科/(元)キオクシア 藤原 弘和 氏にご講演をいただきます。
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株式会社AndTech(本社:神奈川県川崎市、代表取締役社長:陶山 正夫、以下 AndTech)は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せる半導体プロセス 検査・解析技術での課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「半導体プロセス 検査・解析技術」講座を開講いたします。
物性物理学を専門とし半導体メーカーでのデバイス開発経験を持つ講演者が先端半導体のトレンドから今後必要となる検査、解析技術、とりわけ近年開発が進められている「光と電子を利用した新しい検査手法」について詳しく紹介!
本講座は、2026年05月22日開講を予定いたします。
詳細:https://andtech.co.jp/seminars/1f101a25-cbc4-647a-80ad-064fb9a95405
Live配信・WEBセミナー講習会 概要
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テーマ:半導体プロセスにおける検査・解析技術の全体像と基礎原理および光と電子を組み合わせた新しい解析技術の最新動向
開催日時:2026年05月22日(金) 13:00-16:30
参 加 費:45,100円(税込) ※ 電子にて資料配布予定
U R L :https://andtech.co.jp/seminars/1f101a25-cbc4-647a-80ad-064fb9a95405
WEB配信形式:Zoom(お申し込み後、URLを送付)
セミナー講習会内容構成
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ープログラム・講師ー
東京大学 大学院新領域創成科学研究科/(元)キオクシア 藤原 弘和 氏
本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題
───────────────────────
・光学検査装置や電子顕微鏡、プローブ顕微鏡等の基本的な原理や特徴
・半導体プロセスで必要とされる検査技術の種類・特徴
・半導体デバイス・プロセスのトレンドと最新の検査・解析技術の動向、将来展望
本セミナーの受講形式
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WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
詳細は、お申し込み後お伝えいたします。
株式会社AndTechについて
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化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。
弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」
「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
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株式会社AndTech 技術講習会一覧
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一流の講師のWEB講座セミナーを毎月多数開催しております。
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株式会社AndTech 書籍一覧
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選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。
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株式会社AndTech コンサルティングサービス
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経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。
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本件に関するお問い合わせ
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株式会社AndTech 広報PR担当 青木
メールアドレス:pr●andtech.co.jp(●を@に変更しご連絡ください)
下記プログラム全項目(詳細が気になる方は是非ご覧ください)
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【講演主旨】
検査・解析により半導体デバイスの「出来栄え」を評価することは、デバイス開発、プロセス開発、製造コスト、品質保証等のあらゆる観点で不可欠なプロセスです。現代の先端ロジック・メモリ半導体集積回路を構成するデバイスは、サイズが小さくなっているのに加えて三次元化が進んでいます。半導体デバイスの世代が進むにつれて、微細かつ複雑な構造を持つデバイスをいかに検査するかという問題も大きく膨らんできています。
本講座では、半導体プロセスにおける検査・解析技術の全体像と基礎原理を理解し、半導体集積回路のトレンドを踏まえどのような技術が開発されているかを理解することを目標とします。特に、光と電子を組み合わせた新しい解析技術について詳しく解説を行います。半導体デバイス・プロセス開発や製造で検査・解析に関わる方の一助となるよう配慮した講義を行います。
【プログラム】
1.半導体プロセスと検査
1-1. 半導体集積回路のロードマップ
1-2. 半導体プロセスの基礎
1-3. 半導体プロセス中の検査の種類と用途
2.光学検査の基礎
2-1. 光学顕微鏡
2-2. レーザー顕微鏡
2-3. 白色干渉計
2-4. ウェハ欠陥検査装置
2-5. マスク検査装置
3.電子線検査の基礎
3-1. 走査型電子顕微鏡(SEM)
3-2. 透過型電子顕微鏡(TEM)
3-3. 走査透過型電子顕微鏡(STEM)
3-4. 電子エネルギー損失分光(EELS)
4.走査プローブ検査の基礎
4-1. 原子間力顕微鏡(AFM)
4-2. 走査型静電容量顕微鏡(SCM)
4-3. 走査型広がり抵抗顕微鏡(SSRM)
4-4. ケルビンプローブフォース顕微鏡(KPFM)
5.最近の検査・解析技術の動向
5-1. 半導体製造現場から高まる要求と技術課題
5-2. リソグラフィ検査―レジストの形状/化学解析
5-3. ウェハ欠陥検査―SiCウェハの非破壊検査
5-4. マスク欠陥検査―EUVマスクブランクスの位相欠陥検出
5-5. 先端プロセス・デバイス検査―GAAトランジスタ向けリセスプロセス解析
6.将来展望とまとめ
【質疑応答】
【キーワード】
先端半導体、プロセス検査、物理解析
【講演のポイント】
本講演は、物性物理学を専門とし半導体メーカーでのデバイス開発経験を持つ講演者が、先端半導体のトレンドから今後必要となる検査、解析技術を紹介します。様々な顕微検査手法を網羅的に解説するとともに、近年開発が進められている光と電子を利用した新しい検査手法についても詳しく紹介します。
* 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
* 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。
以 上
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株式会社AndTech(本社:神奈川県川崎市、代表取締役社長:陶山 正夫、以下 AndTech)は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せる半導体プロセス 検査・解析技術での課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「半導体プロセス 検査・解析技術」講座を開講いたします。
物性物理学を専門とし半導体メーカーでのデバイス開発経験を持つ講演者が先端半導体のトレンドから今後必要となる検査、解析技術、とりわけ近年開発が進められている「光と電子を利用した新しい検査手法」について詳しく紹介!
本講座は、2026年05月22日開講を予定いたします。
詳細:https://andtech.co.jp/seminars/1f101a25-cbc4-647a-80ad-064fb9a95405
Live配信・WEBセミナー講習会 概要
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テーマ:半導体プロセスにおける検査・解析技術の全体像と基礎原理および光と電子を組み合わせた新しい解析技術の最新動向
開催日時:2026年05月22日(金) 13:00-16:30
参 加 費:45,100円(税込) ※ 電子にて資料配布予定
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セミナー講習会内容構成
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ープログラム・講師ー
東京大学 大学院新領域創成科学研究科/(元)キオクシア 藤原 弘和 氏
本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題
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・光学検査装置や電子顕微鏡、プローブ顕微鏡等の基本的な原理や特徴
・半導体プロセスで必要とされる検査技術の種類・特徴
・半導体デバイス・プロセスのトレンドと最新の検査・解析技術の動向、将来展望
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化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
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【講演主旨】
検査・解析により半導体デバイスの「出来栄え」を評価することは、デバイス開発、プロセス開発、製造コスト、品質保証等のあらゆる観点で不可欠なプロセスです。現代の先端ロジック・メモリ半導体集積回路を構成するデバイスは、サイズが小さくなっているのに加えて三次元化が進んでいます。半導体デバイスの世代が進むにつれて、微細かつ複雑な構造を持つデバイスをいかに検査するかという問題も大きく膨らんできています。
本講座では、半導体プロセスにおける検査・解析技術の全体像と基礎原理を理解し、半導体集積回路のトレンドを踏まえどのような技術が開発されているかを理解することを目標とします。特に、光と電子を組み合わせた新しい解析技術について詳しく解説を行います。半導体デバイス・プロセス開発や製造で検査・解析に関わる方の一助となるよう配慮した講義を行います。
【プログラム】
1.半導体プロセスと検査
1-1. 半導体集積回路のロードマップ
1-2. 半導体プロセスの基礎
1-3. 半導体プロセス中の検査の種類と用途
2.光学検査の基礎
2-1. 光学顕微鏡
2-2. レーザー顕微鏡
2-3. 白色干渉計
2-4. ウェハ欠陥検査装置
2-5. マスク検査装置
3.電子線検査の基礎
3-1. 走査型電子顕微鏡(SEM)
3-2. 透過型電子顕微鏡(TEM)
3-3. 走査透過型電子顕微鏡(STEM)
3-4. 電子エネルギー損失分光(EELS)
4.走査プローブ検査の基礎
4-1. 原子間力顕微鏡(AFM)
4-2. 走査型静電容量顕微鏡(SCM)
4-3. 走査型広がり抵抗顕微鏡(SSRM)
4-4. ケルビンプローブフォース顕微鏡(KPFM)
5.最近の検査・解析技術の動向
5-1. 半導体製造現場から高まる要求と技術課題
5-2. リソグラフィ検査―レジストの形状/化学解析
5-3. ウェハ欠陥検査―SiCウェハの非破壊検査
5-4. マスク欠陥検査―EUVマスクブランクスの位相欠陥検出
5-5. 先端プロセス・デバイス検査―GAAトランジスタ向けリセスプロセス解析
6.将来展望とまとめ
【質疑応答】
【キーワード】
先端半導体、プロセス検査、物理解析
【講演のポイント】
本講演は、物性物理学を専門とし半導体メーカーでのデバイス開発経験を持つ講演者が、先端半導体のトレンドから今後必要となる検査、解析技術を紹介します。様々な顕微検査手法を網羅的に解説するとともに、近年開発が進められている光と電子を利用した新しい検査手法についても詳しく紹介します。
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